【覓跡尋蹤潛力股】建準AI資料中心與極限流控，真實主戰場七大核心確認了氣液統包霸主的根本質變?
《覓跡尋蹤潛力股"建準"系列》建準AI資料中心與極限流控，真實主戰場七大核心確認了氣液統包霸主的根本質變? 隨著生成式AI帶動機櫃功率由10kW暴衝至200kW甚至1MW(NVIDIA Vera Rubin / Rubin Ultra)，散熱硬體已徹底告別傳統單顆風扇賣斷模式，演進為(氣液雙棲、高壓直驅與次系統統包)。建準於COMPUTEX、OCP及MCE展會中精準展示了對接800V HVDC、D2C(Direct-to-Chip)直接液冷、L2A CDU、AALC Sidecar與Fan Wall的完整產品陣列。全面解析建準在七大(真實主戰場)的關鍵產品型號、技術參數與戰略價值：㊀ 800V HVDC EC Fan / Motor(800V高壓直流EC風扇與馬達驅動)= 因應800 VDC與±400 VDC高壓電源艙防弧光放電與高壓短路法規(100%嚴禁水冷進駐)，建準開發出直連高壓直流電網的EC馬達與高靜壓風扇。⓵ 關鍵型號/系列名稱-800V HVDC EC Motor Drive Series：尺寸與技術規格-直連800 VDC / 400 VDC，三相高壓無刷EC馬達，內建高壓GaN/SiC驅動控制板與絕緣灌封。部署位置與競爭優勢=【HVDC高壓電源艙心臟】減少48V降壓轉換損耗(提升效率4.5%），完全杜絕高壓電磁干擾(EMI)。⓶ 關鍵型號/系列名稱-HVDC XG80 Heavy-Duty Series：尺寸與技術規格-80×80×80mm，高靜壓(>4.0 in-H₂O)對轉風扇，高絕緣漆包線與LCP塑料。部署位置與競爭優勢=專為NVIDIA NVL72 / Rubin Ultra之800V Power Shelf 電源模組排熱，毛利率高達38%∼42%。⓷ 關鍵型號/系列名稱-CF4113系列(EC Axial Fan)：尺寸與技術規格-工業級高效EC軸流風扇，通過歐盟ATEX防爆認證與ErP 2026 能效標準。部署位置與競爭優勢=應用於HVDC變頻器與大型資料中心外部高壓電源轉換節點。㊁ L2A CDU(液對氣冷卻液分配裝置)= 針對沒有冰水主機或無水路循環的既有機房(Brownfield)與邊緣AI節點，建準提供機櫃級獨立氣液熱交換CDU。⓵ 關鍵型號/系列名稱-L2A-25kW Module：製冷量與規格參數-製冷量25kW，適配 20U機櫃，二次液體25wt%丙二醇。系統架構與競爭優勢=【小機櫃/邊緣AI改造首選】內建N+1 MagLev磁浮雙水泵與2N+1電源冗餘，mPUE達 1.0∼1.1。⓶ 關鍵型號/系列名稱-L2A-100kW Module：製冷量與規格參數-製冷量100kW，適配42U標準AI機櫃。系統架構與競爭優勢=【Brownfield舊機房升級主力】支援Modbus/SNMP通訊，無須打掉牆體重新鋪設大口徑水管即可部署。⓷ 關鍵型號/系列名稱-L2A-175kW Module：製冷量與規格參數-製冷量175kW，適配48U高密度AI機櫃。系統架構與競爭優勢=針對100kW+極限高熱節點，提供高效率氣對液熱轉換，單套產值高達數萬美元。㊂ AI伺服器(微流道水冷板/液冷模組)= 建準2026Q3進入HVM(大規模量產)的直接液冷(D2C)產品線，覆蓋晶片端至組件端。⓵ 關鍵型號/系列名稱-D2C GPU/CPU Cold Plate Series：技術特點與產品形態-超精密無氧銅削切極微流道，熱阻<0.03 ∘ C/W，具備UQD盲插快拆介面。對接晶片與關鍵應用=NVIDIA GB200 / Vera Rubin(Vera CPU / Rubin GPU)、AMD Helios(MI350/MI450)與Google TPU v6/v7。⓶ 關鍵型號/系列名稱-Component Micro Cold Plate Series：技術特點與產品形態-客製化超薄微型無氧銅冷板。對接晶片與關鍵應用=專為ConnectX-9(CX9)1.6T網卡、Busbar高壓配電板與CPO光收發模組打造(吃下Vera Rubin擴展液冷純增量)。⓷ 關鍵型號/系列名稱-MagLev Water Pump Series：技術特點與產品形態-磁浮無刷高壓水泵，超高揚程、大流量、絕對零機械震動。對接晶片與關鍵應用=裝配於Compute Tray與CDU循環水路，防範震動導致UQD接口鬆脫洩漏。㊃ 大型DC EC Fan / Fan Wall / 200mm+ Fan(大型風扇與風扇牆)= 配合45°C進水溫水冷卻與乾式冷卻，裝配於機房外部或機櫃後門之大氣排熱陣列。⓵ 關鍵型號/系列名稱-Green EC Centrifugal / Axial Fan Series：尺寸與防護等級200mm/250mm/300mm+ 大型EC離心與軸流風扇，支援0-10V/PWM/RS485 Modbus。部署位置與競爭優勢=【Chiller-less乾式冷卻風扇牆】符合歐盟ErP 2026標準，將熱水帶出的高溫廢熱強制排入大氣。⓶ 關鍵型號/系列名稱-IP68/IP69K Industrial Fan Wall Array：尺寸與防護等級-沉水級真空灌封膠包覆，耐候溫差−40°C至105°C。部署位置與競爭優勢=裝配於RDHx(後門熱交換器)與無水塔機房外牆，具備極強防塵防水與防腐蝕塗層。㊄ RPU/AALC Sidecar(機櫃式氣輔液冷與旁置冷卻系統)= 針對單機櫃30kW∼120kW的高密度AI機櫃，提供機旁(Sidecar)擺放式封閉熱交換系統。⓵ 關鍵型號/系列名稱-AALC Sidecar Cooling System Series：系統架構與技術特徵-機旁置入式氣輔液冷系統，整合(高靜壓Fan Array + 雙MagLev高壓水泵 + 液氣熱交換器)。商業價值與產值=專為無水路AI機房提供(即插即用)的整櫃液冷循環，單機櫃散熱產值(ASP)達$3,500∼$6,000美元。⓶ 關鍵型號/系列名稱-RPU機櫃電源液冷模組：系統架構與技術特徵-電力單元(RPU)與液冷分配側邊一體化整合模組。商業價值與產值=消除機房區域熱斑，將廢熱透過Sidecar風扇陣列直接排入機房熱通道。㊅ 1U~4U Axial / Counter-rotating Fan(高靜壓對轉風扇與Fan Tray模組)= 建準統霸高階伺服器與1.6T交換機的(氣冷禁區)純血主力產品。⓵ 適用高度-1U節點：關鍵型號-XG40561BX / VF4028 / VF4056。尺寸與技術規格-40×40×56 mm雙馬達對轉風扇。戰略部署戰場=1U高密度CSP伺服器與Fan Tray 4 in row智慧盲插模組。⓶ 適用高度-2U節點：關鍵型號-XG60561BX / VF6056。尺寸與技術規格-60×60×56 mm高靜壓對轉風扇。戰略部署戰場=2UAI運算節點(HGX基板)、企業級 AI 儲存陣列。⓷ 適用高度-3U/4U/交換機：關鍵型號-XG80804BX / XG80A51BX。尺寸與技術規格-80×80×80 mm / 80×80×51 mm重型風扇。戰略部署戰場=1.6T高速交換機(Spectrum-6 / Tomahawk 6)與HVDC電源艙。⓸ 適用高度-RDHx排熱：關鍵型號-XGM0534B / XGM0704B。尺寸與技術規格-53mm/70mm 48V高壓對轉風扇。戰略部署戰場=機櫃後門熱交換器(RDHx)與CDU側邊氣流排熱。 ㊆ 總結與財務估值重估=透過七大真實主戰場型號的體檢，確認了建準已完成從風扇零組件 → AI資料中心熱管理平台的結構性升級氣液統包霸主的根本質變(建準最新股東報告書戰略描述成一條完整鏈)：晶片端氣冷模組/Cold Plate → Pump → CDU → Sidecar/In-row CDU → 大型EC軸流風扇/鼓風機/離心風機。⓵ 單櫃產值(ASP)實現5至10倍暴增：氣液統包單櫃產值直衝$3,300 ∼$7,500美元。⓶ 獲利與EPS跨越式成長：受惠於Fan Tray模組化(毛利率38%∼42%)與水冷板放量，建準營業毛利率將於2026年底至2027年結構性站穩33.5%∼35.0%，推升2026全年EPS達11.18∼11.68元(首度賺逾一個股本)，2027全年EPS上看13.5∼15元。資本市場對建準的定錨將徹底擺脫景氣循環股，重新賦予20∼25倍高本益比的長線重估空間。另外，建準公告115年(2026H1)EPS 4.78元，刷新建準歷史新高。2026將再創歷史新高紀錄。預估115年(2026)全年每股盈餘EPS突破一個股本(10~12元)已成定局。關於建準(Sunonwealth) https://www.sunon.com 主要業務：❶ 精密馬達與散熱風扇：包含交流/直流(AC/DC)風扇、鼓風扇、高階對轉風扇。❷ 散熱模組：結合熱導管、均熱板等被動元件的主動散熱模組。❸ 液冷周邊應用：針對水冷架構中的ODU/IDU大型風扇牆、水泵及冷卻液分配器(CDU)內的風扇提供解決方案。❹ 應用領域涵蓋：IT伺服器/PC、網通設備、汽車電子(EV/ADAS）、工業設備與BBU(備援電池模組)。❺ 全球市佔率：建準在全球IT與伺服器散熱風扇領域穩居全球第三大。在筆電微型風扇、高階伺服器風扇以及網通交換器風扇等特定高利基市場，市佔率高達30%以上。後續值得追蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。