【覓跡尋蹤潛力股】致新AI伺服器液冷散熱架構，連帶真實主戰場有那些?
《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》致新AI伺服器液冷散熱架構，連帶真實主戰場有那些? 在TrendForce最新研究指出2026年AI晶片液冷散熱滲透率將突破53%(2027年近60%)、NVIDIA Vera Rubin平台走向無風扇(Fanless)全液冷、Google TPU機櫃液冷滲透率逾80%的趨勢下，伺服器散熱已由傳統(氣冷風扇升級為冷卻液分配單元(CDU)、水冷板、分歧管與微型水泵)構成的主動式液路循環。致新真實主戰場在於液冷系統中的(CDU循環水泵/微型泵馬達驅動、冷卻液進出水溫遙測、漏液檢測與管路智慧硬體防護(e-Fuse/PoL)配套類比晶片。㊀ 致新AI伺服器液冷散熱架構之真實主力產品型號矩陣= ⓵ 主戰場應用領域-高壓CDU/冗餘水泵馬達驅動IC(三相BLDC水泵與冷卻液加壓驅動)：致新核心產品型號-G2992/G2996/G2997/G2998 系列(三相無感測正弦波FOC驅動)。關鍵規格與技術定位 ➊ 支援12V至48V寬電壓輸入，耐大電流衝擊。➋ 180°正弦波無感測FOC演算法。➌ 極低轉矩漣波與防共振設計。液冷系統中的實際功能與部署位置=部署於In-Rack CDU及機櫃微型水泵，精準控制冷卻水流速與揚程，消除高壓運轉微震動以防管路接頭鬆脫。⓶ 主戰場應用領域-高精度數位進出水溫與熱通量感測IC(水冷板冷卻液溫控與熱節流監控)：致新核心產品型號-G781/G784/G786/G788系列(多通道遠端二極體/本地溫測IC)。關鍵規格與技術定位 ➊ 支援 SMBus/I2C/I3C高速串列通訊匯流排。➋ 測溫精度達±0.5°C，微秒級過溫中斷。➌ 具備熱電阻/二極體多點採集能力。液冷系統中的實際功能與部署位置=貼附於GPU/CPU水冷板進水/出水接頭、分歧管及CX9網卡冷板，即時回傳冷卻液溫差(ΔT)至BMC調節泵速。⓷ 主戰場應用領域-CDU與液路閥門智慧保護(e-Fuse)熱插拔防護、閥門開關與管路安全：致新核心產品型號-G289x/G501x系列(例如G2894, G5016, G5018)。關鍵規格與技術定位 ➊ 整合超低導通電阻*Low RDS(on)MOSFET。➋ 微秒級過流、過壓、反向電流硬體斷路。➌ 支援可編程熱插拔浪湧電流抑制。液冷系統中的實際功能與部署位置=部署於CDU水泵模組熱插拔供電端與電磁閥開關，在水泵堵轉或電氣短路時微秒級切斷電源，防止機櫃火災或主板燒毀。⓸ 主戰場應用領域-液冷控制板點負載(PoL)降壓晶片(CDU主控板與壓力/流量計供電)：致新核心產品型號-G51xx/G56xx/G57xx系列(高效同步降壓轉換器)。關鍵規格與技術定位 ➊ 4.5V–28V寬電壓輸入，輸出3A–12A。➋ COT恆定導通時間超快瞬態調壓架構。➌ 超低輸出電壓漣波與微型封裝。液冷系統中的實際功能與部署位置=將機櫃12V/48V轉換為CDU控制單元MCU、壓力感測器、水流計及漏液檢測繩所需的3.3V、1.8V乾淨電源。⓹ 主戰場應用領域-Fanless無風扇全液冷記憶體PMIC(高熱流密度環境穩壓)：致新核心產品型號-M88P5000/M88P5010(致新設計 x 瀾起公版體系)。關鍵規格與技術定位 ➊ 1.1V COT微秒級極速穩壓，耐高溫運作。➋ 支援10A–15A瞬態大電流，低靜態損耗。液冷系統中的實際功能與部署位置=應用於液冷伺服器無風道環境下的DDR5/MRDIMM記憶體模組，在高散熱阻抗環境下維持低溫升與零資料翻轉。【AI伺服器液冷散熱與配套類比驅動/電源晶片產業全景解析】㊁ 產業鏈(突破AI超級運算叢集1kW+晶片熱設計功耗TDP與整櫃數百kW電力散熱牆的底層冷卻網絡)= ⓵ 上游(特種晶圓代工、冷卻介質與精密金屬)：➊ 特種晶圓代工：台積電、世界先進、聯電(8/12吋高壓BCD製程，代工致新驅動/電源晶片)。➋ 冷卻液/導熱材料：3M、科慕、信越化學。➌ 高導熱金屬與管件：高純度無氧銅、不鏽鋼分歧管、無滴漏快接頭(QDD)。⓶ 中游(液冷機械系統、控制大腦)：➊ 液冷控制與驅動中樞：泵浦馬達驅動/溫控：致新(提供G299x 水泵驅動 + G78x 溫測IC)。➋ 電源與管路保護：致新(提供 e-Fuse + PoL降壓晶片)。⓷ 下游(AI伺服器整機整合與終端算力中心)：➊ AI伺服器ODM/OEM 廠：廣達(雲達)、緯穎、鴻海(工業富聯)、英業達、美超微。➋ 終端算力買單者(CSP)：Google (TPU液冷 >80%)、微軟(Azure)、AWS、Meta、中國電信雲。㊂ 核心護城河=致新在伺服器液冷配套晶片領域構築的防禦壁壘具備高度排他性：⓵ 無感測正弦波FOC水泵驅動與抗微震技術壁壘：➊ 液冷伺服器內部水管密布，若水泵運轉產生轉矩脈動或高頻共振，將導致管路快接頭疲勞鬆脫並引發致命漏水。➋ 致新G299x導入180°正弦波Sensorless(無感測器控制)磁場導向控制(FOC)專利演算法，能精確估算馬達轉子位置，實現超靜音、極低震動平滑運轉，並具備水泵堵轉微秒級硬體防護。⓶ 伺服器液冷零容錯與極高轉換成本：➊ 單台液冷AI機櫃(如NVL72 / Helios)造價達數百萬美元，任何水泵停轉或溫測失效都會在數秒內造成GPU核心過熱燒毀。➋ 散熱控制板需通過6–9個月嚴苛的冷熱衝擊、防漏液聯鎖及CSP實機壓力測試。零組件一旦打入合格供應商清單(AVL)，在該機櫃3–5年生命週期內絕不更換。⓷ 台系散熱模組廠與ODM一站式深度協同(Ecosystem Moat生態系護城河)：全球80%以上的伺服器液冷模組與系統組裝皆由台廠主導。致新兼備水泵驅動、多點溫測、e-Fuse與PoL降壓，提供完整的Turnkey方案(又稱統包、一站式解決方案)與24小時駐點除錯服務，構築了歐美大廠難以撼動的在地協同壁壘。㊃ 市場天花板= 在單晶片TDP突破1kW、整櫃功耗走向數百kW及 CSP加速部署推升下，液冷市場天花板全面打開：⓵ 市場細分維度-全球AI伺服器液冷系統市場(TAM)：2026年現況38億~42億美元。2029年預估(未來3年)110億~130億美元。核心驅動力與關鍵指標= ➊ 液冷滲透率由2026年53%快速攀升至2028年70%+。➋ NVIDIA Vera Rubin 與 AMD Helios 全面標配。⓶ 市場細分維度-液冷專用馬達驅動/溫測/保護IC(TAM)：2026年現況4.5億美元。2029年預估(未來3年)12億~15億美元。核心驅動力與關鍵指標=單機櫃CDU冗餘水泵、微型泵與多點冷板溫測晶片用量倍增。⓷ 市場細分維度-液冷配套晶片市場複合成長率(CAGR)：2029年預估(未來3年)40%~48%(超高速擴張)。核心驅動力與關鍵指標=無風扇全液冷普及帶動散熱配套IC出貨量與ASP共振。㊄ 總結= TrendForce 所揭示AI伺服器液冷滲透率過半歷史拐點上，致新憑藉G299x(三相FOC水泵驅動)、G78x(高精進出水溫遙測)、G289x/G501x(智慧 e-Fuse)及G51xx/G56xx(PoL降壓)，成功從傳統氣冷風扇轉型為液冷CDU與水路控制的核心類比供血大腦，享有極高的技術護城河與長期獲利增長動能。另外，致新公告115年(2026H1)EPS9.13元，預估115年(2026)全年每股盈餘EPS有望挑戰2個股本(20元以上），主要受惠於AI帶動的PMIC缺貨潮以及致新董事長公開宣布(產品供不應求、陸續漲價、不排除二次漲價)時，這是一個非常強烈的轉折訊號。關於致新 https://www.gmt.com.tw/ 專精於類比IC(Analog IC)設計，核心產品為電源管理IC(PMIC)。依據2025 ~2026的營收結構，⓵ 應用領域：❶ 運算裝置(32%)：包含筆記型電腦(NB)、個人電腦(PC)、伺服器(Server)及儲存裝置。這是目前成長最快、含金量最高(如 DDR5 PMIC)的區塊。❷ 面板相關(Panel控制板31%)：提供TFT-LCD、OLED面板所需的電源管理方案。❸ 電視(TV 14%)：針對電視主板與顯示面板的供電設計。❹ 馬達驅動與周邊裝置(23%)：包含散熱風扇驅動 IC(AI伺服器散熱關鍵)、網通、車用及代理(類比科營收貢獻)。⓶ 市場地位與市佔率：❶ 筆電與個人電腦：致新在PC/NB供應鏈的滲透率極高，幾乎全球主要的ODM廠(廣達、仁寶、緯創等)都是長期客戶。在特定電源轉換元件上的全球市佔率估計達15%以上。❷ DDR5 PMIC：隨著DDR5在2026年全面普及，致新憑藉著通過三大記憶體原廠(三星、美光、海力士)驗證的優勢，在DDR5模組端PMIC的市佔率正快速爬升。❸ 伺服器風扇驅動：在AI伺服器高轉速風扇驅動IC市場，致新與子公司類比科合計擁有相當競爭力，是高階散熱方案的重要供應夥伴。關鍵見解：看致新不能只看單月營收，要看它的產品組合。2026年致新已經成功轉向高單價的伺服器與DDR5領域。關注官網產品目錄，發現它在多相供電(Multi-phase)與高效率DC-DC轉換器的品項正大幅增加，這正是毛利率能站穩40%的關鍵硬實力。總結：致新是台灣類比IC的領頭羊，在PC領域有絕對市佔，在伺服器與DDR5領域則正處於高成長的紅利期。後續值得追蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。