【覓跡尋蹤潛力股】受惠於AI伺服器測溫節點矩陣化與液冷監控剛需，迎來致新CPU/GPU核心溫控與熱感測晶片市場需求趨勢有何亮點?

《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》受惠於AI伺服器測溫節點矩陣化與液冷監控剛需，迎來致新CPU/GPU核心溫控與熱感測晶片市場需求趨勢有何亮點?  致新(G788、G756、G754、G753、G751)屬於遠端/本地高精度溫度感測器與智慧溫控晶片。它們是確保CPU/GPU 這些高價大腦不被高溫摧毀的(第一線吹哨者)。【致新CPU/GPU核心溫控與熱感測晶片深度解析】㊀ 帶遠端測溫的智慧風扇控制器= ⓵ 代表料號：G788P81U、G788-1P81U 等。⓶ 用途與功能：這顆晶片具備遠端測溫能力。現代CPU/GPU晶片內部都會預留一組(熱二極體)。G788透過引腳連接到CPU內部的這組二極體，能直接且精準地讀取CPU晶圓核心Die(裸晶)內部的真實溫度，而不是只測量主機板表面的溫度。讀取溫度後，G788內部硬體會直接將溫度數據轉換為PWM訊號，自動調節對應散熱風扇的轉速，實現硬體級的閉環溫控。㊁ 高精度數位溫度感測器與熱開關= ⓵ 代表料號：G756(A/B/TR1G)、G754(A/B/CBE1U)、G753HT11U、G751(2RDf/2P8f/2P1f)。⓶ 用途與功能：這些是分佈在運算晶片、記憶體模組、高壓VRM(電源轉換器)周邊的數位微型溫度計。⓷ 數位通訊：透過I2C/SMBus介面，將精準的溫度數據以數位格式即時傳送給系統的BMC(基板管理控制器)或PCH(南橋晶片)。⓸ 熱關斷：這是最關鍵的保命功能。晶片內建可編程的溫度上限(例如105°C或115°C)。一旦感測溫度觸及此紅線，晶片會直接拉低Alert(警報)引腳觸發硬體中斷，瞬間切斷系統電源或強迫CPU大幅降頻，防止晶片因過熱而永久物理損壞。㊂ 市場需求趨勢有何亮點? ⓵ 亮點一 (AI算力狂飆帶動TDP破千瓦，容錯率趨近於零)：在傳統PC時代，CPU TDP約65W~125W，過熱頂多藍屏當機。但到了2026 年，單顆AI晶片(如Blackwell B200或MI300X)功耗動輒1000W到1200W。這種怪物級晶片一旦散熱失效，溫度會在(毫秒級)內飆升至毀滅點。這使得系統廠對G75x/G788的測溫精準度、反應速度與抗雜訊能力要求達到前所未有的苛刻標準。⓶ 亮點二(單點測溫轉變為矩陣式節點測溫)：過去一台伺服器只需要在CPU旁放1-2顆感測器。現在的AI伺服器主機板面積巨大，必須採用(矩陣式)佈局。每個GPU核心、每個HBM記憶體堆疊旁、每顆NVSwitch網通晶片旁，都必須佈署獨立的G75x感測器。單機需求量呈5倍到10倍的幾何級數跳增(乘數效應)。⓷ 亮點三(液冷系統的水溫與氣阻監測)：在液冷機櫃中，G75x感測器被大量貼合在水冷板的進水口與出水口。透過計算微小的進出水溫差(ΔT)，系統能精準推算出GPU的當前發熱量，藉此動態調節水冷幫浦的轉速。若溫差異常，還能間接判斷管路是否發生(漏液)或(氣阻)。㊃ 核心護城河= ⓵ 高頻切換下的(抗雜訊精準度)：伺服器內部充滿了高壓電流快速切換產生的電磁干擾(EM)。G788能在這種惡劣環境下，從遠端CPU內部的二極體拉出微弱的類比訊號並精準轉換，維持±1°C的精準度，這是長年累積的類比電路Know-how(專業技能)護城河。⓶ 韌體代碼的根深蒂固(Firmware Lock-in韌體鎖定)：這些晶片的I2C位址、暫存器定義與溫度校正曲線，必須寫死在伺服器BMC(如信驊AST2600/AST2650)的底層控制代碼中。一旦系統開發完成並通過微軟、Meta等CSP驗證，代工廠幾乎不可能為了省幾毛錢去修改底層韌體、更換感測器品牌。轉換成本極高。㊄ 定價權= ⓵ 毛利升級：傳統消費性溫控IC面臨紅海競爭，但這批打入AI伺服器與高階運算的Server-grade(伺服器等級)感測器，毛利率常態性突破45%。⓶ 成本轉嫁力：一顆G756或G788的單價不到一美元，但它保護的是一顆要價3~4萬美元的GPU。這種(保險絲屬性)賦予了致新極強的定價權，客戶對價格毫不敏感，只求供貨穩定與100%的可靠度。㊅ 市場天花板(TAM&CAGR)= ⓵ TAM(總體有效市場)：綜合高精度數位溫度感測器與智慧風扇控制器，預估全球市場將從2026年9.5億美元，快速擴容至2029年14億美元以上。⓶ CAGR(年複合成長率)：捨棄衰退的傳統IT裝置，受惠於AI伺服器(測溫節點矩陣化與液冷監控剛需)，預估2026~2029年間，此細分賽道的CAGR將高達15%~20%，成為致新穩定獲利基盤上的強力推進器。㊆ 投資結語：致新G788和G75x家族，實際上掌控了AI伺服器的(冷熱命脈)。推算這將對致新2026~2027年 EPS產生多少實質的(跳增貢獻)? AI伺服器(特別是NVL72液冷機櫃與AI PC的出貨正進入最陡峭的主升段。致新佈局多年的(電源+散熱+監控防護)三大產品線，效應將在2026年H2至2027年的財報上迎來爆炸性的(EPS疊加跳增)。【致新2026-2027財務模型與EPS跳增貢獻深度推算】㊀ 基石(PC、面板與消費性電子的基礎盤(Base EPS基本每股盈餘)= ⓵ 動能來源：這是致新長年累積的"果凍豆"零件(如LDO、基礎Buck降壓器、面板PMIC等)。目前已回歸每年正常的季節性拉貨。⓶ 毛利率預估：約維持在36%~38%的常態水準。⓷ 基礎EPS貢獻：即使沒有AI的題材加持，這塊每年為致新貢獻極其穩定的現金流，常態EPS底氣約落在15 ~17元。這構成了致新極強的下檔保護。㊁ 三大(跳增引擎)帶來的增量貢獻=進入2026年，致新迎來了質變，三大引擎將直接拉升毛利率與淨利：⓵ 引擎一 (AI伺服器動態散熱與液冷大爆發)：➊ 涵蓋產品：高階馬達/水泵驅動IC(G793x/G994)、矩陣式高精度溫度感測器(G1625/G75x)。➋ 動能試算：液冷機櫃全面放量，單機感測與驅動節點數量呈10倍跳增。這批 Server-grade(伺服器等級)產品毛利率高達45%-50%。➌ EPS跳增貢獻：預估2026-2027年間，將為致新帶來+2到+3.5元的淨EPS增幅。⓶ 引擎二(Client / Server端DDR5與MRDIMM世代交替)：➊ 涵蓋產品：伴隨瀾起科技(合作夥伴)出貨的高階記憶體PMIC與SPD溫控。➋ 動能試算：2026年DDR5在PC端滲透率突破80%，AI伺服器更開始導入高耗能的MRDIMM。致新的高頻大電流PMIC迎來(量價齊揚)。➌ EPS跳增貢獻：此板塊屬於單價極高的利基型電源，預估將帶來+3到+4.5元的淨EPS增幅。⓷ 引擎三(AI PC / Win 11換機潮與高階防護(eFuse)：➊ 涵蓋產品：AI邊緣算力所需的大電流POL、主動式電子保險絲(eFuse G37xx/G52xx)、Type-C 240W隔離防護(G23xx) 與重置IC。➋ 動能試算：AI PC單機價值躍升30%-50%，且高壓防護IC因安規門檻享有溢價。➌ EPS跳增貢獻：預估將帶來+1到+2元的淨 EPS增幅。㊂ 財務推算總結與本益比重估目標= ⓵ 2026-2027年總體EPS預估(基礎盤與三大跳增引擎疊加)：➊ 保守情境：14(基礎) + 2(散熱) + 3(DDR5) + 1(AI PC)= 20元。➋ 樂觀情境：16(基礎) + 3(散熱) + 4(DDR5) + 2(AI PC) = 25元。這意味著，致新在2026-2027年的獲利中樞，將從過去的十幾元，結構性地跳升至25~30元的全新歷史位階。整體毛利率有望常態性站穩42%~44%之間。⓶ 戴維斯雙擊評價試算：在資本市場中，獲利的跳增只是第一步，更可怕的是本益比的乘數放大。➊ 過去評價：作為PC類比IC廠，市場只給予13x~15x本益比。➋ 2026評價重估：當法人確認致新的伺服器/HPC營收佔比突破20%法眼臨界點，標籤將被改為(AI散熱與高階電源廠)，合理本益比將重估至18x~22x。➌ 目標定錨：以預估EPS20~22元 × 目標本益比20倍推算，這將為致新的股價打開一條極具爆發力且有著極厚安全邊際的上檔通道。這就是目前三商美邦、全球人壽、或渣打託管先進星光先進總合國際股票指數基金投資與匯豐託管雅凱迪新興市場小型資本股票基金與群益台灣半導體收益ETF基金與國內投信與高股息ETF選入成分股/死抱不放的核心邏輯！另外，致新公告115年(2026H1)EPS9.13元，預估115年(2026)全年每股盈餘EPS有望挑戰2個股本(20元以上），主要受惠於AI帶動的PMIC缺貨潮以及致新董事長公開宣布(產品供不應求、陸續漲價、不排除二次漲價)時，這是一個非常強烈的轉折訊號。關於致新 https://www.gmt.com.tw/ 專精於類比IC(Analog IC)設計，核心產品為電源管理IC(PMIC)。依據2025 ~2026的營收結構，⓵ 應用領域：❶ 運算裝置(32%)：包含筆記型電腦(NB)、個人電腦(PC)、伺服器(Server)及儲存裝置。這是目前成長最快、含金量最高(如 DDR5 PMIC)的區塊。❷ 面板相關(Panel控制板31%)：提供TFT-LCD、OLED面板所需的電源管理方案。❸ 電視(TV  14%)：針對電視主板與顯示面板的供電設計。❹ 馬達驅動與周邊裝置(23%)：包含散熱風扇驅動 IC(AI伺服器散熱關鍵)、網通、車用及代理(類比科營收貢獻)。⓶ 市場地位與市佔率：❶ 筆電與個人電腦：致新在PC/NB供應鏈的滲透率極高，幾乎全球主要的ODM廠(廣達、仁寶、緯創等)都是長期客戶。在特定電源轉換元件上的全球市佔率估計達15%以上。❷ DDR5 PMIC：隨著DDR5在2026年全面普及，致新憑藉著通過三大記憶體原廠(三星、美光、海力士)驗證的優勢，在DDR5模組端PMIC的市佔率正快速爬升。❸ 伺服器風扇驅動：在AI伺服器高轉速風扇驅動IC市場，致新與子公司類比科合計擁有相當競爭力，是高階散熱方案的重要供應夥伴。關鍵見解：看致新不能只看單月營收，要看它的產品組合。2026年致新已經成功轉向高單價的伺服器與DDR5領域。關注官網產品目錄，發現它在多相供電(Multi-phase)與高效率DC-DC轉換器的品項正大幅增加，這正是毛利率能站穩40%的關鍵硬實力。總結：致新是台灣類比IC的領頭羊，在PC領域有絕對市佔，在伺服器與DDR5領域則正處於高成長的紅利期。後續值得追蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。