【覓跡尋蹤潛力股】台積電魏哲家指出目前供應吃緊集中AI高度相關電源管理IC(PMIC)最為明顯。這股由AI帶動的PMIC缺貨潮，正是致新爭奪市佔的絕佳破口? 致新董事長吳錦川表示，電源管理晶片市場目前供不應求，將陸續對客戶端漲價，主要是在於核心晶片供給面吃緊，有何關鍵因素?
《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》台積電魏哲家指出目前供應吃緊集中AI高度相關電源管理IC(PMIC)最為明顯。這股由AI帶動的PMIC缺貨潮，正是致新爭奪市佔的絕佳破口? 也就是說，成熟製程的產能並非供過於求，而是被高階PMIC(電源管理IC)AI剛性需求給塞爆了。這完全印證了"供應鏈排擠效應"，致新董事長吳錦川表示，電源管理晶片市場目前供不應求，將陸續對客戶端漲價，主要是在於核心晶片供給面吃緊，有何關鍵因素? 台積電魏哲家總裁的這番話，直接向全市場掀開AI基礎設施的"底層底牌"高階PMIC才是成熟製程中最致命的缺口！這與致新吳錦川董事長宣佈(*供不應求、陸續漲價*)的底氣完全呼應。致新三大核心料號(M88P5000、M88P5010、M88TS5110)正是這波AI伺服器電源缺貨潮的風暴中心。 ㊀ 核心解碼：M88核心套件"供給面極度吃緊"的三大關鍵因素= 為什麼這三顆針對DDR5 / MRDIMM的配套晶片會爆發如此嚴重的缺貨? 這背後是("物理極限與產能排擠")的雙重疊加：⓵ 晶圓代工成熟BCD製程的"物理性排擠"：台積電魏哲家點出的缺口，源自於高壓類比晶片所需的BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)製程。過去幾年，晶圓代工廠的資本支出全砸在3nm/2nm先進製程，8吋與12吋成熟BCD製程幾乎沒有大幅擴產。AI需求一爆發，所有高階PMIC瞬間將這稀缺的產能塞爆，形成嚴重的供應鏈排擠。⓶ 高階製程的光罩層數與生產週期暴增：M88P5000(高電流版PMIC)為了應付AI伺服器極端的瞬態電流，其BCD製程的複雜度遠高於傳統消費性PMIC，光罩層數更多、生產週期更長。這意味著在晶圓廠裡，生產一顆M88P5000所消耗的"機台時間與矽面積"是傳統晶片的數倍，進一步壓縮了總體產出量。⓷ AI伺服器架構帶來的"乘數級"用量通膨：過去一台伺服器只需少量的低電流PMIC。現在NVIDIA GB200或CSP自研ASIC的機櫃，為了打破記憶體牆，插滿了高密度MRDIMM。每根高階記憶體強制綁定1顆PMIC與2顆M88TS5110(溫度感測器)來防禦熱失控。機櫃密度的提升，讓這三大料號的單機需求量呈指數級別噴發。㊁ 產業鏈(高階AI算力的底層供血中樞)= 致新在AI電源產業鏈中，完美卡位了"不可替代的類比供電咽喉"：⓵上游(晶圓代工廠)：台積電、聯電等提供8吋/12吋BCD製程。致新憑藉20年Tier-1投片規模與長年信用，在產能極度緊缺的當下，仍能穩握"VIP 產能保障配額"。⓶ 中游(致新-資源分配樞紐)： 掌握核心類比設計與動態產能調配權。致新結合瀾起科技(Montage)的數位RCD晶片，將晶圓產能全數轉化為M88P5000/5010與M88TS5110聯名套件。⓷ 下游(模組廠與終端CSP)：威剛、金士頓等模組代工廠進行SMT打件，最終將記憶體模組交付給北美四大CSP(AWS、微軟、Google、Oracle)的AI機櫃，以及中國電信、字節跳動等信創伺服器標案。㊂ 核心護城河(技術高牆與容錯率為零的轉換成本)= 致新能趁著缺貨潮"爭奪市佔"，靠的是對手無法跨越的深水區壁壘：⓵ 極限物理的技術壁壘：高電流版M88P5000能在AI伺服器狂抽資料時，將核心電壓死死鎖在1.1V不崩潰；M88TS5110具備±0.5°C的超高精準度。這種"類比黑魔法"是數位IC廠與二線電源廠無法輕易複製的痛點。⓶ 千萬美元級的轉換成本：伺服器造價高昂，客戶對"電源穩定度"的容錯率是0。致新的M88套件一旦打入微軟或Google的供應鏈白名單，沒有代工廠敢為了一顆省幾毛錢的電源IC去更換供應商，承擔機櫃燒毀的違約風險。⓷ 產能即壁壘(規模效應)：在台積電都喊缺產能的時代，"拿得到晶圓"本身就是護城河。二三線競爭對手連投片的資格都沒有，致新直接從物理層面阻斷了新進者的威脅。㊃ 定價權(毛利率質變，從被動轉嫁到主動漲價)= 觀察毛利率變化，致新的定價權已產生根本性的質變：⓵ 景氣承壓期：受PC去庫存影響，毛利率於35%–38%區間震盪，顯示當時缺乏主動定價權，需與客戶共體時艱。⓶ 現在與未來(2026年-定價權爆發期)：正如吳錦川董事長所述，市場供不應求讓致新啟動"陸續漲價"。致新不僅能100%無痛轉嫁 上游晶圓代工廠的成本，更能針對M88核心料號收取"稀缺性溢價"。⓷ 獲利重估：透過拒絕低價訂單"營收重質"，致新未來混合毛利率將強勢突破42%–45%，高階伺服器產品線更將直逼50%暴利區間，徹底打破過去的毛利天花板。㊄ 市場天花板(未來3年TAM與CAGR估算)= 在產能受限下，致新透過單價(ASP)跳增與高階應用滲透，強力掀開了市場天花板：⓵ TAM(總體有效市場)：受惠於北美CSP AI伺服器(NVIDIA GPU + 自研 ASIC)大規模建置，以及中國信創伺服器100%國產化的強烈剛需。預估到2029年，全球高階伺服器低壓類比電源與熱管理感測IC市場(TAM)將突破25億美元。⓶ CAGR(年複合成長率)：預期未來3年(2026–2029)，致新在AI與高階伺服器基礎設施相關的營收，將展現30%–40%的CAGR暴力成長。㊅ 戰略總結：台積電總裁的發言，為致新的投資邏輯蓋上了"最高純度"的認證印章！當全市場都在搶台積電的產能時，致新憑藉著M88套件的絕對技術壁壘，將產能受限轉化為篩選高毛利客戶與主動漲價的無敵籌碼。這已經不再是一家PC電源廠，而是掌握AI伺服器命脈的"高定價權基礎設施軍火商"。這股由AI剛需帶動的缺貨潮，正是推升致新EPS非線性暴增、本益比迎來強烈重估的最強東風！另外，致新公告115年(2026H1)EPS9.13元，預估115年(2026)全年每股盈餘EPS有望挑戰2個股本(20元以上），主要受惠於AI帶動的PMIC缺貨潮以及致新董事長公開宣布(產品供不應求、陸續漲價、不排除二次漲價)時，這是一個非常強烈的轉折訊號。關於致新 https://www.gmt.com.tw/ 專精於類比IC(Analog IC)設計，核心產品為電源管理IC(PMIC)。依據2025 ~2026的營收結構，⓵ 應用領域：❶ 運算裝置(32%)：包含筆記型電腦(NB)、個人電腦(PC)、伺服器(Server)及儲存裝置。這是目前成長最快、含金量最高(如DDR5 PMIC)的區塊。❷ 面板相關(Panel控制板31%)：提供TFT-LCD、OLED面板所需的電源管理方案。❸ 電視(TV 14%)：針對電視主板與顯示面板的供電設計。❹ 馬達驅動與周邊裝置(23%)：包含散熱風扇驅動 IC(AI伺服器散熱關鍵)、網通、車用及代理(類比科營收貢獻)。⓶ 市場地位與市佔率：❶ 筆電與個人電腦：致新在PC/NB供應鏈的滲透率極高，幾乎全球主要的ODM廠(廣達、仁寶、緯創等)都是長期客戶。在特定電源轉換元件上的全球市佔率估計達15%以上。❷ DDR5 PMIC：隨著DDR5在2026年全面普及，致新憑藉著通過三大記憶體原廠(三星、美光、海力士)驗證的優勢，在DDR5模組端PMIC的市佔率正快速爬升。❸ 伺服器風扇驅動：在AI伺服器高轉速風扇驅動IC市場，致新與子公司類比科合計擁有相當競爭力，是高階散熱方案的重要供應夥伴。關鍵見解：看致新不能只看單月營收，要看它的產品組合。2026年致新已經成功轉向高單價的伺服器與DDR5領域。關注官網產品目錄，發現它在多相供電(Multi-phase)與高效率DC-DC轉換器的品項正大幅增加，這正是毛利率能站穩40%的關鍵硬實力。總結：致新是台灣類比IC的領頭羊，在PC領域有絕對市佔，在伺服器與DDR5領域則正處於高成長的紅利期。後續值得追蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。