【覓跡尋蹤潛力股】瀾起M88MX6852成功導入三星、SK海力士下一代CXL產品中。由於致新M88核心配套晶片早已通過這些原廠的DDR5標配驗證，因此當三大原廠採購M88MX6852來做CXL 3.2擴充模組時，致新M88核心配套晶片是首選的公版參考設計，具有合併銷售(Bundle)效應? 瀾起CXL 3.2內存擴展控制器晶片M88MX6852與M88核心配套晶片有何供需關係?

《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》瀾起M88MX6852成功導入三星、SK海力士下一代CXL產品中。由於致新M88核心配套晶片早已通過這些原廠的DDR5標配驗證，因此當三大原廠採購M88MX6852來做CXL 3.2擴充模組時，致新M88核心配套晶片是首選的公版參考設計，具有合併銷售(Bundle)效應? 瀾起CXL 3.2內存擴展控制器晶片M88MX6852與M88核心配套晶片有何供需關係? 當三星、SK海力士採購瀾起M88MX6852來開發CXL 3.2擴充模組時，致新的配套晶片不僅是首選，更呈現("結構性的剛性供需連動")。因為CXL模組空間極度狹小且瞬態電流極大，瀾起的數位控制器必須搭配通過原廠DDR5驗證的致新PMIC來實現微秒級穩壓。這使得兩者形成(1顆MXC必然綑綁1~2顆PMIC與1~2顆TS)的倍數拉貨供需關係。【CXL3.2記憶體池化與M88核心配套晶片產業全景解析】✦核心結論✦ M88MX6852與M88配套晶片的(供需連動與綑綁(Bundle)效應)= 當Samsung、SK Hynix等全球記憶體原廠採購瀾起M88MX6852控制器打造下一代CXL 3.2記憶體擴充模組時，致新的配套晶片不僅是首選公版，更具備強大的商業共生關係：㊀ 剛性拉貨配比(1顆MXC帶動2~4顆配套晶片)= ⓵ 在單張CXL 3.2擴充卡(EDSFF E3.S或AIC形態)中，配置1顆M88MX6852數位控制大腦，需同時處理PCIe 6.2(64 GT/s)與雙通道 DDR5-8000+ 的龐大流量。⓶ 狹小模組空間聚集高密度DRAM與高速控制器，強制要求配置1至2顆M88P5000/P5010高瞬態PMIC進行分區穩壓，並搭配1至2顆M88TS5110高精度溫度感測器進行熱遙測。⓷ 出貨量呈現1 : (1~2) : (1~2)的剛性連動供需，MXC控制器放量將直接倍數拉動致新類比晶片出貨。㊁ 原廠合格供應商名單(AVL)的零成本繼承= ⓵ 三大記憶體原廠在標準DDR5 RDIMM 產線上，早已完成對致新M88P5000/P5010與M88TS5110 的完整驗證。⓶ 在開發CXL 3.2模組時，沿用已獲認證的M88配套料號，可直接省去6–9個月的重新驗證時程與百萬美元驗證費用，為原廠最合乎經濟效益的直通選擇。㊂ 軟硬體公版交鑰匙方案(Turnkey RDK)的排他性綑綁= 瀾起提供CXL 3.2參考設計套件(RDK)底層韌體中，已預先燒錄致新晶片的暫存器參數、微秒級瞬態調壓演算法與熱節流防護機制。模組廠採購整套公版即可實現開箱即用，形成排他性的整套銷售壁壘。㊃ 產業價值鏈(打破伺服器記憶體容量牆與頻寬瓶頸的核心互連與供血架構)= ⓵ 上游(特種晶圓製造、矽智財與 DRAM裸晶)：➊ 先進數位製程代工：台積電(5nm / 7nm FinFET，製造M88MX6852高速運算核心)。➋ 高壓成熟類比代工：台積電、聯電、世界先進(8吋與12吋BCD製程，製造致新之 M88P5000/P5010 PMIC與M88TS5110 TS）。➌ DRAM 晶圓原廠：三星、SK海力士、美光(提供 1β/1γ nm先進高頻記憶體裸晶）。⓶ 中游(CXL控制晶片、類比供血大腦與模組製造)：➊ 晶片設計聯盟：ⓐ 瀾起科技(Montage)： 提供M88MX6852(CXL 3.2 MXC控制器，負責PCIe 6.2與DDR5協定轉換）。ⓑ 致新：提供M88P5000/5010(瞬態死鎖PMIC)及M88TS5110(高精溫控感測器）。➋ 模組設計與SMT製造：ⓐ 原廠CXL模組：三星(512GB CXL 記憶體)、SK 海力士、美光。ⓑ 第三方獨立模組廠：宜鼎、金士頓 、威剛。⓷ 下游(伺服器系統整合與終端算力中心)：➊ 伺服器ODM/OEM： 廣達(雲達)、緯穎、鴻海、英業達、美超微。➋ 終端算力買單者：北美四大CSP(WS、Azure、GCP、Meta)與中國信創雲端中心(中國電信雲、阿里雲、字節跳動)。㊄ 核心護城河= 在CXL 3.2領域，瀾起與致新構築的競爭壁壘具備極高的排他性：⓵ 極限高頻訊號完整性與微秒級瞬態穩壓壁壘：➊ CXL 3.2採用PCIe 6.2協定，傳輸速率高達64 GT/s(PAM4調變)，訊號眼圖對電源雜訊極度敏感。➋ 在記憶體池化(Memory Pooling)切換時，多主機動態存取會產生高達數十安培的瞬態抽載(High di/dt)。致新的M88P5000能在微秒內將電壓死鎖於1.1V，杜絕資料位元翻轉(Bit-flip)。⓶ 標準制定與生態系預先綁定壁壘：瀾起為CXL聯盟與JEDEC董事會核心成員，在晶片架構定義階段即將致新的類比供電時序與溫控中斷機制寫入公版規範，使後進者難以切入。⓷ 系統級零容錯與長週期驗證轉換成本：➊ CXL記憶體池是跨伺服器共享的基礎資源，單點故障將導致整組運算叢集癱瘓。➋ 通過伺服器平台(Intel Xeon 6 / AMD EPYC)長達9–12個月的相容性與壓力測試後，客戶在該產品3–5年的生命週期內，絕不因微小價差去承擔改板與重新認證的風險。㊅ 定價權(利潤軌跡與成本轉嫁能力)= 觀察致新產品組合，CXL專用配套晶片展現了極強的價值定價能力：⓵ 毛利率結構性躍升：2026年受惠高階AI伺服器與CXL放量，高壓PMIC供不應求，帶動整體伺服器專線毛利率推升至45%–50% 以上。⓶ 100%成本轉嫁能力：單條高密度CXL擴充模組造價動輒數千美元，而配套PMIC與溫控晶片佔BOM成本不到3%，卻直接掌握模組生殺大權。記憶體原廠對此價格極度不敏感，賦予了致新100%轉嫁上游晶圓代工成本的能力，並持續享有稀缺技術溢價。㊅ 市場天花板(TAM與CAGR估算)= 在AI推論需求與記憶體解耦架構驅動下，CXL控制器與電源晶片迎來指數型爆發：⓵ TAM(總體有效市場)：預估至2029年全球CXL控制器(MXC)市場規模將從2025年4億美元，快速擴大至22億至28億美元。專屬綑綁的CXL專用 PMIC與溫感晶片市場，亦將倍數擴增至5.5億~7.5億美元。⓶ CAGR(年複合成長率)：預期未來3年(2026–2029)整體CXL晶片板塊的年複合成長率(CAGR)將高達55%–65%。隨著1顆MXC連動2~4顆配套晶片的剛性拉貨效應發酵，致新在CXL領域的出貨斜率將比整體模組出貨量更為陡峭。㊆ 總結論= M88MX6852是衝鋒陷陣的高速公路(負責64GT/s的極速數據傳輸)，而致新M88P5000/5010與M88TS5110則是這條高速公路上最穩固的基建與加油站(負責穩壓供電與散熱監控)。緊密結合讓這套完全合規的解決方案成功打破美系大廠的壟斷，成為AI數據中心擴充記憶體的黃金搭檔。 (*補充篇*) 為什麼雙雄最新CXL 3.2產品(非用這套組合不可)? 在過去CXL 1.1/2.0世代，三星與海力士內部曾嘗試過使用歐美大廠(如 Intel、Renesas)的控制器方案。但在最新CXL 3.2 / PCIe 6.x世代，這套致新M88配套晶片能全面勝出的核心原因有三個：⓵ 時效上的技術領先：瀾起是業界率先宣佈並實質試產CXL 3.2 MXC控制器晶片的廠商。當美系大廠進度落後時，三星與海力士為了搶佔2026/2027年AI機櫃升級潮，只能優先選擇瀾起的平台。⓶ 免除重新驗證的成本：致新PMIC(M88P5000)與溫感(M88TS5110)先前早就已經是三星與海力士標準 DDR5記憶體條(RDIMM)標配。對記憶體原廠來說，直接沿用舊有的電源與溫感設計到新的CXL 3.2卡上，能縮短至少6個月的研發與排錯週期。⓷ 軟硬體生態圈的完整度：瀾起與致新不只賣晶片，還同步向三星、海力士提供完整的軟體設計套件(SDK)與分析測試工具。這讓原廠能快速在 Intel Xeon或AMD EPYC伺服器平台上完成對接測試，加速量產時程。 總結一言以蔽之，在三星與SK海力士的最新CXL 3.2戰略布局中，這套M88配套晶片已經成功拿到了進入原廠供應鏈的「第一張門票」。隨著這兩大記憶體巨頭預計在未來逐步放量 CXL 3.2 擴充模組，這套M88配套晶片由致新供電、瀾起控制的組合，實質出貨量也將隨著原廠的腳步迎來爆發。另外，致新公告115年(2026H1)EPS9.13元，預估115年(2026)全年每股盈餘EPS有望挑戰2個股本(20元以上），主要受惠於AI帶動的PMIC缺貨潮以及致新董事長公開宣布(產品供不應求、陸續漲價、不排除二次漲價)時，這是一個非常強烈的轉折訊號。關於致新 https://www.gmt.com.tw/ 專精於類比IC(Analog IC)設計，核心產品為電源管理IC(PMIC)。依據2025 ~2026的營收結構，⓵ 應用領域：❶ 運算裝置(32%)：包含筆記型電腦(NB)、個人電腦(PC)、伺服器(Server)及儲存裝置。這是目前成長最快、含金量最高(如 DDR5 PMIC)的區塊。❷ 面板相關(Panel控制板31%)：提供TFT-LCD、OLED面板所需的電源管理方案。❸ 電視(TV  14%)：針對電視主板與顯示面板的供電設計。❹ 馬達驅動與周邊裝置(23%)：包含散熱風扇驅動 IC(AI伺服器散熱關鍵)、網通、車用及代理(類比科營收貢獻)。⓶ 市場地位與市佔率：❶ 筆電與個人電腦：致新在PC/NB供應鏈的滲透率極高，幾乎全球主要的ODM廠(廣達、仁寶、緯創等)都是長期客戶。在特定電源轉換元件上的全球市佔率估計達15%以上。❷ DDR5 PMIC：隨著DDR5在2026年全面普及，致新憑藉著通過三大記憶體原廠(三星、美光、海力士)驗證的優勢，在DDR5模組端PMIC的市佔率正快速爬升。❸ 伺服器風扇驅動：在AI伺服器高轉速風扇驅動IC市場，致新與子公司類比科合計擁有相當競爭力，是高階散熱方案的重要供應夥伴。關鍵見解：看致新不能只看單月營收，要看它的產品組合。2026年致新已經成功轉向高單價的伺服器與DDR5領域。關注官網產品目錄，發現它在多相供電(Multi-phase)與高效率DC-DC轉換器的品項正大幅增加，這正是毛利率能站穩40%的關鍵硬實力。總結：致新是台灣類比IC的領頭羊，在PC領域有絕對市佔，在伺服器與DDR5領域則正處於高成長的紅利期。後續值得追蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。

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