【覓跡尋蹤潛力股】宏正5//19/法說會正式預告2026 COMPUTEX展出全新NVIDIA MGX™及ORV3(Open Rack v3)相關機櫃應用與架構。這代表宏正從傳統的企業級KVM、PDU(電源分配器)製造商，加速轉型切入AI高算力資料中心基礎設施的一線戰場?
《覓跡尋蹤潛力股"宏正"系列》宏正5//19/法說會正式預告2026 COMPUTEX展出全新NVIDIA MGX™及ORV3(Open Rack v3)相關機櫃應用與架構。這代表宏正從傳統的企業級KVM、PDU(電源分配器)製造商，加速轉型切入AI高算力資料中心基礎設施的一線戰場?【宏正切入AI伺服器機櫃基礎設施與管理系統】㊀ 產業鏈位置(AI機櫃與基礎設施)= AI機櫃與管理系統(包含智慧電源、KVM高階控制、機櫃結構)：⓵ 基礎設施與管理系統製造(宏正)：➊ 機櫃與機構：ORV3標準機櫃、冷卻歧管(Manifold)、盲板。➋ 智慧電源與控制(宏正核心)：智慧電源分配器(iPDU)、交換式電源供應器(PSU)、遠端伺服器管理晶片/切換器(KVM over IP)、機櫃安全監控系統。⓶ 系統整合與最終用戶：➊ 機櫃整機代工(L10/L11)：廣達、富士康、緯創、英業達等一線OEM/ODM廠。➋ 最終用戶(CSPs / 企業)：Microsoft、Google、AWS、Meta，以及各國半導體廠與國家級超級電腦中心。㊁ 核心護城河(技術壁壘與認證轉換成本)= 宏正能在這波AI機櫃升級中分一杯羹，核心護城河並非單純的(鐵皮機櫃加工)，而是三大壁壘：⓵ 高階智慧PDU與高功率電壓測試壁壘：NVIDIA MGX™與GB200等新世代架構機櫃，單櫃功耗從過往的10kW-20kW飆升至100kW-120kW+。宏正具備自主開發高階iPDU(智慧電源分配器)的能力，能進行精準到插座級的電力監控、遠端斷路保護，並能承受超高過載電流，這需要極強的電控與散熱軟硬體整合能力。⓶ KVM Over IP的高黏著度與資安壁壘： 在資料中心實體層管理中，遠端控管(KVM)直接涉及核心機密。宏正的KVM技術在全球具備高市佔率，韌體與各家伺服器主機板(BMC)的相容性、高強度的加密演算法，構成了極高的客戶轉換成本。⓷ 半導體廠(地緣與信任)複製紅利：宏正長期打入台灣及全球半導體龍頭廠的自動化機房建置(如KVM延伸器、矩陣式影音訊號切換)。半導體擴廠對穩定度要求極高，通過驗證即不會輕易更換，這種信任資產正在複製到AI機房客戶上。㊂ 關鍵總結=宏正切入NVIDIA MGX™與ORV3機櫃，絕對不只是概念，而是原有電力管理(PDU)與遠端控制(KVM)在AI百萬瓦級機房時代的必然升級與量產套現。首季60%的高毛利率驗證了產品的獲利實力。COMPUTEX 2026將是宏正順利拿到一線ODM廠AI整櫃出貨標配PDU/KVM訂單的關鍵分水嶺。成功放量，機櫃與電力管理事業將正式取代傳統企業KVM，成為宏正未來三年的獲利雙引擎之一。 宏正在2026 COMPUTEX展出全新液冷機櫃配套iPDU技術細節? 【AI液冷機櫃專用智慧電源分配器(iPDU)技術】㊀ 產業鏈位(高算力液冷基礎設施)= 在AI伺服器機櫃(如NVIDIA GB200/MGX 架構)導入液冷後，電源分配系統(iPDU)的生態位發生了本質上的改變：⓵ 基礎設施與管理系統製造—宏正）：➊ 液冷專用iPDU：提供415V/480V三相高壓輸入、單孔/單迴路精準量測與遠端斷電、熱插拔控制模組。➋ 環境與冷卻連動軟體(DCIM)：整合機櫃內漏液感測、流量、溫濕度監控，並能與CDU(冷卻分配單元)進行訊號連動。⓶ 系統整合與資料中心：➊ 機櫃整機廠：鴻海、廣達、緯穎、美超微。➋ 最終用戶：部署高密度液冷機房的一線CSP(微軟、Meta、Google)及超算中心。㊁ 核心護城河(宏正液冷iPDU的技術與轉換壁壘)= 傳統PDU只要能送電就好，但面對單櫃功耗達100kW–140kW的液冷機櫃，宏正築起了三大技術壁壘：⓵ 抗凝露、耐高溫環境適應能力：液冷機櫃內部包含了水路管線，在運作時機櫃內部的溫濕度場變化極為複雜，局部區域極易產生凝露。宏正的液冷專用iPDU在電路板(PCBA)上導入了軍工級防水防腐蝕塗層，且元件耐溫等級全面提升至60°C以上不降容，此高可靠度需要極長時間的環境模擬測試。⓶ 熱插拔智慧通訊模組：宏正發揮核心的KVM/通訊韌體優勢， iPDU的控制核心採熱插拔設計。當電力監控通訊晶片發生故障時，維運人員可在機櫃不斷電、伺服器不停機的狀況下直接熱插拔更換通訊模組，這對於追求無故障運作時間的AI機房是絕對剛需。⓷ 軟硬一體化(DCIM + KVM + PDU)的轉換成本： 宏正不僅賣硬體，其配套的專利中央管理軟體能同時管控成千上萬支iPDU與遠端KVM。資料中心網管人員習慣了宏正的UI介面與資安授權架構，更換品牌將面臨高昂的員工再培訓成本與資安重新審查風險。【 半導體擴廠對宏正KVM產品線之營收貢獻與結構】㊀ 產業鏈(半導體晶圓廠自動化控管)= 半導體建廠(從建廠、裝機到量產)對宏正 KVM(鍵盤、螢幕、滑鼠遠端切換器)的拉貨生態：⓵ 宏正定位(半導體機房控管標配）：➊ Over-IP高階KVM切換器：讓中控室工程師能跨廠區遠端操作黃光區、蝕刻區的機台設備。➋ 不落地矩陣延長器：確保無塵室內完全自動化，避免人員進入產生微粒污染。⓶ 晶圓代工與設備廠：➊ 半導體晶圓廠：台灣晶圓代工龍頭(台積電）、聯電、力積電，以及海外擴廠廠區(美國亞利桑那、日本熊本、德國德勒斯登)。➋ 國際設備大廠(OEM嵌入)：ASML、Applied Materials、Tokyo Electron。㊁ 核心護城河(半導體行業的極致信任與絕對轉換成本)= 宏正在半導體KVM市場的市佔率在台灣與亞洲幾乎是壟斷地位，護城河牢不可破：⓵ 無塵室資安與穩定度雙認證(零缺點文化)：半導體廠的生產線一旦因為KVM訊號中斷導致機台誤動作，損失動輒數百萬美元。宏正的產品通過了全球最嚴苛的半導體設備安全標準(如SEMI認證)，並在台系晶圓大廠運作超過10年，擁有零當機紀錄的信任資產。⓶ 地緣政治與現地服務能力：當晶圓廠全球擴廠(如熊本二廠、美西廠)，宏正能提供全球現地的技術支援與韌體客製化服務(配合晶圓廠MES製造執行系統的封閉網路架構)，這是美系或歐系競爭對手在亞洲及特定半導體聚落難以比擬的。 總結論= 動能雙引擎成形-宏正靠半導體KVM這隻金牛維持60%的超高毛利率；現在則透過COMPUTEX 2026展出的液冷機櫃iPDU切入高速成長(CAGR32%)的AI火箭市場。宏正目前機櫃業務營收佔比僅約6%，但在台灣市場首季已繳出逾33%的強勁年成長。隨著6月 COMPUTEX展出的高階機櫃新品問世，結合既有的半導體KVM獲利金牛，宏正正穩步構築(雙引擎)成長結構。此新業務後續順利打入一線CSP，將是獲取市場重新估值的最關鍵催化劑。關於宏正 https://www.aten.com/ 是全球最大KVM切換器製造商。在中國、日本、韓國、比利時、美國、英國、俄羅斯、澳洲、土耳其、波蘭、印度、羅馬尼亞、南非、墨西哥與印尼設有子公司與辦事處，並在台灣、中國和加拿大設有研發中心。透過全球銷售網絡將產品行銷各地以滿足客戶的多元需求。主要產品 : KVM切換器、專業級影音產品、電源分配/機櫃、USB解決方案、串列設備資料連結轉換、連接線等。"宏正"在北美子公司KVM產品市場佔有率第二大銷售(Iogear)品牌 https://www.iogear.com/ 宏正子公司北京宏正騰達科技 https://www.aten.com.cn/cn/zh/human-resources/about-company/ 中國地區擁有12個服務據點，並在中國與歐洲地區KVM產品市場最大佔有率持續領先。後續值得追蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。