【覓跡尋蹤潛力股】"竑騰"應用於表面黏著製程(SMT)+Die Bonding黏晶自動化設備需求?

《覓跡尋蹤潛力股"竑騰"興櫃系列》"竑騰"應用於表面黏著製程(SMT)+Die Bonding黏晶自動化設備需求?  竑騰專注於開發高階先進封裝技術設備，特別是在表面黏著製程(SMT)+Die Bonding黏晶自動化設備方面。提供客製化滿足不同客戶的需求。竑騰的(SMT)+Die Bonding黏晶自動化設備 https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=1462 結合智慧AOI視覺檢測技術和AI智慧生產設備，實現製程自動化，並專注於解決運算晶片的散熱與耗能問題。"竑騰"表面黏著製程(SMT)+Die Bonding黏晶自動化設備技術的未來趨勢是什麼？竑騰在表面黏著製程(SMT)和Die Bonding黏晶自動化設備技術的未來發展趨勢，主要集中在以下幾個方面：(1) 智慧化與自動化：隨著AI技術的進步，竑騰科技將進一步整合智慧AOI視覺檢測技術和AI智慧生產設備，提升生產效率和產品品質。(2) 高階先進封裝技術：未來的技術將更專注於解決運算晶片的散熱與耗能問題，滿足高效能運算需求。(3) 客製化解決方案：根據不同客戶的需求，提供更靈活且專業的設備設計，適應多樣化的市場需求。(4)環保與節能：隨著全球對環保的重視，竑騰科技可能會開發更節能的設備，減少製造過程中的碳足跡。(5) 全球化合作：與國際半導體大廠合作，進一步拓展市場，並引進更多先進技術。使用"竑騰"表面黏著製程(SMT)+Die Bonding黏晶自動化設備應用範例？竑騰的表面黏著製程(SMT)+Die Bonding黏晶自動化設備在半導體製造中有多種應用範例，例如：(1) 高效能運算晶片封裝：這些設備能有效解決晶片的散熱與耗能問題，適用於高效能運算晶片的封裝需求。(2) 智慧AOI視覺檢測技術：結合AI技術進行自動化檢測，確保產品品質，減少人工干預。(3) 客製化生產線：根據客戶需求設計的自動化生產線，能適應不同的製程要求，提升生產效率。(4) 全球半導體大廠合作：竑騰科技的設備被廣泛應用於國際半導體大廠的製程中，提供穩定且高效的解決方案。有沒有實際案例展示竑騰的表面黏著製程(SMT)+Die Bonding黏晶自動化設備的效果？ 竑騰的表面黏著製程(SMT)+Die Bonding黏晶自動化設備在實際應用中展現了卓越的效果。例如：(1) 提升生產效率：某些半導體製造商(台積電、美光、日月光、矽品、力成、超豐、京元電、長電(JCET)、南通通富、華天、甬矽、新帝(SanDisk)...等)採用竑騰的自動化設備後，生產效率提升了超過30%，並顯著降低了人工干預的需求。(2) 品質穩定性：透過智慧AOI視覺檢測技術，能夠即時檢測並修正製程中的瑕疵，確保產品品質穩定。(3) 散熱與耗能解決方案：針對高效能運算晶片的封裝需求，竑騰的技術有效解決了散熱與耗能問題，滿足了市場對高效能晶片的需求。(4)客製化應用：竑騰為國際半導體大廠(台積電、美光、日月光、矽品、力成、超豐、京元電、長電(JCET)、南通通富、華天、甬矽、新帝(SanDisk)...等)設計專屬的自動化生產線，成功應對了半導體廠特定的製程挑戰，並提升了整體產能。竑騰的表面黏著製程(SMT)+Die Bonding黏晶自動化設備技術還有哪些其他應用？除了在半導體製造中有重要應用外，還可以擴展到以下領域：(1) 光電元件封裝：適用於LED、光感測器等光電元件的高精度封裝，提升產品性能和可靠性。(2) 醫療設備：在醫療電子元件的製造中，這些技術能確保高品質和穩定性，滿足醫療行業的嚴格要求。(3) 汽車電子：應用於汽車電子元件的封裝，如感測器和控制模組，支持智慧車輛的發展。(4) 消費電子：在智慧手機、平板電腦等消費電子產品的製造中，提供高效能的封裝解決方案。(5) 工業自動化：支持工業電子元件的封裝需求，助力智慧工廠的建設。這些表面黏著製程(SMT)+Die Bonding黏晶自動化設備技術的多樣化應用展示了在不同產業中的潛力。關於竑騰 https://www.hta.com.tw/ 視頻簡介https://www.youtube.com/watch?v=0nEUyDXSH7A 是高階半導體先進封裝及檢測自動化設備製造商。主要應用於半導體封測產業。主要產品 : 點膠植片散熱機、AOI 檢測機及自動交換機等(示意圖) https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEgJl7cHRuS3_CDtb3Hr32TFpKdRl0OydL-P0SNX1zMocHBDNAigezIWYdWodTqPIPB3jZVDr-Ba_VWSdeC2xT9R-OeVQ5Y01u-uY65329JiElGbMhy9xXpU0jXHuOX8o6uZXY36qEwB39R__YU8JwZ_vV3JsXlJl27LnYM7P5q_8PFV74bs6Qwop4ZYNA/ 包含 ⓵ 主製程系列= (➊) 先進銦片製程和散熱片全流程機簡介 https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=807 應用於倒裝晶片助焊劑噴射和銦附著機(配備雙助焊劑噴射閥系統) / 覆晶球閘陣列封裝載板(FCBGA) / 覆晶晶片尺寸級封裝載板(FCCSP) 點膠及蓋板黏著及快速固化。(➋) 高壓點膠植散熱片機簡介 https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=782 應用於覆晶球閘陣列封裝載板(FCBGA) / 覆晶晶片尺寸級封裝載板(FCCSP)點膠及蓋板黏著及快速固化，具有兩支點膠膠閥系統。(➌) 先進助焊劑噴射銦貼附機簡介 https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=792 應用於倒裝晶片助焊劑噴射和銦附著機(配備雙助焊劑噴射閥系統)。(➍) FCBGA薄膜貼合機簡介  https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=857 應用於覆晶球閘陣列封裝載板(FCBGA) Film TIM(薄膜 晶片散熱膠-TIM)材料自動鍵結及品質檢測。(➎) Substrate Flux Jetting基板助焊劑噴射機簡介 https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=872 應用於覆晶球閘陣列封裝載板(FCBGA) / 覆晶晶片尺寸級封裝載板(FCCSP) / 晶片封裝FCLGA 基板助焊劑噴射與AOI檢查。(➏) FCBGA 產品交換器簡介 https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=797 應用於覆晶球閘陣列封裝載板(FCBGA) Tray to Boat 基板交換。⓶ 視覺檢測機系列=包含 (➊) 全功能AI智慧六面檢測機簡介 https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=877 應用於半導體封裝測試JEDEC托盤供料產品。(➋)五面側邊檢測機簡介 https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=882 應用於半導體封裝測試JEDCE托盤供料產品。 (➌) 散熱片五面檢測機簡介 https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=862 應用於載板貼合後覆晶球閘陣列封裝載板(FCBGA)品質檢查。(➍) Under Fill(底部填充膠) AOI 檢查機簡介 https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=892 應用於經過Under Fill品質檢驗後的覆晶球閘陣列封裝載板(FCBGA)產品。(➎) 覆晶黏晶鍵合(Flip Chip Die Bond)偏移檢測機簡介 https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=887 應用於覆晶(Flip Chip)產品IC黏晶製程(Die Bond)後檢測。⓷ 電測檢測機系列= 包含 (➊) 開路短路檢測機(托盤進/托盤出)簡介 https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=822 應用於塑膠球閘陣列封裝載板(PBGA) / 覆晶球閘陣列封裝載板(FCBGA) / 覆晶晶片尺寸級封裝載板(FCCSP) / 四方扁平無引線(QFN)封裝等的單一產品托盤內開路短路測試。(➋ ) 開路短路檢測機(After Wire Bond引線鍵合後)簡介 https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=812 應用於PBGA / 矩陣 PBGA引線鍵合後開路短路測試。(➌) PBGA 開路短路檢測機(After Wire Bond引線鍵合後)簡介 https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=817 應用於塑膠球閘陣列封裝載板(PBGA)引線鍵合後開路短路測試。⓸ 客製化和自動化系列= 包含 (➊) IP2000上下蓋及佈線系統簡介 https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=1452 (➋) SMT + 晶片黏合自動化簡介 https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=1462 (➌) 散熱片取片翻轉檢測機簡介 https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=867 應用於覆晶晶片尺寸級封裝載板(FCCSP) / 覆晶球閘陣列封裝載板(FCBGA)的散熱片料匣to Boat、Boat to散熱片料匣、Lid交換。(➍) Chip on wafer(CoW)自動化串線設備簡介 https://www.hta.com.tw/article_d.php?lang=en&tb=2&id=1472 主要定制CoWos先進封裝以滿足封裝廠擴產需求。在CoWoS製程部分，其中Chip on Wafer(CoW)是直接在晶圓上進行封裝，由於這種技術更適合晶圓廠來做，因此，台積電、日月光、矽品...等等大部分的先進封裝CoWoS只能採用定制Chip on wafer自動化串線設備。隨著台積電CoWoS產能供不應求，不僅積極擴產，也買下群創南科四廠用以擴建先進封裝新基地。台積電先前於法說會上指出，2025、2026先進封裝產能都可望翻倍成長，透露先進封裝CoWoS需求非常強勁。另外，日月光高雄廠總經理羅瑞榮先前表示，為滿足先進封裝製程(CoWoS)的晶圓、終端測試需求，興建K28廠，將進一步提升在先進封裝製程(CoWoS)、人工智慧晶片高效能運算及散熱需求。目前點膠散熱機台(全球市佔8成)、點膠植片壓合機(全球市佔7成)。台灣前五大IDM廠中有四家都是採用竑騰設備，隨著半導體持續擴廠，檢測設備需求維持逐年成長。後續值得追蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。

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