【覓跡尋蹤潛力股】致新感測與馬達驅動IC與信驊BMC底層韌體深度綁定?
《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》致新感測與馬達驅動IC與信驊BMC底層韌體深度綁定?【致新與信驊(BMC)韌體綁定產業邏輯】致新與信驊(綁定)是一種技術與生態系上的Design-in(設計導入)鎖定。具體資料來源與推導邏輯如下：㊀ 來源一 (伺服器主機板的硬體通訊規範(I2C/SMBus架構)= ⓵ 技術實務：在伺服器主機板上，所有的周邊小IC(包含溫度感測器、風扇驅動、eFuse電子保險絲)，都必須統一透過 I2C或SMBus通訊協定，將資料回傳給系統的總管——BMC。⓶ 市佔率的必然：信驊在全球 BMC市場市佔率超過70%。也就是說，致新的伺服器IC賣出去，有極高的機率對接的(大腦)就是信驊的AST2600或AST2700。這不是兩家公司簽約規定的，而是信驊寡占市場帶來的客觀物理現實。㊁ 來源二 (OpenBMC韌體開發的實務痛點)= ⓵ 代碼寫死的排他性：這是所謂(深度綁定)最核心的依據。當致新的溫度感測器(如G75x)裝上主機板後，信驊的BMC韌體(通常基於OpenBMC架構)必須寫入對應的程式碼。工程師必須在BMC韌體中定義致新這顆晶片的暫存器位址、溫度轉換公式 以及報警閾值。⓶ 轉換成本極高：這些參數是各家IC設計廠(如致新)獨有的。一旦廣達或緯穎的工程師將致新的參數寫死在BMC韌體裡，並且通過了微軟或AWS長達半年的嚴格測試驗證後，這組(致新感測 + 信驊大腦)的代碼就被(鎖定 )了。如果代工廠想換便宜的大陸感測晶片，就必須重改BMC韌體、重新跑微軟的驗證。這種(沒有人願意承擔換料重測風險)的實務現象，就是(韌體深度綁定)。㊂ 總結= 總結來說，致新與信驊之間並沒有排他性的獨家商業合約。信驊BMC韌體同樣可以支援(TI)。從投資分析的角度來看，只要致新成功Design-in(設計導入)了某一世代的伺服器專案(如某型號的GB200機櫃)，在該專案的生命週期內，它就已經在技術層面上與信驊的BMC形成了(韌體深度綁定)。這種(一旦打入，就極難被踢掉)的極高轉換成本，正是評價致新伺服器產品線享有高護城河與高毛利支撐的核心推導依據。這份推論是建立在伺服器產業堅不可摧的技術架構與工程實務之上的。另外，致新公告115年(2026H1)EPS9.13元，預估115年(2026)全年每股盈餘EPS有望挑戰2個股本(20元以上），主要受惠於AI帶動的PMIC缺貨潮以及致新董事長公開宣布(產品供不應求、陸續漲價、不排除二次漲價)時，這是一個非常強烈的轉折訊號。關於致新 https://www.gmt.com.tw/ 專精於類比IC(Analog IC)設計，核心產品為電源管理IC(PMIC)。依據2025 ~2026的營收結構，⓵ 應用領域：❶ 運算裝置(32%)：包含筆記型電腦(NB)、個人電腦(PC)、伺服器(Server)及儲存裝置。這是目前成長最快、含金量最高(如 DDR5 PMIC)的區塊。❷ 面板相關(Panel控制板31%)：提供TFT-LCD、OLED面板所需的電源管理方案。❸ 電視(TV 14%)：針對電視主板與顯示面板的供電設計。❹ 馬達驅動與周邊裝置(23%)：包含散熱風扇驅動 IC(AI伺服器散熱關鍵)、網通、車用及代理(類比科營收貢獻)。⓶ 市場地位與市佔率：❶ 筆電與個人電腦：致新在PC/NB供應鏈的滲透率極高，幾乎全球主要的ODM廠(廣達、仁寶、緯創等)都是長期客戶。在特定電源轉換元件上的全球市佔率估計達15%以上。❷ DDR5 PMIC：隨著DDR5在2026年全面普及，致新憑藉著通過三大記憶體原廠(三星、美光、海力士)驗證的優勢，在DDR5模組端PMIC的市佔率正快速爬升。❸ 伺服器風扇驅動：在AI伺服器高轉速風扇驅動IC市場，致新與子公司類比科合計擁有相當競爭力，是高階散熱方案的重要供應夥伴。關鍵見解：看致新不能只看單月營收，要看它的產品組合。2026年致新已經成功轉向高單價的伺服器與DDR5領域。關注官網產品目錄，發現它在多相供電(Multi-phase)與高效率DC-DC轉換器的品項正大幅增加，這正是毛利率能站穩40%的關鍵硬實力。總結：致新是台灣類比IC的領頭羊，在PC領域有絕對市佔，在伺服器與DDR5領域則正處於高成長的紅利期。後續值得追蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。