【覓跡尋蹤潛力股】建準AI伺服器液冷散熱架構，連帶真實主戰場有那些?

《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》建準AI伺服器液冷散熱架構，連帶真實主戰場有那些?【TrendForce 2026液冷滲透率破53%狂潮：建準全機櫃氣液統包與真實主戰場關鍵型號總體檢】✦核心重點與摘要✦ ⓵ TrendForce53%液冷滲透率拐點確立：TrendForce最新數據顯示，隨NVIDIA Vera Rubin、AMD Helios及Google TPU功耗突破 1kW，全球AI晶片液冷滲透率將從2025年33%飆升至2026年53%(2027年近60%）。全機櫃液冷正式從選配轉為標準配備。⓶ 運算托盤Fanless非但沒有消滅風扇，反而創造氣液雙棲主戰場： Vera Rubin將托盤升級為無風扇全液冷，且液冷延伸至CX9網卡、Busbar配電板與光模組；這意味著建準不僅能在托盤內搶吃高單價微流道水冷板與冷卻水泵，更能在托盤外包攬HVDC高壓電源艙Fan Tray、Spectrum-6網通風扇與機櫃後門RDHx工業風扇陣列。⓷ 單櫃產值暴增10倍：傳統伺服器風扇單櫃產值僅數百美元；進入Vera Rubin與AMD Helios世代，建準憑藉晶片端液冷 + 機櫃端氣冷)統包，單機櫃散熱產值直衝3,000~7,500美元，奠定2026年全年EPS叩關11元以上的獲利基本盤。㊀ 產業鏈(TrendForce兆美元AI資本支出與氣液共融生態)= 在TrendForce預估2026年整櫃式AI方案出貨翻倍、Google液冷滲透率突破80%的浪潮下，散熱產業鏈的附加價值已由傳統金屬件轉移至全系統流控模組：⓵ 產業鏈層級-上游(高階材料與流控晶片)：涵蓋核心模組與材料次產業-耐105°C高溫LCP塑料、無氧銅微流道基板、48V高壓驅動IC、盲插UQD快拆接頭。產業鏈分工與建準戰略地位=決定極限高溫與漏液防護的源頭。 建準掌握龐大採購規模，鎖定上游頂規材料，確保高溫運作十萬小時不失效。⓶ 產業鏈層級-中游(精密流控與次系統統包)建準核心：涵蓋核心模組與材料次產業-微流道水冷板 、MagLev高壓水泵 、XG/XGM系列48V Fan Tray模組、RDHx風扇陣列。產業鏈分工與建準戰略地位=【單櫃產值最高的氣液統包商】掌控晶片端液冷帶熱與機櫃端氣冷排熱的雙向咽喉，實現出貨形態由元件至次系統的質變。⓷ 產業鏈層級-下游(九大CSP與AI基礎設施：涵蓋核心模組與材料次產業-NVIDIA Vera Rubin、AMD Helios、Google TPU v6/v7、Microsoft Azure、CoreWeave等雲端巨頭。產業鏈分工與建準戰略地位=高排他性與TCO綁定。 巨頭算的是每瓦推論成本。建準的氣液方案能顯著壓低PUE，黏著度極高。㊁ 深度解碼(建準在液冷時代的*真實主戰場*四大產品線與關鍵型號陣容)= 針對TrendForce點出(液冷延伸至CX9網卡、配電板、光模組，且整櫃功率攀升至數百kW)的趨勢，建準的真實主戰場與火力配置型號如下：建準全機櫃(*氣液雙棲*)主戰場型號配置= ⓵【左手：直接液冷(D2C)次系統】➊ 晶片端微流道水冷板：ⓐ Vera CPU / Rubin GPU客製化冷板。ⓑ AMD Helios / Google TPU v6/v7 專用冷板。➋ Vera Rubin 擴展液冷與水路循環：ⓐ CX9網卡 / Busbar / 光模組微型水冷板。ⓑ MagLev磁浮無刷高壓冷卻水泵。⓶【右手：極限氣冷Fan Tray 與排熱陣列】➌ 純氣冷禁區(HVDC電源艙&Spectrum-6交換機)：ⓐ XG80804BX / XG80A51BX(80mm 48V重型對轉風扇)。ⓑ XG60561BX / XG40561BX(60mm/40mm 1U/2U 高靜壓風扇)。➍ 45°C乾式冷卻與機櫃後門(RDHx / CDU)：ⓐ XGM0534B / XGM0704B(48V高壓對轉風扇)。ⓑ IP68工業級大型機櫃熱交換風扇陣列。⓷ 主戰場一 (運算托盤液冷心臟——微流道水冷板與高壓水泵)：➊ 關鍵產品線：盲插微流道水冷板與MagLev磁浮高壓水泵系列。➋ 對接型號與技術特徵：ⓐ Vera Rubin / AMD Helios 專用冷板：針對功耗衝破1,000W的 Vera CPU、Rubin GPU及AMD MI350/MI450，採用超精密無氧銅削切微流道，將熱阻降至極致。ⓑ MagLev自研高壓水泵：將稱霸風扇界的磁浮技術移植至水泵，實現超大流量、高揚程且(零震動)，防止水路接口鬆脫。⓸ 主戰場二 (Vera Rubin擴展液冷新增量——組件級微型水冷板)：➊ 關鍵產品線：客製化微型水冷模組(Component-level Micro-Cold Plates元件級微通道冷板/微通道蓋板，簡稱為MC或MCCP)是一種將微通道液冷技術直接整合至晶片封裝層級的先進散熱組件。➋ 對接型號與技術特徵：TrendForce特別強調Vera Rubin將液冷由GPU/CPU擴展至ConnectX-9(CX9)網卡、配電板與光收發模組。建準憑藉高精度的微型金工能力，提供此類特規小尺寸冷板，完美卡位每台機櫃多出的數百美元液冷(純增量)。⓹ 主戰場三 (純氣冷禁區HVDC高壓電源艙與1.6T交換機)——XG 系列重型風扇陣列(對接型號與技術特徵)：➊ XG80804BX / XG80A51BX(80 mm 48V重型風扇)：專門佈署於NVL72的HVDC高壓電源艙與Spectrum-6(102.4T)交換機。電源艙因高壓防短路法規(嚴禁水冷)，100%依賴XG80系列輸出極限靜壓。➋ XG60561BX / XG40561BX (60mm × 40mm對轉風扇)：應用於1U/2U高密度網通節點與伺服器控制板，組成Fan Tray 4 in row / 6 in row智慧模組出貨。⓺ 主戰場四 (45°C溫水乾式冷卻與機櫃後門排熱——XGM系列與RDHx工業風扇：➊ 關鍵產品線：48V XGM系列及IP68防護大型機櫃排熱風扇。➋ 對接型號與技術特徵：ⓐ XGM0534B / XGM0704B( 53mm / 70mm高壓風扇)：針對Vera Rubin推動的45°C進水溫水冷卻與無冷卻機乾式冷卻，裝配於機櫃後門熱交換器(RDHx)與CDU側邊，將熱水帶出的高溫廢熱強制排入大氣。ⓑ IP68沉水級灌封風扇：具備極端防塵防水能力，確保機房在無冷卻塔的惡劣高溫環境下連續運作不當機。㊂ 定價權與財務效益量化(ASP倍數跳升與毛利率歷史重估)= ⓵ 單機櫃散熱產值定量跳升模型：在TrendForce上修2026年液冷滲透率至53%的推演下，建準在單一AI機櫃中的價值擷取呈現爆發性成長單櫃產值跳升幅度：散熱產值實現5~10倍的縱向暴增。⓶ 營業毛利率與EPS量化推算(2026E ~2027E)：➊ 毛利率結構重估：液冷水冷板與高階Fan Tray模組之毛利率均落在35%~42%之高檔區間。隨著2026H2 液冷出貨放量，建準整體營業毛利率將從 2026Q1的31.7%，結構性跨越並站穩33.5%~35%的歷史天花板。➋ 全年獲利預測： 結合上半年已實現EPS4.78元，在下半年液冷滲透率衝破50%的帶動下：ⓐ 2026全年EPS預估：1.18~11.68元(首度賺逾一個股本)。ⓑ 2027全年 EPS預估：隨AMD Helios大規模量產與液冷滲透率逼近60%，預估將進一步攀升至13.5~15元。㊃ 核心護城河(迎擊液冷時代的三大技術與機構壁壘)= ⓵ 盲插(Blind-mate)機構極限公差與零漏水保證：Vera Rubin實現抽屜式(一分鐘裝機)，靠的是水冷板與UQD接頭在推入機櫃瞬間的微米級精準對接。建準在自動化產線上具備極限公差控制能力，其水冷組件經過高壓氮氣與氦氣氣密測漏驗證，達成(零漏水)保險。⓶ MagLev磁浮技術之(零震動)雙向防線：水冷板需要水泵推動，交換器需要風扇排熱。震動會震鬆水路快拆接頭導致漏水，也會導致1.6T/CX9光纖對位偏移。建準獨家的MagLev磁浮軸承在風扇與水泵上實現了絕對零震動，成為保護千萬算力資產的最強神盾。⓷ 1.5億台數據飛輪與Co-Design深度綁定：建準每年生產1.5億台微型流控設備，累積了龐大的CFD流體力學數據庫。在CSP業者(如Google TPU、Meta)開發下一代客製化AI機櫃前1.5年，建準即派駐團隊進行熱流共同設計，轉換成本極高。㊄ 估值重估= TrendForce最新報告預估2026年液冷滲透率達53%，宣告了散熱產業正式進入(無液冷、不 AI)的黃金時代。市場過去擔心(無風扇托盤)會削弱風扇廠的地位，但建準用事實證明：它不僅憑藉微流道水冷板與冷卻水泵攻入了運算托盤內部的液冷核心，更透過XG/XGM系列(XG80804BX, XG80A51BX, XGM0534B, XGM0704B)牢牢鎖定了HVDC電源艙、1.6T交換機與RDHx後門的氣冷霸權。這種(氣液雙棲)的獨家地位，將驅動建準2026年全年EPS跨越11元大關。資本市場對建準定錨將彻底擺脫(電子零組件廠)，重新評估為AI 百萬瓩級算力工廠不可或缺的流控基礎設施巨頭，長線目標本益比空間將被徹底打開。㊅ 總結核心亮點= ⓵ TrendForce數據對接：2026年AI晶片液冷滲透率達到53%(2027年近60%），整櫃功耗衝上數百kW。⓶ 真實主戰場與火力型號配置：➊ 液冷核心(D2C)：Vera CPU/Rubin GPU、AMD Helios及Google TPU專屬微流道水冷板與MagLev磁浮無刷高壓水泵。➋ Vera Rubin擴展液冷：ConnectX-9(CX9)網卡、Busbar配電板與光模組專用微型水冷板(搶吃全新增量)。 ➌ 純氣冷禁區(HVDC電源艙&1.6T交換機)：XG80804BX / XG80A51BX(80mm 48V重型風扇)與XG60561BX / XG40561BX組成的OCP熱插拔Fan Tray模組。➍ 45°C溫水乾式冷卻&RDHx 後門：XGM0534B / XGM0704B及IP68工業級大型機櫃熱交換風扇陣列。另外，建準公告115年(2026H1)EPS 4.78元，刷新建準歷史新高。2026將再創歷史新高紀錄。預估115年(2026)全年每股盈餘EPS突破一個股本(10~12元)已成定局。關於建準(Sunonwealth) https://www.sunon.com 主要業務：❶ 精密馬達與散熱風扇：包含交流/直流(AC/DC)風扇、鼓風扇、高階對轉風扇。❷ 散熱模組：結合熱導管、均熱板等被動元件的主動散熱模組。❸ 液冷周邊應用：針對水冷架構中的ODU/IDU大型風扇牆、水泵及冷卻液分配器(CDU)內的風扇提供解決方案。❹ 應用領域涵蓋：IT伺服器/PC、網通設備、汽車電子(EV/ADAS）、工業設備與BBU(備援電池模組)。❺ 全球市佔率：建準在全球IT與伺服器散熱風扇領域穩居全球第三大。在筆電微型風扇、高階伺服器風扇以及網通交換器風扇等特定高利基市場，市佔率高達30%以上。後續值得追蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。


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