【覓跡尋蹤潛力股】企業級固態硬碟嚴重供不應求且原廠產能轉向HBM/DRAM的結構性缺貨潮下，AI伺服器高密度儲存架構正加速由傳統U.2轉向EDSFF(E1.S / E3.S)形態，連帶致新真實主戰場有那些?

《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》企業級固態硬碟嚴重供不應求且原廠產能轉向HBM/DRAM的結構性缺貨潮下，AI伺服器高密度儲存架構正加速由傳統U.2轉向EDSFF(E1.S / E3.S)形態，連帶致新真實主戰場有那些?  致新真實主戰場在於AI伺服器Enterprise SSD(企業級固態硬碟)、儲存背板與機箱散熱風道中的(高階類比電源管理、智慧硬體保護與微秒級溫控/散熱馬達驅動)配套晶片。【致新AI伺服器儲存與散熱配套真實主力產品型號矩陣】⓵ 主戰場應用領域-儲存背板點負載(PoL)微型Buck降壓晶片(EDSFF E1.S/E3.S高密度槽位)：致新核心產品型號-G51xx/G56xx/G57xx系列(例G5177, G5608, G5795, G5624)。關鍵規格與技術定位 ➊ 4.5V–28V寬電壓輸入，輸出電流3A–12A。➋ 超快瞬態響應(COT控制架構）。➌ 超薄微型QFN封裝(高度<0.75mm）。伺服器儲存架構中的實際功能=部署於儲存背板每一組EDSFF槽位旁，將12V主電源降壓為SSD主控與快閃記憶體所需的3.3V、1.8V、1.1V輔助電壓，維持超低漣波供電。⓶ 主戰場應用領域-智慧電子保險絲(e-Fuse)與斷電保護(PLP)熱插拔防護與資料安全：致新核心產品型號-G289x/G501x系列(例G2894, G5016, G5018)。關鍵規格與技術定位 ➊ 整合超低導通電阻(Low R DS(on)MOSFET。➋ 微秒級過流/過壓/反向電流硬體隔離。➌ 支援可編程熱插拔軟啟動電流斜率控制。伺服器儲存架構中的實際功能=負責Enterprise SSD帶電熱插拔時的湧浪電流抑制；並在伺服器突發斷電時，數十微秒內隔離輸入端並切換至備援電容(PLP)，防止快取資料遺失。⓷ 主戰場應用領域-高精度數位溫度感測IC(TS)SSD模組與儲存背板熱遙測：致新核心產品型號-G781/G784/G786/G788系列(多通道遠端二極體/本地溫測)。關鍵規格與技術定位 ➊ 支援SMBus/I2C/I3C高速串列通訊匯流排。➋ 精準度達±0.5°C至±1.0°C。➌ 具備微秒級過溫中斷(Alert警報/Therm熱保護關機)。伺服器儲存架構中的實際功能=緊貼Enterprise SSD主控與3D NAND顆粒熱點，即時將熱通量數據回傳伺服器BMC，動態調節散熱風道以防止熱節流。⓸ 主戰場應用領域-AI伺服器高階散熱風扇馬達驅動IC(高轉速散熱風牆/微型水泵)：致新核心產品型號-G2992/G2996/G2997/G2998系列(單相/三相無感測BLDC驅動)。關鍵規格與技術定位 ➊ 支援12V至48V高壓輸入，大電流驅動。➋ 180°正弦波無感測FOC演算法。➌ 極低轉矩漣波，消除高轉速微震動。伺服器儲存架構中的實際功能=驅動1U/2U儲存機箱前方的抽換式風扇牆(15,000+ RPM)，提供極限風壓帶走24~32盤Enterprise SSD密集寫入時產生的龐大積熱。⓹ 主戰場應用領域-快取DRAM Buffer/CXL專用PMIC(記憶體擴展與緩衝供電)：致新核心產品型號-M88P5000/M88P5010(致新實體設計 x 瀾起公版體系)。關鍵規格與技術定位 ➊ 1.1V恆定導通時間(COT)極速調壓。➋ 支援10A–15A 瞬態大電流，漣波率<1%。伺服器儲存架構中的實際功能=部署於伺服器記憶體模組(RDIMM/MRDIMM)與近儲存運算(Near-Storage)CXL擴充模組，確保資料快取讀寫零翻轉。㊀ 產業鏈(維持AI運算叢集海量資料高速吞吐不掉速、供電不中斷、散熱不熱衝的底層硬體網絡)= ⓵ 上游(特種晶圓代工、NAND 晶圓與控制IP)：➊ NAND Flash晶圓：Samsung(290L+ V-NAND)、SK hynix/Solidigm(321L QLC)、Micron(232L+)、Kioxia/SanDisk(BiCS8)。➋ SSD主控設計：群聯(Phison E26/E28)、慧榮(SMI SM2508)、Marvell。➌ 特種晶圓代工：台積電、世界先進、聯電(提供8/12吋成熟高壓BCD製程，代工致新電源/風扇晶片)。⓶ 中游(模組設計、儲存背板製造與類比配套中樞)：➊ 核心類比配套大腦：ⓐ 電源與保護：致新(提供Buck DC-DC + e-Fuse/負載開關)。ⓑ  散熱與溫控：致新(提供G299x風扇驅動 + G78x溫測IC)。➋ Enterprise SSD模組與背板SMT製造：ⓐ 原廠與模組：Solidigm、Samsung、Micron、宜鼎、威剛。ⓑ 伺服器儲存背板SMT：廣達(雲達)、緯穎、鴻海(工業富聯)、英業達。⓷ 下游(AI 伺服器系統整合與終端算力中心)：➊ AI伺服器整機整合廠：Dell、HPE、美超微、聯想。➋ 終端算力買單者(CSP)：微軟(Azure)、AWS、Google Cloud、Meta、中國電信雲。(補充篇) ⓸上游(儲存介質與特種代工)： 五大NAND原廠將資本支出向HBM/DRAM傾斜，造成NAND Flash晶圓供給緊縮；台積電與世界先進提供成熟高壓BCD製程，為致新提供穩定的產能支援。⓹ 中游(背板模組設計與晶片配套)：伺服器ODM廠將主控晶片、NAND顆粒與致新PoL 降壓晶片、e-Fuse、溫度感測IC打件於儲存背板與EDSFF模組上。⓺ 下游(整機系統與雲端中心)：伺服器ODM廠將滿配16–32盤Enterprise SSD的高密度機箱組裝為AI機櫃，出貨予北美四大CSP與企業資料中心。㊁ 核心護城河= 電源/散熱晶片廠(致新)在伺服器儲存配套領域構築的壁壘具備高度排他性：⓵ 斷電保護(PLP)與極限微秒級穩壓技術壁壘：AI訓練過程需頻繁寫入Checkpoint(檢查點)，Enterprise SSD(企業級固態硬碟)在突發全速寫入時會產生劇烈的瞬間抽載(High di/dt）。致新的Buck轉換器具備微秒級極速動態響應，能在電壓瞬降時死鎖工作電壓。致新的智慧e-Fuse能在伺服器突發斷電時，於數十微秒內切斷主迴路並啟動斷電保護(PLP)，確保DRAM快取中的未儲存資料完整刷入NAND顆粒，杜絕資料遺失。⓶ 長週期伺服器驗證與零容錯轉換成本：➊ 伺服器儲存背板與Enterprise SSD需歷經6–9個月通過Intel/AMD平台電氣特性、PCIe Gen5/Gen6訊號完整性(SI)及CSP雲端客戶的長時間高溫壓力測試。➋ 零組件一旦列入伺服器ODM廠的合格供應商清單(AVL)與主機板固定物料清單，在該伺服器架構3–5年的生命週期內，客戶絕不因數美分價差更換料件。⓷ 電源 + 溫控 + 散熱風扇驅動一站式Turnkey生態壁壘(Ecosystem Moat生態系護城河)：全球80%以上的AI伺服器由廣達、緯穎、鴻海等台系系統廠代工。致新兼具周邊Buck、e-Fuse、數位溫感與三相馬達驅動晶片，系統廠直接採用整套方案可省去跨廠商除錯時間，且享有在地FAE24小時快速支援優勢。㊂ 定價權(觀察致新毛利率質變軌跡，伺服器儲存專線已確立了強大的成本轉嫁能力)= ⓵ 毛利率結構性躍升2026年(AI儲存爆發期)：受惠Enterprise SSD(企業級固態硬碟)供不應求及高密度EDSFF滲透，致新伺服器專線毛利率推升至48%–52%，帶動致新綜合毛利率站穩42%~45%。⓶ 價格無彈性與100%轉嫁能力：➊ 在單台造價數萬至數十萬美元的AI伺服器中，致新全套儲存背板電源與風扇驅動晶片總價(約15–25美元)佔整機BOM成本不到0.1%，但直接決定系統是否當機或燒毀。➋ 下游客戶對配套晶片價格極度不敏感，致新具備100%轉嫁晶圓代工漲價成本 的能力，並持續享有產品世代升級帶來的超額利潤。㊃ 市場天花板= 在AI訓練資料集膨脹、推論檢索增強(RAG)普及與EDSFF槽位數倍增推升下，市場迎來結構性大擴張：⓵ 市場細分維度-全球Enterprise SSD總體市場(TAM)：2026年現況280億美元。2029年預估(未來3年)550億~650億美元。核心驅動力與關鍵指標=AI訓練Checkpoint容量倍增，PCIe Gen5/Gen6滲透率過半。⓶ 市場細分維度-伺服器儲存背板專用電源/e-Fuse TAM：2026年現況6.5億美元。2029年預估(未來3年)15億~18億美元。核心驅動力與關鍵指標=EDSFF規格使單機槽位由8~12盤倍增至16~32盤，晶片搭載量暴增。⓷ 市場細分維度-伺服器高階風扇/水泵驅動IC TAM：2026年現況8.5億美元。2029年預估(未來3年)18億~22億美元。核心驅動力與關鍵指標=AI機櫃功耗攀升，散熱風道與微型水泵馬達晶片用量倍增。⓸ 市場細分維度-儲存配套電源與散熱晶片複合年成長率(CAGR)：2029年預估(未來3年)32%~38%(高速成長)。核心驅動力與關鍵指標=伴隨AI伺服器與 Enterprise SSD擴產迎來長線拉貨潮。㊄ 總結= 在TrendForce指出Enterprise SSD(企業級固態硬碟)供不應求與原廠產能轉移背景下，致新憑藉 G51xx/G56xx(降壓)、G289x/G501x(e-Fuse/PLP)、G78x(溫測)與G299x(三相風扇驅動)四大產品線，直接受益於伺服器儲存由U.2升級至EDSFF所帶來的單機晶片用量倍增效應，確立了致新在AI伺服器高階儲存與散熱配套領域的長期獲利成長動能。 另外，致新公告115年(2026H1)EPS9.13元，預估115年(2026)全年每股盈餘EPS有望挑戰2個股本(20元以上），主要受惠於AI帶動的PMIC缺貨潮以及致新董事長公開宣布(產品供不應求、陸續漲價、不排除二次漲價)時，這是一個非常強烈的轉折訊號。關於致新 https://www.gmt.com.tw/ 專精於類比IC(Analog IC)設計，核心產品為電源管理IC(PMIC)。依據2025 ~2026的營收結構，⓵ 應用領域：❶ 運算裝置(32%)：包含筆記型電腦(NB)、個人電腦(PC)、伺服器(Server)及儲存裝置。這是目前成長最快、含金量最高(如 DDR5 PMIC)的區塊。❷ 面板相關(Panel控制板31%)：提供TFT-LCD、OLED面板所需的電源管理方案。❸ 電視(TV  14%)：針對電視主板與顯示面板的供電設計。❹ 馬達驅動與周邊裝置(23%)：包含散熱風扇驅動 IC(AI伺服器散熱關鍵)、網通、車用及代理(類比科營收貢獻)。⓶ 市場地位與市佔率：❶ 筆電與個人電腦：致新在PC/NB供應鏈的滲透率極高，幾乎全球主要的ODM廠(廣達、仁寶、緯創等)都是長期客戶。在特定電源轉換元件上的全球市佔率估計達15%以上。❷ DDR5 PMIC：隨著DDR5在2026年全面普及，致新憑藉著通過三大記憶體原廠(三星、美光、海力士)驗證的優勢，在DDR5模組端PMIC的市佔率正快速爬升。❸ 伺服器風扇驅動：在AI伺服器高轉速風扇驅動IC市場，致新與子公司類比科合計擁有相當競爭力，是高階散熱方案的重要供應夥伴。關鍵見解：看致新不能只看單月營收，要看它的產品組合。2026年致新已經成功轉向高單價的伺服器與DDR5領域。關注官網產品目錄，發現它在多相供電(Multi-phase)與高效率DC-DC轉換器的品項正大幅增加，這正是毛利率能站穩40%的關鍵硬實力。總結：致新是台灣類比IC的領頭羊，在PC領域有絕對市佔，在伺服器與DDR5領域則正處於高成長的紅利期。後續值得追蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。

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