【覓跡尋蹤潛力股】AMD發表機架級AI系統 Helios全面量產，迎來建準那些液冷散熱項目機遇與商機?

《覓跡尋蹤潛力股"建準"系列》AMD發表機架級AI系統 Helios全面量產，迎來建準那些液冷散熱項目機遇與商機?【AMD機架級AI系統 Helios放量與建準液冷次系統/氣液協同商機深度剖析】✦ 核心重點與投資摘要 ✦ ⓵ 打破單一客戶壟斷，跨越至非NVIDIA機架級新賽局：AMD發表機架級AI系統Helios並於2026Q3量產出貨、Q4擴大生產，加上OpenAI與Anthropic(部署達 2GW)確定採用，象徵資料中心由單卡採購全面轉向整機架算力叢集。建準長期卡位AMD散熱供應鏈，將直接受惠於這波機架級升級浪潮。⓶ 完美的量產時間點重合(Q3關鍵轉折)： 建準自主研發的水冷板與多個液冷次系統專案定於2026Q3正式量產出貨，時程與AMD Helios機架系統的量產放量時間點完美契合。建準正式打破市場過往(缺乏液冷實績)的刻板印象。⓷ 氣液協同+兩相流技術，單櫃散熱價值量翻倍：Helios機架系統功耗巨大，採用(水冷導熱+高靜壓氣流排熱)的氣液協同架構。除了高單價水冷板與水泵開始貢獻營收外，機櫃內部的交換器托盤、電源艙與後門熱交換器(RDHx)將帶動高毛利對轉風扇海量採購，單櫃散熱總產值較傳統伺服器呈數倍爆發。⓸ 定價權與毛利率進入擴張期：受惠於液冷次系統與高階工業/網通風扇放量，建準2026Q1毛利率已創下31.7%歷史新高。隨著2026下半年Helios機架與高單價水冷產品對接，毛利率將結構性站穩33%～35%頂峰區間，推動評價迎來本益比重估。㊀ 產業鏈(AMD Helios 機架級散熱與液冷次系統)= ⓵ 產業鏈層級中游=液冷次系統與氣流流控(建準核心)：涵蓋核心模組與次產業=晶片水冷板 、高單價水泵、CDU次系統、高靜壓對轉風扇、RDHx工業風扇陣列。產業鏈分工特徵與建準地位=【核心技術與次系統霸主】建準提供從水冷板吸熱、水泵循環，到高壓風扇牆排熱的一站式ㄞ氣液共融)解決方案，橫跨氣冷與液冷兩大領域。⓶ 產業鏈層級下游=機架系統商與AI算力巨頭：涵蓋核心模組與次產業=AMDHelios系統架構、伺服器ODM大廠(廣達、鴻海、緯穎、英業達)、AI巨頭與雲端服務商(OpenAI、Anthropic、Meta等。產業鏈分工特徵與建準地位=高排他性與長週期綁定。Anthropic佈署高達2GW規模，對散熱系統之PUE與零漏液要求極苛刻，供應商認證期長達1.5~2年，黏著度極高。㊁ 核心護城河(建準在機架級液冷與氣流賽局的三大壁壘)= ⓵ 液冷+氣冷(一站式氣液共融)軟硬體整合霸權：單純的水冷金工廠不懂氣流聲學，純風扇廠則缺乏微流道水路經驗。建準將自主研發的微流道水冷板、高單價水泵與自家霸權級高壓風扇牆進行系統級封裝，提供專為機架級AI系統打造的一站式氣液解方，構築了對手難以跨越的綜合壁壘。⓶ MagLev磁浮與三相正弦波(消滅共振與漏水恐懼)：AMD Helios機架內部署數百顆風扇與密集水路，若風扇在超高轉速下產生微小震動疊加形成(諧波共振)，會震鬆水冷快拆接頭(QD)導致災難性漏水。建準利用MagLev磁浮轉子與三相正弦波驅動專利，將運轉震動降低60%以上，為系統提供零共振的安全防線。⓷ 長週期CFD熱流協同研發與極限公差：建準研發團隊早在Helios設計前1.5年即派駐參與熱流CFD模擬。水冷板內部微流道設計與對轉風扇之動態平衡公差極致壓縮在±5%∼±8%內，通過嚴苛熱退化認證後，客戶絕不敢更換未驗證的備品。㊂ 市場天花板(未來3年TAM與CAGR估算)= 在AMD Helios、NVIDIA機櫃及各大CSP自研ASIC雙重驅動下，AI機架級散熱市場天花板正爆發性擴張：⓵ 全球AI伺服器機架級散熱與液冷次系統TAM： 預估將從20億美元，高倍速擴張至60～75億美元。⓶ 細分賽道CAGR：傳統IT散熱CAGR約10%~2%；而AI機架級液冷次系統與氣液協同模組細分賽道CAGR高達36%~42%。㊃ AMD Helios全面放量，迎來建準四大液冷與散熱項目機遇= AMD Helios系統的全面量產，精準對接了建準2026Q3登場的液冷產線，帶來四大具體商機與亮點項目機遇：⓵ 亮點項目一(GPU/CPU高效微流道水冷板大量採購)：機遇細節=AMD Helios為因應MI350/MI400系列晶片突破千瓦的散熱需求，晶片端採用直接液冷(D2C)。建準導入工研院授權之微流道設計專利，獨特流場能消除氣阻熱斑，其水冷板產品於 2026Q3正式量產，直接搶佔Helios晶片導熱端龐大訂單。⓶ 亮點項目二(高單價水冷泵與液冷次系統滲透率拉升)：機遇細節=水冷板必須搭配高品質水泵推動冷卻液循環。建準開發的高壽命、低噪音高單價水泵與液冷次系統模組於Q3同步出貨，將單機散熱價值量提升數倍，打破過往僅能銷售風扇的金額天花板。⓷ 亮點項目三(RDHx後門熱交換器IP68工業風扇陣列-滿足Anthropic 2GW部署)：機遇細節=Anthropic規劃部署高達2GW規模的AI算力，大量屬於既有資料中心改造升級(Brownfield)。Helios機櫃熱水引至機櫃後門後，必須仰賴單門8~16顆高單價IP68(沉水級防水)大型高靜壓工業風扇將廢熱排入空氣。建準在此類大型熱交換風扇陣列擁有壓倒性市占。⓸ 亮點項目四(NVLink/Switch機箱與Side Power Rack 電源機櫃純氣冷對轉風扇：機遇細節=Helios機架內的交換器機箱與高功率電源艙(Power Shelf)因防短路安全法規嚴禁液體進入。單座機櫃仍需配置200顆以上的48V高壓耐高溫對轉風扇，建準穩拿此處100%純氣冷的剛需基本盤。㊄ 總結= 超微(AMD)Helios機架系統在2026Q3量產，是建準展現(液冷實績)的最完美舞台。建準不僅不是液冷趨勢的受害者，反而透過Q3水冷板與水泵的量產，一舉邁入(水冷+氣冷)雙輪驅動的全新時代。隨著OpenAI與Anthropic在2026Q4至2027年加速拉貨，建準四大液冷與氣流項目將全面發酵，推動2026~2027年EPS進入快速擴張期，目標價與估值重估潛力極其堅實。進一步推算AMD Helios系統放量對建準2026~2027年EPS與目標股價的具體財務模型? 依據AMD Helios機架系統在2026Q3放量與Anthropic 2GW的採購規模，量化推算此專案對建準在2026至2027年的營收貢獻、毛利率拉抬效果與目標股價推演。✦ 核心重點與量化摘要✦  ⓵ Anthropic 2GW巨量需求劃時代意義：Anthropic部署高達2GW的AI算力規模，若以單機櫃功耗100kW換算，相當於將帶動全球 約20,000座機架級AI系統的建置需求。加上OpenAI等巨頭2026Q4導入，將掀起極其龐大的機架級液冷與氣流採購潮。⓶ 完美的量產時程對接(2026Q3關鍵轉折)：AMD機架級AI系統Helios 2026Q3量產出貨、Q4擴大生產；此時間點精準對接建準自主研發之水冷板與水泵等液冷次系統 2026Q3的正式量產出貨日，建準正式跨入(液冷+氣冷)全方位系統接單階段。⓷ 單櫃散熱價值量跳升至$7,500美元： 建準在Helios專案中提供微流道水冷板、高單價水泵、RDHx後門IP68工業風扇陣列及電源/交換器高壓對轉風扇，單櫃總產值達到$7,000 ～ $8,000美元(約新台幣22.4 ～ 25.6萬元），較傳統伺服器呈數倍暴增。⓸ 2026~2027年財務與EPS成長量化：➊ 2026E：Helios專案貢獻營收約7.2億元新台幣(佔總營收 4.1%)，推升全公司營收達175億元，營業毛利率站穩33.0%，EPS躍升至8.5~9元。➋ 2027E：Helios與Anthropic 2GW進入主升段放量，專案營收衝上26.4億元新台幣(佔總營收12.3%)，推動全公司營收突破215.0億元，毛利率跨越34.8%歷史天花板，EPS正式突破11.2~12元。⓹ 本益比重估目標價：基於2027年EPS11.2~12元，考量公司擺脫單純風扇廠定位，重估至20x~22x本益比，長線目標股價設定為240~264元。AMD Helios機架系統與NVIDIA GB200 NVL72機櫃迎來建準那些液冷散熱項目產值差異? ✦ 核心重點與投資摘要✦ ⓵ 產業架構轉折(由純氣冷防線跨越至氣液共融統包)：NVIDIA GB200 NVL72建準主要守護後門熱交換(RDHx)與電源/交換器等純氣冷防線；但在AMD Helios機架系統中，建準於2026Q3正式量產自研微流道水冷板與高單價水泵，完成從氣冷龍頭至(液冷次系統整合商)的質變。⓶ 單櫃產值呈現5~10倍爆發：在NVIDIA GB200 NVL72機櫃中，建準單櫃散熱產值約為 $680~1,400美元(約合新台幣2.18萬~4.48萬元）。在AMD Helios機架系統中，由於同時包辦水冷板、水泵、RDHx風扇與高壓對轉風扇陣列，單櫃預估產值飆升至$7,000 ～7,500美元(約合新台幣22.4萬~24萬元)。⓷ 強悍定價權推升毛利率續創新高：高階液冷次系統與48V高壓對轉風扇單品毛利率高達38%~42%，推升建準營業毛利率結構性暴升至2026年初的31.7%歷史新高，並預計在2026~2027年站穩33%~34.8%歷史高檔區間。總結=AMD Helios機架系統在2026Q3的放量，對建準具有劃時代的意義。在NVIDIA GB200 NVL72體系中，建準主要切入後門熱交換(RDHx)與電源/交換器風扇；但在AMD Helios體系中，受惠於2026Q3水冷板與水泵的正式量產出貨，建準達成(水冷吸熱 + 液冷循環 + 氣冷排熱)的一站式統包，帶動單櫃總產值暴增(翻升近7倍）。這筆高單價、毛利率高達38%~42%的液冷次系統大單，將於2026下半年至2027年隨Anthropic 2GW數據中心部署全面兌現，推動建準2027年EPS跨越11.2~12元大關，支撐股價持續進行本益比重估的上升軌道。另外，建準公告115年(2026Q1)每股盈餘EPS(2.36元)，114年(2025)每股盈餘EPS(7.94元)。刷新建準歷史新高紀錄。預估2026將再創歷史新高紀錄。關於建準(Sunonwealth) https://www.sunon.com 主要業務：❶ 精密馬達與散熱風扇：包含交流/直流(AC/DC)風扇、鼓風扇、高階對轉風扇。❷ 散熱模組：結合熱導管、均熱板等被動元件的主動散熱模組。❸ 液冷周邊應用：針對水冷架構中的ODU/IDU大型風扇牆、水泵及冷卻液分配器(CDU)內的風扇提供解決方案。❹ 應用領域涵蓋：IT伺服器/PC、網通設備、汽車電子(EV/ADAS）、工業設備與BBU(備援電池模組)。❺ 全球市佔率：建準在全球IT與伺服器散熱風扇領域穩居全球第三大。在筆電微型風扇、高階伺服器風扇以及網通交換器風扇等特定高利基市場，市佔率高達30%以上。後續值得追蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。