【覓跡尋蹤潛力股】致新與全球BMC霸主信驊長期公版AVL合格供應商全面滲透台系ODM廠AI伺服器與DC-SCM(資料中心安全控制模組)真實核心主戰場有那些? 信驊全面量產次世代12nm製程AST2700 BMC晶片，複雜6~8組供電軌設計將如何推升致新配套電源晶片的單機價值量?
《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》致新與全球BMC霸主信驊長期公版AVL合格供應商全面滲透台系ODM廠AI伺服器與DC-SCM(資料中心安全控制模組)真實核心主戰場有那些? 信驊全面量產次世代12nm製程AST2700 BMC晶片，複雜6~8組供電軌設計將如何推升致新配套電源晶片的單機價值量? 當前AI伺服器零組件中單價佔比極低，但重要性與轉換成本極高的黃金利基市場。隨著AI伺服器架構走向模組化，資料中心安全控制模組(DC-SCM)將伺服器的管理(BMC)、安全(RoT)與控制功能從主機板獨立出來。信驊次世代BMC晶片AST2700邁向12nm製程，正是引爆("致新")伺服器電源產品線單機價值量翻倍成長的最強催化劑。【致新DC-SCM與BMC電源的真實核心主戰場】AVL合格供應商(搭便車效應)：因為信驊在BMC市場擁有70%以上的絕對市佔率，致新打入台系ODM廠供應鏈，實質上就等於跟著信驊的BMC 一起出貨。這在市場投資人眼中，就被解讀為「深度綑綁」。所以致新與信驊的公版AVL合格供應商深度綑綁下，致新主要以三大產品線全面滲透廣達、緯穎、英業達等台系ODM廠的AI機櫃： ⓵ 微型高效率PoL降壓晶片(Micro PoL Buck)：➊ 真實型號：G5177 / G5624 / G5795 / G5608 系列。➋ 核心戰場功能：採用COT(恆定導通時間)架構，將12V/5V輔助電源降壓為BMC核心(Core)與I/O所需的1.2V、0.8V大電流純淨電源。⓶ 超低靜態功耗線性穩壓器(Ultra-low IQ LDO)：➊ 真實型號： G9091 / G9117 / G9184 系列。➋ 核心戰場功能：負責BMC的Always-On輔助電壓軌(如3.3VAUX / 1.8VAUX)，極低的靜態電流(<3μA)確保機櫃待機時的超低功耗與資料不遺失。⓷ 智慧電源時序管理與硬體保護(e-Fuse / Reset IC)：➊ 真實型號：G2894 / G5016(負載開關)；G718(電壓偵測與復位晶片)。➋ 核心戰場功能：BMC啟動時需要嚴格的電壓上電順序，晶片精準控制微秒級延遲，防止電源競爭導致BMC死鎖。㊀ AST2700升級如何推升致新的單機價值量? ⓵ 製程微縮帶來的電壓挑戰：AST2700升級至12nm製程並導入多核心架構(四核ARM Cortex-A35 + 雙核Cortex-M4)，電晶體密度大增，使得核心電壓必須降至0.8V，對電壓漣波的容忍度極低。⓶ 供電軌數量翻倍：為了支援更強大的AI遙測與硬體信任根(RoT)加密，AST2700的獨立電源軌從上一代AST2600的4組，大幅暴增至6～8 組。⓷ ASP(平均售價)躍升：傳統廉價的離散式LDO已無法滿足12nm晶片的瞬態需求，ODM廠必須全面改採致新的(多通道同步降壓 + 智慧時序控制)高階套片。這使得配套電源晶片的單機價值量由1.2 ~1.5美元，躍升至3~3.5美元，呈現翻倍跳漲。㊁ 產業鏈(維持AI伺服器永不休眠、帶外遙測、熱防護聯鎖與遠端韌體更新)的底層供血中樞= ⓵ 上游(晶圓代工與主控IP)：➊ 數位大腦IP：信驊提供AST2600/AST2700控制核心，全球市佔逾70%）。➋ 特種高壓代工：世界先進、台積電、聯電(提供8吋/12吋高壓BCD製程，代工致新電源晶片）。⓶ 中游(管理架構聯盟與模組打件)：➊ 架構核心：信驊(BMC邏輯) x 致新(提供配套多軌降壓、LDO與時序控制）。➋ 模組SMT與組裝：廣達(雲達)、緯穎、鴻海(工業富聯)、英業達。ODM廠將晶片打件於伺服器主機板或DC-SCM模組。⓷ 下游(整機系統與終端算力中心)：➊ 整機品牌與系統廠：Dell、HPE、聯想及各大台系ODM直供。➋ 終端CSP巨頭：微軟(Azure)、AWS、Google Cloud、Meta及主權AI雲端中心。㊂ 核心護城河= 致新能穩居台系伺服器BMC電源核心供應商，建立在三大排他性極高的防禦壁壘：⓵ 信驊公版參考設計深度綁定(轉換成本與生態壁壘)：致新長期配合信驊開發公版參考設計套件(CRB/RDK)。在AST2700的官方設計手冊中，致新晶片皆列為標準推薦物料清單(AVL)。代工廠沿用公版可免去繁雜的電磁相容(EMC)除錯，賦予致新排他性的出貨通道。⓶ Always-On微秒級時序控制(技術專利壁壘)：BMC晶片在伺服器關機時仍須運作。致新的晶片具備極低靜態電流，並內建硬體電源時序控制，確保6~8組電壓在微秒內依序啟動，防止12nm晶片因電源競爭而發生閂鎖燒毀。⓷ 長週期驗證與零容錯(轉換成本)：BMC電源一旦失效，整台造價數萬美元的AI伺服器將直接在雲端(失聯)。零組件需耗時半年以上通過CSP壓力測試，一旦打入固定物料清單，在3～5年生命週期內客戶絕不因微小價差而更換料件。㊃ 市場天花板= 在AI伺服器導入多節點架構與模組化安全管理晶片(DC-SCM 2.0)的推升下，BMC電源市場正迎來指數型擴張：⓵ 未來3年TAM(總體有效市場)：AI機櫃架構正由單機1顆BMC演進為1運算主板 + 多GPU托盤 + CDU液冷控制的多BMC架構。預估全球伺服器BMC電源管理IC市場規模將從2026年1.2億美元，倍數成長至2029年2.8億~3.2億美元。⓶ 未來3年CAGR(年複合成長率)：隨著AST2700的滲透率拉高與供電軌數倍增，預估未來三年(2026–2029)，AI伺服器BMC電源晶片板塊將繳出32%~38%的高速年複合成長率。除了BMC管理電源，致新的三相直流無刷馬達驅動IC(如G299x)在AI伺服器液冷CDU(冷卻液分配單元)中的真實應用為何? 高壓驅動技術的毛利率貢獻如何? 致新在AI伺服器散熱革命中，扮演著掌控液冷(心臟跳動)的隱形推手。隨著NVIDIA GB200 NVL72平台與Google TPU機櫃全面轉向水冷散熱，冷卻液分配單元(CDU)成為機櫃的標配。在這個架構中，致新的三相直流無刷(BLDC)馬達驅動 IC(如G299x 系列)並非用於傳統風扇，而是直接驅動CDU內部的(微型水泵)。關鍵洞察：液冷管路密佈於造價數百萬美元的GPU上方，水泵運轉時若產生高頻微震動，極易導致快接頭(QDD)疲勞鬆脫而引發致命漏液。因此，水泵驅動IC的(無震動控制演算法)成為散熱廠選料的生死關鍵。【AI伺服器液冷CDU馬達驅動與致新競爭格局】㊀ 產業鏈(打破AI超級運算叢集*整櫃數百kW電力散熱牆*的底層液路控制網絡)= ⓵ 上游(特種代工與高壓製程)：晶圓代工：世界先進、台積電、聯電。提供成熟的8吋/12吋高壓BCD 製程，以承載48V高壓水泵驅動晶片的製造。⓶ 中游(類比驅動心臟與CDU液冷系統整合)：➊ 控制與驅動IC： 致新(提供G299x 高壓三相BLDC驅動晶片 + 多點溫測IC)。➋ 液冷模組與水泵製造(Tier-1)：奇鋐、雙鴻、台達電、建準、Cooler Master。這些散熱巨頭將致新的驅動IC打件於In-Rack CDU的微型水泵控制板上。⓷ 下游(AI伺服器整機整合與終端算力中心)：➊ 伺服器 ODM/OEM：廣達(雲達)、緯穎、鴻海(工業富聯)、美超微。➋ 終端算力買單者(CSP)：NVIDIA(NVL72整櫃方案)、Google(TPU全液冷機櫃)、微軟、Meta等。㊁ 核心護城河= 致新在CDU水泵驅動領域能甩開二線消費級馬達驅動廠，主要建立在三大深厚壁壘：⓵ 消除微震動的正弦波FOC演算法：致新的G299x 系列具備180度正弦波無感測磁場導向控制(FOC)專利演算法。它能精確估算馬達轉子位置，實現極低轉矩漣波，讓水泵在48V高壓大電流運轉下保持(超靜音、零共振)。這是防止管路接頭因長期震動而漏水的核心物理防線。⓶ 微秒級堵轉保護機制：液冷管路若發生雜質阻塞導致水泵(堵轉)，電流會瞬間飆升燒毀主板。致新的驅動IC整合了硬體級微秒過流保護與自動重試機制，確保系統在極端條件下的絕對安全。⓷ 零容錯與極高轉換成本：單台液冷AI機櫃造價高達300萬美元，一旦水泵停轉，數十顆GPU將在10秒內因熱衝擊而燒毀。水泵控制板需通過散熱廠與CSP長達9個月的冷熱衝擊與防漏液壓力測試，一旦列入合格供應商清單(AVL)，在機櫃生命週期內客戶絕不更換驅動晶片。㊂ 市場天花板= 在單晶片TDP突破1.2kW、機櫃總功耗邁向100kW+ 的剛性需求下，液冷市場天花板正全面打開：⓵ TAM(總體有效市場)：預估至2026年底，全球AI晶片的液冷滲透率將突破53%，2027年逼近60%。這帶動全球AI伺服器液冷系統市場規模將從2026年40億美元，快速擴增至2029年110億~130億美元。其中，專用的CDU幫浦驅動與液冷配套IC市場將上看12億 ~15億美元。⓶ CAGR(未來3年年複合成長率)：隨著NVIDIA Vera Rubin平台全面導入Fanless全液冷架構，單機櫃的微型水泵與CDU冗餘水泵數量倍增。預估未來三年(2026–2029)，伺服器液冷馬達驅動晶片板塊將繳出40%~48%的超高速年複合成長率。除了水泵驅動IC，致新的高精度數位溫測晶片(如G78x)與智慧電子保險絲(e-Fuse)在液冷分歧管與快接頭漏液防護上的單機用量與貢獻為何? 這是液冷伺服器架構中最致命、也最具防禦價值的深水區：漏液聯鎖防護與微秒級溫控。在NVIDIA NVL72 / GB200或AMD Helios這類高密度液冷機櫃中，冷卻液分歧管與快接頭密佈於造價數百萬美元的運算托盤上方。一旦發生漏液或局部水流阻塞，若無法在(毫秒級)內偵測並切斷電源，將引發電弧短路與大規模火災。關鍵洞察：液冷機櫃的安全命脈，除了水泵驅動，更仰賴滿佈機櫃的數位溫測神經網絡(G78x)與微秒級硬體斷路器(e-Fuse)。【AI液冷漏液防護與溫控 x 致新競爭格局】㊀ 致新於液冷漏液防護的(單機用量與實質貢獻)= ⓵ 高精度數位溫測晶片(G781 / G784 / G786 等系列)：➊ 實際功能：貼附於CPU/GPU水冷板進出水口、分歧管及網卡冷板。即時監測冷卻液溫差(ΔT），若水流阻塞導致局部熱點，微秒內透過I3C匯流排發出硬體中斷。➋ 單櫃用量：每個運算托盤需2~4顆，單一機櫃總用量高達72~144顆。⓶ 智慧電子保險絲與負載開關(G289x / G501x 系列)：➊ 實際功能：當漏液偵測繩觸發時，e-Fuse會在<1μs(微秒)內強制切斷電磁閥與托盤的12V/48V 輔助電源，隔離電氣短路並啟動CDU旁路。➋ 單櫃用量：遍佈於各托盤漏液偵測板、快接頭(QDD)熱插拔介面與CDU供電端，單一機櫃總用量高達150~300顆。⓷ 單櫃價值量與EPS貢獻：➊ 這套(溫控 + 漏液防護)套片的總ASP約為150~350美元 / 櫃。➋ 加上高達50%–55%的伺服器工控級毛利率，預估在2027-2028年，單憑這塊(液冷感測與防護)業務，即可為致新帶來1.2至1.8元的EPS增量貢獻。㊁ 產業鏈(構築AI算力叢集火災、零熱損、高PUE的底層安全網絡)= ⓵ 上游(特種代工與感測元件)：➊ 晶圓代工：世界先進、台積電。提供高精準度混合訊號與低漏電BCD製程。➋ 周邊感測線材：漏液偵測繩、液體感測薄膜(供應給散熱廠與系統廠)。⓶ 中游(類比感測心臟與液冷安全板製造)：➊ 防護大腦：致新科技(提供G78x 高精溫測 + G289x/G501x e-Fuse)。➋ 安全子板SMT：廣達、緯穎、鴻海等 ODM廠將晶片打件於漏液控制子板與CDU主控板上。⓷ 下游(AI 機櫃整合與資料中心部署)：➊ 機櫃系統廠：將分歧管、水冷板、快接頭與漏液偵測板進行全機櫃水電整合。➋ 終端CSP巨頭：微軟(Azure)、Google Cloud、Meta等，以PUE<1.15為目標進行綠色資料中心部署。㊂ 核心護城河= 致新在液冷機櫃防護領域能甩開二線廠，建立在三大排他性壁壘：⓵ 極限微秒級硬體斷路技術：傳統的保險絲或軟體監控反應太慢。致新的e-Fuse具備微秒級<1μs過流斷路與硬體過壓鉗位能力。在冷卻液外洩的瞬間，能搶在主機板發生致命電弧短路前完成物理隔離。⓶ 高精確度±0.5°C與熱遙測演算法：液冷系統對進出水溫差(ΔT)極度敏感。致新G78x支援多通道遠端二極體採集，能在伺服器極端電磁干擾(EMI)環境下，將測溫精準度鎖定在±0.5°C以內，為BMC提供最純淨的散熱遙測數據。⓷ 零容錯與極高轉換成本：漏液防護是液冷機櫃的(最後一道防線)。這些晶片必須通過CSP客戶嚴苛的聯鎖防護壓力測試。一旦打入機櫃的固定物料清單，客戶絕不因數美分價差，去承擔整座機櫃燒毀甚至引發資料中心火災的風險。㊃ 市場天花板= 隨高密度液冷機櫃成為AI資料中心的標配，漏液防護與溫控晶片市場迎來爆發性成長：⓵ 未來3年TAM(總體有效市場)：預估至2026年底，液冷在AI晶片的滲透率將達53%。全球伺服器專用之高精度溫測與智慧e-Fuse保護晶片市場規模，將從2026年6.5億美元，倍數成長至2029年15億~18億美元。⓶ 未來3年CAGR(年複合成長率)：全液冷架構將漏液防護節點延伸至少數百個快接頭與分歧管，單櫃晶片用量呈指數級上升。預估未來三年(2026–2029)，液冷防護配套晶片板塊將繳出35%~42%的高速年複合成長率。另外，致新公告115年(2026H1)EPS9.13元，預估115年(2026)全年每股盈餘EPS有望挑戰2個股本(20元以上），主要受惠於AI帶動的PMIC缺貨潮以及致新董事長公開宣布(產品供不應求、陸續漲價、不排除二次漲價)時，這是一個非常強烈的轉折訊號。關於致新 https://www.gmt.com.tw/ 專精於類比IC(Analog IC)設計，核心產品為電源管理IC(PMIC)。依據2025 ~2026的營收結構，⓵ 應用領域：❶ 運算裝置(32%)：包含筆記型電腦(NB)、個人電腦(PC)、伺服器(Server)及儲存裝置。這是目前成長最快、含金量最高(如 DDR5 PMIC)的區塊。❷ 面板相關(Panel控制板31%)：提供TFT-LCD、OLED面板所需的電源管理方案。❸ 電視(TV 14%)：針對電視主板與顯示面板的供電設計。❹ 馬達驅動與周邊裝置(23%)：包含散熱風扇驅動 IC(AI伺服器散熱關鍵)、網通、車用及代理(類比科營收貢獻)。⓶ 市場地位與市佔率：❶ 筆電與個人電腦：致新在PC/NB供應鏈的滲透率極高，幾乎全球主要的ODM廠(廣達、仁寶、緯創等)都是長期客戶。在特定電源轉換元件上的全球市佔率估計達15%以上。❷ DDR5 PMIC：隨著DDR5在2026年全面普及，致新憑藉著通過三大記憶體原廠(三星、美光、海力士)驗證的優勢，在DDR5模組端PMIC的市佔率正快速爬升。❸ 伺服器風扇驅動：在AI伺服器高轉速風扇驅動IC市場，致新與子公司類比科合計擁有相當競爭力，是高階散熱方案的重要供應夥伴。關鍵見解：看致新不能只看單月營收，要看它的產品組合。2026年致新已經成功轉向高單價的伺服器與DDR5領域。關注官網產品目錄，發現它在多相供電(Multi-phase)與高效率DC-DC轉換器的品項正大幅增加，這正是毛利率能站穩40%的關鍵硬實力。總結：致新是台灣類比IC的領頭羊，在PC領域有絕對市佔，在伺服器與DDR5領域則正處於高成長的紅利期。後續值得追蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。