【覓跡尋蹤潛力股】竑騰(興櫃7751) 3/25公告 : 因應申請股票上櫃作業所需，取得會計師內部控制制度專案審查報告，既將送件申請興櫃轉上櫃。

《覓跡尋蹤潛力股"竑騰"興櫃系列》竑騰(興櫃7751) 3/25公告 : 因應申請股票上櫃作業所需，取得會計師內部控制制度專案審查報告，既將送件申請興櫃轉上櫃。半導體產業未來趨勢會對"竑騰"點膠散熱機台、點膠植片壓合機需求產生哪些影響？未來半導體產業的趨勢將對點膠散熱機台和點膠植片壓合機的需求產生顯著影響。以下是一些關鍵因素：(1) 先進封裝技術的需求增長：隨著晶片尺寸的增大和散熱需求的提升，先進封裝技術(如CoWoS、FOPLP等)將成為主流。這些技術需要更高效的"竑騰"點膠散熱機台和植片壓合機來支持封裝過程。(2) AI與高效能運算的推動：人工智慧(AI)和高效能運算(HPC)的快速發展，對高性能晶片的需求增加，進一步推動了散熱技術的進步。"竑騰"點膠散熱機台和植片壓合機在這些應用中扮演重要角色。(3) 自動化與精密技術的提升：半導體製程設備的自動化和精密度需求日益增加，例如植片壓合機需要具備高精度的壓合能力和自動化檢測功能，以提高生產效率和產品品質。未來，隨著技術的進步和市場需求的演變，"竑騰"點膠散熱機台和植片壓合機的需求將持續增長，並在半導體產業中扮演越來越重要的角色。關於竑騰 https://www.hta.com.tw/ 視頻簡介https://www.youtube.com/watch?v=0nEUyDXSH7A 是高階半導體先進封裝及檢測自動化設備製造商。主要應用於半導體封測產業。主要產品 : 點膠植片散熱機、AOI 檢測機及自動交換機等(示意圖) https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEgJl7cHRuS3_CDtb3Hr32TFpKdRl0OydL-P0SNX1zMocHBDNAigezIWYdWodTqPIPB3jZVDr-Ba_VWSdeC2xT9R-OeVQ5Y01u-uY65329JiElGbMhy9xXpU0jXHuOX8o6uZXY36qEwB39R__YU8JwZ_vV3JsXlJl27LnYM7P5q_8PFV74bs6Qwop4ZYNA/ 包含 ⓵ 主製程系列= (➊) 先進銦片製程暨散熱片全流程機簡介 https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=807 應用於倒裝晶片助焊劑噴射和銦附著機(配備雙助焊劑噴射閥系統) / 覆晶球閘陣列封裝載板(FCBGA) / 覆晶晶片尺寸級封裝載板(FCCSP) 點膠及蓋板黏著及快速固化。(➋)高壓力點膠植散熱片機簡介 https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=782 應用於覆晶球閘陣列封裝載板(FCBGA) / 覆晶晶片尺寸級封裝載板(FCCSP)  點膠及蓋板黏著及快速固化。(➌) 先進助焊劑噴射銦貼附機簡介 https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=792 應用於倒裝晶片助焊劑噴射和銦附著機(配備雙助焊劑噴射閥系統)。(➍) FCBGA薄膜貼合機簡介  https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=857 應用於覆晶球閘陣列封裝載板(FCBGA) Film TIM(薄膜 晶片散熱膠-TIM)材料自動鍵結及品質檢測。(➎) Substrate Flux Jetting基板助焊劑噴射機簡介 https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=872 應用於覆晶球閘陣列封裝載板(FCBGA) / 覆晶晶片尺寸級封裝載板(FCCSP) / 晶片封裝FCLGA 基板助焊劑噴射與AOI檢查。(➏) FCBGA 產品交換器簡介 https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=797 應用於覆晶球閘陣列封裝載板(FCBGA) Tray to Boat 基板交換。⓶ 視覺檢測機系列=包含 (➊) 全功能AI智慧六面檢測機簡介 https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=877 應用於半導體封裝測試JEDEC托盤供料產品。(➋ )五面側邊檢測機簡介 https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=882 應用於半導體封裝測試JEDCE托盤供料產品。 (➌) 散熱片五面檢測機簡介 https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=862 應用於載板貼合後覆晶球閘陣列封裝載板(FCBGA)品質檢查。(➍) Under Fill(底部填充膠) AOI 檢查機簡介 https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=892 應用於經過Under Fill品質檢驗後的覆晶球閘陣列封裝載板(FCBGA)產品。(➎) 覆晶黏晶鍵合(Flip Chip Die Bond)偏移檢測機簡介 https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=887 應用於覆晶(Flip Chip)產品IC黏晶製程(Die Bond)後檢測。⓷ 電測檢測機系列= 包含 (➊) 開路短路檢測機(托盤進/托盤出)簡介 https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=822 應用於塑膠球閘陣列封裝載板(PBGA) / 覆晶球閘陣列封裝載板(FCBGA) / 覆晶晶片尺寸級封裝載板(FCCSP) / 四方扁平無引線(QFN)封裝等的單一產品托盤內開路短路測試。(➋ ) 開路短路檢測機(After Wire Bond引線鍵合後)簡介 https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=812 應用於PBGA / 矩陣 PBGA引線鍵合後開路短路測試。(➌) PBGA 開路短路檢測機(After Wire Bond引線鍵合後)簡介 https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=817 應用於塑膠球閘陣列封裝載板(PBGA)引線鍵合後開路短路測試。⓸ 客製化和自動化系列= 包含 (➊) IP2000上下蓋及佈線系統簡介 https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=1452 (➋ ) SMT + 晶片黏合自動化簡介 https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=1462 (➌) 散熱片取片翻轉檢測機簡介 https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=867 應用於覆晶晶片尺寸級封裝載板(FCCSP) / 覆晶球閘陣列封裝載板(FCBGA)的散熱片料匣to Boat、Boat to散熱片料匣、Lid交換。 (➍) Chip on wafer(CoW)自動化串線設備簡介 https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=1472 主要定制CoWos先進封裝以滿足封裝廠擴產需求。在CoWoS製程部分，其中Chip on Wafer(CoW)是直接在晶圓上進行封裝，由於這種技術更適合晶圓廠來做，因此，台積電、日月光、矽品...等等大部分的先進封裝CoWoS只能採用定制Chip on wafer自動化串線設備。隨著台積電CoWoS產能供不應求，不僅積極擴產，也買下群創南科四廠用以擴建先進封裝新基地。台積電先前於法說會上指出，2025、2026先進封裝產能都可望翻倍成長，透露先進封裝CoWoS需求非常強勁。另外，日月光高雄廠總經理羅瑞榮先前表示，為滿足先進封裝製程(CoWoS)的晶圓、終端測試需求，興建K28廠，將進一步提升在先進封裝製程(CoWoS)、人工智慧晶片高效能運算及散熱需求。目前點膠散熱機台(全球市佔8成)、點膠植片壓合機(全球市佔7成)。台灣前五大IDM廠中有四家都是採用竑騰設備，隨著半導體持續擴廠，檢測設備需求維持逐年成長。後續值得追蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。

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