【覓跡尋蹤潛力股】致新與瀾起合作聯名開發M88核心配套晶片應用於全系列記憶體有那些真實亮點?

《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》致新與瀾起合作聯名開發M88核心配套晶片應用於全系列記憶體DIMM、DDR5 RDIMM、DDR5 LRDIMM、DDR5 MRDIMM、DDR5 UDIMM/SODIMM、DDR5 CUDIMM/CSODIMM/CAMM、DDR5 LPCAMM有那些真實亮點?  致新與全球記憶體介面晶片龍頭瀾起科技合作，由致新負責成熟精密的類比製程設計，掛上瀾起M88核心配套晶片家族招牌(包含PMIC的M88P5000、M88P5010，以及溫度感測器M88TS5110)。這套被封為(黃金套片)產品線，在目前熱門DDR5全系列記憶體(從伺服器到輕薄筆電)中，擁有幾個非常致命且具備排他性的(*真實亮點*)：㊀ 亮點一：完美的(數位+類比)戰略聯名，突破政策清洗紅線= 這是商業布局上最聰明的亮點。⓵ 技術分工：瀾起科技擅長數位邏輯的記憶體介面晶片(如RCD、DB晶片)；致新則擁有極強的類比與電源管理實力(PMIC、TS)。⓶ 直通國家級生態系：在中國力推自主可控與信創基建的大環境下，外資與普通台廠極易受到政策限制。致新透過與瀾起聯名、掛上M88系列招牌，直接繞過了排外紅線，成功綁定進華為鯤鵬、海光等國產伺服器的記憶體公版公約中。這創造了其他晶片廠極難突破的排他性護城河。㊁ 亮點二：全方位精準供電(M88P5000/M88P5010 PMIC)= DDR5最大的改變，就是將電源管理從主機板移到了記憶體模組上(On-DIMM PMIC)。M88套件在供電上有極高的技術優勢：⓵ 分流精準打擊(大電流 vs 低電流)：➊ M88P5000(高電流版)：專為需要龐大電流、極高負載的DDR5 LRDIMM與最尖端的AI MRDIMM設計。它內建4個DC-DC降壓轉換器，能一邊餵飽密集的DRAM顆粒，一邊供給大流量的緩衝晶片。➋ M88P5010(低電流版)：專為標準RDIMM打造，提供更精簡高效的供電架構，降低不必要的廢熱與能耗。⓶ 極佳的動態反應：在PC端的CUDIMM、CSODIMM、CAMM等追求6400 MT/s到9200 MT/s的極限高頻率下，時脈的瞬間切換會帶來巨大的電壓漣波。致新的類比設計能提供極為平穩的1.1V / 1.0V LDO供電，保證高頻訊號絕不因電壓不穩而抖動當機。㊂ 亮點三：從算力競賽升級為電力與熱管理(M88TS5110溫度感測)= 隨著AI伺服器機櫃功耗動輒破千瓦，系統對當機與熱失控的容忍度為零。M88TS5110扮演了記憶體的終極防護網：⓵ 升級I3C串列匯流排：相較於舊有的I²C，它支援高達12.5MHz的I3C高速通訊。這代表伺服器CPU可以用快上十幾倍的速度，即時讀取多條記憶體的溫度狀態。⓶ 配置密度加倍：在主流DDR5 RDIMM、LRDIMM甚至MRDIMM 上，為了應對AI運算產生的區域高溫，每條記憶體預計直接配置2顆M88TS5110感測器進行全方位監控。⓷ 支援帶內中斷：當溫度一有異常，晶片不需要等CPU來詢問，可以直接主動向系統發出(警報)，讓伺服器立刻執行降頻或散熱排程，防止HBM或DRAM晶片燒毀。㊃ 亮點四：全規格制霸(從PC到極致AI伺服器)= M88家族能如此成功，是因為它用同一套核心技術，打穿了所有記憶體規格市場：⓵ AI 伺服器(MRDIMM / LRDIMM / RDIMM)：搭配瀾起科技自家的RCD晶片，M88P5000 + M88TS5110組成了AI資料中心不可或缺的鐵三角，完美應付吞吐量翻倍的資料狂潮。⓶ 高階PC/電競(CUDIMM / CSODIMM)：在高頻8000+ MT/s運作下，對PMIC的電源雜訊抑制要求到極致，致新與瀾起的方案在高速CKD(時脈驅動晶片)環境下相容性最佳。⓷ 輕薄AI筆電(CAMM / LPCAMM2)：在空間極度壓縮、散熱空間極小的LPCAMM2上，M88系列超小的WLCSP晶片封裝和極低功耗設計，完美切合了行動裝置(省電、輕薄、低發熱)的剛性需求。M88套片在中國信創伺服器供應鏈(如華為、海光)中，具體的市佔率和出貨力道? M88套片在中國信創伺服器供應鏈中則處於近乎壟斷的領先地位。在中國力推自主可控與信創(資訊技術應用創新)的大背景下，瀾起科技(搭配致新的類比套片)已經成為該生態系中不可或缺的(*隱形基建王者*)。㊀ 具體市佔率：⓵ 絕對的寡頭壟斷記憶體介面晶片(RCD/DB)：瀾起科技在DDR5 RCD細分領域的全球市佔率高達60%，在整體記憶體互連晶片市場中也以36.8%的份額蟬聯全球第一。⓶ 信創伺服器市佔率(>90%)：在中國國產信創伺服器(採用華為鯤鵬、海光信息CPU、中科曙光整機)的供應鏈中，瀾起M88家族(含配套的PMIC與溫度感測器)的市佔率預估超過90%。由於JEDEC標準制定的排他性，基本上只要信創伺服器用到DDR5 RDIMM記憶體，就必須採用瀾起的M88方案。訊息來源 https://hao.cnyes.com/post/257648 ㊁ 出貨力道(隨着自主算力平台全面爆發)= ⓵ DDR5 滲透率紅利：伺服器市場的DDR5滲透率已突破 90%，完成對DDR4的全面替代。這帶動高單價的第四、第五子代M88 RCD晶片以及配套的M88P5000 PMIC全面放量。訊息來源  https://hao.cnyes.com/post/257648 ⓶ 綁定華為與海光生態系：華為的昇騰(Ascend)AI晶片與海光的算力晶片近年出貨量極為龐大。由於美國對HBM(高頻寬記憶體)的制裁與封鎖趨嚴，中國信創伺服器更依賴由多條傳統DDR5記憶體拼湊出的大容量(主記憶體池)。這導致單台信創伺服器對主記憶體的需求量、配備的DIMM條數大幅增加，進而讓M88 PMIC與溫度感測器的單機拉貨量成倍翻番。這種(黃金套片)模式，對致新整體的毛利率與營收年增率帶來了多大的實質拉動? 根據致新科技最新法說會內容，這套與瀾起聯名的DDR5伺服器與高效能記憶體套片(M88系列)，對致新的財務結構產生了顯著且關鍵的改變：㊀  毛利率的穩固防線(40%強勢支撐)：在中國類比IC同業仍在進行價格戰(內捲)的環境下，致新2026年上半年的毛利率成功回升並穩定鎖在 40%的高水準。致新董事長吳錦川指出，毛利率能維持在頂峰，最主要的貢獻就是來自於(產品出貨組合的優化)，也就是高毛利、高單價的伺服器與高效能運算DDR5 PMIC/溫度感測器出貨比重拉高，成功抵消了上游晶圓代工成本飆漲的壓力。㊁ 營收與獲利的結構性成長：受惠於AI資料中心及規格升級的帶動，致新2026年第二季淨利年增22%；7月營收衝上8.39億元(創4年新高)。目前在致新的營收結構中，包含記憶體在內的運算應用佔比已穩居30%以上，成為推動全年營收挑戰歷史新高的最強引擎。 產能吃緊下，致新的NCNR(不可取消不退貨)長約現況與策略? ㊀ 謹慎合約，以長期夥伴關係為主= 致新董事長吳錦川對於長約的態度一直極為務實。致新近年並未盲目簽署會卡死自身資金靈活度的(霸王級 NCNR條款)。相反地，致新是透過與台積電、聯電、世界先進等台系晶圓廠長達數十年的投片默契，爭取相對穩定的(基礎配額)保障。㊁ 全球分散投片，分散長約風險= 為了強化供應鏈韌性，致新20%~30%產能移往韓國晶圓廠生產。這種靈活的地域配置，讓致新在面對單一晶圓廠調漲或強推NCNR協議時，擁有更多談判籌碼，不至於完全被上游綁架。㊂ 開啟(漲價轉嫁)模式= 目前致新在同業調漲後，致新已於今年6月正式向客戶啟動產品售價調漲協商。這意味著，即使未來上游晶圓廠因產能吃緊而再度被迫調高代工價，致新也能順利透過售價調漲轉嫁給記憶體模組客戶，穩住40%的高毛利率水平。㊃ 總結論= ⓵ 致新2026H2~2027H1）：營運能見度極高、下檔有強烈支撐。現階段(供不應求 + 跟進漲價)的主旋律已定，且致新維持高達90%的高配息率(以2025年 EPS17.76元配16元為例），具備高殖利率護身特性。⓶ 2027年以後：隨着世界先進新加坡廠等12吋新產能開出，常規PC/NB的PMIC價格可能再度面臨溫和回落。因此，投資致新核心觀察指標應放在：它的高毛利伺服器MRDIMM晶片與中國信創市佔率，在2027年產能大開時，持續跑贏傳統消費性電子衰退的速度。目前致新本益比處於歷史常態的什麼區間? 致新DDR5滲透率達90%以上後，下一波運算應用的主要成長動能是什麼? 從投資評估的角度來看，致新不論是在(估值區間)還是(長線成長動能)的轉換上，都展現出與同業截然不同的高防禦性與結構性轉型特質。㊀ 致新目前本益比處於歷史什麼區間?  截至2026年8月底的台股最新數據 ⓵ 致新估值水平與歷史常態百分位對比：致新2026年8月最新本益比13.8倍~13.9倍，歷史分佈百分位(2013年以來)第53百分位(中性區間)，近四季合計EPS(回推)18.4元，估值與市場定位評估= 估值便宜、下檔安全。歷史中位數約12.7倍。⓶ 評估亮點：➊ 致新是估值最不容易踩雷的選擇：致新目前本益比約13.9倍，幾乎精準落在歷史分佈的最中間(第53百分位）。這代表當前的股價完全沒有泡沫，尚未反映它在中國信創伺服器市場的壟斷地位或是未來產品漲價的紅利。➋ 高殖利率護體(防守型首選)：致新過去五年的常態合理本益比中位數為12.7倍。目前評價中性偏低，且致新常年維持高達90%左右的盈餘分配率，在成熟製程產能吃緊、股價下檔有強烈防禦性。㊁ 當DDR5滲透率達90%以上後，下一波運算應用的三大核心動能= 當傳統DDR5升級紅利在2026年底逐步見頂(滲透率突破90%)之後，致新在Computing(運算)與高階應用領域已經布好三大新接棒引擎：⓵ AI伺服器超高功耗散熱(馬達驅動IC爆發)：➊ 驅動背景：隨著AI伺服器(如NVIDIA B300系列)功耗動輒飆破1,000瓦甚至高達10,000瓦的機櫃，散熱成為剛性需求。為了壓制廢熱，單台AI伺服器配備的高轉速對流散熱風扇數量，比一般常規伺服器增加數倍。➋ 實質利多：致新積極將研發重心從普通PMIC延伸至高階風扇馬達驅動IC。風扇用量成倍翻番，直接帶動致新在伺服器散熱供應鏈的晶片拉貨量暴增。這是一塊高毛利、高技術進入壁壘的新藍海。⓶ 中國信創伺服器大記憶體池架構(多通道MRDIMM的配套升級)：➊ 驅動背景：誠如前述中國信創伺服器供應鏈(華為昇騰、海光)因為受到美國HBM晶片嚴重制裁，無法使用先進封裝的HBM記憶體。中國本土的替代方案，是透過巨量的傳統DDR5記憶體，插滿主機板組成超大容量的(主記憶體池)。➋ 實質利多：為了將多條DDR5資料融合、頻寬翻倍，信創伺服器將在2026/2027年全面導入最尖端的MRDIMM(多重存取記憶體模組)。這使得單條記憶體的功耗激增。致新與瀾起聯名的M88P5000(高電流版PMIC)與支援I3C高速通訊的溫度感測器M88TS5110，單機配置密度與平均售價(ASP)將比傳統DDR5時代再往上拉高20%~30%。⓷ 車用與工控高質化面板(打入Tier-1供應鏈後的正式放量)：➊ 驅動背景：致新的策略是利用在Computing(運算)的成熟電源管理技術，橫向跨入車載、工控等高毛利長週期領域。➋ 實質利多：致新的車用電源管理IC與馬達晶片，已成功透過面板與馬達客戶導入全球汽車大廠的Tier-1(一級供應商)供應鏈。隨著智慧座艙、車載大螢幕、車用電子元件在2026/2027年迎來新車型的密集放量，車用營收佔比將逐季增長，成為繼PC、Server之後的第三個關鍵大支柱。㊂ 總結論= 致新是一個典型安全邊際極高，有AI/信創轉型的防守反擊型標的：⓵ 本益比在13-14倍極具防禦價值。⓶ AI伺服器馬達驅動IC及MRDIMM新規格的成長引擎接棒。致新在AI PC散熱晶片(如Vcore電源管理)實際技術? ㊀ 新在AI PC散熱與POL電源管理上的實際技術定位= 在AI PC晶片端穩壓與散熱領域，致新扮演的是大電流、極致瞬態響應與馬達控制的技術整合者：⓵ 致新技術(雙風扇與大電流驅動)：AI PC因搭載處理能力更強的CPU與NPU，為了加大電流工作，發熱量極高，筆電的散熱規格已普遍由傳統的單風扇升級為(雙風扇)設計。致新在AI PC拳頭技術是馬達驅動IC，它具備極高精準度的磁場感測與轉速調校技術，能確保雙風扇在極高轉速下不發生震動和雜音，出貨量隨之倍增。⓶ 晶片端穩壓POL電源管理：致新在AI PC的戰術是全力主攻POL(Point of Load，負載點轉換)與周邊穩壓。致新利用高效率的DC-DC降壓轉換器與低雜訊LDO(線性穩壓器)技術，在緊鄰處理器與NPU的周邊電路上，提供極佳的瞬態響應速度(當AI開始運算、電流瞬間飆高時，電壓要在幾微秒內穩住不崩潰)。這種(晶片端穩壓)的純度極高，是AI PC必備的防當機基建。透過監控記憶體介面晶片龍頭(瀾起)的庫存天數(DOI)來double-check(再確認)致新PMIC真實拉貨動能? 這套監控邏輯瀾起的DOI(代表中國信創與AI伺服器端需求)維度來double-check(再確認)：㊀ 瀾起科技(Montage)的DOI驗證致新黃金套片(信創伺服器)的爆發力= 這是致新目前最核心的利潤引擎。瀾起在伺服器DDR5介面晶片(RCD/DB)擁有全中國甚至全球極高的市佔率，與致新的PMIC和溫度感測器形成了緊密的綁定銷售(黃金套片)。⓵ 關鍵交叉訊號(瀾起科技DOI維持中性偏低，營收卻大幅季增)：➊ 產業邏輯：瀾起科技2026年H1互連晶片營收和利潤大爆發Gen 3, Gen 4的RCD出貨占比拉高(1.2.2, 1.2.5)。如果在此時，瀾起的資產負債表顯示其庫存天數(DO)沒有飆高，反而維持在歷史中低水位，代表中國信創伺服器(華為昇騰、海光)對主記憶體、MRDIMM的拉貨力道極其瘋狂，晶片一做出來就被伺服器廠載走。➋ 致新驗證：由於兩者晶片是1:1或1:2搭配出貨，這百分之百能證實致新在伺服器Computing(運算)端的拉貨動能是(*萬無一失的強勁*)。這也是投信法人近期敢於在13.9倍本益比持續敲進致新的最強大底氣。投信法人看重瀾起所代表的中國信創伺服器剛性高毛利紅利。㊁ 致新自家的庫存水位(目前約110天)，在產品跟進調漲售價後，如何轉化為2027年的獲利大補丸? 從財務學與存貨評價與利潤傳導的角度來看，致新目前手握約110天的(低價庫存水位)，搭配它在2026年6月陸續啟動的產品調漲售價(漲價紅利)，確實將在2027年轉化為極為強勁的獲利大補丸。這套獲利放大的化學反應，可以從四個關鍵維度進行定量與定性的推演：⓵ 存貨會計魔術(低成本庫存 vs 高售價認列)：➊ 先進先出(FIFO)利潤放大效應：致新目前的存貨周轉天數約110天(約3.6個月)，這些庫存晶片是在2026年H1、甚至是更早之前，在晶圓廠代工費尚未全面大漲前就已經製造完成的(低成本庫存)。➋ 財報時間差：董事長吳錦川已鬆口致新跟進同業、於6月陸續啟動產品售價調漲。當致新在2026H2到2027年出貨時，客戶拿到的是(已漲價的新報價)，但致新結算成本時，扣除的卻是(5個月前低價取得的存貨成本)。這種售價與成本的剪刀差，將促使致新2026H2至2027H1的毛利率，有極大機會衝破目前40%的天花板，朝42%~45%的歷史高檔區間邁進。⓶ 產能緊缺的排他性(110天庫存是*防空糧草*)：➊ 交期卡死4個月：目前全球成熟BCD製程因AI產能排擠而大缺貨，世界先進等晶圓廠交期已拉長至4個月以上。➋ 不缺料的絕對優勢：在這種(客戶跪求產能、拿得到貨就賣得掉)的市況下，許多規模較小的IC設計廠會因為拿不到晶圓而斷貨、甚至流失客戶。致新擁有110天健康的庫存，意味著它有將近一個季度的(現貨儲備)可以隨時支援客戶的急單。在2027年上游產能持續(供不應求)的主旋律下，這110天的庫存就是搶奪對手市佔率、維持出貨不中斷的終極核心武器。⓷ 獲利結構性拉動(營收總量卡死，但EPS將迎來大增)：致新董事長坦言：2027總產能只能去『跪求』，取得的晶圓總量基本上已經被晶圓廠卡死。➊ 常規PC營收維持平穩：因為晶圓總產出被卡死，致新2027年在傳統筆電、常規消費性PMIC的(出貨總量)可能無法出現爆發性倍增。➋ 高毛利產品比重暴增(DDR5 / MRDIMM / 散熱)：因為手頭晶圓有限，致新會把珍貴的110天庫存與後續新產能，優先配置給單價最高、有利潤保障的高階產品線(如與瀾起合作的伺服器黃金套片、雙風扇馬達驅動IC)。➌ 結論：2027年致新的營收年增率或許只會呈現15%~20%溫和成長，但因為(產品售價調漲 + 高毛利伺服器/AI PC比重拉高)，最終淨利與EPS的年增率表現，將遠遠超出營收的增幅。⓸ 2027年長線供需變數防線如前文所分析：世界先進新加坡12吋新廠要到2027年才會逐步開出產能。因此，在2027年H1，全球成熟BCD的供給依然處於(乾涸狀態)。這意味著：➊ 漲價具有延續性：致新這波調漲後的價格，在2027年高機率(跌不回去)，客戶為了確保拿得到晶片，會乖乖接受新報價。➋ 庫存利益最大化：致新不需要像2022年那樣提列庫存跌價損失，反而能在2027年全數轉化為(高額的營業利益)。㊂ 財務推演與進場結論= ⓵ 獲利大補丸時程：這顆由(低價庫存 + 售價調漲)揉合而成的獲利大補丸，將從2026年H2財報開始顯現，並在2027年Q1、Q2達到獲利認列的最高峰。⓶ 安全邊際：致新2025EPS達17.76元，今年2026H1累計EPS 9.13元(站穩高標)。以當前13.9倍的低本益比來看，市場顯然還沒把2027年毛利率跳升、EPS衝高的預期完全定價。致新目前在財報上的存貨跌價損失迴轉利益，已經開始在第三季(Q3)財報中產生實質貢獻? ㊀ 第三季(Q3)財報解密：存貨跌價損失迴轉利益何時貢獻? 當前2026年8月底，致新依規定尚未公告第三季(Q3)的完整財務報告，但從最新法說會與市況來看，迴轉利益與低價庫存的拉動已經在(進行式)中：⓵ 第二季(Q2)毛利率已提前止穩：致新2026年(Q2)毛利率維持在40%高檔，顯示前期提列的呆滯庫存並未進一步惡化，資產減損壓力已經完全消失。⓶ Q3營收動能點火，庫存加速去化：致新公告2026年7月營收衝上8.39億元(創4年新高)。這代表這批110天的低價庫存正在Q3的傳統旺季中(以極快的速度變現)。⓷ 漲價效益於Q3財報正式顯現：董事長吳錦川首度鬆口於6月陸續對客戶端啟動漲價。由於7、8月出貨的晶片開始適用調漲後的新價格，加上使用的成本是半年前的低價舊庫存，(存貨跌價損失迴轉利益與剪刀差利得)預計將在11月底公告Q3損益表中，迎來近年最顯著的實質獲利貢獻。⓸ 如果優化致新投資策略留意：➊ 第三季底(9月)的營收公告：若月營收能站穩8億元以上，代表漲價轉嫁與庫存去化比預期更強。➋ 隨時關注：世界先進的稼動率是否突破95%，這通常是致新產品能二度調漲的關鍵前兆。另外，致新公告115年(2026H1)EPS9.13元，預估115年(2026)全年每股盈餘EPS有望挑戰2個股本(20元以上），主要受惠於AI帶動的PMIC缺貨潮以及致新董事長公開宣布(產品供不應求、陸續漲價、不排除二次漲價)時，這是一個非常強烈的轉折訊號。關於致新 https://www.gmt.com.tw/ 專精於類比IC(Analog IC)設計，核心產品為電源管理IC(PMIC)。依據2025 ~2026的營收結構，⓵ 應用領域：❶ 運算裝置(32%)：包含筆記型電腦(NB)、個人電腦(PC)、伺服器(Server)及儲存裝置。這是目前成長最快、含金量最高(如 DDR5 PMIC)的區塊。❷ 面板相關(Panel控制板31%)：提供TFT-LCD、OLED面板所需的電源管理方案。❸ 電視(TV  14%)：針對電視主板與顯示面板的供電設計。❹ 馬達驅動與周邊裝置(23%)：包含散熱風扇驅動 IC(AI伺服器散熱關鍵)、網通、車用及代理(類比科營收貢獻)。⓶ 市場地位與市佔率：❶ 筆電與個人電腦：致新在PC/NB供應鏈的滲透率極高，幾乎全球主要的ODM廠(廣達、仁寶、緯創等)都是長期客戶。在特定電源轉換元件上的全球市佔率估計達15%以上。❷ DDR5 PMIC：隨著DDR5在2026年全面普及，致新憑藉著通過三大記憶體原廠(三星、美光、海力士)驗證的優勢，在DDR5模組端PMIC的市佔率正快速爬升。❸ 伺服器風扇驅動：在AI伺服器高轉速風扇驅動IC市場，致新與子公司類比科合計擁有相當競爭力，是高階散熱方案的重要供應夥伴。關鍵見解：看致新不能只看單月營收，要看它的產品組合。2026年致新已經成功轉向高單價的伺服器與DDR5領域。關注官網產品目錄，發現它在多相供電(Multi-phase)與高效率DC-DC轉換器的品項正大幅增加，這正是毛利率能站穩40%的關鍵硬實力。總結：致新是台灣類比IC的領頭羊，在PC領域有絕對市佔，在伺服器與DDR5領域則正處於高成長的紅利期。後續值得追蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。