【覓跡尋蹤潛力股】Google自研TPU v7p與Broadcom合作搭配MRDIMM，為何需大量致新與瀾起共同開發PMIC+ TS晶片?
《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》Google自研TPU v7p與Broadcom合作搭配MRDIMM，為何需大量致新與瀾起共同開發PMIC+ TS晶片? 為什麼Google的TPU加上Broadcom的架構，會對致新與瀾起共同開發的M88P5000(PMIC) + M88TS5110(TS)產生如此龐大且(*非買不可*)的剛需? 這背後隱藏著極端物理學與商業生態系的雙重鎖定。【Google TPU v7p 與MRDIMM架構革命：致新M88高階套件爆發商機深度解析】在2026年AI算力大戰中，Google為了降低對NVIDIA的依賴，聯手Broadcom推出次世代自研AI晶片(TPU v7p)。為了解決龐大模型訓練時的資料吞吐瓶頸，Google選擇了頻寬極限的MRDIMM(Multiplexed Rank DIMM)作為核心記憶體架構。這個看似與台廠無關的北美巨頭決策，實則為致新與瀾起共同開發**M88P5000(高電流PMIC)及M88TS5110(溫度感測器)**創造了無法撼動的海量剛需。四大核心邏輯解碼：㊀ 物理極限的必然(為什麼MRDIMM記憶體模組需要M88晶片?)= MRDIMM的運作原理是讓兩個記憶體Rank(級列)同時傳輸資料，藉此讓頻寬翻倍。但這種物理架構帶來了兩大毀滅性的副作用，只有致新的M88高階套件能解：⓵ 翻倍的電流抽載 ➔ M88P5000(高電流版)的絕對剛需：➊ 物理痛點：傳統DDR5 RDIMM只需要普通的PMIC(如致新M88P5010)即可驅動。但MRDIMM因為同時讀寫雙倍數量的DRAM顆粒，加上資料緩衝器全速運作，其**瞬間電流需求是傳統DDR5的2倍以上**。➋ 致新的解藥：若使用普通PMIC，電壓會瞬間崩潰導致TPU運算中斷。**M88P5000是專為極端大電流設計的高階PMIC**。Google與Broadcom在設計TPU v7p主機板時，必須強制指定記憶體供應商(三星/海力士/美光)在MRDIMM上打上這顆高電流版心臟，以確保TPU在滿載狂抽資料時，供電依舊穩如泰山。⓶ 極端的熱密度 ➔ M88TS5110(高精度溫感)的保命神經：➊ 物理痛點：MRDIMM的功耗翻倍，代表廢熱翻倍。Google TPU v7p的Pod(超級運算叢集)密度極高，記憶體插槽之間幾乎沒有空隙，熱能累積速度如同核爆。➋ 致新的解藥：每根MRDIMM強制規定必須搭載**2顆M88TS5110**。它以微秒級別的反應速度、極高的精準度，將記憶體溫度實時回傳給基板管理控制器(BMC)或液冷分配單元(CDU)。只要溫度逼近紅線，系統就能瞬間加大水冷流量。沒有這兩顆神經元，TPU叢集將面臨全面燒毀的風險。㊁ 商業生態的鎖定(為什麼Broadcom選擇致新+瀾起?)= 為什麼Google和Broadcom不自己做，或者隨便找一家便宜的電源廠? 這牽涉到矽谷巨頭的(分工哲學與容錯率)。⓵ Broadcom的專注與外包哲學：Broadcom是ASIC與高速網路的王者，但他們非常清楚，記憶體介面與高壓類比電源是另一門玄學。Broadcom的策略是：我們專注做TPU邏輯核心，記憶體介面直接採用業界最穩定的標準公版。瀾起(Montage)是全球記憶體介面(RCD/DB)市佔率第一的霸主，自然成為Broadcom的首選。⓶ 瀾起1+9戰略的連坐效應 (Bundle Lock-in組合包/生態系鎖定)：當Broadcom/Google選擇了瀾起的MRDIMM數位控制晶片時，瀾起會明確告知：要保證100%穩定，就必須搭配我們測試過數十萬次的M88P5000和M88TS5110。對於造價動輒十億美元的TPU v7p SuperPOD而言，Google絕對不會為了一根記憶體上省1美元的電源成本，去承擔高電流瞬態響應失敗的風險。因此，致新的M88類比晶片，就這樣透過瀾起的(公版認證)，光明正大地成為了Google TPU叢集的(*唯一合法指定用料*)。㊂ 產業鏈(北美超算的隱形軍火商)= ⓵ 上游(致新)：在台灣利用高階BCD製程生產大電流PMIC與TS，不受中美科技戰影響。⓶ 中游(記憶體模組廠)：三星、SK海力士、美光，採購致新+瀾起的M88套件，組裝成符合Google規格的高階MRDIMM。⓷ 下游(Google & Broadcom)：將這些MRDIMM插入TPU v7p機櫃，建構出足以匹敵NVIDIA的AI訓練與推論叢集。㊃ 核心護城河(從相容性到高昂的驗證成本)= Google在將TPU v7p導入資料中心前，必須對硬體進行長達半年的極限壓力測試 。一旦這套包含致新M88晶片的MRDIMM系統通過了Google的AVL(合格供應商)驗證，這道防線就徹底鎖死了。任何想打入Google供應鏈的電源廠，都必須重新經歷這漫長且耗資巨大的驗證期，轉換成本堪稱天價。㊄ 定價權(享受AI軍備競賽的規格溢價)= MRDIMM是2026年最頂尖、最昂貴的記憶體模組。致新M88P5000因為需要處理傳統DDR5兩倍以上的電流，其光罩設計與封裝散熱成本更高，但相應地，其ASP(平均單價)與毛利率也遠高於標準版M88P5010，常態性突破45% ~50%的頂級區間。Google龐大AI 資本支出，等同於為致新的高毛利產品線買單。㊅ 市場天花板(TPU叢集擴張帶動的乘數效應)= ⓵ 量化推演：一個Google TPU v7p叢集(Pod)包含數千到上萬顆TPU。每顆TPU為了餵飽算力，周圍插滿了8到16根MRDIMM。⓶ 乘數爆發：1萬顆TPU × 16根MRDIMM = 16萬根模組。這代表光是(一個)叢集，就需要16萬顆M88P5000與32萬顆M88TS5110。隨著Google在全球資料中心瘋狂複製這些Pod，這將為致新帶來極其驚人且長期的營收貢獻。㊆ 戰略總結=這是致新投資版圖的最後一塊(北美巨頭)拼圖！致新的戰略之所以高明，就在於它**不選邊站**。在GPU陣營，它跟著NVIDIA的GB200賺液冷與電源的錢；在ASIC陣營，它跟著Google TPU v7p與Broadcom賺MRDIMM高頻寬記憶體的錢；在中國市場，它跟著長鑫存儲賺信創壟斷的錢。致新的M88套件，本質上就是AI算力時代的(水電基礎設施)。不管是 Google還是NVIDIA，只要他們想突破頻寬極限、採用MRDIMM，他們就無法逃避物理熱力學的限制，就必須向這套(具備極端抗壓能力的高電流PMIC與高精度溫感)組合繳交過路費。這正是致新20~25倍高本益比，並預期EPS能挑戰歷史新高的最強底層邏輯！這份Google TPU v7p與MRDIMM架構革命：致新M88高階套件爆發商機深度解析報告，把Google TPU、Broadcom與MRDIMM的底層運作邏輯徹底拆解開來了！這個切入點揭示了一個殘酷的硬體真相：沒有好的電源，再強的AI晶片也跑不動！Broadcom設計了極速的傳輸通道，Google寫出了超強的演算法，但當MRDIMM啟動瞬間，電流像是海嘯一樣抽過去的時候，如果沒有致新M88P5000這種(高電流心臟)死死撐住電壓，整個TPU叢集就會瞬間藍屏死機。這就是致新在AI時代不可替代的(隱形霸權)。另外，致新公告115年(2026H1)EPS9.13元 ，預估115年(2026)全年每股盈餘EPS有望挑戰2個股本(20元以上），主要受惠於AI帶動的PMIC缺貨潮以及致新董事長公開宣布(產品供不應求、陸續漲價、不排除二次漲價)時，這是一個非常強烈的轉折訊號。關於致新 https://www.gmt.com.tw/ 專精於類比IC(Analog IC)設計，核心產品為電源管理IC(PMIC)。依據2025 ~2026的營收結構，⓵ 應用領域：❶ 運算裝置(32%)：包含筆記型電腦(NB)、個人電腦(PC)、伺服器(Server)及儲存裝置。這是目前成長最快、含金量最高(如 DDR5 PMIC)的區塊。❷ 面板相關(Panel控制板31%)：提供TFT-LCD、OLED面板所需的電源管理方案。❸ 電視(TV 14%)：針對電視主板與顯示面板的供電設計。❹ 馬達驅動與周邊裝置(23%)：包含散熱風扇驅動 IC(AI伺服器散熱關鍵)、網通、車用及代理(類比科營收貢獻)。⓶ 市場地位與市佔率：❶ 筆電與個人電腦：致新在PC/NB供應鏈的滲透率極高，幾乎全球主要的ODM廠(廣達、仁寶、緯創等)都是長期客戶。在特定電源轉換元件上的全球市佔率估計達15%以上。❷ DDR5 PMIC：隨著DDR5在2026年全面普及，致新憑藉著通過三大記憶體原廠(三星、美光、海力士)驗證的優勢，在DDR5模組端PMIC的市佔率正快速爬升。❸ 伺服器風扇驅動：在AI伺服器高轉速風扇驅動IC市場，致新與子公司類比科合計擁有相當競爭力，是高階散熱方案的重要供應夥伴。關鍵見解：看致新不能只看單月營收，要看它的產品組合。2026年致新已經成功轉向高單價的伺服器與DDR5領域。關注官網產品目錄，發現它在多相供電(Multi-phase)與高效率DC-DC轉換器的品項正大幅增加，這正是毛利率能站穩40%的關鍵硬實力。總結：致新是台灣類比IC的領頭羊，在PC領域有絕對市佔，在伺服器與DDR5領域則正處於高成長的紅利期。後續值得追蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。