【覓跡尋蹤潛力股】半導體迎新革命NEO Semiconductor發表新一代AI晶片內建記憶體技術X-SRAM提供SRAM最高5倍的記憶體密度，讓AI晶片內建記憶體容量由目前約200至400MB提升到1至2GB，並降低高頻寬記憶體(HBM)存取功耗50%~80%，迎來致新那些機遇與變局?

《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》半導體迎新革命NEO Semiconductor發表新一代AI晶片內建記憶體技術X-SRAM提供SRAM最高5倍的記憶體密度，讓AI晶片內建記憶體容量由目前約200至400MB提升到1至2GB，並降低高頻寬記憶體(HBM)存取功耗50%~80%，迎來致新那些機遇與變局?  NEO Semiconductor發表X-SRAM技術，將AI晶片內建快取(On-chip Memory)從200MB暴力拉升至1~2GB，同時降低外部HBM存取功耗高達80%。這場底層架構的革命，讓AI伺服器的(電源與熱能分佈)產生了劇烈的板塊位移。身為電源與熱管理專家的致新，正迎來三大機遇與一大變局：㊀ X-SRAM帶來的三大爆發機遇= ⓵ 機遇一：【核心發熱極度集中 ➔ 矩陣式溫度感測器(TS)規格再升級】➊ 技術解讀：SRAM雖然存取快，但存在著極高的漏電流當1-2GB的X-SRAM全數塞進AI運算晶片(GPU/NPU)內部時，核心的發熱量將會極度集中，形成恐怖的局部熱點。➋ 致新商機：核心熱點的防護容錯率降為零。致新的**高精度數位溫度感測器(G75x 家族)**將不能只放在晶片外圍，而是必須採用更多節點的矩陣式佈局，甚至透過遠端測溫技術(如G788)深入讀取X-SRAM內部的熱二極體訊號，推升感測器用量與高階規格的ASP。⓶ 機遇二：【邊緣AI(Edge AI PC)的算力解放 ➔ 大電流POL供電倍增】➊ 技術解讀：降低HBM依賴，最大的受惠者是(買不起、也放不下HBM)的AI PC與邊緣運算裝置。X-SRAM能讓手機或AI PC內建的NPU擁有驚人的本機推論能力。➋ 致新商機：這是致新最拿手的主場！當AI PC的NPU算力因X-SRAM解放而飆升時，主機板上的**大電流負載點降壓轉換器(High-Current POL Buck, 如G60xx系列)** 需求將呈倍數增長，帶動致新在PC/邊緣運算領域迎來價量齊揚的(超級換機潮)。⓷ 機遇三：【核心瞬間抽載加劇 ➔ 超快瞬態響應電源剛需】➊ 技術解讀：1-2GB的內建記憶體意味著資料吞吐會在(晶片內部)瞬間完成。這會導致CPU/GPU核心的電流需求在幾奈秒內發生數百安培的劇烈跳動。➋ 致新商機：電源供應若跟不上，電壓就會崩潰。致新的高階DC-DC轉換器擁有專利的(超快瞬態響應控制演算法)，能死死咬住電壓不掉，這將成為X-SRAM時代算力主板的標配護城河。㊁ 致新面臨的一大技術變局= 變局(DDR5/HBM外部電源成長動能可能趨緩)：⓵ 挑戰：X-SRAM將降低HBM存取功耗50%~80%。如果外部記憶體(HBM/DDR5)的功耗大幅降低，市場對極端高電流PMIC(如致新M88P5000)的迫切性可能會放緩，轉為採用致新標準版PMIC(如M88P5010）。⓶ 戰略轉型：致新靈活調配資源，**將高毛利研發的重心從記憶體模組端(DIMM)，大舉回防至(AI核心主板端)**，鎖定GPU核心與X-SRAM的大電流供電市場。㊂ 核心護城河(瞬態響應黑魔法與熱關斷極限)= 即使架構怎麼變，只要晶片還需要吃電、會發熱，致新的護城河就在。X-SRAM帶來的(瞬間極大電流抽載與局部極端熱點)，反而墊高了類比電源與溫控的物理門檻，將低階的紅海電源廠徹底淘汰出局。㊃ 定價權(從記憶體端轉向核心端的價值轉移)= 在X-SRAM架構下，伺服器主機板的BOM成本配置將發生轉移。外部記憶體電源的溢價可能微幅收斂，但**核心大電流POL與高階液冷控制晶片**的價值將大幅跳增。致新只要能維持在高階運算市場的市佔率，整體45%的高階毛利率結構將不被撼動。㊄ 市場天花板(邊緣AI迎來iPhone時刻)= TAM與CAGR：X-SRAM最先引爆的可能不是雲端伺服器，而是受限於成本與功耗的Edge AI(AI PC、機器人、自駕車)。預估在2026-2029年間，受惠於邊緣端算力的大解放，全球AI PC與邊緣設備的(高階大電流電源與散熱防護IC市場，CAGR將從原先預期8%上修至15%~20%甚至更高。㊅ 戰略總結=科技的演進永遠是(按下葫蘆浮起瓢)。它把所有的運算壓力與熱能，全部集中到了那一顆小小的AI晶片內部！對致新而言，這是一個戰略重心的微調：**從賣大腦的血液(DDR5電源)，轉向賣大腦本體的心臟起搏器(POL大電流)與退燒藥(溫控)**。致新在AI PC與大電流降壓轉換器(G60xx)佈局極深，X-SRAM的問世，不僅不會削弱其競爭力，反而可能成為推動Edge AI終端大換機、帶動致新在消費/商用邊緣端營收二次爆發的最佳催化劑！這份NEO Semiconductor發表新一代AI晶片內建記憶體技術X-SRAM這項底層技術，透過(功耗重分配)的物理特性，來影響致新未來的產品出海口。它讓致新的大電流POL(G60xx)與邊緣AI佈局將成為抵禦這場變局的最強底牌。另外，致新公告115年(2026H1)EPS9.13元，預估115年(2026)全年每股盈餘EPS有望挑戰2個股本(20元以上），主要受惠於AI帶動的PMIC缺貨潮以及致新董事長公開宣布(產品供不應求、陸續漲價、不排除二次漲價)時，這是一個非常強烈的轉折訊號。關於致新 https://www.gmt.com.tw/ 專精於類比IC(Analog IC)設計，核心產品為電源管理IC(PMIC)。依據2025 ~2026的營收結構，⓵ 應用領域：❶ 運算裝置(32%)：包含筆記型電腦(NB)、個人電腦(PC)、伺服器(Server)及儲存裝置。這是目前成長最快、含金量最高(如 DDR5 PMIC)的區塊。❷ 面板相關(Panel控制板31%)：提供TFT-LCD、OLED面板所需的電源管理方案。❸ 電視(TV  14%)：針對電視主板與顯示面板的供電設計。❹ 馬達驅動與周邊裝置(23%)：包含散熱風扇驅動 IC(AI伺服器散熱關鍵)、網通、車用及代理(類比科營收貢獻)。⓶ 市場地位與市佔率：❶ 筆電與個人電腦：致新在PC/NB供應鏈的滲透率極高，幾乎全球主要的ODM廠(廣達、仁寶、緯創等)都是長期客戶。在特定電源轉換元件上的全球市佔率估計達15%以上。❷ DDR5 PMIC：隨著DDR5在2026年全面普及，致新憑藉著通過三大記憶體原廠(三星、美光、海力士)驗證的優勢，在DDR5模組端PMIC的市佔率正快速爬升。❸ 伺服器風扇驅動：在AI伺服器高轉速風扇驅動IC市場，致新與子公司類比科合計擁有相當競爭力，是高階散熱方案的重要供應夥伴。關鍵見解：看致新不能只看單月營收，要看它的產品組合。2026年致新已經成功轉向高單價的伺服器與DDR5領域。關注官網產品目錄，發現它在多相供電(Multi-phase)與高效率DC-DC轉換器的品項正大幅增加，這正是毛利率能站穩40%的關鍵硬實力。總結：致新是台灣類比IC的領頭羊，在PC領域有絕對市佔，在伺服器與DDR5領域則正處於高成長的紅利期。後續值得追蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。