【覓跡尋蹤潛力股】致新董事長吳錦川先前表示，觀察到部分料號開始出現缺貨情形，若缺貨品項持續放大，將進一步向客戶調漲價格。所謂缺貨品項是致新與Montage共同開發的DDR5伺服器記憶體模組(RDIMM/LRDIMM)三大核心配套晶片有何關聯性?
《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》致新董事長吳錦川先前表示，觀察到部分料號開始出現缺貨情形，若缺貨品項持續放大，將進一步向客戶調漲價格。所謂缺貨品項是致新與Montage共同開發的DDR5伺服器記憶體模組(RDIMM/LRDIMM)三大核心配套晶片有何關聯性? 要理解這個缺貨與漲價的底層邏輯，必須先解開致新與瀾起(Montage)之間的戰略合作關係。在DDR5世代，JEDEC規範做了一次重大變革：將電源管理晶片(PMIC)與溫度感測器(TS)從主機板上，直接移到了每一根記憶體模組(DIMM)裡面。瀾起科技是全球伺服器記憶體介面晶片(數位邏輯)的絕對霸主，但為了提供記憶體原廠(一站式購足)的配套方案，瀾起找上了擁有頂尖類比IC設計技術的致新。所謂M88P5000(高電流PMIC)、M88P5010(低電流PMIC)以及M88TS5110(溫度傳感器)，正是致新負責底層類比晶片設計與製造，並交由瀾起打包組合成公版套件銷售的(聯名核心晶片)。吳董事長提到的(缺貨漲價)，正是因為AI伺服器需求大爆發，導致這三款用在高階RDIMM / LRDIMM模組上的配套晶片，面臨晶圓代工與先進封裝產能的嚴重排擠。【DDR5伺服器記憶體PMIC與配套晶片深度解析】㊀ 產業鏈(為了解決AI伺服器記憶體極端功耗與散熱而生的全新供應鏈)= ⓵ 中游(IC設計與套件整合)：➊ 數位主控端：瀾起科技(Montage)提供RCD(暫存時脈驅動器)與SPD Hub。➋ 類比配套端：致新提供PMIC與TS。致新透過與瀾起的深度綁定，將類比晶片無縫接入瀾起的生態系。⓶ 下游(模組製造與終端買家)：➊ 記憶體原廠：Samsung, SK Hynix, Micron, 長鑫存儲。➋ 系統代工與終端：廣達、緯穎、鴻海等伺服器ODM廠，以及Microsoft、AWS、Meta等AI資料中心。㊁ 核心護城河= 致新與瀾起在這個領域具備極深的護城河，競爭對手極難彎道超車：⓵ 嚴苛的JEDEC認證與套裝綁定壁壘：伺服器記憶體不容許一絲當機風險。致新的PMIC與TS必須與瀾起的RCD晶片進行無數次的交叉驗證。記憶體原廠一旦採用(瀾起 + 致新)的公版架構，轉換成本極高，幾乎不可能為了幾毛錢的價差去更換單一電源晶片，導致相容性風險。⓶ 極限體積下的熱能與電流控制(技術壁壘)：AI伺服器的記憶體功耗極大，M88P5000必須在極小的封裝內提供高電流快速瞬態響應，同時每根模組需標配2顆M88TS5110進行高精度溫度回報。這高度依賴致新長期累積的低導通電阻(Ron)與熱管理專利。㊂ 定價權= 致新在該領域具備(極強的定價權與成本轉嫁能力)：⓵ 關鍵小零件卡住大系統的(漲價底氣)：這三大配套晶片佔整個AI伺服器的BOM(物料清單)成本不到1%，但如果沒有它們，價值數千美元的DDR5模組就無法運作。這種(小晶片卡脖子)的特性，加上目前高階封裝資源緊缺的結構性缺貨，讓致新完全有能力向客戶強勢調漲價格。⓶ 結構性拉升毛利率：觀察一般消費性電子PMIC毛利較為波動，但這類伺服器等級的高階產品毛利率普遍高達45%–50%以上。隨著DDR5滲透率提升與漲價效應，將直接拉升致新的整體混合毛利率。㊃ 市場天花板= AI算力狂飆帶來的是無止境的記憶體頻寬與容量需求，推升了零組件的天花板：⓵ TAM(總體有效市場)：受惠於2026年NVIDIA GB200、AMD平台放量，伺服器不僅全面標配DDR5，單機記憶體插槽數量更成倍增加。以每根高階模組需配備(1顆PMIC + 1顆SPD Hub + 2顆TS)的標準，預估2026年全球DDR5伺服器PMIC與TS的總體有效市場將輕易突破15億~18億美元。⓶ 未來三年CAGR(年複合成長率)：隨著後續更高階的MRDIMM / MCRDIMM規格問世，功耗將進一步放大，推升對高單價、高電流版PMIC(如M88P5000)的需求。預估2026~2029年間，該細分賽道的CAGR將高達25%~30%，成為致新營收增長的最強引擎。這三款在高階 RDIMM / LRDIMM模組上的配套晶片，面臨晶圓代工與先進封裝產能的嚴重排擠，有何關鍵義涵? 這是2026年AI伺服器硬體供應鏈中最核心、也最容易被忽視的(瓶頸料號)。致新透過與全球伺服器記憶體介面晶片霸主——瀾起(Montage)的深度綁定，將自身的類比IC實力隱藏在瀾起的M88系列型號之下，成功打入最嚴苛的AI伺服器記憶體供應鏈。 ㊀ 核心護城河(公版綁定與安規壁壘)=致新與瀾起在這個領域建立的護城河極深，後進者幾乎無法彎道超車：⓵ 老大哥套裝綁定與極高轉換成本：伺服器記憶體不容許一絲當機風險。致新的PMIC(M88P50xx)與TS(M88TS5110)必須與瀾起的數位主控晶片進行無數次交叉驗證。記憶體原廠一旦採用這套聯合架構，轉換成本極高，絕對不會為了微小的價差去更換單一電源晶片而承擔系統相容性風險。⓶ 極限體積下的熱能與電流控制：AI伺服器記憶體功耗極大，高電流版M88P5000必須在極小的封裝內提供高電流與快速瞬態響應，高度依賴致新長期累積的低導通電阻(Ron)專利與熱管理技術。㊁ 吳董事長談話的(三大關鍵義涵)= 缺貨漲價發言，對資本市場釋放了三個極為重要的訊號：⓵ 企業質變(從PC概念股徹底蛻變為AI伺服器純度極高的受惠者)：市場常將致新定位為依賴PC景氣循環的電源廠。但 M88P5000/M88TS5110的放量缺貨證明，致新已經實質打入單價最高、客戶最挑剔的AI伺服器核心架構中。這將直接帶動致新在資本市場的本益比重估。⓶ 產能排擠效應帶來的(急單溢價)：吳董事長提到的缺貨，本質上是上游(高階BCD製程與微型先進封裝-FCQFN)產能不足所致。由於AI客戶對價格極度不敏感，致新可以主動放棄低毛利的消費性訂單，將寶貴的產能全數挪用給高毛利的DDR5 PMIC，這是一種(主動優化產品組合)的強勢表現。⓷ 確認DDR5進入高電流的第二波升級週期：特別點名M88P5000(高電流版)，意味著AI伺服器記憶體的時脈與功耗已經突破了上一代DDR5的極限，必須採用耐受度更高的高電流電源管理晶片。這代表著舊款晶片正在被淘汰，而致新已經成功卡位了ASP(平均銷售單價)更高的下一個世代！另外，致新公告115年(2026H1)EPS9.13元，預估115年(2026)全年每股盈餘EPS有望挑戰2個股本(20元以上），主要受惠於AI帶動的PMIC缺貨潮以及致新董事長公開宣布(產品供不應求、陸續漲價、不排除二次漲價)時，這是一個非常強烈的轉折訊號。關於致新 https://www.gmt.com.tw/ 專精於類比IC(Analog IC)設計，核心產品為電源管理IC(PMIC)。依據2025 ~2026的營收結構，⓵ 應用領域：❶ 運算裝置(32%)：包含筆記型電腦(NB)、個人電腦(PC)、伺服器(Server)及儲存裝置。這是目前成長最快、含金量最高(如 DDR5 PMIC)的區塊。❷ 面板相關(Panel控制板31%)：提供TFT-LCD、OLED面板所需的電源管理方案。❸ 電視(TV 14%)：針對電視主板與顯示面板的供電設計。❹ 馬達驅動與周邊裝置(23%)：包含散熱風扇驅動 IC(AI伺服器散熱關鍵)、網通、車用及代理(類比科營收貢獻)。⓶ 市場地位與市佔率：❶ 筆電與個人電腦：致新在PC/NB供應鏈的滲透率極高，幾乎全球主要的ODM廠(廣達、仁寶、緯創等)都是長期客戶。在特定電源轉換元件上的全球市佔率估計達15%以上。❷ DDR5 PMIC：隨著DDR5在2026年全面普及，致新憑藉著通過三大記憶體原廠(三星、美光、海力士)驗證的優勢，在DDR5模組端PMIC的市佔率正快速爬升。❸ 伺服器風扇驅動：在AI伺服器高轉速風扇驅動IC市場，致新與子公司類比科合計擁有相當競爭力，是高階散熱方案的重要供應夥伴。關鍵見解：看致新不能只看單月營收，要看它的產品組合。2026年致新已經成功轉向高單價的伺服器與DDR5領域。關注官網產品目錄，發現它在多相供電(Multi-phase)與高效率DC-DC轉換器的品項正大幅增加，這正是毛利率能站穩40%的關鍵硬實力。總結：致新是台灣類比IC的領頭羊，在PC領域有絕對市佔，在伺服器與DDR5領域則正處於高成長的紅利期。後續值得追蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。