【覓跡尋蹤潛力股】(*補充說明篇3*) 根據瀾起2026公開說明書 ⓵ 內存互連晶片市場規模和未來潛力? ⓶ 全球內存模組的市場需求? ⓷ 驅動伺服器內存模組需求量增長的核心因素? ⓸ 內存互連晶片市場規模? ⓹ 產品升級激發新的市場增長點? ⓺ PC領域市場主要增長邏輯? ⓻ 內存互連晶片市場的發展趨勢? 連帶(致新與瀾起)合作聯名開發M88核心晶片六套組合真實主戰場亮點有那些?
《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》 (*補充說明篇3*) 根據瀾起2026公開說明書 ⓵ 內存互連晶片市場規模和未來潛力? ⓶ 全球內存模組的市場需求?⓷ 驅動伺服器內存模組需求量增長的核心因素? ⓸ 內存互連晶片市場規模? ⓹ 產品升級激發新的市場增長點? ⓺ PC領域市場主要增長邏輯? ⓻ 內存互連晶片市場的發展趨勢? 連帶(致新與瀾起)合作聯名開發M88核心晶片六套組合真實主戰場亮點有那些? 這份瀾起2026年公開說明書數據 https://www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2026/0130/2026013000008_c.pdf?chain_id= 揭示了DDR5/DDR6世代從伺服器端到AI PC/邊緣端的全面架構重塑。致新在類比端(PMIC/TS)的技術與產能，結合瀾起在數位端(RCD/DB/MRCD/CKD)的龍頭通路與綑綁銷售，這六套組合的真實主戰場亮點可精準歸納為四大維度：㊀ 六套模組晶片配比與類比晶片乘數矩陣=在DDR5世代中，類比晶片(PMIC、TS)不再依附於主機板，而是直接成為記憶體模組上的標配元件。說明書所列6大組合的配置矩陣：ⓐ 應用領域-伺服器端：記憶體模組架構RDIMM。數位核心晶片配置-(瀾起主力)1顆RCD。類比核心晶片配置(M88/致新主力)1顆PMIC + 2顆TS + 1顆SPD。關鍵增量與規格升級=標準伺服器標配，單根消耗3顆類比IC。ⓑ 應用領域-伺服器端：記憶體模組架構LRDIMM。數位核心晶片配置-(瀾起主力)1顆RCD + 10顆DB。類比核心晶片配置(M88/致新主力)1顆PMIC + 2顆TS + 1顆SPD。關鍵增量與規格升級=增加數據緩衝(DB)，功耗提升，對PMIC穩定度要求更高。ⓒ 應用領域-AI伺服器：記憶體模組架構MRDIMM。數位核心晶片配置-(瀾起主力)1顆MRCD + 10顆MDB。類比核心晶片配置(M88/致新主力)1顆高階PMIC + 2顆高精TS + 1顆SPD。關鍵增量與規格升級=傳輸速率達 12,800 MT/s，高溫/瞬態電流極限，ASP/毛利最高。ⓓ 應用領域-標準PC端：記憶體模組架構UDIMM / SODIMM。類比核心晶片配置(M88/致新主力)1顆PMIC + 1顆SPD。關鍵增量與規格升級=消費級全面標配PMIC，取代傳統主機板供電。ⓔ 應用領域-高階/AI PC：記憶體模組架構CUDIMM / CAMM。數位核心晶片配置-(瀾起主力)1顆CKD(6,400+ MT/s。類比核心晶片配置(M88/致新主力)1顆PMIC + 1顆SPD。關鍵增量與規格升級=2025~2029滲透率爆發，高頻時脈驅動需更精準電源。ⓕ 應用領域-超薄/次世代：記憶體模組架構LPCAMM。類比核心晶片配置(M88/致新主力)1顆緊湊型PMIC + 1顆SPD。關鍵增量與規格升級=專注能效比與超小封裝，單價高於傳統SODIMM。㊁ 核心戰略與市場主戰場亮點= ⓵ AI伺服器帶來的雙重乘數效應(TAM垂直放大)：➊ 單機插槽倍增：傳統通用伺服器僅配置8~12根模組，而AI伺服器因巨量參數量訓練與推論需求，單機配置躍升至16~24根模組。➋ 單根模組類比IC乘數：在伺服器組合(ⓐ、ⓑ、ⓒ)中，每一根模組固定消耗1顆PMIC + 2顆TS。➌ 出貨量換算：隨著2030年全球伺服器模組達到3.066億根，光是伺服器端就將帶來3.066億顆 PMIC與6.132億顆TS的龐大市場容量。⓶ MRDIMM爆發創造的ASP與毛利率躍升(組合ⓒ)：➊ 高速成長動能：說明書預測MRDIMM在 AI伺服器中的滲透率將2030年達30%(53.4百萬根），CAGR高達148%。➋ 極致電源與溫控挑戰：第二代MRDIMM傳輸速率高達12,800MT/s，伴隨極高的動態功耗與發熱量。一般商用PMIC無法承受此瞬態響應需求，專為MRDIMM定制的M88P5000等高階PMIC與高精度M88TS5110溫度感測器，產品單價(ASP)與毛利率顯著優於標準RDIMM產品。⓷ PC與邊緣運算市場的從無到有全標配化 (組合 ⓓ、ⓔ、ⓕ)：➊ 百億級出貨池標配化：DDR4時代的PC端記憶體完全不需要模組PMIC；DDR5世代(UDIMM/SODIMM/CAMM/LPCAMM)全數將 PMIC納入標準規格。➋ CKD普及帶動規格升級：隨著數據速率突破6,400 MT/s，CUDIMM與 CAMM加入了CKD(時脈驅動晶片)，預計2029年全面覆蓋PC端。這要求PMIC具備更低的雜訊(Low Ripple)以確保高頻訊號完整性，構築了技術進入門檻。⓸ 數位與類比*綑綁套件護城河*：➊ 完整解決方案交付：記憶體模組廠(如美光、三星、SK海力士及各模組大廠)傾向於採購經過預先驗證的完整套件。瀾起以RCD/MRCD/CKD為核心，打包M88 PMIC與TS，形成一站式(Turnkey統包)交付。➋ 地緣政治與產能互補：結合了瀾起在中國信創標準與公版架構的主導權，以及致新在台系成熟BCD製程的產能調度與類比IP設計經驗，在成本、交期與認證上建立了高度排他性的競爭優勢。㊂ 財務與投資評估視角= 在解讀六套組合時，對於致新的實質受惠程度，以兩種架構進行獲利敏感度分析：⓵ 基線情境(IP授權與共同開發分潤)：依據雙方各承擔50%研發費用的合約基礎，致新依出貨量認列技術授權權利金與晶圓量產管理費，獲利波動小且毛利率接近 100%。⓶ 樂觀情境(後段封裝與代工投片全包)：致新掌握M88全系列在台積電/聯電/世界先進的實體晶圓投片與封裝供應鏈，營收將隨模組出貨量呈現倍數放大。㊃ 總結= 致新與瀾起共同卡位在 DDR5 → MRDIMM → DDR6，以及伺服器 → AI 伺服器 → AI PC 的高速記憶體升級鏈。也就是說，致新 × 瀾起 × M88真正在AI伺服器記憶體從容量升級推向頻寬+速度+訊號完整性+升級，而DDR5、MRDIMM、CKD、DDR6會連續創造新的晶片內容量。因此真正乘數是：AI Server增加 × 每台DIMM增加 × DDR5滲透 × MRDIMM滲透 × 每DIMM晶片數增加 × 高速率帶來CKD × DDR6換代。這也是為什麼瀾起2026公開說明書資料裡，內存模組市場CAGR約10.8%，但內存互連晶片市場CAGR可達25.9%——內存互連晶片其實是在吃(每一根DIMM的半導體內容量增加)。如果從致新投資股東真正要看的角度：M88六套組合各自對應RCD/CKD/PMIC/其他IC的產品定位以及單根DIMM的晶片價值量。致新與瀾起共同合作可能變成致新第二條高速記憶體成長曲線。另外，致新公告115年(2026H1)EPS9.13元，預估115年(2026)全年每股盈餘EPS有望挑戰2個股本(20元以上），主要受惠於AI帶動的PMIC缺貨潮以及致新董事長公開宣布(產品供不應求、陸續漲價、不排除二次漲價)時，這是一個非常強烈的轉折訊號。關於致新 https://www.gmt.com.tw/ 專精於類比IC(Analog IC)設計，核心產品為電源管理IC(PMIC)。依據2025 ~2026的營收結構，⓵ 應用領域：❶ 運算裝置(32%)：包含筆記型電腦(NB)、個人電腦(PC)、伺服器(Server)及儲存裝置。這是目前成長最快、含金量最高(如 DDR5 PMIC)的區塊。❷ 面板相關(Panel控制板31%)：提供TFT-LCD、OLED面板所需的電源管理方案。❸ 電視(TV 14%)：針對電視主板與顯示面板的供電設計。❹ 馬達驅動與周邊裝置(23%)：包含散熱風扇驅動 IC(AI伺服器散熱關鍵)、網通、車用及代理(類比科營收貢獻)。⓶ 市場地位與市佔率：❶ 筆電與個人電腦：致新在PC/NB供應鏈的滲透率極高，幾乎全球主要的ODM廠(廣達、仁寶、緯創等)都是長期客戶。在特定電源轉換元件上的全球市佔率估計達15%以上。❷ DDR5 PMIC：隨著DDR5在2026年全面普及，致新憑藉著通過三大記憶體原廠(三星、美光、海力士)驗證的優勢，在DDR5模組端PMIC的市佔率正快速爬升。❸ 伺服器風扇驅動：在AI伺服器高轉速風扇驅動IC市場，致新與子公司類比科合計擁有相當競爭力，是高階散熱方案的重要供應夥伴。關鍵見解：看致新不能只看單月營收，要看它的產品組合。2026年致新已經成功轉向高單價的伺服器與DDR5領域。關注官網產品目錄，發現它在多相供電(Multi-phase)與高效率DC-DC轉換器的品項正大幅增加，這正是毛利率能站穩40%的關鍵硬實力。總結：致新是台灣類比IC的領頭羊，在PC領域有絕對市佔，在伺服器與DDR5領域則正處於高成長的紅利期。後續值得追蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。