【覓跡尋蹤潛力股】 (*補充篇*3) 2026年半導體封裝領域最具破壞性的技術革命(*次世代玻璃基板TGV乾式填孔製程*)這不僅是單純的製程改良，更是一場針對先進封裝(良率痛點)的降維打擊。金鼎科提供專利技術、可客製化CTE值的(超細金屬纖維)核心填孔耗材。這項技術的核心不僅在於(材料替換)，而是在於它解決了玻璃基板進入面板級封裝(PLP/CoPoS)量產前的最後一哩路——熱應力可靠度。

《覓跡尋蹤潛力股"金鼎科"興櫃系列》 (*補充篇*3) 2026年半導體封裝領域最具破壞性的技術革命(*次世代玻璃基板TGV乾式填孔製程*)這不僅是單純的製程改良，更是一場針對先進封裝(良率痛點)的降維打擊。金鼎科提供專利技術、可客製化CTE值的(超細金屬纖維)核心填孔耗材。這項技術的核心不僅在於(材料替換)，而是在於它解決了玻璃基板進入面板級封裝(PLP/CoPoS)量產前的最後一哩路——熱應力可靠度。總結與策略意涵(NDA掩護下的Re-rating重新評價)=金鼎科發言人: 徐士雯經理透過(Email)回覆中「尚在測試」的台詞，其實透露了兩個極其重要的策略信號：⓵ 驗證節點：既然已移入Alpha site實機驗證與測試，代表可行性驗證(POC)已過，現在進行的是最嚴苛的「長期熱可靠度循環測試」。⓶ 策略意涵：這是目前全球解決玻璃基板TGV裂紋問題的(唯一物理性解藥)。如果測試通過，金鼎科壟斷CoPoS封裝初期最關鍵的填孔製程。⓷ 亮點觀察：敬請期待(技術協議簽署與設備首批裝機)的訊號。這將代表金鼎科將正式Re-rating(評價重估)為半導體特材股(獨家超細金屬纖維)，正是目前全球解決玻璃基板微裂紋的「唯一解藥」。這是金鼎科正式併入台積電「大聯盟」的終極門票。相關分享文(*補充篇*2) https://t0422014300.blogspot.com/2026/05/2-tgvcoposchip-on-panel-on.html  (*補充篇*) https://t0422014300.blogspot.com/2026/05/blog-post.html 它是台積電下一代面板級封裝(TSMC CoPoS)有何關鍵亮點與意涵? https://t0422014300.blogspot.com/2026/05/tgvcoposchip-on-panel-on-substratetsmc.html 關於金鼎科 https://www.kingsmetalfiber.com/tw/ 是全球最大不鏽鋼金屬織布製造商之一。隸屬南緯集團。在汽車玻璃生產過程中，金鼎科金屬紡織品被廣泛應用於前擋膠合安全玻璃、後擋鋼化安全玻璃、側窗和天窗等強化安全玻璃的製造，對提升這些玻璃的安全性、耐用性和整體性能起到至關重要的作用。全球知名玻璃廠包括AGC、NSG-Pilkington、Saint-Gobain、福耀、Central Glass、Sisecam、Vitro等國際集團，簽署長期訂單合約。主要大客戶為Pyrotek USA。主要產品= ⓵ 不鏽鋼金屬針織布用途：汽車玻璃成形=通過將不鏽鋼纖維轉變為柔軟光滑的紡織品結構，提供理想的緩衝材料，可在玻璃成形過程中與玻璃的熱表面接觸。即使在高達700℃的極端溫度下，金鼎科100%不鏽鋼織物仍具有柔韌性和減震性，避免不良的缺陷。⓶ 不鏽鋼金屬套管用途：汽車玻璃成形=套覆在玻璃成形輸送之滾筒上的緩衝材料。為確保客戶能夠獲得最有利的解決方案，金鼎科針織管直徑從6mm到120mm不等，提供市場上最廣泛的耐熱針織管供選擇。⓷ 不鏽鋼平織帶用途：容器玻璃和汽車玻璃成形=金鼎科各種平織帶規格，滿足客戶於容器和汽車玻璃成形的各種需求。較厚的平織帶具有較高緩衝效果，可滿足容器玻璃製造商的需求；而較薄具有平滑表面的平織帶較則是汽車玻璃供應商的理想選擇。⓸ 極細不鏽鋼長纖維用途：微小電路成形=面對電路微小化的技術目標，使用極細不鏽鋼長纖維代替高成本的黃光微影(photolithography)技術，切入半導體光刻(EUV/DUV)製程材料市場封裝、導電材料、替代性製程中發揮替代性優勢。⓹ 半導體晶體高效精密金屬單絲切割線(DCW)用途：針對半導體矽晶圓及化合物半導體提供高效切割需求。後續值得追蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。