【覓跡尋蹤潛力股】(*補充說明篇2*) 2026年6月瀾起(投資者活動關係記錄5大問題)致新與瀾起合作聯名開發M88核心晶片6套組合有何戰略意涵與亮點?
《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》(*補充說明篇2*) 2026年6月瀾起(投資者活動關係記錄5大問題)致新與瀾起合作聯名開發M88核心晶片6套組合有何戰略意涵與亮點? 根據瀾起(投資者活動關係記錄內容https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202606/202606121635033142380476.pdf?utm_source=copilot.com 2026年6月9日~6月10日瀾起科技(股)公司("投資者活動關係記錄表") 問題1：公司DDR5 RCD晶片最新子代的研發進度如何? 答覆：本公司已於近期成功向客戶送樣DDR5第六代RCD晶片，該晶片支援高達9200 MT/s的資料傳輸速率，較上一代產品提升15%，可滿足下一代伺服器平台對高頻寬的嚴格要求。公司是DDR5 RCD晶片國際標準的領導制定者。依托產品一貫的高品質、穩定性與可靠性，公司持續鞏固在DDR5世代的全球領先地位。問題2：CPU記憶體通道數量增加對記憶體互連晶片市場是否有正面影響? 答覆：CPU支援記憶體通道數增加將提升配置記憶體模組數量。目前主流伺服器平台支援的記憶體通道數為8或12個，新一代CPU支援的記憶體數或將增加至16個，記憶體通道數增加意味著每個CPU最多可配置的記憶體模組數量將相應增加。到典型的AI伺服器通常會滿載記憶體模組，CPU記憶體通道數增加理論上將提升進一步記憶體模組需求及記憶體互連晶片市場規模。問題3：請問如何展望DDR6記憶體互連晶片市場? 答覆：JEDEC組織正持續對DDR6記憶體互連技術以及產品標準進行討論，主流趨勢是：伺服器DDR6記憶體模組將配置數量更多、設計更複雜的記憶體互連晶片。DDR6記憶體互連晶片市場規模或將進一步成長。最終相關產品的配置及規格以JEDEC官方資訊相似。問題4：如何看待未來CPU/GPU配置比例的變化對公司相關產品的影響? 答覆：根據產業分析，隨著AI推理及Agent應用的快速發展，AI工作負載正在從訓練端大規模向推理端及智能體遷移，這一轉變系統的邏輯判斷、任務調度對實時交互能力提出了更高的要求，使得CPU的通用計算架構價值凸顯，在AI系統中的重要性正在加強，因此，AI伺服器中CPU與GPU的比例預計將持續提升。 CPU需求增加將推動CPU晶片用量增加，進而推動CPU互連晶片市場規模擴大。此外，CPU在AI系統架構中的重要性提升，將同步帶動其他與CPU相關的互連晶片需求，包括PCIe互連、CXL互連晶片等。問題5：CXL MXC晶片預計什麼時候可以量產出貨? 答覆：目前，產業界正積極推動CXL技術的落地與商業化，許多CSP廠商正積極部署相關產品。例如，某頭部雲廠商推出了基於CXL的資料庫專用伺服器；某頭部伺服器廠商發布了整合CXL記憶體擴充方案的服務其核心驅動力在於AI推理等場景對海量、低延遲記憶體的需求需求，CXL技術能夠透過分層儲存與池化，有效滿足(記憶體牆)限制，從而顯著降低系統總擁有成本(TCO)。某頭部雲廠商推出的記憶體池方案，其單一記憶體池配置16-32顆CXL MXC晶片。產業分析認為，今年是CXL規模化部署的起點，預計2027年將進入CXL規模化的元年。隨後支援CXL 3.0的伺服器CPU平台量產，更先進的記憶體池化方案將逐步落地，未來幾年CXL在資料中心的滲透率可望快速提升。從客戶價值來看，一方面，使用傳統記憶體擴容方式極大成本，加劇近期DRAM漲價，透過CXL進行記憶體擴展和池化成為更高的方案；另外，CXL技術可實現對DDR4等早期記憶體的複用，增強其吸引力。從這5個問題，與致新 × 瀾起科技最新M88系列配套晶片放在一起看，這次合作定位成：瀾起從DDR5核心互連晶片供應商向完整記憶體模組平台方案延伸；致新則藉由PMIC + 溫度感測器切入瀾起主導的伺服器/PC記憶體生態系。兩家形成(核心互連 + 電源管理 + 熱管理)的協同。㊀ 最大亮點是(整套BOM覆蓋率)= ⓵ 應用-DDR5 RDIMM：核心配置RCD + SPD + 2×TS + PMIC。戰略意義=伺服器主流。⓶ 應用-DDR5 LRDIMM：核心配置RCD + 10×DB + SPD + 2×TS + PMIC。戰略意義=高容量伺服器。⓷ 應用-DDR5 MRDIMM：核心配置MRCD + 10×MDB + SPD + 2×TS + PMI。戰略意義=高頻寬/AI伺服器重點。⓸ 應用-DDR5 UDIMM/SODIMM：核心配置SPD + PMIC。戰略意義=PC。⓹ 應用-DDR5 CUDIMM/CSODIMM/CAMM：核心配置SPD + PMIC + CKD。戰略意義=AI PC/高頻PC。⓺ 應用-DDR5 LPCAMM：核心配置SPD + PMIC。戰略意義=新型PC記憶體形態。這代表致新與瀾起並非只是在(PMIC供貨)層面合作，而是形成：RCD/MRCD/DB/MDB/CKD(瀾起) + PMIC/TS(致新)+ SPD的模組級配套。這個模式的價值在於，瀾起掌握記憶體互連的核心晶片，致新補上電源與熱管理，雙方可以共同提高一個DDR5模組中的晶片內容值。㊁ MRDIMM最值得戰略突破口=高頻寬 + 完整配套晶片方案 → AI推理伺服器/記憶體資料庫方向是成立的MRDIMM的真正戰略價值，不只是滲透率，而是它可能成為AI伺服器從GPU訓練向CPU/推理/Agent工作負載延伸後，伺服器記憶體頻寬升級的重要受益者。MRDIMM相較傳統RDIMM，重點就在於更高的記憶體頻寬。⓵ 引用瀾起投資者關係紀錄中提到：DDR5第六代RCD已送樣、速度達9200 MT/s、CPU memory channel從8/12向16增加、AI伺服器通常傾向高記憶體配置、DDR6未來會有更複雜的memory interconnect(記憶體互連)。⓶ 這幾個訊息串成一條很完整的產業鏈：AI工作負載增加 → CPU重要性提高 → CPU memory channel增加 → DIMM數量/頻寬需求增加 → MRDIMM需求提高 → MRCD/MDB等互連晶片內容增加。因此，瀾起真正的護城河不是單顆RCD，而是掌握整個伺服器DDR5 memory interconnect architecture(記憶體互連架構)。㊂ MRDIMM對瀾起最大的意義(ASP與單模組晶片價值量同時提升)= 這可比單純MRDIMM出貨量增加更重要。⓵ 從MRDIMM BOM：1×MRCD + 10×MDB + 1×SPD + 2×TS + 1×PMIC，如果只看瀾起相關晶片：1顆MRCD + 10顆MDB，這和傳統RDIMM：1顆RCD是完全不同的內容值結構。也就是說，未來MRDIMM滲透率提高，瀾起受益的不只是(模組數量)，而是：每支DIMM所搭載的瀾起晶片數量大幅增加。⓶ 帶來一個非常重要的槓桿：MRDIMM penetration上升 → MRDIMM出貨上升→ MRCD需求上升→ MDB需求上升→ 每支DIMM的瀾起晶片content 上升→ 瀾起單模組價值量上升，所以從投資角度，反而會比(MRDIMM市場規模成長)更關注：瀾起在MRDIMM單支模組中的content value(內容價值)，以及MRCD/MDB的市占率。㊃ 致新加入後，對瀾起的意義是(降低系統方案摩擦)= 致新的PMIC/TS並不會直接增加瀾起的營收，但可增加瀾起方案的競爭力。原因是伺服器DIMM不是只需要RCD/MRCD。高速、高容量記憶體模組同時會遇到：電源完整性、功耗、溫度、訊號完整性、高速時序、模組可靠性，所以當瀾起與致新共同提供：Interconnect + Power + Thermal (互連、供電與散熱)就比較接近平台型solution解決方案。這對大型伺服器客戶尤其重要。因此瀾起與致新合作的戰略價值形成：① 增加客戶BOM整合度。② 提高方案驗證黏著度。③ 降低客戶導入新世代DIMM的設計複雜度。④ 強化瀾起在DDR5/MRDIMM生態系的主導地位。㊄ 致新的價值更值得注意= 從致新角度看，這是一個非常好的(*客戶平台切入*)。➊ 致新原本的核心優勢PMIC(M88P5000/M88P5010進入)：RDIMM、LRDIMM、MRDIMM、UDIMM、CUDIMM、LPCAMM、等不同DDR5模組，透過瀾起的平台把PMIC的客戶範圍擴大。➋ MRDIMM成為AI伺服器高頻寬記憶體的重要形態：瀾起負責(資料怎麼跑)，致新負責(電怎麼供、熱怎麼監控)。兩者存在天然的互補性。如果AI推理/Agent工作負載持續增加，使CPU端記憶體頻寬成為瓶頸，那麼MRDIMM將具有結構性需求，而瀾起因為掌握MRCD/MDB等核心互連晶片，有機會獲得高於DIMM出貨量的content growth(容量成長率)。㊅ 從五個問題串起來，可以看到一條很漂亮的成長曲線= 瀾起的產品演進理解成：DDR5 RCD→ DDR5高頻RCD(9200 MT/s)→ LRDIMM：RCD + DB → MRDIMM：MRCD + MDB→ CXL：MXC → DDR6：更複雜的memory interconnect (記憶體互連) → CPU / GPU / CXL / Memory互連平台化，所以它已經不單純是一家公司在賣(RCD)。而是在往：AI Server Memory Connectivity Platform(AI伺服器記憶體連接平台)走。這也是為什麼致新合作有戰略意義——它可以讓瀾起從核心晶片往完整DIMM reference solution(記憶體模組參考設計/參考方案)靠近。㊆ 結論= 戰略意涵核心亮點不是(致新多賣幾顆PMIC)，而是瀾起 + 致新形成DDR5記憶體模組的完整晶片配套。最值得注意的是：MRDIMM = 瀾起的高價值成長槓桿；致新PMIC/TS = 配套生態系補強。AI推理、Agent及記憶體密集型工作負載提升，將推動CPU端記憶體頻寬與容量需求成長；MRDIMM具備高頻寬優勢，因此具備提升滲透率的產業邏輯。瀾起同時掌握MRCD與MDB等核心互連晶片，使其在MRDIMM滲透過程中不僅受惠於模組數量增加，更可能受惠於單模組晶片content提升；致新透過PMIC與溫度感測器切入，可進一步形成(互連+電源+熱管理)的完整DDR5模組配套，強化雙方在AI伺服器記憶體生態系的戰略黏著度。簡而言之，瀾起押的是(每支DIMM裡面放更多自己的晶片)；致新押的是(跟著瀾起的平台，把PMIC/TS滲透進更多DIMM)。而MRDIMM是致新與瀾起在AI Server時代最值得觀察的交集(高密度算力與電力散熱架構的極限融合)。另外，致新公告115年(2026H1)EPS9.13元，預估115年(2026)全年每股盈餘EPS有望挑戰2個股本(20元以上），主要受惠於AI帶動的PMIC缺貨潮以及致新董事長公開宣布(產品供不應求、陸續漲價、不排除二次漲價)時，這是一個非常強烈的轉折訊號。關於致新 https://www.gmt.com.tw/ 專精於類比IC(Analog IC)設計，核心產品為電源管理IC(PMIC)。依據2025 ~2026的營收結構，⓵ 應用領域：❶ 運算裝置(32%)：包含筆記型電腦(NB)、個人電腦(PC)、伺服器(Server)及儲存裝置。這是目前成長最快、含金量最高(如 DDR5 PMIC)的區塊。❷ 面板相關(Panel控制板31%)：提供TFT-LCD、OLED面板所需的電源管理方案。❸ 電視(TV 14%)：針對電視主板與顯示面板的供電設計。❹ 馬達驅動與周邊裝置(23%)：包含散熱風扇驅動 IC(AI伺服器散熱關鍵)、網通、車用及代理(類比科營收貢獻)。⓶ 市場地位與市佔率：❶ 筆電與個人電腦：致新在PC/NB供應鏈的滲透率極高，幾乎全球主要的ODM廠(廣達、仁寶、緯創等)都是長期客戶。在特定電源轉換元件上的全球市佔率估計達15%以上。❷ DDR5 PMIC：隨著DDR5在2026年全面普及，致新憑藉著通過三大記憶體原廠(三星、美光、海力士)驗證的優勢，在DDR5模組端PMIC的市佔率正快速爬升。❸ 伺服器風扇驅動：在AI伺服器高轉速風扇驅動IC市場，致新與子公司類比科合計擁有相當競爭力，是高階散熱方案的重要供應夥伴。關鍵見解：看致新不能只看單月營收，要看它的產品組合。2026年致新已經成功轉向高單價的伺服器與DDR5領域。關注官網產品目錄，發現它在多相供電(Multi-phase)與高效率DC-DC轉換器的品項正大幅增加，這正是毛利率能站穩40%的關鍵硬實力。總結：致新是台灣類比IC的領頭羊，在PC領域有絕對市佔，在伺服器與DDR5領域則正處於高成長的紅利期。後續值得追蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。