【覓跡尋蹤潛力股】全球資料中心從氣冷邁向液冷、AI伺服器機櫃功率突破兆瓦(MW)級別以及邊緣機器人的爆發，迎來致新馬達驅動IC與AI散熱商機?
《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》全球資料中心從氣冷邁向液冷、AI伺服器機櫃功率突破兆瓦(MW)級別以及邊緣機器人的爆發，迎來致新馬達驅動IC與AI散熱商機? 當市場的目光全盯著致新PMIC與LDO時，深埋在散熱風扇、液冷水泵與自動化設備底層的驅動心臟。在AI算力帶動的(兆瓦級散熱革命)中，馬達驅動IC與AI散熱晶片正迎來史無前例的價值重估。【致新馬達驅動IC產品線與AI散熱商機解析】㊀ 致新核心馬達驅動IC用途與功能= 根據致新型號，可將其在底層物理特性與應用場景上，精準劃分為三大作戰軍團：⓵【高階正弦波與無感測器控制軍團】(M83 / M81系列)= ➊ 涵蓋型號：M8120FC1U, M8122FC1U, M8310U31U, M8320FC1U, M8320R51U。➋ 核心功能：這是致新馬達產品線的"旗艦特種部隊"。採用單相或三相無感測器(Sensorless)控制，並內建高階175° / 180°正弦波驅動演算法 。具備可調式速度曲線與超低震動控制。➌ 終端用途：高階伺服器散熱風扇(消除低頻共振與異音)、AI 機櫃液冷系統(CDU)的微型水泵、高精密光學鏡頭對焦馬達(VCM)。 ⓶【大電流三相半橋驅動軍團】(M20 / M65 系列)= ➊ 涵蓋型號： M2068QK1U, M6543HK1U。➋ 核心功能：專為高功率無刷直流馬達(BLDC)設計的三相半橋驅動器。例如M2068QK1U支援高達5.5A的峰值電流，PWM頻率高達1MHz，並內建全面的短路(SCP)、過流(OCP)、過溫(OTP)與欠壓(UVLO) 保護機制。➌ 終端用途：高轉速/高風壓的工業級伺服器散熱風扇牆(Fan Wall)、大型機電整合轉換器、自動化機器人關節驅動。⓷【步進與微步進控制軍團】(G20 系列)= ➊ 涵蓋型號： G2015K21U, G2028K11U, G2035QA1U, G2053FC1U, G2053R41U, G2056ARC1U, G2056RC1U, G2057AF11U, G2057BF11U, G2057F11U, G2069Q41U。➋ 核心功能：涵蓋H橋(H-Bridge)驅動與精密的微步進(Micro-Stepping)控制。例如G2069支援高達256階的微步進控制，能讓馬達轉動達到極致的平滑度與定位精準度。➌ 終端用途：邊緣AI監控設備(PTZ雲台)、精密掃地機器人、工業自動化機台、3D列印機的精準位移控制。㊁ 市場需求趨勢亮點= 這批馬達驅動IC正迎來兩大無法阻擋的市場紅利：⓵ AI伺服器"抗震動"的極限剛需：800G/1.6T網路交換器將全面導入CPO(共封裝光學)。光纖雷射對"微震動"的容忍度是0。伺服器風扇若採用傳統方波驅動，震動會導致光訊號失準。致新M8320系列的"無感測器180°正弦波驅動"，能讓暴力風扇在3萬轉的極限下依然保持平滑無震，這已成為AI機櫃解熱的"保命級"剛需技術。⓶ 液冷時代的"水泵大軍"：市場誤以為液冷會消滅風扇，事實上液冷系統需要海量的冷卻液分配單元(CDU)微型水泵來推動液體循環。這些水泵內部的BLDC馬達，全數需要仰賴M2068QK1U等具備強大防護機制的大電流驅動IC。㊂ 產業分析四大框架= ⓵ 產業鏈：➊ 上游(晶圓製造端)：仰賴台積電、聯電的8吋與12吋成熟BCD製程，提供高耐壓、高電流的實體矽晶圓。➋ 中游(致新)：提供馬達驅動IC的演算法(如Sensorless控制邏輯)與類比電路設計，將低壓邏輯與高功率MOSFET完美整合。➌ 下游(機電與系統端)：台灣全球霸主級的散熱廠(如建準、台達電、奇鋐)採購這些晶片，製造出高階風扇與水冷模組，最終交付給NVIDIA、微軟與AWS等CSP巨頭。⓶ 核心護城河：➊ 極限類比與演算法的"雙重黑魔法"：馬達驅動IC不是單純的供電，它結合了複雜的反電動勢(BEMF)偵測與正弦波演算法。致新的方案能拿掉實體的霍爾感測器(Hall Sensor)，依然精準判斷馬達轉子位置。這大幅節省了PCB空間並降低了硬體故障率，數位晶片廠無法輕易跨越這道類比技術高牆。➋ 昂的轉換成本：散熱模組廠在開發高階伺服器風扇時，必須與致新的FAE(應用工程師)進行長達半年的風洞模擬與聲學除錯。一旦風扇通過雲端巨頭的嚴苛驗證，便形成極強的生態系鎖定，絕不輕易換料。⓷定價權：➊ 毛利率質變與稀缺定價：致新憑藉產品組合優化，混合毛利率強勢挑戰42%–45%的高標。➋ 無懼成本轉嫁：相比於幾百萬美元的AI伺服器，一顆負責驅動散熱風扇或水泵、確保系統不燒毀的致新馬達IC，價格佔比微乎其微。這種極端的不對稱性賦予了致新絕對的定價權，能將上游晶圓代工成本上漲無痛轉嫁給下游模組廠。⓸ 市場天花板：➊ TAM(總體有效市場)：受惠於全球資料中心從氣冷邁向液冷、AI伺服器機櫃功率突破兆瓦(MW)級別，以及邊緣機器人的爆發。預估至2029年，全球高階伺服器與精密機電馬達驅動IC市場的TAM將突破15億美元。➋ CAGR(年複合成長率)：預期未來3年(2026–2029)，致新在馬達與電機驅動產品線的營收，將展現25%–35%的CAGR 陡坡成長，成為致新傳統電源管理IC之外的第二具暴利引擎。㊃ 戰略總結：致新G系列與M系列型號，證明了致新絕非只是做"電腦電源"，而是一家掌握了AI實體物理運動(散熱、水泵、精密機電)大腦的隱形霸主。當AI算力越強大、系統發熱量越恐怖，致新的馬達驅動IC就會賣得越昂貴且不可替代！另外，致新公告115年(2026H1)EPS9.13元，預估115年(2026)全年每股盈餘EPS有望挑戰2個股本(20元以上），主要受惠於AI帶動的PMIC缺貨潮以及致新董事長公開宣布(產品供不應求、陸續漲價、不排除二次漲價)時，這是一個非常強烈的轉折訊號。關於致新 https://www.gmt.com.tw/ 專精於類比IC(Analog IC)設計，核心產品為電源管理IC(PMIC)。依據2025 ~2026的營收結構，⓵ 應用領域：❶ 運算裝置(32%)：包含筆記型電腦(NB)、個人電腦(PC)、伺服器(Server)及儲存裝置。這是目前成長最快、含金量最高(如 DDR5 PMIC)的區塊。❷ 面板相關(Panel控制板31%)：提供TFT-LCD、OLED面板所需的電源管理方案。❸ 電視(TV 14%)：針對電視主板與顯示面板的供電設計。❹ 馬達驅動與周邊裝置(23%)：包含散熱風扇驅動 IC(AI伺服器散熱關鍵)、網通、車用及代理(類比科營收貢獻)。⓶ 市場地位與市佔率：❶ 筆電與個人電腦：致新在PC/NB供應鏈的滲透率極高，幾乎全球主要的ODM廠(廣達、仁寶、緯創等)都是長期客戶。在特定電源轉換元件上的全球市佔率估計達15%以上。❷ DDR5 PMIC：隨著DDR5在2026年全面普及，致新憑藉著通過三大記憶體原廠(三星、美光、海力士)驗證的優勢，在DDR5模組端PMIC的市佔率正快速爬升。❸ 伺服器風扇驅動：在AI伺服器高轉速風扇驅動IC市場，致新與子公司類比科合計擁有相當競爭力，是高階散熱方案的重要供應夥伴。關鍵見解：看致新不能只看單月營收，要看它的產品組合。2026年致新已經成功轉向高單價的伺服器與DDR5領域。關注官網產品目錄，發現它在多相供電(Multi-phase)與高效率DC-DC轉換器的品項正大幅增加，這正是毛利率能站穩40%的關鍵硬實力。總結：致新是台灣類比IC的領頭羊，在PC領域有絕對市佔，在伺服器與DDR5領域則正處於高成長的紅利期。後續值得追蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。