【覓跡尋蹤潛力股】致新與瀾起共同開發DDR5 PMIC/TS歷史由來是甚麼? 如何形成高階AI Server DIMM的標準BOM?

《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》致新與瀾起共同開發DDR5 PMIC/TS歷史由來是甚麼? 如何形成高階AI Server DIMM的標準BOM ?  這段歷史其實很關鍵，因為它說明致新為什麼會出現在瀾起的DDR5 Server生態裡，以及M88配套晶片為什麼從一顆 PMIC/TS變成高階Server DIMM的固定BOM元件。先說結論：致新 × 瀾起不是因為AI Server最近爆發才臨時合作，而是DDR5世代開始時，瀾起為了補齊(Memory Interface + PMIC + TS)的一站式方案，主動找致新聯合開發。真正的護城河也不是(共同開發)四個字本身，而是後續經過JEDEC規格 → 工程樣品 → CPU/DRAM/模組相容性 → Server OEM/模組廠驗證 → design-in → 量產 → 下一代平台延續，最後讓PMIC/TS變成 Server DIMM(伺服器雙列直插式記憶體模組)的固定配置。㊀ 致新 × 瀾起合作，其實比M88配套晶片更早= 瀾起2019年上市文件已經揭露：瀾起科技與致新GMT(Global Mixed-Mode Technology)合作開發PMIC與TS。⓵ 合作模式是：雙方共同開發各自享有自己獨立開發的技術與IP，開發費用雙方各負擔50%，這是正式公開揭露的合作關係，不是後來市場傳聞。更重要的是，後續瀾起的公開文件進一步解釋了為什麼要找致新：DDR5世代需要PMIC、TS等新的模組配套晶片；為縮短產品開發週期、降低開發不確定性，因此採取與致新聯合開發的模式。⓶ 也就是說：瀾起本來最強的是Memory Interface(記憶體介面)。它的核心：RCD / DB，但DDR5發生了一個結構性變化：記憶體模組不再只是DRAM + RCD/DB。開始加入：PMIC + TS + SPD Hub，所以瀾起需要補齊整套DDR5 DIMM solution(DDR5記憶體模組解決方案)。這就是致新進來的第一個原因。㊁ 為什麼偏偏找致新? 這要看致新的歷史能力。致新不是突然跨進PMIC。⓵ 致新自己的歷史資料顯示：1998年：第一顆PWM IC量產，1998年：Thermal Sensor / Fan Controller通過宏碁認證，後續持續發展 Power Management IC，2023年第一顆車規產品量產，所以致新本身就具備：Power + Thermal 這兩個能力。而這剛好與瀾起的：Memory Interface互補。⓶ 因此兩家公司組合起來就是：瀾起 → RCD → DB → SPD Hub → Memory Interface + 致新 → PMIC → TS形成：DDR5 Memory Module One-stop Solution (DDR5記憶體模組一站式解決方案)這不是巧合，而是產品能力的互補。瀾起目前官方產品線也確實已經把RCD、DB、MRCD、MDB、SPD Hub、PMIC、TS全部放在同一套DDR5 Server solution(DDR5伺服器記憶體解決方案)裡。㊂ 真正關鍵的時間點(DDR5世代啟動)= 到了2020年前後，DDR5開始進入標準化與平台開發階段。⓵ 瀾起2020年年度報告已經公開說明：與合作夥伴共同研發第一代 DDR5 TS。而PMIC則是：與合作夥伴共同研發符合JEDEC規範的DDR5第一代低/高電流 PMIC。TS支援 I²C/I3C；PMIC則包含：4個DC-DC Buck、2個LDO、I²C/I3C、DDR5 RDIMM/LRDIMM這裡非常重要。⓶ 因為這表示：M88配套晶片並不是為AI Server特別設計而是：為DDR5 Server架構的下一世代標準需求而設計。AI Server後來只是把這個需求放大。㊃ 然後2021年開始真正(變現)= ⓵ 2021年10月29日瀾起正式宣布：第一代DDR5 Memory Interface + Module Supporting Chips(記憶體介面與模組配套晶片)量產。這一套不是只有RCD。而是完整包含：RCD、DB、SPD Hub、TS、PMIC而且可以支援：RDIMM、LRDIMM、UDIMM、SODIMM。⓶ 瀾起當時特別指出：DDR5相較DDR4，在模組架構上已經發生變化，除了記憶體顆粒與介面晶片之外，需要額外的專用配套晶片；PMIC、TS、SPD Hub就是這個新架構的一部分。這就是致新 × 瀾起合作真正開始產生產業價值的時點。㊄ 所以M88配套晶片成為標準BOM不是瀾起自己說了算= 這點非常重要。如何形成高階AI Server DIMM的標準BOM? ⓵ 真正的流程是：Step 1：JEDEC定義規格 → Step 2：CPU廠商制定平台要求，例如：Intel Xeon / AMD EPYC → tep 3：DRAM廠商配合例如：Samsung / SK hynix / Micron → Step 4：Memory Interface廠商開發例如：瀾起RCD / DB / MRCD / MDB → Step 5：PMIC / TS加入DIMM例如：M88 PMIC / TS → Step 6：模組廠做完整 DIMM例如：Samsung / SK hynix / Micron / Kingston / 威剛 等 → Step 7：CPU平台驗證 → Step 8：Server OEM / ODM驗證 → Step 9：CSP qualification(CSP認證資格) → Step 10：量產。⓶ 到了這裡才真正變成：這個Server DIMM的固定BOM(物料清單)。㊅ 而且PMIC / TS有一個非常強的特性(它們是規格性元件)= 這就是為什麼這個故事比一般IC design-in更有意思。⓵ 根據瀾起2026年公開文件引用的產業資料：每根DDR5 RDIMM / LRDIMM / MRDIMM都需要1顆PMIC + 2顆TS。而且SPD也有固定配置。所以可以把Server DIMM BOM簡化成：DDR5 RDIMM DRAM + 1 × RCD + 1 × SPD + 1 × PMIC + 2 × TS，這就非常漂亮。⓶ 因為：只要RDIMM出貨，PMIC/TS就有結構性需求。不是每次Server廠商都要重新思考(要不要PMIC)。它已經變成 JEDEC DDR5伺服器記憶體模組架構的一部分。㊆ 這就是M88配套晶片從產品變成BOM的關鍵= M88配套晶片是Server DIMM BOM才有真正的商業價值。因為一旦進入標準BOM(物料清單)：Server DIMM廠商就不是單純在找(一顆PMIC)。而是在找：符合JEDEC + CPU platform + DRAM + DIMM qualification(記憶體模組資格認證)的PMIC。這會大幅提高替換成本。㊇ 為什麼 Server PMIC比一般PMIC更難替換?  因為它不是單獨工作。⓵ M88P5000要同時跟：DRAM、RCD、DB、SPD Hub、TS、CPU的管理介面協同工作。瀾起官方明確指出，PMIC負責為DRAM、RCD、DB、SPD Hub、TS等on-DIMM元件提供電源，CPU則可以透過SPD Hub與PMIC溝通進行電源管理。⓶ 所以更換PMIC並不是：A PMIC拿掉 → B PMIC焊上去。而是整個DIMM重新驗證。包括：電壓、電流、瞬時響應、電源時序、 溫度、保護機制、I²C/I3C串列通訊介面、系統管理、記憶體相容性、RCD相容性、BIOS/韌體行/運作邏輯，這就是為什麼伺服器記憶體模組一旦design-in(設計導入)，生命週期通常比一般消費電子長。㊈ 所以標準BOM真正形成的過程= JEDEC規格 → CPU平台規格 → 瀾起/致新開發M88配套晶片 → DRAM廠商驗證 → DIMM廠商驗證 → Server OEM / ODM驗證 → CSP deployment → 大量出貨 → 下一代 CPU平台沿用 → M88配套晶片形成design-in inertia(導入設計慣性)這個最後一段才是最值錢的。㊉ 而瀾起有一個非常重要的優勢(它自己就是平台入口)= 為什麼致新與瀾起合作比致新自己單獨開PMIC更有價值? ⓵ 因為瀾起本身就在：RCD / DB / MRCD / MDB 這個Server Memory Interface(伺服器記憶體介面)的核心位置。目前瀾起官方產品線已經涵蓋：RDIMM → RCD LRDIMM → RCD + DB MRDIMM → MRCD + MDB再搭配：SPD + PMIC + TS。⓶ 因此瀾起可以把：Interface + Power + Thermall(介面、電源與熱管理)整體推進DIMM生態系。這就是為什麼致新與瀾起合作的戰略價值遠高於(單純幫忙設計一顆PMIC)。⑪ 再往AI Server走，BOM還會繼續升級= 這才是真正關心的高階AI Server。⓵ 現在DDR5 RDIMM：大致是DRAM + RCD + SPD + PMIC + 2TS，往高容量：LRDIMM增加DB，而瀾起官方目前的 LRDIMM PMIC是：M88P5000，因為它就是高電流版本。⓶ 再往AI / 高頻寬：MRDIMM / MCRDIMM則加入：MRCD + MDB，瀾起第一代 MRCD/MDB已支援最高8800 MT/s，官方也明確把MRDIMM定位在AI、大數據等高記憶體頻寬需求場景。所以高階Server DIMM可以理解成：DRAM + 記憶體介面 + 電源管理 + 溫度感測器+ 資料緩衝器 → 高密度、高頻寬Server Memory(伺服器記憶體)。⑫ 這也是為什麼特別看 M88P5000= 如果要從三顆裡面挑一顆最能代表(AI Server升級)：M88P5000比M88P5010更值得注意。⓵ 原因很簡單：M88P5010低電流 RDIMM，而M88P5000高電流 RDIMM + LRDIMM，而AI Server的方向是：更多DRAM、更高容量、更高頻寬、更高功耗、更複雜電源管理，⓶ 所以：AI Server升級→ DIMM power需求上升(↑) → 高電流PMIC的重要性上升(↑) → M88P5000 的戰略價值上升(↑)，這個邏輯比(AI Server越多所以M88越多)更深一層。⑬ M88TS5110則是另一條(高密度)邏輯= M88TS5110的故事不是功率，而是：熱密度。⓵ 瀾起2025年報明確表示，DDR5 Server DIMM的TS是重要元件，通常一條DIMM配置2顆TS；CPU可以經SPD與TS溝通，實現記憶體模組溫度管理。⓶ 所以：DRAM density(DRAM密度)上升(↑) + Data rate資料傳輸率上升(↑) + power電能上升(↑) → Thermal熱量上升(↑) → TS importance(溫度感測器的重要性)上升(↑)，這也是為什麼高階AI Server DIMM不會只需要(更多DRAM)。它需要：更多的電源管理與熱管理。⑭  有一個很值得注意的瀾起+致新關係= ⓵ 瀾起：掌握Memory Interface(記憶體介面)的入口 → 致新：提供Power / Thermal的能力 → M88配套晶片：把兩者整合進DDR5 DIMM → DIMM廠：大量生產 → Server OEM / CSP：大規模部署，這就是為什麼當年瀾起要找致新。不是因為致新比所有PMIC廠都強，而是：致新的Power + Thermal能力，剛好補上瀾起從Memory Interface(記憶體介面)往完整DDR5記憶體模組解決方案擴張時缺少的拼圖。⓶ 而且瀾起後來真的把這條產品線做大了：現在官方DDR5 Server產品已經涵蓋MRCD、MDB、RCD、DB、SPD Hub、TS、PMIC。⓷ 因此M88配套晶片成為DDR5 Server標準BOM元件：PMIC / TS已成為標準BOM類別，而M88配套晶片成為優先合格供應商。⑮ 對致新的真正意義= 致新與瀾起共同開發的真正價值，不是單純多了一個M88配套晶片產品。而是它讓致新能夠透過瀾起的Memory Interface(記憶體介面)生態，進入DDR5 Server DIMM(DDR5伺服器記憶體模組)的核心BOM(物料清單)。而一旦AI Server往：RDIMM → 高電流RDIMM → LRDIMM → MRDIMM走，M88配套晶片的需求就不是跟 HBM 一比一成長，而是跟著：Server DIMM數量 × 每根DIMM的晶片內容 × 高階模組滲透率成長。這是致新這個故事真正有價值的地方。⑯ 總結論= 致新 × 瀾起合作起點，是瀾起在DDR5世代需要補齊PMIC、TS等模組配套晶片；合作成果則在2021年隨第一代DDR5全套晶片量產而落地。之後透過JEDEC規格、CPU/DRAM/模組廠驗證與Server平台design-in，PMIC/TS 從選配IC逐漸變成DDR5 Server DIMM的結構性BOM。AI Server再把這個既有BOM結構放大，並透過更高容量、更高電流、更高頻寬的LRDIMM/MRDIMM，提升M88配套晶片所在電源與熱管理晶片的價值量。而且現在這個邏輯已經不是推測：瀾起2026年公開文件直接列出，DDR5 RDIMM/LRDIMM/MRDIMM每根都配置1顆PMIC、2顆TS；MRDIMM更進一步需要1顆MRCD + 10顆MDB。這才是M88配套晶片有機會從一顆IC變成AI Server DIMM固定 silicon content(晶片價值量)最重要的證據。另外，致新公告115年(2026H1)EPS9.13元，預估115年(2026)全年每股盈餘EPS有望挑戰2個股本(20元以上），主要受惠於AI帶動的PMIC缺貨潮以及致新董事長公開宣布(產品供不應求、陸續漲價、不排除二次漲價)時，這是一個非常強烈的轉折訊號。關於致新 https://www.gmt.com.tw/ 專精於類比IC(Analog IC)設計，核心產品為電源管理IC(PMIC)。依據2025 ~2026的營收結構，⓵ 應用領域：❶ 運算裝置(32%)：包含筆記型電腦(NB)、個人電腦(PC)、伺服器(Server)及儲存裝置。這是目前成長最快、含金量最高(如 DDR5 PMIC)的區塊。❷ 面板相關(Panel控制板31%)：提供TFT-LCD、OLED面板所需的電源管理方案。❸ 電視(TV  14%)：針對電視主板與顯示面板的供電設計。❹ 馬達驅動與周邊裝置(23%)：包含散熱風扇驅動 IC(AI伺服器散熱關鍵)、網通、車用及代理(類比科營收貢獻)。⓶ 市場地位與市佔率：❶ 筆電與個人電腦：致新在PC/NB供應鏈的滲透率極高，幾乎全球主要的ODM廠(廣達、仁寶、緯創等)都是長期客戶。在特定電源轉換元件上的全球市佔率估計達15%以上。❷ DDR5 PMIC：隨著DDR5在2026年全面普及，致新憑藉著通過三大記憶體原廠(三星、美光、海力士)驗證的優勢，在DDR5模組端PMIC的市佔率正快速爬升。❸ 伺服器風扇驅動：在AI伺服器高轉速風扇驅動IC市場，致新與子公司類比科合計擁有相當競爭力，是高階散熱方案的重要供應夥伴。關鍵見解：看致新不能只看單月營收，要看它的產品組合。2026年致新已經成功轉向高單價的伺服器與DDR5領域。關注官網產品目錄，發現它在多相供電(Multi-phase)與高效率DC-DC轉換器的品項正大幅增加，這正是毛利率能站穩40%的關鍵硬實力。總結：致新是台灣類比IC的領頭羊，在PC領域有絕對市佔，在伺服器與DDR5領域則正處於高成長的紅利期。後續值得追蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。