【覓跡尋蹤潛力股】 受惠AI伺服器(散熱全家桶)的乘數效應+液冷幫浦驅動新藍海，迎來致新AI伺服器與高階運算動態熱管理與防護IC市場需求趨勢有何亮點?
《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》受惠AI伺服器(散熱全家桶)的乘數效應+液冷幫浦驅動新藍海，致新AI伺服器與高階運算動態熱管理與防護IC市場需求趨勢有何亮點? 如果說CPU和GPU是AI伺服器的大腦，致新這20幾顆物料號清單，就是整台機櫃的(生命維持與緊急防護系統)。它們彼此聯動，形成一個從(監測 ➔ 散熱 ➔ 強制保護)的完美閉環。㊀ 散熱與防護大滿貫(用途、功能與市場亮點)= 致新巨型BOM表(物料清單)可精準劃分為三大子領域：⓵ 散熱發動機(直流無刷(BLDC)馬達與風扇驅動IC)：➊ 代表料號：G7931/G7932系列、G5363、G9941/G994家族、G761、G788系列。➋ 用途與功能：這些是散熱風扇與水冷幫浦的(大腦與引擎)。負責將直流電轉換為脈衝，精準驅動馬達旋轉。內建無感測器正弦波驅動(降低共振噪音)、軟啟動(防電壓突波)，以及最關鍵的(鎖死保護)——當風扇卡死時瞬間斷電，防止線圈過熱起火。⓶ 溫控前哨站(高精度溫度感測器與熱開關)：➊ 代表料號：G751系列、G753、G754系列、G756家族。➋ 用途與功能：散佈在GPU、CPU與高壓電源模組旁的(微型溫度計)。具備 I2C/SMBus通訊介面，能將精準的溫度數據即時回傳給BMC(基板管理控制器)。更重要的是其內建的熱關斷功能，當偵測到晶片溫度達到毀滅性閾值時，不需等軟體反應，直接從硬體底層發出中斷訊號強制降頻或關機。⓷ 系統最後防線(微處理器監控與重置IC)：➊ 代表料號：G708、G709、G718。➋ 用途與功能：負責即時監控主機板上的各路電源(3.3V/5V等)。當系統電壓受到干擾、瞬間跌落時，會強制發出Reset訊號鎖住主晶片，防止CPU在電壓不穩時寫入錯誤的雜亂數據，確保系統穩定開機與安全關機。㊁ 市場需求趨勢亮點(熱焦慮引爆的量價齊揚)= ⓵ 亮點一：AI伺服器(散熱全家桶)的乘數效應。2026年的高階AI機櫃(如NVL72級別)，熱設計功耗高達100kW以上。這需要數十顆G75x溫度感測器密集監控，並搭配數十顆由G994/G793x驅動的高轉速雙轉子風扇。致新的(感測+驅動)包裹方案，成為台達電、建準等散熱巨頭的最愛。⓶ 亮點二：液冷幫浦驅動的新藍海。這些馬達驅動IC不只用在風扇，更是驅動水冷板與冷卻液分配單元(CDU)內部微型水泵的核心控制晶片，成為完全新增的剛需市場。㊂ 核心護城河(聲學演算法與安規認證的雙重高牆)= 致新這三大晶片家族看似不起眼，但卻構築了新進者極難跨越的護城河：⓵ 正弦波靜音演算法的類比Know-how(專業技能)：AI伺服器的20,000轉暴力扇若產生共振，其噪音與震動會直接損壞鄰近的光通訊元件。致新的風扇驅動IC具備獨家電流波形演算，能讓馬達運轉極度平滑，這需要工程師數十年的調校經驗。⓶ 零容錯的國際安規與防火認證(UL / TUV)：風扇卡死起火是雲端資料中心的災難。致新的馬達驅動IC與溫度感測器具備極端靈敏的(堵轉保護與熱關斷)，這套機制已深植於各大風扇廠的UL安規認證中。若散熱廠要更換致新的IC，就必須重做耗時數月的安規與防火測試，轉換成本極高。⓷ BMC韌體對接的排他性：G75x溫度感測器與G7xx重置IC的位址代碼與參數，必須寫入伺服器BMC(如信驊晶片)的底層韌體中。通過CSP(雲端巨頭)驗證，產品生命週期內幾乎具備絕對的排他性與黏著度。㊃ 定價權(高階滲透帶動毛利擴張與溢價能力)= ⓵ 毛利率變化：2026年隨著高轉速AI伺服器風扇、水泵驅動IC以及高精度溫度感測器的出貨比重躍升，這系列伺服器等級產品的毛利率高達45%~50%，成功將該產品板塊的整體毛利率推升至40%以上。⓶ 強大的成本轉嫁能力：面對一台造價數十萬美元的AI伺服器，散熱模組與防護IC佔BOM成本不到1%，但卻是確保GPU不降頻、機櫃不燒毀的關鍵。客戶對這些零組件的價格容忍度極高。當8吋代工產能吃緊時，致新具備極強的定價話語權，能完全轉嫁成本並享有高階應用溢價。㊄ 市場天花板(未來3年TAM與CAGR估算)= 從氣冷走向液冷、從單一風扇走向風扇牆，讓動態熱管理市場的天花板被徹底打開：⓵ TAM(總體有效市場)：綜合高精度溫度感測、系統重置與高階BLDC馬達驅動IC，預估全球伺服器與高階運算動態熱管理與防護IC的市場規模，將從2026年15億美元，快速擴增至2029年的22億~25億美元。⓶ 未來3年CAGR(年複合成長率)：受惠於單機搭載數量暴增(乘數效應)與液冷CDU新應用的加持，預估2026~2029年間，此散熱與防護複合賽道的CAGR將高達16%~19%。 ㊅ 投資結語：在AI伺服器的軍備競賽中，市場往往只盯著最前線的GPU算力晶片，卻忽略GPU能跑多快，完全取決於散熱能做多好、供電與防護有多穩。從致新BOM表可以清楚看到，致新不只賣DDR5 PMIC，它已經把溫度偵測 ➔ 系統監控 ➔ 風扇與水冷驅動串成一個完美的高毛利硬體生態閉環。這就是致新在2026年獲利能持續衝高、本益比向上Rerating20~25倍的最強基本面底氣！另外，致新公告115年(2026H1)EPS9.13元，預估115年(2026)全年每股盈餘EPS有望挑戰2個股本(20元以上），主要受惠於AI帶動的PMIC缺貨潮以及致新董事長公開宣布(產品供不應求、陸續漲價、不排除二次漲價)時，這是一個非常強烈的轉折訊號。關於致新 https://www.gmt.com.tw/ 專精於類比IC(Analog IC)設計，核心產品為電源管理IC(PMIC)。依據2025 ~2026的營收結構，⓵ 應用領域：❶ 運算裝置(32%)：包含筆記型電腦(NB)、個人電腦(PC)、伺服器(Server)及儲存裝置。這是目前成長最快、含金量最高(如 DDR5 PMIC)的區塊。❷ 面板相關(Panel控制板31%)：提供TFT-LCD、OLED面板所需的電源管理方案。❸ 電視(TV 14%)：針對電視主板與顯示面板的供電設計。❹ 馬達驅動與周邊裝置(23%)：包含散熱風扇驅動 IC(AI伺服器散熱關鍵)、網通、車用及代理(類比科營收貢獻)。⓶ 市場地位與市佔率：❶ 筆電與個人電腦：致新在PC/NB供應鏈的滲透率極高，幾乎全球主要的ODM廠(廣達、仁寶、緯創等)都是長期客戶。在特定電源轉換元件上的全球市佔率估計達15%以上。❷ DDR5 PMIC：隨著DDR5在2026年全面普及，致新憑藉著通過三大記憶體原廠(三星、美光、海力士)驗證的優勢，在DDR5模組端PMIC的市佔率正快速爬升。❸ 伺服器風扇驅動：在AI伺服器高轉速風扇驅動IC市場，致新與子公司類比科合計擁有相當競爭力，是高階散熱方案的重要供應夥伴。關鍵見解：看致新不能只看單月營收，要看它的產品組合。2026年致新已經成功轉向高單價的伺服器與DDR5領域。關注官網產品目錄，發現它在多相供電(Multi-phase)與高效率DC-DC轉換器的品項正大幅增加，這正是毛利率能站穩40%的關鍵硬實力。總結：致新是台灣類比IC的領頭羊，在PC領域有絕對市佔，在伺服器與DDR5領域則正處於高成長的紅利期。後續值得追蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。