【覓跡尋蹤潛力股】金鼎科發言人徐士雯經理最新說明：超細金屬纖維改善玻璃基板TGV填孔問題與半導體設備公司已進入設備開發階段完成後，會於CoPoS(Chip on Panel on Substrate)封裝測試(目前進行Alpha site實機驗證與測試)，它是台積電下一代面板級封裝(TSMC CoPoS)有何關鍵亮點與意涵?
《覓跡尋蹤潛力股"金鼎科"興櫃系列》金鼎科發言人徐士雯經理最新說明：超細金屬纖維改善玻璃基板TGV填孔問題與半導體設備公司已進入設備開發階段完成後，會於CoPoS(Chip on Panel on Substrate)封裝測試(目前進行Alpha site實機驗證與測試)，它是台積電下一代面板級封裝(TSMC CoPoS)。Email 提問金鼎科發言人: 徐士雯經理(示意圖) https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEiRax2wS5UFaftRQLocoSiVMGJgybp9SF0NYOP_pykjyWRxHMJcAgeKdDdP1P86_n2gQPnAz2rEpfWwQfzpF0s1EQ4XbL6VQr3F3IfQ9pMlnJWKdkXIlfclD4yMQINacnwu4PDwweQAUwWUo0NrO4eDZStbQeBfzzrPhKKfb7mse1QL2CHwlvSddoXNFQ/ 金鼎科發言人: 徐士雯經理透過(Email)回覆(示意圖) https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEiyL7vt2pFhbxd6SQdMRIGRinZDjEZAGnQShxjiGGEo1o93Rf59ycq279mADfOQFing8skTZZmkqslvkWa-Y8FXQd3vl7NnThkwXI2z_D8Bl8VJzIsaz5OC5z1JSqccrhnriSJ22tg8KAblrYvEbiCmeBEXj01kuxWxUERaUBtRJC8H6NZ8kIyIiafopA/ 內容如下 ⓵ 技術整合與核心護城河：貴司在超細金屬纖維領域具備深厚基礎。請問目前佈局的玻璃基板專利，是否涉及(金屬纖維與玻璃基板)的複合材料技術? 在解決玻璃基板脆性、散熱或導電屏蔽(Shielding)方面，貴司是否有獨家解決方案以建立技術壁壘? 答覆= 現行TGV填孔為銅電鍍，因此現行TGV在銅填孔上一直是良率的瓶頸， 因此本公司所產品應用於玻璃基板主要在解決玻璃中介層或基板於TGV填孔的成本與效率問題。⓶ 市場天花板與切入時程：隨著 Intel、台積電相繼投入玻璃基板研發，預計2026-2028年將進入量產階段。請問貴司目前的研發階段(R&D)進度為何? 是否已與國內外載板大廠或封測廠(OSAT)進行驗證合作? 答覆= 現階段本公司在利用纖維改善TGV填孔的問題已進入設備開發階段，因本公司方式與一般濕製程電鍍不同，因此現階段與半導體設備公司有合作設備開發計畫在推展。⓷ ESG與供應鏈定位：玻璃基板具備高效能、低功耗優勢。請問此項布局是否為應對半導體一線大廠對綠色供應鏈的需求? 答覆= 是的。利用本公司改善TGV填孔技術後(完全不用傳統電鍍濕製程)，在ESG、成本及填孔效率上與電鍍有具大的效益差異，隨著本公司與半導體設備公司設備開發完成後，會於CoPoS(Chip on Panel on Substrate)封裝測試。有何關鍵亮點與意涵? 徐經理的回覆揭露了金鼎科正在醞釀一項顛覆玻璃基板製程的底層技術。將金鼎科在半導體供應鏈的潛在地位大幅度拉高。解析關鍵亮點與深層戰略意涵：㊀ 顛覆性底層技術(物理填孔取代化學濕製程)= ⓵ 明確指出：利用金屬纖維改善TGV(玻璃穿孔)填孔，且完全不用傳統電鍍濕製程。⓶ 意涵：這是非常震撼的製程突破。傳統TGV銅電鍍面臨三大死穴：玻璃表面光滑導致種子層附著力差、填孔容易產生空洞(Void)導致良率低下、且電鍍耗時極長。金鼎科利用極細金屬纖維進行物理性填孔，直接繞開了化學電鍍的良率瓶頸。這意味著填孔時間將大幅縮短，產出率(UPH)將呈倍數跳升。也就是說，最大的驚喜(從結構材料躍升為TGV填孔製程解決方案)震撼亮點：直指玻璃基板最核心的技術痛點——TGV(Through-Glass Via, 玻璃穿孔)的金屬化填孔。目前業界主流是傳統銅電鍍，但玻璃表面光滑且不導電，種子層(Seed Layer)附著力差，導致電鍍填孔極易出現孔洞(Void)、良率低落且耗時極長。金鼎科利用(金屬纖維改善填孔)，這是一種跳脫傳統化學濕製程的物理/材料創新路徑，直接解決玻璃基板量產的最大瓶頸。以及乾式製程的降維打擊(完全捨棄傳統電鍍-濕製程)關鍵意涵-傳統電鍍不僅速度慢(影響UPH每小時產出），還需要處理大量有毒化學廢液。金鼎科的無電鍍填孔技術，在時間成本、設備佔地面積以及ESG碳排標準上，將對現有濕製程設備商造成降維打擊，完美契合台積電、Intel 等大廠對綠色供應鏈的嚴格要求。㊁ 商業護城河的質變(從耗材供應升級為專利設備規格制定者)= ⓵ 亮點：與半導體設備公司合作開發專屬設備。⓶ 意涵：因為這項無電鍍技術前所未見，市面上沒有現成設備可匹配。金鼎科與設備商結盟，代表他們的商業模式將從單純的耗材供應商，升級為新世代製程標準的制定者。未來極可能採取類似印表機的模式：設備搭售專利金屬纖維耗材，這將建立極高的轉換成本與技術護城河。㊂ 完美的ESG敘事與降本增效= ⓵ 亮點：解決傳統電鍍帶來的環保與成本問題。⓶ 意涵：傳統電鍍不僅耗電、耗水，且會產生大量難以處理的有毒廢液。在全球一線半導體大廠(特別是台積電、蘋果、Nvidia)對供應鏈淨零碳排要求日益嚴苛的當下，無電鍍製程不僅是良率的提升，更是取得綠色供應鏈門票的殺手鐧。㊃ 應用出海口：直指COPOS(Chip on Panel on Substrate)先進封裝測試。⓵ 亮點：回覆中提及將應用於COPOS(Chip on Panel on Substrate)先進封裝測試(目前進行Alpha site實機驗證與測試)。它是台積電下一代面板級封裝(TSMC CoPoS)。⓶ 意涵：隨著AI晶片尺寸不斷放大，傳統的晶圓級封裝(Wafer-Level, 如現有CoWoS)面積已逼近極限且成本高昂。台積電正積極推進面板級封裝(Panel-Level Packaging, PLP)，利用大面積的矩形基板(如510x515mm)來量產。然而，大面積有機基板極易翹曲，玻璃基板正是面板級封裝的最佳解。金鼎科的技術直接對接TSMC CoPoS測試，代表金鼎科研發方向已與全球晶圓代工龍頭的未來藍圖完全綁定。關於金鼎科 https://www.kingsmetalfiber.com/tw/ 是全球最大不鏽鋼金屬織布製造商之一。隸屬南緯集團。在汽車玻璃生產過程中，金鼎科金屬紡織品被廣泛應用於前擋膠合安全玻璃、後擋鋼化安全玻璃、側窗和天窗等強化安全玻璃的製造，對提升這些玻璃的安全性、耐用性和整體性能起到至關重要的作用。全球知名玻璃廠包括AGC、NSG-Pilkington、Saint-Gobain、福耀、Central Glass、Sisecam、Vitro等國際集團，簽署長期訂單合約。主要大客戶為Pyrotek USA。主要產品= ⓵ 不鏽鋼金屬針織布用途：汽車玻璃成形=通過將不鏽鋼纖維轉變為柔軟光滑的紡織品結構，提供理想的緩衝材料，可在玻璃成形過程中與玻璃的熱表面接觸。即使在高達700℃的極端溫度下，金鼎科100%不鏽鋼織物仍具有柔韌性和減震性，避免不良的缺陷。⓶ 不鏽鋼金屬套管用途：汽車玻璃成形=套覆在玻璃成形輸送之滾筒上的緩衝材料。為確保客戶能夠獲得最有利的解決方案，金鼎科針織管直徑從6mm到120mm不等，提供市場上最廣泛的耐熱針織管供選擇。⓷ 不鏽鋼平織帶用途：容器玻璃和汽車玻璃成形=金鼎科各種平織帶規格，滿足客戶於容器和汽車玻璃成形的各種需求。較厚的平織帶具有較高緩衝效果，可滿足容器玻璃製造商的需求；而較薄具有平滑表面的平織帶較則是汽車玻璃供應商的理想選擇。⓸ 極細不鏽鋼長纖維用途：微小電路成形=面對電路微小化的技術目標，使用極細不鏽鋼長纖維代替高成本的黃光微影(photolithography)技術，切入半導體光刻(EUV/DUV)製程材料市場封裝、導電材料、替代性製程中發揮替代性優勢。⓹ 半導體晶體高效精密金屬單絲切割線(DCW)用途：針對半導體矽晶圓及化合物半導體提供高效切割需求。後續值得追蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。