【覓跡尋蹤潛力股】2026液冷與氣冷雙軌並行散熱大局，迎來(建準)AI基礎設施戰略機遇? 為何2026液冷元年(建準)氣冷與周邊散熱需求依然暴增? 建準在新世代液冷系統的關鍵佈局?
《覓跡尋蹤潛力股"建準"系列》2026液冷與氣冷雙軌並行散熱大局，迎來(建準)AI基礎設施戰略機遇? 為何2026液冷元年(建準)氣冷與周邊散熱需求依然暴增? 建準在新世代液冷系統的關鍵佈局? 從供應鏈拉貨動能與系統廠的設計架構來看，2026年散熱產業迎來液冷與高階氣冷齊揚的黃金交叉期。針對AI基礎設施散熱產業，建準在其中的戰略機位進行深度解析：㊀ 產業鏈(散熱與熱管理系統)= ⓵ 散熱模組與系統製造-建準)：❶ 風扇製造與設計：高轉速雙轉子風扇、軸流風扇。❷ 模組組裝：3D VC散熱模組、BBU(備援電池)專用散熱模組、Switch散熱模組。❸ 液冷次系統：ODU(室外散熱機組)與IDU(室內散熱機組)的大型風扇牆(Fan Wall)、冷水分配器(CDU)內建微型水泵與散熱排。⓶ 供應系統整合與終端應用：❶ 伺服器ODM/OEM廠(如廣達、鴻海、緯穎)。❷ 雲端服務供應商CSP(如 Microsoft, Google, AWS, Meta)。❸ 網通交換器品牌廠、邊緣運算設備商。㊁ 核心護城河(技術壁壘)= 建準在AI浪潮中享有高溢價，主要建立在三大護城河：⓵ 專利與物理技術壁壘(MagLev磁浮技術)：高階AI伺服器(如搭配3D VC)需要極高轉速的雙轉子風扇來強制排熱。傳統軸承在極高轉速下容易磨損並產生共振。建準的核心護城河在於獨家專利的MagLev磁浮馬達技術，能確保風扇在極端高壓、高轉速下，仍維持低震動、低噪音與極長的運作壽命。⓶ 極高的轉換成本：AI伺服器單櫃造價動輒數百萬美元，散熱模組若發生故障導致晶片降頻或燒毀，損失極為慘重。因此，散熱零組件必須通過CSP廠長達6到12個月的嚴格可靠度驗證(AVL)。一旦Design-in(導入設計)，系統廠為求穩定，極度抗拒更換供應商，形成強大的客戶黏性。⓷ 場景客製化量能：從BBU狹小空間的高靜壓散熱，到1.6T交換器應對矽光子(SiPh)高熱流密度的微型風扇，再到ODU大型機櫃的風扇牆，皆非標準品。擁有跨領域龐大數據庫與熱流模擬能力的廠商，才能在產品開發初期就參與架構設計。㊂ 定價權(毛利率變化與成本轉嫁能力)=散熱產業具備極強的定價權與成本轉嫁能力。⓵ 毛利率觀察：建準毛利率呈現顯著的結構性擴張。從2023年21%，一路攀升至2025年突破28%，高階產品線甚至享有30%以上毛利。⓶ 定價權來源：散熱模組佔整台AI伺服器的BOM(物料清單)成本不到3%，卻是系統穩定度的關鍵。當上游銅價飆漲或高階馬達IC缺貨時，建準有能力順利向對價格不敏感的CSP或ODM客戶調漲售價。客戶願意為解熱能力與良率支付高額溢價。㊃ 市場天花板(未來TAM與CAGR估算)=根據目前的算力部署時程，AI基礎設施熱管理市場正處於主升段：⓵ TAM(總體有效市場)：全球伺服器與周邊網路設備散熱市場規模，從2026年65億美元，快速膨脹至2029年145億美元。⓶ CAGR(年複合成長率)：❶ 整體散熱市場CAGR：30.5%。❷ 液冷市場CAGR：高達55-60%(基期較低，隨GB200等架構放量而爆發)。❸ 高階氣冷市場CAGR：仍將維持15~20%穩健增長。這打破了(液冷會完全取代氣冷)的迷思。㊄ 核心重點(建準機遇與商機剖析)= 為何2026液冷元年建準氣冷與周邊散熱需求依然暴增? ⓵ 液冷轉氣冷的最後一哩路(ODU/IDU)：液冷架構(如水對氣Liquid-to-Air)將熱水帶出機櫃後，仍需要透過ODU(室外散熱機組)或IDU(室內機組/In-Row)的大型風扇牆將熱能排入大氣。這些設備對大尺寸、高風量、低耗能的工業級風扇需求龐大，是建準的傳統強項。⓶ 過渡期與一般AI伺服器的氣冷極限戰：並非所有資料中心都能立即改建水冷管線。為了極限榨出氣冷效能，系統廠大量採用3D VC(立體均熱板)搭配高階雙轉子對轉風扇。這類風扇ASP(平均銷售單價)是傳統風扇的數倍，直接貢獻營收與毛利跳增。⓷ BBU(電池備援模組)的散熱剛需：AI機櫃功耗大幅飆升，帶動BBU成為標配且放電功率倍增。鋰電池在高功率充放電時極易產生高熱，若熱失控將引發災難。BBU專用的緊湊型散熱模組與高靜壓風扇需求應運而生，這是一個全新且具備高毛利特性的利基市場。⓸ 交換器(Switch)與網通設備的微型高階散熱：隨著網路傳輸進入1.6T 時代，光收發模組(特別是導入矽光子技術後)功耗翻倍。Switch內部空間極度狹小，必須採用極高轉速的4cm/8cm軸流風扇。此領域技術門檻極高，競爭者寡，建準在此享有絕對的市佔優勢。㊅ 建準在新世代液冷系統的關鍵佈局= ⓵ 核心重點(建準客製化液冷系統亮點與意涵)：建準的新世代資料中心散熱解決方案，精準切入(直接液冷與浸沒式液冷)兩大賽道，關鍵佈局意涵如下：❶ 直接液冷佈局：ⓐ 關鍵亮點：針對熱設計功耗(TDP)1KW至1.5KW的主要熱源，透過貼附在發熱晶片上的(水冷板)快速吸收熱能。建準更積極啟動CDU關鍵(水泵浦)的自製開發計畫，將機殼基座內的熱水推動至液冷主機或室外冷卻水塔，經由(水冷排或熱交換器)降溫後送回機櫃循環。ⓑ 戰略意涵：展現強大的垂直整合競爭力。建準不僅提供單一水冷板，更跨足CDU系統研發與水路分配單元的精密控制，這意味著其正從零組件供應商升級為掌握核心話語權的訊號傳輸整合散熱解決方案供應商。❷ 浸沒式液冷佈局：ⓐ 關鍵亮點：針對80KW以上的超高功耗整機櫃散熱，將伺服器完全放入不導電冷卻液中。建準已投入開發包含沸騰板(Boiler)與單相浸沒散熱器等前沿產品。ⓑ 戰略意涵：這是利用(液體比氣體更快導熱特性)的極致型態。藉由省去大量的氣流通道，能讓資料中心達到極速降溫且大幅降低PUE(能源使用效率)值，精準呼應了全球CSP對綠色資料中心與淨零排放的剛性承諾。官方公告 https://www.sunon.com/PRODUCT.ASPX?cid=CA97C9E0758DE305&oid=A82E87FA16CF0683 另外，建準公告114年(2025) EPS(7.94元)。刷新建準歷史新高紀錄。預估2026將再創歷史新高紀錄。關於建準(Sunonwealth) https://www.sunon.com 主要業務：❶ 精密馬達與散熱風扇：包含交流/直流(AC/DC)風扇、鼓風扇、高階對轉風扇。❷ 散熱模組：結合熱導管、均熱板等被動元件的主動散熱模組。❸ 液冷周邊應用：針對水冷架構中的ODU/IDU大型風扇牆、水泵及冷卻液分配器(CDU)內的風扇提供解決方案。❹ 應用領域涵蓋：IT伺服器/PC、網通設備、汽車電子(EV/ADAS）、工業設備與BBU(備援電池模組)。❺ 全球市佔率：建準在全球IT與伺服器散熱風扇領域穩居全球第三大。在筆電微型風扇、高階伺服器風扇以及網通交換器風扇等特定高利基市場，市佔率高達30%以上。後續值得追蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。