【覓跡尋蹤潛力股】 (*補充篇*2) 金鼎科發言人徐士雯經理最新補充說明：超細金屬纖維改善玻璃基板TGV填孔已經CoPoS(Chip on Panel on Substrate)封裝測試(目前進行Alpha site實機驗證與測試)，意味著該產品、功能或服務已經開發出來，敬請期待正式穩定發布全球獨有CoPoS特殊機台誕生，台積電規劃將CoPoS應用於嘉義AP7廠。
《覓跡尋蹤潛力股"金鼎科"興櫃系列》(*補充篇*2) 金鼎科發言人徐士雯經理最新補充說明：超細金屬纖維改善玻璃基板TGV填孔已經CoPoS(Chip on Panel on Substrate)封裝測試(目前進行Alpha site實機驗證與測試)，意味著該產品、功能或服務已經開發出來，敬請期待正式穩定發布全球獨有CoPoS特殊機台誕生，台積電規劃將CoPoS應用於嘉義AP7廠。Email 提問金鼎科發言人: 徐士雯經理(示意圖) https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEiaOwuRqI8VIFV0Eecjps0pDeKCqymikrZTfyZZPrbz9Z-hZVgTZEZdtcVZhDZt9_BTwdUrF3JsIGhO8r2EXpOqZWdVSFmBYKLnRYKUvp_FHEAvV-hCpr2KO-n5UVHDFql91FVbISKCd_Mp0l-Eeb9yOnSbLC0GZQSgum1uET17xKAa_VKlITOFRKXgMg/ 金鼎科發言人: 徐士雯經理透過(Email)回覆(示意圖) https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEgnffA063TC4lQtRnL4X3cX6NU6DoNicfyQdkx6iyy4S-rcLY4caQdgXXutsS5BjBV-pevvdHo9EmS7iCMNAst6K-ejLYFS5Mgv_RwFSxeXKZgFLH-tj7ikXNwd-I-h4zHw4D9TXuxOHgbOaWiQARZPKWiF2TUIJOiK6xHTjCUZGqZPk2QxOnGHzAJr6Q/ 內容如下 ⓵ 目前設備開發時程：與合作的半導體設備商，預計何時能產出第一台原型機 (Prototype)並移入實驗線? 熱膨脹係數(CTE)匹配是金屬纖維填入玻璃孔洞後，在後續高溫封裝製程中，兩者的熱膨脹係數能完美匹配而不產生微裂紋(Micro-cracks)這將是CoPoS封裝測試成功核心關鍵。答覆：目前尚在測試階段，暫無法回覆。這封(Email)回覆的潛台詞與技術切入點其實釋放出非常強烈的關鍵訊號。在半導體先進製程中，當發言人提到「尚在測試階段」而非「否認該計畫」時，這通常代表專案已經進入實質研發中段(Middle-stage)，且正處於與大客戶簽署NDA(保密協議)的技術攻堅期。【次世代玻璃基板TGV乾式填孔製程】核心(金鼎科)乾式金屬纖維填孔技術 ㊀ 產業鏈(玻璃基板生態)= ⓵ 核心材料：❶ 玻璃基材：康寧、AGC、DNP。❷ 獨有填孔核心耗材：金鼎科 (特種超細金屬纖維)。⓶ 製程設備與系統整合：填孔設備=合作之未公開設備商(X)。⓷ 供應封裝與終端應用：❶ 先進封裝廠：台積電(CoPoS)、Intel、日月光。❷ 終端算力晶片：NVIDIA、AMD(AI GPU)。㊁ 核心護城河(為什麼*物理填孔*能發起降維打擊)? ⓵ 技術壁壘-CTE完美匹配：這是發言人(Email)中最核心的(亮點)。傳統電鍍銅的CTE(熱膨脹係數)約為17，而玻璃僅約3-8。在後續封裝高溫回焊時，兩者膨脹程度不一會導致玻璃產生微裂紋(Micro-cracks)。金鼎科的核心壁壘在於其纖維材料能(客製化匹配)玻璃的CTE，從物理結構上根絕裂紋問題，這是傳統濕製程難以逾越的障礙。⓶ 轉換成本-POR鎖定效應：半導體製程有POR(Process of Record標準作業程序)機制。金鼎科的乾式填孔機台在台積電實驗線驗證(測試)成功，這套(設備+材料)的組合將被寫入標準流程，對手要抽換的成本極高，具備極強的長期壟斷性。㊂ 解讀(發言人回覆的關鍵亮點)= 發言人雖然回覆(暫無法回覆)，但可以解讀出三個層面：⓵ 尚在測試階段等於已在場內：這證實了原型機(Prototype)已經存在，且並非在金鼎科自己家測試，而是已經移入*某處*實驗線(極大機率是台積電或OSAT廠)。這代表產品已跨過設計階段，進入實機驗證(Alpha Site Test)是進行的一種內部驗收測試也是發佈前最關鍵的初步品質把關。⓶ CTE匹配是不能說的秘密：發言人不敢回覆CTE(熱膨脹係數)匹配問題，是因為這正是該技術的(專利核心)。如果回覆(沒問題)，等於向市場宣告成功，這會違反大客戶的保密要求。不回答，反而增加了該技術(確實正在挑戰核心痛點)的可信度。⓷ 戰略意涵-降維打擊：傳統電鍍濕製程設備商還在化學藥水中糾結如何鍍得更厚更準，金鼎科直接用物理纖維(*塞*)進去。這種(乾式製程)成功，將對傳統電鍍濕製程設備商造成毀滅性的替代威脅，這就是所謂的戰略降維打擊。㊃ 總結：目前金鼎科正處於(黎明前的寧靜)。敬請期待的驗證測試結果。只要正式穩定發布全球獨有CoPoS特殊機台誕生(通過驗證並出貨的訊息發布)。金鼎科(價值)將從傳產材料股正式(Re-rating評價重估)為半導體封裝關鍵材料商，估值空間將大幅拉開。關於金鼎科 https://www.kingsmetalfiber.com/tw/ 是全球最大不鏽鋼金屬織布製造商之一。隸屬南緯集團。在汽車玻璃生產過程中，金鼎科金屬紡織品被廣泛應用於前擋膠合安全玻璃、後擋鋼化安全玻璃、側窗和天窗等強化安全玻璃的製造，對提升這些玻璃的安全性、耐用性和整體性能起到至關重要的作用。全球知名玻璃廠包括AGC、NSG-Pilkington、Saint-Gobain、福耀、Central Glass、Sisecam、Vitro等國際集團，簽署長期訂單合約。主要大客戶為Pyrotek USA。主要產品= ⓵ 不鏽鋼金屬針織布用途：汽車玻璃成形=通過將不鏽鋼纖維轉變為柔軟光滑的紡織品結構，提供理想的緩衝材料，可在玻璃成形過程中與玻璃的熱表面接觸。即使在高達700℃的極端溫度下，金鼎科100%不鏽鋼織物仍具有柔韌性和減震性，避免不良的缺陷。⓶ 不鏽鋼金屬套管用途：汽車玻璃成形=套覆在玻璃成形輸送之滾筒上的緩衝材料。為確保客戶能夠獲得最有利的解決方案，金鼎科針織管直徑從6mm到120mm不等，提供市場上最廣泛的耐熱針織管供選擇。⓷ 不鏽鋼平織帶用途：容器玻璃和汽車玻璃成形=金鼎科各種平織帶規格，滿足客戶於容器和汽車玻璃成形的各種需求。較厚的平織帶具有較高緩衝效果，可滿足容器玻璃製造商的需求；而較薄具有平滑表面的平織帶較則是汽車玻璃供應商的理想選擇。⓸ 極細不鏽鋼長纖維用途：微小電路成形=面對電路微小化的技術目標，使用極細不鏽鋼長纖維代替高成本的黃光微影(photolithography)技術，切入半導體光刻(EUV/DUV)製程材料市場封裝、導電材料、替代性製程中發揮替代性優勢。⓹ 半導體晶體高效精密金屬單絲切割線(DCW)用途：針對半導體矽晶圓及化合物半導體提供高效切割需求。後續值得追蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。