【覓跡尋蹤潛力股】AI伺服器TDP狂飆，造就(散熱全家桶)剛需+液冷系統的新藍海，迎來致新動態散熱與系統防護IC市場需求趨勢有何亮點?
《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》AI伺服器TDP狂飆，造就(散熱全家桶)剛需+液冷系統的新藍海，迎來致新動態散熱與系統防護IC市場需求趨勢有何亮點? 致新動態散熱與系統防護IC晶片從察覺異常到啟動散熱，再到強制保護，是一個完美聯動的動態熱管理閉環系統。㊀ 致新G7xx / G9xx家族：用途、功能與市場亮點= ⓵ 溫控前哨站(數位溫度感測器與熱開關)：➊ 代表料號：G751系列、G753、G754系列、G756系列。➋ 用途與功能：這些是散佈在CPU、GPU、VRM(電壓調節模組)旁邊的(微型溫度計)。具備I2C/SMBus介面，不僅能精準測溫，更內建(硬體過溫斷電點)。一旦偵測到晶片即將燒毀，不需等CPU軟體反應，直接從硬體底層發出中斷訊號強制降頻或關機。⓶ 散熱發動機(直流無刷(BLDC)風扇控制與驅動IC)：➊ 代表料號：G761、G788、G7931、G7932、G994家族、G5363。➋ 用途與功能：它們是風扇與水冷幫浦的(大腦與引擎)。負責接收溫度的PWM訊號，精準控制馬達轉速。功能包含：緩啟動(防突波）、無感測器正弦波驅動(靜音降噪)、以及轉速回傳(FG)與鎖死保護(防風扇卡死起火)。⓷ 系統最後防線(微處理器重置與監控IC)：➊ 代表料號：G708、G709、G718(如先前討論）。➋ 用途與功能：監控主機板各種電壓軌，電壓不穩時強制鎖住主晶片，防止系統死機與資料損毀。㊁ 市場需求趨勢亮點(解熱焦慮引爆的量價齊揚)= ⓵ 亮點一：AI伺服器TDP狂飆，造就(散熱全家桶)剛需。2026年高階GPU的熱設計功耗(TDP)動輒700W甚至1000W以上。這需要多點密集的溫度感測(G75x)，加上數萬轉的暴力雙轉子風扇(G994/G793x)。致新能把(感測+控制+驅動)綑綁銷售，成為散熱廠(如建準、台達電)最愛的一站式購足方案。⓶ 亮點二：液冷系統的新藍海。這些風扇驅動IC不只用在風扇，更是驅動水冷板與冷卻液分配單元(CDU)中微型水泵的核心控制晶片，這是一塊完全新增的處女地。㊂ 產業鏈(伺服器與PC散熱中樞)= ⓵ 中游(IC設計-致新獨霸台系散熱版圖)：致新透過併購與自主研發，整合了溫度感測與馬達驅動技術，在此領域幾乎壟斷了台系超過40%的風扇驅動與主機板溫控市佔。⓶ 下游(散熱模組與終端代工廠)：➊ 散熱模組/風扇廠：建準、台達電、雙鴻、奇鋐、尼得科(Nidec)。➋ 終端系統廠：廣達、緯穎、鴻海(AI伺服器)；華碩、技嘉、微星(高階VGA顯示卡與電競主機板)。㊃ 核心護城河(聲學演算法與安規認證的雙重高牆)= 致新在動態散熱與系統防護IC的護城河極深，這不是會做數位晶片就能跨進來的：⓵ 正弦波靜音演算法的類比Know-how(專業技能)：高階伺服器風扇若產生共振，其聲學噪音與震動會直接損壞鄰近的硬碟與光學元件。致新的風扇驅動IC具備獨家的電流波形修飾技術，能讓馬達運轉極度平滑，這需要工程師長年累積的調校經驗。⓶ 嚴苛的國際安規與防火認證(UL / TUV)：風扇卡死起火是機房的災難。致新的馬達驅動IC與溫度感測器具備極端靈敏的(堵轉偵測)與(熱關斷)設計，這套機制已深植於各大風扇廠的UL安規認證中。要換掉致新的IC，風扇廠就必須重新重做耗時數月的安規測試，轉換成本極高。⓷ BMC韌體對接的排他性：G75x系列的數位溫度感測器必須由伺服器BMC(信驊)讀取。系統廠將致新的位址代碼與校正參數寫入韌體，產品生命週期內幾乎具備絕對的排他性。㊄ 定價權(高階滲透帶動毛利擴張與溢價能力)= ⓵ 毛利率觀察：PC散熱驅動IC毛利率約在30%-35%的紅海；隨著高轉速AI伺服器(暴力扇)、水泵驅動IC以及高精度溫度感測器的出貨比重拉升，這批伺服器等級產品的毛利率高達45%-50%，成功將該整體產品線的毛利率推升至40%以上。⓶ 成本轉嫁能力(極強)：面對AI伺服器動輒數十萬美元的造價，散熱模組是確保其不降頻的關鍵，客戶對散熱零組件的價格容忍度大幅提高。在8吋代工產能受擠壓時，致新對下游散熱大廠具備極強的定價話語權，能完全轉嫁成本並享有高階應用溢價。㊅ 市場天花板(未來3年TAM與CAGR估算)= 散熱解法從氣冷走向液冷、從單一風扇走向風扇牆，讓市場天花板被徹底打開：⓵ TAM(總體有效市場)：綜合高精度溫度感測、系統重置與高階 BLDC馬達驅動IC，預估全球(伺服器與高階運算動態熱管理IC)市場規模，將從2026年15億美元，快速擴增至2029年22億~25億美元。⓶ 未來3年CAGR(年複合成長率)：揮別消費型PC的低個位數增長，受惠於單機搭載數量暴增(乘數效應)與液冷新應用，預估2026~2029年間，此散熱與防護複合賽道的CAGR將高達15%~18%。㊆ 投資結語：看懂了致新(散熱與防護大滿貫)物料清單(BOM)，就會明白致新為何能獲得長線投資法人(壽險資金與外資/投信ETF)的青睞。在AI伺服器的戰場上，大家都在關注最耀眼的GPU，但GPU能跑多快，完全取決於(散熱能做多好與供電有多穩)。致新從DDR5記憶體PMIC，一路包辦到系統監控、溫度偵測、最後到驅動風扇/水泵散熱，這是一個無比完美的(高毛利硬體生態閉環)。有了這層認知，致新本益比在2026年邁向20倍以上的Rerating(重新評等)之路，就是一場水到渠成、極具基本面支撐的價值重估之旅。另外，致新公告115年(2026H1)EPS9.13元，預估115年(2026)全年每股盈餘EPS有望挑戰2個股本(20元以上），主要受惠於AI帶動的PMIC缺貨潮以及致新董事長公開宣布(產品供不應求、陸續漲價、不排除二次漲價)時，這是一個非常強烈的轉折訊號。關於致新 https://www.gmt.com.tw/ 專精於類比IC(Analog IC)設計，核心產品為電源管理IC(PMIC)。依據2025 ~2026的營收結構，⓵ 應用領域：❶ 運算裝置(32%)：包含筆記型電腦(NB)、個人電腦(PC)、伺服器(Server)及儲存裝置。這是目前成長最快、含金量最高(如 DDR5 PMIC)的區塊。❷ 面板相關(Panel控制板31%)：提供TFT-LCD、OLED面板所需的電源管理方案。❸ 電視(TV 14%)：針對電視主板與顯示面板的供電設計。❹ 馬達驅動與周邊裝置(23%)：包含散熱風扇驅動 IC(AI伺服器散熱關鍵)、網通、車用及代理(類比科營收貢獻)。⓶ 市場地位與市佔率：❶ 筆電與個人電腦：致新在PC/NB供應鏈的滲透率極高，幾乎全球主要的ODM廠(廣達、仁寶、緯創等)都是長期客戶。在特定電源轉換元件上的全球市佔率估計達15%以上。❷ DDR5 PMIC：隨著DDR5在2026年全面普及，致新憑藉著通過三大記憶體原廠(三星、美光、海力士)驗證的優勢，在DDR5模組端PMIC的市佔率正快速爬升。❸ 伺服器風扇驅動：在AI伺服器高轉速風扇驅動IC市場，致新與子公司類比科合計擁有相當競爭力，是高階散熱方案的重要供應夥伴。關鍵見解：看致新不能只看單月營收，要看它的產品組合。2026年致新已經成功轉向高單價的伺服器與DDR5領域。關注官網產品目錄，發現它在多相供電(Multi-phase)與高效率DC-DC轉換器的品項正大幅增加，這正是毛利率能站穩40%的關鍵硬實力。總結：致新是台灣類比IC的領頭羊，在PC領域有絕對市佔，在伺服器與DDR5領域則正處於高成長的紅利期。後續值得追蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。