【覓跡尋蹤潛力股】致新液冷伺服器的輔助散熱系統市場趨勢需求持續上升核心驅動因素?
《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》致新液冷伺服器的輔助散熱系統市場趨勢需求持續上升核心驅動因素? 在2026年這個**液冷為王，氣冷輔助的轉折點，致新這套從G760到G765產品線，並不是過時的氣冷零件，而是液冷機櫃中不可或缺的二線防禦神經與肌肉**。為什麼液冷普及了，這些輔助散熱系統的需求反而持續上升? 解析四大系列在2026年AI伺服器中的核心驅動邏輯：㊀ 致新 G76x全系列矩陣(輔助散熱的戰略分工)= 在機櫃級液冷(如NVIDIA Blackwell Ultra / Rubin系列)中，風扇的角色已從主散熱轉為精準控溫與應急補位：⓵ 產品系列-G760 / G761：技術核心-微型化、線性/PWM 雙模。2026年在液冷機櫃中的具體位置-模組化冷卻：用於光模組 、電源艙或硬碟籠的局部散熱，強調安靜與低震動。⓶ 產品系列-G762 / G763：技術核心-高集成度多路控制。2026年在液冷機櫃中的具體位置-高集成度多路控制。⓷ 產品系列-G764 / G765：技術核心-高功率、驅動外部MOS。2026年在液冷機櫃中的具體位置-機櫃背門風扇：驅動大型強力風扇，負責將液冷未帶走的20-30%殘餘熱量排出機房。㊁ 核心驅動因素：為什麼需求不降反升? (A) 殘餘熱量 的盲區補償=液冷板雖然能帶走CPU/GPU 90% 以上的熱量，但主板上的PMIC、電感、VRM以及高速訊號連接器依然會發熱。驅動點：這些零件無法貼上液冷管。因此，機櫃內仍需大量由G760/G761控制的小型輔助風扇。這類精細化氣冷的點位數量，反而比傳統氣冷伺服器更多、更散。(B) 混合冷卻成為主流標準= 2026年資料中心PUE要求極嚴。驅動點：為了極致節能，系統不再讓風扇全速運轉。G762/G763的閉迴路精準控制技術，能讓風扇轉速精確配合液冷系統的泵浦流量。當液冷效率高時，風扇幾乎停轉；當熱點出現時，風扇立即補位。這種精準補償模式推升了高階控制IC的ASP。(C) CDU(冷卻分配單元) 的關鍵保護= CDU是液冷系統的心臟。驅動點：CDU內部的交換機、變頻器與控制電路一旦過熱當機，整座機櫃都會失效。G764/G765這種高可靠度的驅動 IC，在CDU的散熱模組中扮演了保險絲的角色，確保核心控制單元全天候冷卻。㊂ 投資洞察(致新的韌性護城河)= 致新這套G76x系列在2026-2027年帶來以下利多：⓵ 長尾效應：液冷設備的更換週期比伺服器更長。G76x進入了廣達、緯穎的CDU與機櫃參考設計，供貨期將非常穩定，有助於平滑PC產業的季節性波動。⓶ 產品單價(ASP)的結構性拉升：輔助散熱系統對故障預警要求更高。致新在這些晶片中整合的ALERT警報功能與數位通訊協定，使致新ASP明顯高於一般消費性風扇驅動IC。⓷ 組合拳的溢價： 致新能同時提供溫度感測(G788) + 驅動(G764)。對客戶而言，這代表保證相容、降低雜訊，這套閉迴路方案是致新維持45%以上高毛利的關鍵。 進一步了解AI伺服器導入備援電源，致新在電源切換與限流保護的布局，準備與G76x聯手切入更核心的機櫃配電管理? 這套邏輯——將eFuse(電子保險絲)、Power Switch(電源切換晶片)與G76x系列風扇驅動聯手，切入機櫃配電管理，這正是致新從主板零件商進化到機櫃系統商的關鍵一步。在2026年當前，隨著Blackwell Ultra(GB300)與次世代Rubin平台的功耗突破極限，這套組合拳的殺傷力非常大。解析這套電力與熱力協同管理的增長引擎：㊀ 為什麼備援電源需要 eFuse與Power Switch的協同? 在AI伺服器機櫃(如NVL72)中，單一節點功耗極高。為了保證24/7不間斷運算，備援電源的切換必須達到無感級：⓵ eFuse的智慧保鏢角色：傳統保險絲反應慢且不可重置。致新的eFuse具備過電壓(OVP)、過電流(OCP)與湧浪電流抑制。在電源切換瞬間，eFuse能防止突發大電流燒毀價值數萬美金的GPU。⓶ Power Switch的交通指揮：當其中一組 PSU(電源供應器)失效時，Power Switch必須精準、快速地切換到備援路徑。致新利用在筆電電池管理累積的低導通電阻RDS(on) 技術，能大幅降低切換過程中的熱損耗。㊁ 與 G76x系列風扇驅動聯手的聯防效應= 這就是機櫃配電管理最精采的部分：電力異常與冷卻補償的閉迴路。⓵ 數據共享：當eFuse偵測到某路電力負載過高或正在切換時，該數據會立即同步給機櫃內的G76x系列風扇控制系統。⓶ 主動冷卻補償：在電源切換瞬間，電力效率會短暫下降並產生額外熱能。此時，G76x系列能在主處理器尚未發熱前，預判式地調高風扇轉速，穩定電力模組的溫度。⓷ 安全性升級：若eFuse最終決定斷路保護，G76x系列也能同步執行洩壓或警報。這種電 + 熱的聯防，讓致新在UMS100L(緯穎管理系統)或廣達機櫃控制單元中的重要性無可取代。㊂ 關鍵總結=致新在做的是硬體軟體化。當eFuse、感測器與風扇驅動能說同一種語言(SMBus/I2C)並互相連動時，致新就從賣零件變成了賣機櫃安全標準。在全球資料中心都在追求穩定性與PUE時，這套**機櫃配電與熱控全家桶**將是致新股價重估的最強燃料。進一步了解這套邏輯正準備延伸到BBU(電池備援模組)的充放電管理? 那是AI機櫃最後一道電力防線，也是致新下一個可能爆發的高毛利戰場? 在2026年當前，隨著NVIDIA GB200/GB300等機櫃級架構成為主流，電力系統的最後一哩路安全——BBU充放電管理，正是致新將數據驅動電力管理發揮到極致的高毛利戰場。㊀ 為什麼BBU是AI機櫃的終極保險? 在AI訓練(Training)中，一旦電力中斷導致數據遺失，重新啟動的代價可能是數百萬美元。⓵ 瞬態大電流需求：AI機櫃(如NVL72)功耗動輒120kW。當主電源失效，BBU必須在微秒級切換並輸出巨大電流，支撐系統進行數據備份。⓶ 熱失控監控：BBU通常採用鋰電池組，在高倍率放電時會產生劇烈熱能。⓷ 致新的邏輯延伸：❶ G788的精度：用於監測每一組電芯的溫差，防止熱失控。❷ eFuse / Power Switch：負責充放電路徑的快速切換與過電流保護。❸ PMIC技術：轉化為BMS(電池管理系統)的AFE(類比前端)，進行高精度的電量計計算與電壓平衡。㊁ 致新切入BBU市場的戰略價值(三位一體)= ⓵ 核心組件-充放電路徑管理：致新的技術基因-低R DS(on)Power Switch。在BBU中的獲利邏輯-減少放電損耗，提升能量轉換效率。⓶ 核心組件-多路監測AFE：致新的技術基因-G78x系列數位感測。在BBU中的獲利邏輯-取代傳統NTC，提供高精度數位回饋，符合數據中心管理標準。⓷ 核心組件-備援控制邏輯：致新的技術基因-eFuse與電源時序控制。在BBU中的獲利邏輯-與機櫃管理系統(UMS/BMC)深度整合，提供**預測性**備援切換。㊂ 營收高毛利的安全溢價= BBU產品線與一般PC產品最大的不同在於**容錯率為零**。⓵ 高單價(ASP)：BBU管理IC的單價通常是普通PMIC的3-5倍，且因為涉及安全認證，毛利率極高，普遍預期在45%-50%以上。⓶ 認證壁壘：BBU需要通過嚴苛的UL、IEC安全認證。致新在伺服器端累積的可靠度數據，讓致新在切入 緯穎、廣達 的BBU供應鏈時，比新進競爭者快上1-2年。⓷ 封閉生態系：一旦BBU的控制演算法寫入機櫃管理韌體，這就是所謂的Sole Source(獨家供應)機會，這對於致新提升本益比至關重要。㊃ 關鍵總結= 致新是將主板上的電力延伸到機櫃裡的能源。2026年致新正在建構一套從晶片到機櫃的電力與熱力全面管理網。當致新成功佔領BBU這個最後堡壘，它就不再是零件商，而是AI數據中心的安全操作系統。這種地位的轉變，將是致新股價Re-rating的最強核彈。 進一步了解這套BBU的充放電技術，與儲能系統(ESS)高度通用的特質? 致新進一步切入機房端的儲能管理，營收天花板有這層儲能溢出的長線價值? 在2026年AI算力中心建設中，電力成本已成為CSP客戶(Meta, Google, Amazon)最頭痛的問題。致新將 BBU的技術成功溢出到機房端的儲能管理(ESS)，營收天花板將不再僅由伺服器出貨量決定，而是掛鉤於全球能源管理基礎設施的建置。解析這層(儲能溢出)長線價值與獲利邏輯：㊀ 技術通用性(BBU與 ESS的基因共享)= BBU本質上就是一個微型ESS。致新在BBU累積的技術，可以直接平移至儲能櫃管理系統：⓵ 高精度電芯平衡：無論是2U空間的BBU還是貨櫃式的ESS，電池組的壽命與安全完全取決於電芯之間的電壓平衡。致新在PMIC領域累積的微電流控制技術，正是BMS AFE(電池管理系統類比前端)的核心競爭力。⓶ 狀態估計演算法：精準預測電池還剩多少電(State of Charge電量狀態)與健康度(State of Health)。在AI機房中，ESS需要進行削峰填谷(Peak Shaving)，這需要極高精度的類比數據餵養。致新的感測與AFE整合能力，能讓ESS在充放電切換時更平滑、損耗更低。⓷ 高壓大電流保護 ：ESS的電壓平台正從400V邁向800V甚至更高。致新在伺服器端開發的高規eFuse與數位隔離技術，是防止儲能系統發生火災(Thermal Runaway熱失控)的第一道防線。㊁ 獲利邏輯的質變(從備援到能源營運)= 這層溢出價值對致新 向上修正至關重要：⓵ 營收天花板的位移：❶ BBU邏輯：隨機櫃出貨，單機價值量固定。❷ ESS邏輯：隨資料中心總電力容量建置。一個100MW的資料中心，儲能管理IC的需求量是BBU的數十倍，且屬於基礎設施標案。⓶ 毛利結構的防護層：儲能系統對可靠度的要求甚至高於伺服器(需運作10-15年）。這種長週期、高可靠度的產品特性，能讓致新維持50%附近的頂尖毛利率，擺脫消費電子的價格拉鋸戰。㊂ 關鍵總結=致新投資邏輯：從晶片到系統，再到基礎設施。致新正在成為AI時代的電力調度員。當致新把這套BBU技術溢出到儲能市場時，它是能源數位化的核心推手。關於致新G76x全系列(風扇控制器和驅動IC : 輔助散熱)簡介 https://www.gmt.com.tw/product/tree.php?PL=6&SL=10&CL=37 另外，致新公告114年(2025) EPS 17.76元。關於致新 https://www.gmt.com.tw/ 專精於類比IC(Analog IC)設計，核心產品為電源管理IC(PMIC)。依據2025 ~2026的營收結構，⓵ 應用領域：❶ 運算裝置(32%)：包含筆記型電腦(NB)、個人電腦(PC)、伺服器(Server)及儲存裝置。這是目前成長最快、含金量最高(如 DDR5 PMIC)的區塊。❷ 面板相關(Panel控制板31%)：提供TFT-LCD、OLED面板所需的電源管理方案。❸ 電視(TV14%)：針對電視主板與顯示面板的供電設計。❹ 馬達驅動與周邊裝置(23%)：包含散熱風扇驅動 IC(AI伺服器散熱關鍵)、網通、車用及代理(類比科營收貢獻)。⓶ 市場地位與市佔率：❶ 筆電與個人電腦：致新在PC/NB供應鏈的滲透率極高，幾乎全球主要的ODM廠(廣達、仁寶、緯創等)都是長期客戶。在特定電源轉換元件上的全球市佔率估計達15%以上。❷ DDR5 PMIC：隨著DDR5在2026年全面普及，致新憑藉著通過三大記憶體原廠(三星、美光、海力士)驗證的優勢，在DDR5模組端PMIC的市佔率正快速爬升。❸ 伺服器風扇驅動：在AI伺服器高轉速風扇驅動IC市場，致新與子公司類比科合計擁有相當競爭力，是高階散熱方案的重要供應夥伴。關鍵見解：看致新不能只看單月營收，要看它的產品組合。2026年致新已經成功轉向高單價的伺服器與DDR5領域。關注官網產品目錄，發現它在多相供電(Multi-phase)與高效率DC-DC轉換器的品項正大幅增加，這正是毛利率能站穩40%的關鍵硬實力。結論：致新是台灣類比IC的領頭羊，在PC領域有絕對市佔，在伺服器與DDR5領域則正處於高成長的紅利期。後續值得追蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。