【覓跡尋蹤潛力股】致新與瀾起(*最新*)合作聯名開發M88核心晶片六套組合亮點是什麼? 瀾起2026年最新文件DDR5 server module(伺服器模組)需求成長 → PMIC/TS等配套晶片需求增加 → 伺服器記憶體模組需求由1.839億根躍升到3.066億根，有何戰略意涵與亮點?

《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》致新與瀾起(*最新*)合作聯名開發M88核心晶片六套組合亮點是什麼? 瀾起2026年最新文件DDR5 server module(伺服器模組)需求成長 → PMIC/TS等配套晶片需求增加 → 伺服器記憶體模組需求由1.839億根躍升到3.066億根，有何戰略意涵與亮點? 根據瀾起2026公開說明書 https://www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2026/0130/2026013000008_c.pdf?chain_id= ㊀ 內存模組需求增長帶動晶片市場擴容= 內存互連晶片與內存模組有著明確的配比關係，需求量與內存模組緊密相關。根據弗若斯特沙利文的資料，伺服器內存模組的需求量將從2025年183.9百萬根躍升至2030年306.6百萬根，這一顯著增長趨勢，將直接促使內存互連晶片數量同頻增長，成為市場規模擴張的基礎。(說明書130頁)。㊁ 產品升級激發新的市場增長點(DDR5技術升級提升晶片價值)= 由於產品技術難度、複雜度和性能的提升，DDR5 RCD、SPD晶片價值量較DDR4明顯增加；同時，伺服器DDR5內存模組新增配套晶片的需求，包括TS和PMIC晶片。產品升級不僅帶來晶片單價提升，更拓展了晶片種類，成為DDR5世代市場增長的動力。(說明書130頁)。㊂ 致新與瀾起(*最新*)合作聯名開發M88核心配套晶片(M88P5000、M88P5010(PMIC)與M88TS5110(溫度感測器TS) 根據瀾起科技官方公告 https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEg5-vDMotdU3da_1czq32ajrJIBVH6sBz-mU9IvdByWz3zzC1C44erEtkP7uXI9UGQIUoLtu0LxWFIl4vFsICXIKepWrJHJDL0nvdto6XwFcRMbsHfBSmN3AvIzLjJqsRVLlF8KxQinBEBwyITeMCi415ZFR6Yt-VnYYj_a3PBti6fZiWDz3Bf6oEBKaA/ 最新六套組合(示意圖) https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEjcqKMmADKHBrcvl5kkKo2OTB7BqG69dDEsRyh6KWlZdE7i7fWeLiRJtVwgxqD6Jg1_vYQ5LteGbu4PgTbGwDysFhocj4MxIEI5LyjWPrBWJ1lbCznGk6VkwH1acqrjloJDat-4faEln-nHjdjD69YlQBn_P9pX9MO3R7YVGA4QBpvuozZgprT_bnP6ew/  內容如下 ⓵ 伺服器內存模組RDIMM (DDR5) RCD 1顆 + SPD 1顆 + TS 2顆 + PMIC 1顆。⓶ 伺服器內存模組LRDIMM (DDR5) RCD 1顆 + DB 10顆 + SPD 1顆 + TS 2顆 + PMIC 1顆 。⓷ 伺服器內存模組MRDIMM (DDR5) SPD 1顆 + TS 2顆 + PMIC 1顆 + MRCD 1顆 + MDB 10顆。⓸ PC端內存模組UDIMM/SODIMM (DDR5) SPD 1顆 + PMIC 1顆。⓹ PC端內存模組CUDIMM/CSODIMM/CAMM (DDR5)  SPD 1顆 + PMIC 1顆 + CKD 1顆。⓺ PC端內存模組LPCAMM (DDR5) SPD 1顆 + PMIC 1顆。(說明書127頁)。這個組合真正的戰略亮點，不是(三顆晶片多賣一點)，而是致新藉由瀾起M88平台，切進DDR5記憶體模組的(標準化、固定attach rate搭載率、跨世代升級)生態。從瀾起2026最新港股招股文件中的表述，DDR5 RDIMM/LRDIMM/MRDIMM每根都需要1顆 PMIC、2顆TS；MRDIMM另外需要1顆MRCD + 10顆MDB。PC端則通常是1顆SPD + 1顆 PMIC，而6,400 MT/s以上的高速CUDIMM/CSODIMM/CAMM 需要再加入1顆 CKD。更重要的是，瀾起官方產品生態系非常清楚：M88P5010/5000是DDR5 RDIMM/LRDIMM PMIC，M88TS5110是DDR5 MRDIMM/MCRDIMM/RDIMM/LRDIMM TS；SPD Hub則跨server與client多種模組。㊀ 致新主戰場六套組合M88核心晶片= ⓵ 模組-DDR5 RDIMM：主要配套RCD 1 + SPD 1 + TS 2 + PMIC 1。致新三顆M88直接關聯PMIC + 2 TS。戰略價值=★★★★★。⓶ 模組-DDR5 LRDIMM：主要配套RCD 1 + DB 10 + SPD 1 + TS 2 + PMIC 1。致新三顆M88直接關聯PMIC + 2 TS。戰略價值=★★★★★。⓷ 模組-DDR5 MRDIMM：主要配套SPD 1 + TS 2 + PMIC 1 + MRCD 1 + MDB 10。致新三顆M88直接關聯PMIC + 2 TS。戰略價值=★★★★★。⓸ 模組-DDR5 UDIMM/SODIMM：主要配套SPD 1 + PMIC 1。致新三顆M88直接關聯PMIC。戰略價值=★★★。⓹ 模組-DDR5 CUDIMM/CSODIMM/CAMM：主要配套SPD 1 + PMIC 1 + CKD。致新三顆M88直接關聯PMIC。戰略價值=★★★★。⓺ 模組-DDR5 LPCAMM：主要配套SPD 1 + PMIC 1。致新三顆M88直接關聯PMIC。戰略價值=★★★。關鍵在於：M88P5000 / M88P5010 + M88TS5110 三件組真正的高價值區域，是Server DDR5。瀾起目前P5010定位為較小電流RDIMM，而P5000定位為較大電流RDIMM/LRDIMM；TS5110則涵蓋 MRDIMM/MCRDIMM/RDIMM/LRDIMM。所以(致新核心)真正主角EPS彈性是Server DIMM。 PC端UDIMM/CUDIMM/LPCAMM當成次角。㊁ 第一個真正的大亮點(一根模組不是一顆晶片，而是固定綁定需求)= DDR5時代多出PMIC和TS，意味著DRAM每增加一根server module(伺服器模組)，會帶出一組固定的companion-chip demand(協同晶片需求)。➊ 對致新的三顆產品而言：1根DDR5 RDIMM → 1 PMIC → 2 TS。也就是：1根模組 = 致新潛在3顆晶片attach。LRDIMM、MRDIMM也是同樣的PMIC + 2 TS結構。瀾起2026年文件直接把這種模組配比列為 JEDEC/產業標準的一部分。這個商業模式非常漂亮，➋  因為它把DRAM容量成長轉換成：模組數量成長再轉換成：PMIC / TS 顆數成長最後轉換成：致新單位模組營收 × 出貨量，這和一般Commodity IC(通用型IC)最大的差別，就是存在非常明確的attach rate(附著率)。㊂ 第二個亮點(2030年市場不是只有量增加，而是量 × ASP × 品類三重增長)= 瀾起2026最新文件的資料其實非常漂亮。➊ 全球 Server Memory Module(伺服器記憶體模組)：2025E：1.839億根 → 2030E：3.066億根，也就是五年增加約：66.7%，對應 CAGR約：10.8%。可是更值得注意的是memory interconnect chip(記憶體互連晶片)市場：2025E：15.794億美元 → 2030E：50.052億美元。CAGR：25.9%。也就是說：模組數量 CAGR ≈ 10.8%，但記憶體介面/配套晶片市場 CAGR ≈ 25.9%，➋ 這正好驗證(產品升級激發新的市場增長點)：這不是單純 DDR5 module 數量增加。而是：DDR4 → DDR5 → MRDIMM / CUDIMM / CKD → 更高階 server memory architecture(伺服器記憶體架構)。讓每根模組的半導體內容價值增加。㊃ 第三個亮點(致新與瀾起合作吃到的是配套晶片種類擴張)= 這是最有戰略含金量的一點。➊ DDR4時代：RCD / DB / SPD。➋ DDR5後變成：RCD / DB / SPD Hub / PMIC / TS。➌ 再進一步：MRCD / MDB以及PC 高速DDR5：CKD。瀾起2026文件中直接把這個產業演進寫成(*產品升級帶動晶片價值與種類增加*)。因此致新透過M88合作，並不是只拿一個 PMIC design win(電源管理晶片)。➍ 它其實進入的是：DDR5 companion-chip ecosystem(DDR5配套晶片生態系統)，而且其中兩個最具有(固定 attach)的品類：PMIC + TS，正好是致新的核心技術強項。㊄ 第四個亮點(RDIMM → LRDIMM → MRDIMM，是一次ASP / content per module單模組搭載價值升級)= ➊ RDIMM主要是：RCD + SPD + PMIC + TS ×2，LRDIMM再加上：DB ×10，所以模組複雜度提高。➋ MRDIMM則直接進到：MRCD ×1 MDB ×10 PMIC ×1 TS ×2 SPD瀾起最新文件甚至直接指出：MRCD/MDB是MRDIMM 的核心邏輯元件，每根MRDIMM需要1 顆MRCD + 10顆MDB。而MRDIMM的目標應用就是雲計算、AI等高記憶體頻寬需求場景。➌ 所以這個產業鏈其實是在發生：DDR5普及 → RDIMM增長 → LRDIMM / 高容量 → MRDIMM / AI server，而致新的PMIC / TS可以一路跟著：attach這就是非常好的(世代升級槓桿)。㊅ 第五個亮點(瀾起不是只做一顆PMIC，而是在建立整顆DIMM的晶片平台)= ➊ 瀾起目前官方產品線已經涵蓋：RCD/DB/MRCD/MDB/SPD Hub/PMIC/TS/CKD，也就是說它不是：我有一顆 M88 PMIC，而是：我掌握整個 DDR5 module interface ecosystem(DDR5 模組介面生態系統)。這會讓致新合作的價值放大。因為客戶買的可能不是一顆孤立PMIC，➋ 而是Montage M88 platform(M88平台)裡面的：RCD/SPD/PMIC/TS/DB/MRCD/MDB一整套驗證過的solution(解決方案)。對 module vendor(模組供應商)而言，這會降低 design/debug/validation cost(設計、除錯與驗證成本)。因此「*致新與瀾起共同開發*」戰略價值，可大於單顆晶片的毛利。㊆ 這其實形成一個很漂亮的(平台效應)= ➊ 可以把它畫成：CPU / Server Platform(伺服器平台) → DDR5 DIMM → Montage M88 memory ecosystem(M88記憶體生態系統) → RCD / DB / MRCD / MDB / SPD → PMIC + TS → 致新。➋ 也就是：致新提供類比 Power / Thermal companion(電源與熱管理配套晶片)，瀾起掌握數位 Memory Interface(記憶體介面)。這兩者的產品不是互相競爭，而是高度互補。這是這場合作最大的戰略意義。㊇ 更關鍵的是(PMIC和TS的*位置*不同)= ➊ PMIC是供電中樞。瀾起官方對M88P5000/5010說明非常明確：它負責為DRAM、RCD、DB、SPD Hub、TS等模組晶片供電，並透過I²C/I3C與系統進行電源管理。所以PMIC是整個module(模組)的：Power infrastructure(電力基礎設施)，而TS是：Thermal monitoring infrastructure(熱監控基礎設施)。➋  當DDR5 module功耗、頻率、密度上升：Power → PMIC重要性 → Thermal density → TS重要性 →  這兩個產品恰好都是：DDR5技術升級後新增的功能晶片。因此它比傳統SPD/RCD的成長邏輯更直接：越高性能 → 越需要穩定供電 → 越需要熱監控。㊈ 第六個亮點(這是*規格驅動*而不是純市場競爭驅動)= ➊ 瀾起資料指出：DDR5 module(模組)必須引入PMIC；而DDR5 server module(伺服器記憶體模組)還增加TS。➋ 因此需求不是：客戶覺得這顆IC好所以買。而比較接近：只要做符合JEDEC的DDR5 Server DIMM，就需要這個功能。這就是standard-driven semiconductor demand(標準驅動的半導體需求)。對致新來說，這種需求品質比一般手機/消費電子PMIC更好。㊉ 第七個亮點(MRDIMM從DDR5 transition(轉型)升級成AI memory architecture - AI記憶架構)=這是市場最容易低估的地方。➊ 瀾起官方目前把MRDIMM定位在：高頻寬、低延遲的本地記憶體存取，適用於生成式AI inference(推論)的model weights模型權重、KV Cache緩存機制、中間activation(激活值)等資料。而CXL則負責更大容量共享記憶體。➋ 也就是：AI inference → 記憶體頻寬需求增加 → DDR5高速化 → RDIMM / MRDIMM升級 → 每模組配套晶片增加→ PMIC / TS / MRCD / MDB等內容價值提升，這使得致新M88合作的市場故事。➌ 從DDR5換代進一步升級成：AI server memory architecture upgrade(AI伺服器記憶體架構升級)這個敘事的時間長度通常會比一次PC DDR5 換代長得多。㊉ 最值得你注意的數字(模組量CAGR只有10.8%，但配套晶片市場CAGR25.9%)= ➊ 項目-全球Server Memory Module(伺服器記憶體模組)：2025E=1.839億根，2030E=3.066億根，CAGR=10.8%。➋ 項目-Memory Interconnect Chip(記憶體互連晶片)市場：2025E=US$15.79億，2030E=US$50.05億，CAGR=25.9%。這意味著：*模組數量*不是最大的成長來源。➌ 真正的成長來自：每根模組的 silicon content(晶片價值含量) ↑提升。因此：DDR5 → PMIC + TS，LRDIMM → DB，MRDIMM → MRCD + MDB ×10，PC高速 DDR5 → CKD。整個 ecosystem生態系統的content per module(每個模組的內容)在上升。⑪ 那麼致新真正(*護城河*)是什麼? 更精確地定義成：Design-in(設計導入)+ Platform qualification(平台認證/系統級驗證) + Attach rate(搭售率/滲透率)護城河。也就是：➊  致新跟瀾起共同開發→ ➋ M88成為DDR5 module solution → ➌ module vendor 做設計/驗證 → ➍ PMIC + TS跟著模組 BOM → ➎ DDR5出貨量增加 → ➏ 致新跟著 M88 platform 放量。這其實比(*80%市占*)四個字更有投資價值。⑫ 而且最新2026年資料又多了一個非常重要的訊號= 瀾起現在已經不只是在做(DDR5第一代)。2026年6月，它已經送樣9200 MT/s DDR5第六代RCD，較上一代提高15%，並且正與全球主要記憶體廠商(Samsung/SK Hynix)、CPU廠商及終端客戶合作推進產業化。➊ 這代表：DDR5不是一次性migration(移轉)。它本身還有：4800 → 5600 → 6400 → 7200 → 8800 → 9200 MT/s，這種持續升級。所以致新PMIC / TS的需求不是(DDR5 換代一次吃完)。➋ 而是：DDR5世代內持續提高速度、容量、功耗、密度 → companion chips(協同晶片)持續升級。這才是致新與瀾起合作最有意思(互補與激盪)核心價值的地方。⑬ 因此(致新 × 瀾起M88)戰略價值排序成這樣= ★★★★★ ➊ Server DDR5 的固定attach rate搭售率(每根server DDR5 module)：PMIC ×1 + TS ×2，這是最直接的量化槓桿。★★★★★ ➋  DDR5 → LRDIMM → MRDIMM的content expansion(模組越高階)：每根DIMM的晶片內容越多。尤其MRDIMM：MRCD ×1 + MDB ×10，這是非常強的 silicon-content expansion(晶片價值擴張)。★★★★★ ➌  AI server是需求終端：MRDIMM官方定位已直接指向AI / cloud memory-intensive workload(AI / 雲端記憶體密集型工作負載)。 ★★★★☆ ➍ Platform lock-in(平台鎖定/生態綁定)：不是單顆PMIC design win(電源管理晶片)，而是進入Montage的完整M88 ecosystem(M88生態系)。★★★★☆ ➎  PMIC + TS 互補：一個控制：Power，一個監控：Thermal，兩者都是DDR5新增功能。★★★★☆ ➏  DDR5世代內持續升速：9200 MT/s RCD已送樣，說明ecosystem(生態系統)還會持續演進。★★★☆☆ ➐ PC 端CUDIMM / CAMM：這是額外TAM核心。⑭ 總結論= 致新與瀾起的M88合作，真正的亮點不是(三顆晶片)，而是把致新的PMIC + TS綁進DDR5 模組的標準化BOM；因此只要Server DIMM出貨成長、DDR5升級、LRDIMM/MRDIMM滲透率提高，致新透過固定attach rate同時獲得(量增 + ASP/內容量提升 + 產品品類擴張)三重槓桿。且這個論點有一個很漂亮的數據佐證：Server DIMM 2025→2030 CAGR = 10.8%，但Memory Interconnect Chip市場 CAGR = 25.9%。這代表市場的核心不是(多賣幾根記憶體)，而是：每一根DDR5 Server Memory 裡面，塞進去更多、更貴、更複雜的晶片。而致新PMIC + TS，正好是致新站在這個結構性升級上最直接的兩個位置。另外，致新公告115年(2026H1)EPS9.13元，預估115年(2026)全年每股盈餘EPS有望挑戰2個股本(20元以上），主要受惠於AI帶動的PMIC缺貨潮以及致新董事長公開宣布(產品供不應求、陸續漲價、不排除二次漲價)時，這是一個非常強烈的轉折訊號。關於致新 https://www.gmt.com.tw/ 專精於類比IC(Analog IC)設計，核心產品為電源管理IC(PMIC)。依據2025 ~2026的營收結構，⓵ 應用領域：❶ 運算裝置(32%)：包含筆記型電腦(NB)、個人電腦(PC)、伺服器(Server)及儲存裝置。這是目前成長最快、含金量最高(如 DDR5 PMIC)的區塊。❷ 面板相關(Panel控制板31%)：提供TFT-LCD、OLED面板所需的電源管理方案。❸ 電視(TV  14%)：針對電視主板與顯示面板的供電設計。❹ 馬達驅動與周邊裝置(23%)：包含散熱風扇驅動 IC(AI伺服器散熱關鍵)、網通、車用及代理(類比科營收貢獻)。⓶ 市場地位與市佔率：❶ 筆電與個人電腦：致新在PC/NB供應鏈的滲透率極高，幾乎全球主要的ODM廠(廣達、仁寶、緯創等)都是長期客戶。在特定電源轉換元件上的全球市佔率估計達15%以上。❷ DDR5 PMIC：隨著DDR5在2026年全面普及，致新憑藉著通過三大記憶體原廠(三星、美光、海力士)驗證的優勢，在DDR5模組端PMIC的市佔率正快速爬升。❸ 伺服器風扇驅動：在AI伺服器高轉速風扇驅動IC市場，致新與子公司類比科合計擁有相當競爭力，是高階散熱方案的重要供應夥伴。關鍵見解：看致新不能只看單月營收，要看它的產品組合。2026年致新已經成功轉向高單價的伺服器與DDR5領域。關注官網產品目錄，發現它在多相供電(Multi-phase)與高效率DC-DC轉換器的品項正大幅增加，這正是毛利率能站穩40%的關鍵硬實力。總結：致新是台灣類比IC的領頭羊，在PC領域有絕對市佔，在伺服器與DDR5領域則正處於高成長的紅利期。後續值得追蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。