【覓跡尋蹤潛力股】致新透過瀾起科技共同開發M88核心配套晶片,對資料中心供電控制有何意義? CSP記憶體大擴張,M88核心配套晶片受惠範圍能擴散到多大? 為什麼CSP擴張會帶動M88核心配套晶片需求? 資料中心為何重視M88核心配套晶片?

《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》致新透過瀾起科技共同開發M88核心配套晶片,對資料中心供電控制有何意義? CSP記憶體大擴張,M88核心配套晶片受惠範圍能擴散到多大? 為什麼CSP擴張會帶動M88核心配套晶片需求? 資料中心為何重視M88核心配套晶片?  CSP擴張AI Server,不只是多買GPU,也會多買、更高規格的DDR5 Server DIMM;而M88的核心價值,就是把這些高密度記憶體模組的(電)管好、溫度管好、通訊管好。因此,M88是Server DDR5記憶體模組(DIMM)上的電源與監控節點。㊀ 為什麼CSP擴張會帶動M88核心配套晶片? 真正的傳導路徑:第一層 ⓵ AI Server數量增加(CSP擴大AI基礎建設):Google / Microsoft / Meta / Amazon等CSP → 增加 AI Server → Server CPU/GPU數量增加 → Server DRAM容量與頻寬也要跟著增加,這時候需求就從GPU延伸到記憶體系統。第二層 ⓶ Server DRAM往DDR5高階模組移動(瀾起目前的產品線已經涵蓋):RDIMM / LRDIMM/MRDIMM / MCRDIMM,而 M88P5010/M885000 直接對應RDIMM/LRDIMM;M88TS5110則涵蓋 MRDIMM/MCRDIMM、RDIMM、LRDIMM。也就是:AI Server越往高容量、高頻寬、高功耗記憶體走,M88核心配套晶片所處的位置越重要。㊁ 為什麼DDR5特別需要PMIC? 這就是致新的關鍵。傳統DDR4時代,記憶體模組的電源架構相對簡單。⓵ 到了DDR5:電源管理被進一步搬到DIMM 本身。因此DIMM上不再只是DRAM顆粒。而是:DRAM + RCD/DB + SPD Hub + PMIC + TS,瀾起就把PMIC、SPD Hub、TS定義為DDR5 memory module(DDR5記憶體模組)的配套晶片。⓶ 所以一根Server DIMM的價值已經不只是幾顆DRAM:而是變成DRAM + Memory Interface記憶體介面 + Power Management電源管理 + Thermal Management熱管理,這就是致新切入M88核心配套晶片的戰略價值。㊂ M88 PMIC真正解決的是(供電品質)= AI Server的問題不是有沒有電?:而是GPU、CPU、DRAM在高速運算時突然拉高電流,DIMM能不能穩定地拿到正確電壓? 這叫做Transient Response(瞬態響應)。例如AI Server運算負載突然變化:低負載 → AI workload突然拉高 → DRAM存取量暴增 → DIMM瞬間需要更多電流 → PMIC必須快速調整輸出 → 否則可能造成:電壓droop → memory error記憶體讀寫錯誤→ system instability系統不穩定,這也是為什麼M88P5000/M88P5010特別強調COT架構,可提供快速transient load response(快速負載瞬態響應)。㊃ 所以M88P5000的重要性其實比M88P5010更值得注意=這是投資人最容易忽略的地方。⓵ 瀾起官方:把M88P5010定位為低電流 RDIMM。M88P5000定位為高電流 RDIMM + LRDIMM。因此如果AI Server越來越往:高容量 → 高頻寬 → 高功耗 → LRDIMM / 更高階Server DIMM發展,那麼PMIC的規格也會跟著升級。⓶ 所以對致新真正漂亮的地方是:Server DIMM世代越升級 → PMIC規格越高 → 高階PMIC的價值量與重要性提高。㊄ M88TS5110又為什麼重要? 因為:功耗上升(↑) → 發熱上升(↑),這是AI Server記憶體不可避免的物理問題。DDR5 Server DIMM裡面,DRAM密度越高、傳輸速度越快,功耗與熱密度管理就越重要。⓵ 所以M88TS5110的角色就是:測量DIMM溫度 → 回報系統 → CPU/系統控制器可以知道DIMM是否過熱 → 進一步進行 Thermal management(散熱管理)。⓶ 瀾起官方指出:M88TS5110支援I²C/I3C,Server CPU可經SPD Hub與TS通訊;而主流DDR5 Server DIMM預期配置兩顆TS。這代表它不是(可有可無的小配件)。它是:高密度記憶體可靠性管理的一部分。㊅ 這就是為什麼資料中心很重視M88核心配套晶片= M88的本質不是幫DRAM供電而已。而是把一個高速、高密度、高功耗的 DDR5記憶體模組變成一個可以被系統管理、監控、保護的電源子系統。㊆ 這也就是CSP擴張的受惠= ⓵ 大家第一眼看到AI CapEx:CSP CapEx 提升(↑),第一個想到NVIDIA,第二個想到HBM,第三個Server DRAM,但再往下一層DDR5 Server DIMM,再下一層RCD / DB / PMIC / TS / SPD Hub,這就是(瀾起+致新)的位置。 瀾起官方目前整套產品線做得很完整:包括RCD / DB / MRCD / MDB / PMIC / SPD Hub / TS。所以M88核心配套晶片並不是孤立的一顆晶片。它是:Server Memory Interface(伺服器記憶體介面)生態系的一個節點。㊇ 那致新到底「吃到」多少? 致新真正吃的是:DIMM數量 × M88 Attach rate(搭售率) × 單顆ASP × 高階產品mix(產品組合佔比),也就是:AI Server 需求上升(↑) → Server DIMM上升(↑) → 每根DIMM都需要PMIC / TS → M88配套晶片出貨量上升(↑) → 高階 RDIMM / LRDIMM / MRDIMM 滲透→ ASP / product mix(產品組合)上升(↑) → 致新獲利彈性上升(↑),而且M88TS5110的情況尤其有意思:瀾起明確表示主流DDR5 Server DIMM預期配置兩顆TS。因此致新在M88TS5110取得有效design-in設計導入:一根 Server DIMM ≈ 2顆TS的潛在silicon content(晶片含量),這個每根DIMM的固定晶片含量其實比單純DRAM bit growth(位元成長率)更值得追蹤。㊈ 受惠範圍其實比AI GPU Server更廣= 這是M88配套晶片故事最值得關注的地方。瀾起官方目前列出M88TS5110應用不只AI Server:MRDIMM / MCRDIMM / RDIMM / LRDIMM,而PMIC:RDIMM / LRDIMM。因此只要市場往:DDR5 Server走,M88配套晶片就有機會吃到。換句話說:AI Server是需求加速器,但:DDR5伺服器記憶體升級才是M88配套晶片的基本盤。這個差別很重要。㊉ 真正的大行情在(高階記憶體架構)= Server從:DDR5 RDIMM進一步往LRDIMM,再往MRDIMM / MCRDIMM走,那麼M88配套晶片所在的silicon content(晶片含量)還會繼續增加。瀾起目前已經推出MRCD/MDB,而且產品頁顯示Gen1 MRCD/MDB支援DDR5-8800的MRDIMM/MCRDIMM。這代表整個產業正在從:增加記憶體容量進化成:增加記憶體頻寬 + 密度+ 電源管理+ 熱管理,而這正是PMIC / TS / RCD / DB這類晶片的生存空間。⑪ 總結論= 為什麼資料中心重視M88配套晶片:AI Server的瓶頸已經不只是GPU算力,而是整個系統的電力、記憶體頻寬、容量與散熱。M88配套晶片位在DDR5 Server DIMM的電源與熱管理節點,負責把高密度記憶體所需要的電壓轉換、瞬態響應、保護、電源切換與溫度監控做好。因此CSP每增加一批AI Server,就不只是增加GPU,也會增加高規格 Server DIMM,而M88配套晶片正是這些DIMM的關鍵配套晶片之一。所以:CSP擴張 → Server數量增加 → DDR5 DIMM增加 → PMIC/TS Attach增加 → M88配套晶片需求增加。而致新真正要吃到的是:AI Server帶來的每台伺服器記憶體 silicon content(晶片含量)增加。另外,致新公告115年(2026H1)EPS9.13元,預估115年(2026)全年每股盈餘EPS有望挑戰2個股本(20元以上),主要受惠於AI帶動的PMIC缺貨潮以及致新董事長公開宣布(產品供不應求、陸續漲價、不排除二次漲價)時,這是一個非常強烈的轉折訊號。關於致新 https://www.gmt.com.tw/ 專精於類比IC(Analog IC)設計,核心產品為電源管理IC(PMIC)。依據2025 ~2026的營收結構,⓵ 應用領域 運算裝置(32%):包含筆記型電腦(NB)、個人電腦(PC)、伺服器(Server)及儲存裝置。這是目前成長最快、含金量最高(如 DDR5 PMIC)的區塊。面板相關(Panel控制板31%):提供TFT-LCD、OLED面板所需的電源管理方案。 電視(TV  14%):針對電視主板與顯示面板的供電設計。 馬達驅動與周邊裝置(23%):包含散熱風扇驅動 IC(AI伺服器散熱關鍵)、網通、車用及代理(類比科營收貢獻)。⓶ 市場地位與市佔率筆電與個人電腦:致新在PC/NB供應鏈的滲透率極高,幾乎全球主要的ODM廠(廣達、仁寶、緯創等)都是長期客戶。在特定電源轉換元件上的全球市佔率估計達15%以上。 DDR5 PMIC:隨著DDR5在2026年全面普及,致新憑藉著通過三大記憶體原廠(三星、美光、海力士)驗證的優勢,在DDR5模組端PMIC的市佔率正快速爬升。伺服器風扇驅動:在AI伺服器高轉速風扇驅動IC市場,致新與子公司類比科合計擁有相當競爭力,是高階散熱方案的重要供應夥伴。關鍵見解:看致新不能只看單月營收,要看它的產品組合。2026年致新已經成功轉向高單價的伺服器與DDR5領域。關注官網產品目錄,發現它在多相供電(Multi-phase)與高效率DC-DC轉換器的品項正大幅增加,這正是毛利率能站穩40%的關鍵硬實力。總結:致新是台灣類比IC的領頭羊,在PC領域有絕對市佔,在伺服器與DDR5領域則正處於高成長的紅利期。後續值得追蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考,不具投資建議,請自行判斷買賣時機與承擔風險,並自負盈虧。


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