【覓跡尋蹤潛力股】全球最大AI伺服器代工體系Foxconn集團旗下Likom與建準合作(高階直流風扇)用途與功能實現成長和差異化的整合需求持續強勁? 互補優勢+成長雙引擎與共通優勢是甚麼? 迎來建準持續生產以滿足Likom所需? 建準如何具體影Likom的業務擴展? 有何戰略意涵?
《覓跡尋蹤潛力股"建準"系列》全球最大AI伺服器代工體系Foxconn集團旗下Likom與建準合作(高階直流風扇)用途與功能實現成長和差異化的整合需求持續強勁? 互補優勢+成長雙引擎與共通優勢是甚麼? 迎來建準持續生產以滿足Likom所需? 建準如何具體影Likom的業務擴展? 有何戰略意涵? 從"建準"發貨單來看(採用*年單大批量多批次*) 隨時會有更新7月交貨情況(訊息)可留意 <北美地區交貨單第3季8月> +8/23(1批)+8/4(1批) https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEgKT7a7kNfBhVeKTy_cWvvNpq7-5LBeoy8f3HO5kOgBXO1znnYXqHZvZGEoKkXUu8iOujGQEKzMBcECVBKQCRoFcItZpH7aOdkpg3kxuhA76tdd1U6Kkl9YCtbrxvnzxZrJ1jtGJNHYBIJkbahNQHxbsOEh9Oug2sFyQ6bGRz-CDJD704hUlA_yTg5SMw/ 採用40英尺(2TEU)貨櫃持續交貨Likom México(高階無刷直流風扇)。㊀ 建準與Likom真正互補優勢是什麼? ⓵ 第一層(Foxconn/Likom掌握量)：Likom/Foxconn擁有全球製造、AI server assembly、rack-scale integration、CSP客戶、大規模量產、墨西哥在地製造、北美市場交付，Foxconn 2026Q2又明確表示，AI server rack需求持續受到CSP capex推動，並預期2026全年維持強勁成長。⓶ 第二層(建準掌握熱)：建準則提供：高風量、高風壓、超高轉速、BLDC、高階MCU、即時電流監控、熱插拔、備援、Fan Tray、AI cooling、液冷周邊，建準公開資料更直接指出，AI風扇已被伺服器及雲端服務供應商採用，XG系列也用於NVIDIA GB200散熱應用。所以：Foxconn解決怎麼把AI server大量做出來；建準解決高功耗AI server怎麼穩定散熱。㊁ 第三個互補優勢是系統對零組件= 這點容易被低估。⓵ Foxconn：Server伺服器 → Rack機櫃 → Data Center資料中心。⓶ 建準：Fan風扇 → Fan Tray風扇模組 → Thermal Module散熱模組 → Cooling System冷卻系統，兩者交會點就是：Thermal Architecture，⓷ 所以真正的合作價值不是：Foxconn買風扇。而是建準的散熱設計能力可以嵌入Foxconn的AI server/rack設計。一旦進入design-in：換供應商的成本就會提高。這就是供應鏈黏著度。㊂ 第四個互補優勢是(全球量產對高階客製)= 這是最漂亮的雙引擎。⓵ Foxconn Scale規模：全球產能+墨西哥+北美。⓶ 建準Customization客製化：高階風扇+客製葉片+流場＋MCU＋可靠度。⓷ Foxconn與建準結合：Customized Thermal + Mass Production(客製化熱管理技術與大量量產)，這是AI server時代很重要的組合。㊃ 所以(成長雙引擎)其實是= ⓵ 引擎A (Foxconn AI Server/Rack放量)：CSP CapEx雲端服務供應商資本支出提升(↑) → AI Server需求上升(↑) → AI Rack(AI機櫃)提升(↑) → Likom Mexico產能提升(↑) → 散熱零件需求上升(↑)。⓶ 引擎B (建準單機價值提升)：AI GPU功耗上升(↑) → Thermal density熱密度上升(↑) → 普通風扇不夠 → High-pressure/high-airflow BLDC(高風壓/大風量無刷直流馬達)需求上升(↑) → Fan Tray風扇模組 / Intelligent Fan智能風扇需求上升(↑) → Air + Liquid cooling氣冷與液冷混合架構需求上升(↑)→ 建準ASP平均售價 / value content搭載價值提升(↑)。㊄ 建準如何具體影響Likom業務擴展? 透過製造能力間接擴張Likom能承接的產品。① 提升高功耗伺服器製造能力：散熱能力提升→ 可以承接更高TDP平台。⓶ 提升產品可靠度：AI server不是普通PC。如果風扇失效：GPU thermal throttling → performance下降 → rack reliability下降，建準的備援、熱插拔、電流監控等設計正是針對這類問題。⓷ 加快NPI：建準已經是成熟供應商，Foxconn推出下一代server：Thermal platform(導熱平台)可以快速延伸，而不用重新從零開發。⓸ 支援墨西哥在地化：AI Server：Mexico assembly US market(針對美國市場的墨西哥組裝)所以建準交貨Mexico：Thermal supply chain熱傳供應鏈也被local manufacturing在地製造帶動。㊅ 這就是建準持續生產滿足Likom真正的商業意義= 年單+大批量+多批次模式會變成：Annual PO年度採購訂單→ Scheduled releases排期出貨 → 建準production planning生產規劃 → 40-ft shipment 40呎貨櫃 → Likom Mexico墨西哥廠組裝→ AI server shipmentAI伺服器出貨，這種模式對建準非常好。因為它帶來：需求能見度、產能利用率、庫存規劃、營收穩定性、客戶黏著度。㊆ 總結論= ⓵ 這條供應鏈與2026年的產業環境高度吻合。Foxconn現在把AI server vertical integration、rack-scale integration、advanced thermal technologies與AI data-center deployment視為核心能力；8月最新財報又指出AI server rack需求受CSP資本支出推動、2026Q3雲端網路產品預期強勁成長。⓶ 建準的戰略價值不是多賣風扇，而是從Fan supplier(散熱風扇供應商)往Thermal platform supplier(控溫平台系統供應商)升級。AI產品已涵蓋高性能BLDC風扇、Fan Tray，以及AALC、CDU、RPU等氣液整合方案。因此，Foxconn既有墨西哥製造基地承接高效能運算需求後，散熱供應鏈(建準)同步補貨的實物訊號。後續持續大批量出貨逐步把『Foxconn AI Server Mexico產能擴張 → Likom拉貨 → 建準高階散熱需求增加』由產業推論提升為具有較強量產供應鏈模型。關於Likom México集團 https://www.fii-foxconn.com/index 主要業務：Likom México位於墨西哥奇瓦瓦州華雷斯城緊鄰美國德州)，是鴻海集團(Foxconn)旗下工業富聯(FII)100%持股的重要北美製造子公司。核心業務涵蓋精密金屬沖壓、塑膠射出、機殼組裝，以及高階伺服器、儲存器與網路通訊設備的機櫃級系統整合製造(L6至L11階段)。市場佔有率：若以母集團鴻海/工業富聯來看，在全球伺服器代工市佔率超過40%，在AI伺服器領域更是穩居全球霸主。Likom México則是支撐這40%市佔率、負責北美四大CSP(微軟、AWS、Google、Meta)Nearshoring(近岸外包)在地化交付的最核心戰略樞紐。另外，建準公告115年(2026H1)EPS 4.78元，刷新建準歷史新高。2026將再創歷史新高紀錄。預估115年(2026)全年每股盈餘EPS突破一個股本(10~12元)已成定局。關於建準(Sunonwealth) https://www.sunon.com 主要業務：❶ 精密馬達與散熱風扇：包含交流/直流(AC/DC)風扇、鼓風扇、高階對轉風扇。❷ 散熱模組：結合熱導管、均熱板等被動元件的主動散熱模組。❸ 液冷周邊應用：針對水冷架構中的ODU/IDU大型風扇牆、水泵及冷卻液分配器(CDU)內的風扇提供解決方案。❹ 應用領域涵蓋：IT伺服器/PC、網通設備、汽車電子(EV/ADAS）、工業設備與BBU(備援電池模組)。❺ 全球市佔率：建準在全球IT與伺服器散熱風扇領域穩居全球第三大。在筆電微型風扇、高階伺服器風扇以及網通交換器風扇等特定高利基市場，市佔率高達30%以上。後續值得追蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。