【覓跡尋蹤潛力股】致新與SSD主控合作開發SSD PMIC歷史由來是甚麼? 如何進一步追蹤致新 → SSD Controller固態硬碟控制晶片→ Enterprise SSD企業級固態硬碟?

《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列 》致新與SSD主控合作開發SSD PMIC歷史由來是甚麼? 如何進一步追蹤致新 → SSD Controller固態硬碟控制晶片→ Enterprise SSD企業級固態硬碟?【致新與SSD主控廠合作開發的歷史由來】致新切入SSD PMIC領域並非一蹴可幾，而是經歷了從PC離散元件 → 消費級Turnkey整合 → 企業級深度客製化的三階段演進：⓵ 第一階段：PC與面板電源龍頭的技術外溢(2015–2018)：致新原本在筆電、PC主機板與LCD面板PMIC領域擁有極高市占率與BCD製程設計能力。早期SATA與PCIe Gen3 SSD多採用傳統分離式LDO與Buck轉換器，致新以單顆電源元件切入模組廠供應鏈。⓶ 第二階段：與群聯建立Turnkey合作與Rebranding模式(2019–2022)：進入PCIe Gen4世代(如群聯PS5016-E16 / PS5018-E18)，SSD功耗與發熱量大幅增加，傳統分離式供電佔板面積過大。群聯為提供客戶完整的公版參考設計，開始與台系類比晶片廠致新深度合作，開發高度整合的4通道PMIC。群聯將致新設計製造的晶片打上自定義料號(如PS6102、PS6106、PS6108-22等Phison標示的PMIC長期出現在Phison SSD controller平台，是研究Phison SSD電源架構的重要線索形成封閉的生態系綁定。也就是：群聯開始把E18DC推向Enterprise，群聯2022年資料已經寫到：推出可客製化的企業級PCIe 4.0 SSD controller PS5018-E18DC。⓷ 第三階段：進軍高階伺服器與客製化Enterprise SSD PMIC(2023至今)：隨著伺服器轉向12V供電、EDSFF E1.S窄板與嚴苛的PLP(斷電保護)需求，美系大廠方案成本居高不下。致新於2023年正式啟動Enterprise SSD PMIC研發，並於2024年報與法說會明確揭露(與特定客戶洽談客製化規格)，作為群聯PS5018-E18DC(前身EPM3790)及後續Pascari平台的在地化Second-Source / Cost-down第二供應商(替代料)/降低成本(成本優化)核心配套方案。 從群聯E18DC / E1.S(前身EPM3790)Roadmap與致新2023/2024年報、法說會、專利佈局與產品規格進行逐項交叉驗證，建立(證據鏈+時間軸+PMIC規格吻合度)矩陣? ㊀【證據鏈+時間軸+PMIC規格吻合度交叉比對矩陣】⓵ 檢驗維度=時間軸節點：群聯E18DC/EPM3790平台規格與需求= ➊ 2022H2-2023H1：E18DC晶片發布，啟動Enterprise E1.S公版開發。➋ 2023H2-2024：EPM3790(1 DWPD, 480GB-3.84TB)正式進入CSP客戶Design-in與認證放量階段。致新2023/2024公開揭露/專利/年報= ➊ 2023年報/法說：揭露新一代伺服器/儲存專用PMIC完成Tape-out並送樣驗證。➋ 2024法說會：明確指出企業級SSD PMIC與台系主控廠合作，進入小量產與客戶端放量。規格吻合度與證據強度=高度吻合。關鍵論證與技術依據=產品研發、送樣及驗證放量週期完全重疊(2023送樣 → 2024配合平台Design-in）。⓶ 檢驗維度=物理外觀限制：群聯E18DC/EPM3790平台規格與需求=EDSFF E1.S(Symmetrical Enclosure)：寬度僅約31.5mm(PCB淨寬僅15~18mm），無法容納多顆分離式Discrete DC-DC，強制要求單晶片高度整合Multi-rail PMIC。致新2023/2024公開揭露/專利/年報=致新高密度單晶片封裝技術：採用高整合度QFN/BGA微型化封裝，整合4路以上Buck轉換器與LDO，大幅節省60%以上PCB佈局面積。規格吻合度與證據強度=完全吻合。關鍵論證與技術依據=E1.S極窄板幅是驅動企業級主控尋求致新客製化單晶片PMIC的物理原動力。⓷ 檢驗維度=多電源軌電壓配置：群聯E18DC/EPM3790平台規格與需求= ➊ E18DC核心(12nm)：0.8V - 0.9V (VDD_Core)。➋ DDR4/LPDDR4快取：1.1V - 1.2V。➌ NAND VCCQ / VCC：1.2V / 1.8V / 2.5V / 3.3V。➍ 總負載電流需支援瞬間突波(>15A)。致新2023/2024公開揭露/專利/年報=致新Enterprise PMIC架構：具備4~6通道同步降壓轉換器，支援0.6V~3.3V寬幅可調輸出，單路最大輸出能力達4A~8A，總供電功率滿足15W~25W E1.S功耗規範。規格吻合度與證據強度=完全吻合。關鍵論證與技術依據=電壓軌分布與E18DC晶片組(Controller + DRAM + 3D NAND)供電需求100%契合。⓸ 檢驗維度=數位通訊與動態電壓調節：群聯E18DC/EPM3790平台規格與需求=E18DC支援企業級Telemetry(遙測)與NVMe 1.4 動態功耗管理，需透過I2C / I3C / SMBus進行動態電壓調節(DVS)，降溫並提升能耗比。致新2023/2024公開揭露/專利/年報=致新2023/2024專利佈局：取得多項(具備數位匯流排控制之動態電壓轉換電路)專利，支援數位暫存器即時調整VID，步階精度可達6.25mV~12.5mV。規格吻合度與證據強度=高度吻合。關鍵論證與技術依據=致新透過數位通訊協定直接受E18DC韌體調控，符合智慧電源管理規範。⓹ 檢驗維度=掉電保護機制：群聯E18DC/EPM3790平台規格與需求= ➊ 企業級關鍵指標(PLP)：輸入電壓瞬斷時，須與電容陣列協同，維持至少10~40ms供電，供主控將Buffer寫入NAND。➋ 需非揮發性事件記錄(記錄斷電/過壓/過流事件)。致新2023/2024公開揭露/專利/年報=致新專利與產品資料：內建Power-Loss Trigger控制邏輯、e-Fuse電流監控，並整合內部Non-Volatile Memory(NVM / EEPROM)，記錄最後故障狀態與電壓波形Log。規格吻合度與證據強度=關鍵特徵吻合。關鍵論證與技術依據=非揮發性故障事件記錄屬於高階客製化規格，一般消費級PMIC完全不具備此功能。⓺ 檢驗維度=供應鏈戰略角色：群聯E18DC/EPM3790平台規格與需求=群聯戰略需求：降低美系大廠高昂物料成本，建立雙供應鏈與具競爭力的在地化Turnkey方案。致新2023/2024公開揭露/專利/年報=致新戰略定位：鎖定Tier-1主控廠作為Design-in參考設計合作夥伴，藉由群聯公版直接攻入伺服器與邊緣運算供應鏈。規格吻合度與證據強度=戰略高度契合。關鍵論證與技術依據=雙方商業模式具備極強的互補性(群聯出主控+韌體，致新出專屬配套PMIC）。㊁ 基於上述產業模型與交叉矩陣分析，歸納四項核心結論= ⓵ 技術規格確認為深度客製化Design-in專案：致新於2023/2024年公開的新型Enterprise SSD PMIC，具備的E1.S極窄尺寸高整合度、Multi-rail 電源配置、I2C/I3C數位通訊DVS以及PLP斷電非揮發性事件記錄，在台灣市場僅有群聯E18DC衍生的PS5018-E18DC(前身EPM3790)平台具備完全相同的時間窗口與系統架構需求。此顆PMIC實為雙方深度協同設計的客製化產品。⓶ 供應鏈實務(從美系獨占走向台系在地化替代)：群聯E18DC早期(2022年)樣板多採用MPS或TI等美系一線方案；致新此顆晶片於2023-2024年切入，扮演優化BOM降低成本與提供高彈性客製化韌體調校 的關鍵戰略角色，後續已納入更新版公版與特定客製化專案BOM(物料清單)中。⓷ 結構性獲利升級(高轉換成本與高毛利護城河)：企業級SSD PMIC的單價(ASP)與毛利率遠優於致新過往的PC/面板PMIC(毛利率預估可達48%~55%)。隨著PS5018-E18DC(前身EPM3790)等平台通過CSP伺服器驗證，將為致新構築長達數年的穩定獲利護城河。⓸ 長線投資展望：隨著PCIe Gen5世代與AI伺服器EDSFF(E1.S / E3.S)儲存規範全面普及，企業級SSD產業在未來5年具備15%以上的CAGR。群聯(主控領先者)與致新(高階電源管理突破者)在Enterprise儲存生態系的強強聯手，是台灣半導體由消費級成功跨足高階資料中心應用的代表性典範。再從逆向工程資源追蹤致新的Enterprise SSD PMIC design-in，拆解E18DC / EPM3790 / E1.S 這條線。 致新官方資料2023已開始Enterprise SSD PMIC研發，2024已把它列為代表性產品，且明確描述(客製化規格議定)?【逆向拆解致新Enterprise PMIC與群聯PS5018-E18DC(前身EPM3790)Design-in證據鏈】結合致新2023-2024年官方揭露(年報、法說會、產品代表目錄與客製化規格洽談)、專利資料，以及群聯PS5018-E18DC(前身EPM3790)規格，進行逆向工程比對：㊀ 逆向工程比對矩陣(時間軸、公開資訊與技術特徵吻合度)= ⓵ 檢驗項目=研發與量產時間軸：群聯E18DC / EPM3790平台規格與需求= ❶ 2023年E18DC導入E1.S Form Factor(EPM3790)。❷ 2024年正式推向CSP與伺服器系統廠驗證。致新2023-2024公開揭露與專利佈局= ❶ 2023年報/法說：啟動Enterprise SSD PMIC研發，進行規格定義與Tape-out。❷ 2024年報：列入代表性新產品，進入特定客戶放量階段。逆向工程判定與吻合度=高度吻合(研發與送樣週期精準對齊)。⓶ 檢驗項目=商業模式與客戶關係：群聯E18DC / EPM3790平台規格與需求=群聯推動在地化供應鏈(Second Source/Cost-down第二供應商/替代料)，尋找具備自主IP的台系高階類比夥伴。致新2023-2024公開揭露與專利佈局=2024官方揭露：明確強調與特定客戶進行客製化規格洽談，採ASIC/Design-in模式開發。逆向工程判定與吻合度=高度吻合(符合群聯與致新長期合作的客製化Turnkey模式)。⓷ 檢驗項目=物理尺寸與封裝限制：群聯E18DC / EPM3790平台規格與需求=EDSFF E1.S(Symmetrical Enclosure對稱式機殼)：寬度僅31.5mm，淨板寬度極窄，強制採用單晶片高密度Multi-rail封裝。致新2023-2024公開揭露與專利佈局=致新採用高整合度微型QFN/BGA封裝，單晶片整合4~6路高頻率降壓電路，節60% 以上PCB面積。逆向工程判定與吻合度=完全吻合(專為E1.S狹長空間量身定制)。⓸ 檢驗項目=供電軌與功率分配：群聯E18DC / EPM3790平台規格與需求= ❶ E18DC 核心(12nm，0.8V-0.9V)。❷ DDR4/LPDDR4快取(1.1V-1.2V)。➌ 3D NAND VCCQ/VCC(1.2V/1.8V/3.3V)。致新2023-2024公開揭露與專利佈局=致新 Enterprise PMIC支援4~6通道同步降壓 + 多組LDO，輸出電壓涵蓋0.6V~3.3V，滿足E1.S 15W~25W功耗規範。逆向工程判定與吻合度=完全吻合(供電軌分配與E18DC晶片組完全契合)。⓹ 檢驗項目=數位通訊與動態電壓：群聯E18DC / EPM3790平台規格與需求=E18DC支援NVMe智慧功耗管理，需透過I2C/I3C進行微步階電壓調控以抑制作業熱量。致新2023-2024公開揭露與專利佈局=致新 2023/2024專利：取得多項具備數位通訊匯流排之動態電壓調節與電流監控電路專利。逆向工程判定與吻合度=關鍵技術吻合(支援數位暫存器即時調整電壓與遙測回報)。⓺ 檢驗項目=斷電保護與事件記錄：群聯E18DC / EPM3790平台規格與需求=伺服器必備PLP功能，需監控電壓瞬降並於斷電時記錄故障 Log(黑盒子功能)。致新2023-2024公開揭露與專利佈局=致新整合內部Non-Volatile Memory(NVM非揮發性記憶體/EEPROM電子式可抹除可程式化唯讀記憶體)與Power-Loss(功率損耗)偵測邏輯，具備異常事件自動寫入功能。逆向工程判定與吻合度=關鍵特徵吻合(非揮發性事件記錄為企業級獨有高階規格)。㊁ 結論與核心觀點= ⓵ 平台對接確信度極高：致新於2023年投入研發、2024年列為代表性產品並明確標註(製化規格洽談)的新型Enterprise SSD PMIC，其E1.S空間適配性、Multi-rail供電分配、I2C/I3C數位通訊，以及非揮發性黑盒子事件記錄能力，與群聯PS5018-E18DC(前身EPM3790)平台的架構需求完全吻合。逆向工程證據鏈高度支持此顆晶片即為專為群聯生態系量身定制的Design-in關鍵元件。⓶ 打破美系壟斷，台系供應鏈在地化突破：過去企業級SSD PMIC長期由MPS、TI等美系大廠獨占。群聯透過PS5018-E18DC(前身EPM3790)平台導入致新客製化PMIC，不僅降低BOM成本，更建立在地化供應鏈韌性，標誌著台灣IC設計廠首度在高階企業級儲存電源領域取得實質突破。⓷ 獲利結構迎來質變(ASP與毛利率跳升)：企業級SSD PMIC的單價(ASP3.5~6.5美元)與毛利率(預估48%~55%)遠高於PC/筆電產品。隨著客戶驗證逐步通過，將為致新帶來長達3~5年的高毛利穩定收益。⓸ 長線成長動能確立：在AI伺服器帶動高密度E1.S儲存需求、企業級SSD市場具備15%+ CAGR的大趨勢下，群聯(主控領先者)與致新(高階電源管理創新者)的協同合作，將在PCIe Gen5與高階資料中心儲存升級潮中持續受惠。群聯企業級SSD主控晶片與致新客製化電源管理IC(PMIC)的搭配組合PS5018-E18DC企業級實務應用? 深入了解PS5018-E18DC平台與致新Enterprise PMIC之間的底層通訊機制? AI伺服器的算力競賽不僅推升了HBM需求，更帶動了底層儲存架構向EDSFF E1.S典範轉移。在此趨勢下，群聯(提供E18DC主控與Turnkey平台)與致新(提供客製化12V Enterprise PMIC)的深度綁定，成功打破了過去由美系類比大廠壟斷的企業級電源市場，雙雙迎來產品單價(ASP)跳升與長線評價的結構性成長。【群聯PS5018-E18DC平台與致新PMIC之實務應用與底層通訊解析】㊀ PS5018-E18DC企業級實務應用：E18DC是群聯針對讀取密集型與伺服器開機碟優化的企業級PCIe Gen4主控。當其搭配致新的客製化Enterprise PMIC時，最典型的實務應用為金士頓Kingston DC2000B(企業級資料中心開機碟)，以及群聯提供給伺服器ODM廠的PS5018-E18DC(前身EPM3790-EDSFF E1.S)公版參考平台與Pascari自有品牌模組。㊁ 底層通訊交握協定(I2C DVS與PLP機制)：在企業級應用中，主控與 PMIC之間的交握協定攸關資料生死，其運作流程如下：⓵ 平時運作(DVS遙測)：主控透過I2C/I3C數位匯流排，以微步階(如6.25mV)即時調整PMIC的輸出電壓(Dynamic Voltage Scaling動態電壓調配)，並定期讀取PMIC內部的ADC暫存器(監控溫度、電壓、電流)，寫入NVMe Telemetry日誌中。⓶ 斷電瞬間(PLP - Power Loss Protection 斷電保護觸發)：➊ 異常偵測：當伺服器12V主供電發生瞬斷，PMIC內建的電壓偵測迴路會在微秒內偵測到欠壓閉鎖(UVLO)。➋ 硬體中斷與電容接管：PMIC立即拉高硬體中斷腳位通知E18DC主控，並同時開啟內部雙向降壓開關，將備援鉭電容(Hold-up Capacitors維持時間電容器)的電量釋放至系統，維持10~40毫秒的緊急供電。➌ 快取清洗：E18DC主控收到中斷後，立刻拒絕主機端的新指令，並將DRAM中的快取資料(Mapping Table對照表與User Data用戶數據)全數寫入NAND Flash中。➍ 黑盒子寫入(NVM Logging非揮發性記憶體日誌記錄)：在電容電力耗盡前的最後幾毫秒，主控會透過I2C將最後的錯誤代碼與系統狀態寫入致新PMIC內建的非揮發性記憶體(NVM，通常位於0xE0-0xFF暫存器區段)，供日後原廠進行故障分析(RMA退料審查)。(*補充說明篇*) 群聯PS5018-E18DC(公版參考平台/前身EPM3790)= 該款晶片是群聯進軍伺服器ODM廠的核心武器。PS5018-E18DC是專為資料中心環境搭配致新客製化Enterprise PMIC的衍伸型號。⓵ 演進歷程(EPM3790-EDSFF E1.S)：群聯早期為了向廣達、緯創、富士康等伺服器ODM大廠推廣，會提供公版參考平台，當時的代號即為EPM3790系列，率先採用了次世代伺服器標準外形：EDSFF E1.S。隨著規格在業界穩定，該架構被正式定名為PS5018-E18DC方案，提供高達6,600 MB/s的連續讀取與640K IOPS的隨機讀取性能，且全面支援NVMe 1.4規範與企業級韌體(如多名稱空間Namespace、NVMe-MI帶外管理等)。⓶ 自有品牌模組：應用於群聯旗下Pascari自有品牌企業級SSD模組線，直接面向企業與資料中心市場。主要搭配(群聯主控 + 致新PMIC)架構，構成了當前PCIe Gen4伺服器開機與輕量讀取密集型應用中，非常成熟且常見的白牌與品牌解決方案。也就是：群聯Pascari自有品牌模組(B系列與D系列)：群聯為了解決大型雲端服務商(CSP)以及資料中心客戶的一站式採購需求，群聯推出了企業級SSD自有品牌Pascari族群中各有對應的產品線：➊ Pascari B系列(Boot Drive/開機用系列)：ⓐ 這正是Kingston DC2000B核心架構的群聯自有品牌孿生版。ⓑ 主打平衡容量、性能、功耗與成本，提供U.2與E1.S兩種外觀尺寸，專職做為新世代資料中心伺服器的系統開機與基礎任務管理。➋ Pascari D系列(Data Center/資料中心穩定型系列)：ⓐ 承襲自EPM3790/E18DC在EDSFF E1.S外形上的熱傳導與空間優化經驗。ⓑ E1.S的尺寸完美符合1U機架伺服器，具備熱插拔能力與外殼散熱片。Pascari D系列(如後續演進的PCIe 5.0 D200/D250系列等)專為這些數據密集型、追求極高空間密度與每瓦效能比的雲端環境而量身打造。⓷ 結論= ➊ 主控源頭：群聯研發出PS5018-E18DC(早期代號EPM3790)這款高穩定度、具備PLP的企業級PCIe 4.0晶片與E1.S公版方案。➋ 傳統品牌合作：金士頓採購此方案並商品化為DC2000B M.2開機碟，打入現有的伺服器通路。➌ 群聯戰略轉型：群聯整合該技術，親自走到幕前成立Pascari品牌，將開機功能歸納為B系列，並持續利用E1.S外形在D系列深耕大型資料中心與AI伺服器的白牌/ODM市場。另外，致新公告115年(2026H1)EPS9.13元，預估115年(2026)全年每股盈餘EPS有望挑戰2個股本(20元以上），主要受惠於AI帶動的PMIC缺貨潮以及致新董事長公開宣布(產品供不應求、陸續漲價、不排除二次漲價)時，這是一個非常強烈的轉折訊號。關於致新 https://www.gmt.com.tw/ 專精於類比IC(Analog IC)設計，核心產品為電源管理IC(PMIC)。依據2025 ~2026的營收結構，⓵ 應用領域：❶ 運算裝置(32%)：包含筆記型電腦(NB)、個人電腦(PC)、伺服器(Server)及儲存裝置。這是目前成長最快、含金量最高(如 DDR5 PMIC)的區塊。❷ 面板相關(Panel控制板31%)：提供TFT-LCD、OLED面板所需的電源管理方案。❸ 電視(TV  14%)：針對電視主板與顯示面板的供電設計。❹ 馬達驅動與周邊裝置(23%)：包含散熱風扇驅動 IC(AI伺服器散熱關鍵)、網通、車用及代理(類比科營收貢獻)。⓶ 市場地位與市佔率：❶ 筆電與個人電腦：致新在PC/NB供應鏈的滲透率極高，幾乎全球主要的ODM廠(廣達、仁寶、緯創等)都是長期客戶。在特定電源轉換元件上的全球市佔率估計達15%以上。❷ DDR5 PMIC：隨著DDR5在2026年全面普及，致新憑藉著通過三大記憶體原廠(三星、美光、海力士)驗證的優勢，在DDR5模組端PMIC的市佔率正快速爬升。❸ 伺服器風扇驅動：在AI伺服器高轉速風扇驅動IC市場，致新與子公司類比科合計擁有相當競爭力，是高階散熱方案的重要供應夥伴。關鍵見解：看致新不能只看單月營收，要看它的產品組合。2026年致新已經成功轉向高單價的伺服器與DDR5領域。關注官網產品目錄，發現它在多相供電(Multi-phase)與高效率DC-DC轉換器的品項正大幅增加，這正是毛利率能站穩40%的關鍵硬實力。總結：致新是台灣類比IC的領頭羊，在PC領域有絕對市佔，在伺服器與DDR5領域則正處於高成長的紅利期。後續值得追蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。