【覓跡尋蹤潛力股】 TrendForce兆元級AI資本支出的五大宏觀趨勢，精準對接致新的微觀產品線的商機?
《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》TrendForce兆元級AI資本支出的五大宏觀趨勢，精準對接致新的微觀產品線的商機? 根據TrendForce最新AI server產業研究 https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20260803-13159.html?fbclid= TrendForce定調全球科技業資本支出重磅宏觀報告最核心的一句話是：產業成長有望從原先以GPU擴張為主，轉為包含液冷散熱、電源和記憶體等基礎設施全面升級的態勢。這句話，簡直是為致新量身打造的背書！因為致新佈局最深的，正是(液冷驅動監控、記憶體電源(PMIC)與整機保護。 TrendForce兆元級AI資本支出的五大宏觀趨勢，精準對接到致新的微觀產品線的商機。【致新針對TrendForce兆元級AI資本支出報告-商機與受惠深度解析】根據TrendForce最新預估，2026年九大CSP資本支出將暴增90%達8,867億美元，2027年更將邁向1.3兆美元。報告明確定調：AI產業將從單純的(買GPU)，轉向(整櫃式架構、液冷散熱、自研ASIC、中系大基建、電源與記憶體)的全面基礎設施升級。在這個兆元級的風口下，掌握主機板(電源、散熱、防護)咽喉的致新，將迎來史無前例的四大商機對接：㊀ 機遇一：【電源與記憶體基礎設施升級】➔ DDR5/MRDIMM 電源量價齊揚= ⓵ 趨勢解讀：報告指出CSP大舉擴建新一代基礎設施，AI伺服器對記憶體頻寬的需求極度飢渴。⓶ 致新商機：2026年高階伺服器將大量導入發熱與耗電量更大的MRDIMM模組。致新與瀾起科技合作DDR5/MRDIMM專用電源管理IC(PMIC)與SPD溫度感測器，將直接受惠於伺服器記憶體的(世代交替)。這塊高毛利利基市場將迎來量價齊揚的超級週期。㊁ 機遇二：【液冷散熱新一代基礎設施】➔ 水泵驅動與溫感神經大爆發= ⓵ 趨勢解讀：NVIDIA GB/VR等整櫃式AI Server方案採購意願提高，液冷散熱成為標配剛需。⓶ 致新商機：液冷機櫃(如 NVL72)中，每一片水冷板、每一個CDU(冷卻液分配單元)都需要微型水泵與溫度監控。致新的G994/G793x(馬達驅動IC)負責精準驅動幫浦；G75x(溫度感測器)負責計算進出水溫差。這是一個從"零到百億"的新增藍海市場。㊂ 機遇三：【中系CSP資本支出成長80%】➔ 避開禁令的(左右逢源)優勢= ⓵ 趨勢解讀： ByteDance、Tencent等中系四大CSP資本支出年增逾80%，擴大採用本地AI方案(自研ASIC平台)。⓶ 致新商機：面對美系晶片禁令，中國大廠瘋狂建置本土AI伺服器。致新身為台系類比IC設計廠，不受美國高階晶片禁令限制。致新的電源與防護IC能夠同時打入美系(AWS/Meta)與中系 (ByteDance/阿里)兩大陣營的自研ASIC伺服器供應鏈，通吃全球基建紅利。㊃ 機遇四：【整櫃式方案 Rack-level 放量】➔ 防燒毀 eFuse 海量剛需= ⓵ 趨勢解讀：整機櫃動輒耗資數百萬美元，單一節點故障的代價極高。⓶ 致新商機：機櫃中充滿了高速互聯與熱插拔的運算匣與儲存模組。致新的G37xx/G52xx系列eFuse(主動式電子保險絲)與G6xx系統重置IC，能提供微秒級的短路與過壓斷電保護，成為整櫃方案中毫無懸念的(強制性保命標配)。㊄ 核心護城河(國際安規與公版綁定的極端轉換成本)= ⓵ 韌體排他性：致新的感測與保護晶片參數，必須寫死在伺服器BMC(基板管理控制器)的底層韌體中。設計導入(Design-in)，代工廠極難替換。⓶ 安規零容錯：風扇驅動、eFuse攸關機櫃是否起火燒毀，須通過嚴苛的 UL/IEC國際安規。這道(時間與信任度)的高牆，將低價陸廠徹底阻絕於AI伺服器核心供應鏈之外。㊅ 定價權(階滲透帶動的毛利擴張)= ⓵ 保險絲定價權：在造價三百萬美元的液冷整櫃方案中，致新晶片總佔比不到千分之一。CSP客戶對這類(保命零件)的價格毫不敏感。⓶ 毛利率向上重估：隨著高單價的DDR5 PMIC、液冷水泵驅動與伺服器級感測器的出貨佔比在2026~2027年急遽拉升，這批毛利高達45%~50%的產品，將使致新在面對晶圓代工漲價時，具備完全的成本轉嫁能力。㊆ 市場天花板(未來3年TAM與CAGR估算)= ⓵ 乘數效應大爆發：TrendForce預估整體AI伺服器出貨量成長31%，但由於(單機電源軌與測溫節點)的倍數增加(Content per box單機搭載量翻倍），致新相關IC的用量成長率將遠大於伺服器整機出貨量。⓶ TAM與CAGR：預估全球伺服器級動態熱管理、高階記憶體電源與eFuse保護市場，將在2026~2029年間迎來CAGR18%~25%的高速增長，天花板隨1.3兆美元資本支出被徹底打開。㊇ 投資總結：TrendForce的這份報告，宣告了AI投資從(NVIDIA吃肉)進入到(基礎設施喝湯)的全面擴散期。對於致新而言，2026~2027年最大的催化劑在於AI機櫃的架構質變(液冷滲透、MRDIMM升級、整櫃保護)。這將在兆元資本支出的灌溉下，法人市場將以(AI基礎設施與液冷受惠股)的全新視角來審視致新，為致新帶來強烈的(獲利跳增與本益比上調)的戴維斯雙擊效應！另外，致新公告115年(2026H1)EPS9.13元，預估115年(2026)全年每股盈餘EPS有望挑戰2個股本(20元以上），主要受惠於AI帶動的PMIC缺貨潮以及致新董事長公開宣布(產品供不應求、陸續漲價、不排除二次漲價)時，這是一個非常強烈的轉折訊號。關於致新 https://www.gmt.com.tw/ 專精於類比IC(Analog IC)設計，核心產品為電源管理IC(PMIC)。依據2025 ~2026的營收結構，⓵ 應用領域：❶ 運算裝置(32%)：包含筆記型電腦(NB)、個人電腦(PC)、伺服器(Server)及儲存裝置。這是目前成長最快、含金量最高(如 DDR5 PMIC)的區塊。❷ 面板相關(Panel控制板31%)：提供TFT-LCD、OLED面板所需的電源管理方案。❸ 電視(TV 14%)：針對電視主板與顯示面板的供電設計。❹ 馬達驅動與周邊裝置(23%)：包含散熱風扇驅動 IC(AI伺服器散熱關鍵)、網通、車用及代理(類比科營收貢獻)。⓶ 市場地位與市佔率：❶ 筆電與個人電腦：致新在PC/NB供應鏈的滲透率極高，幾乎全球主要的ODM廠(廣達、仁寶、緯創等)都是長期客戶。在特定電源轉換元件上的全球市佔率估計達15%以上。❷ DDR5 PMIC：隨著DDR5在2026年全面普及，致新憑藉著通過三大記憶體原廠(三星、美光、海力士)驗證的優勢，在DDR5模組端PMIC的市佔率正快速爬升。❸ 伺服器風扇驅動：在AI伺服器高轉速風扇驅動IC市場，致新與子公司類比科合計擁有相當競爭力，是高階散熱方案的重要供應夥伴。關鍵見解：看致新不能只看單月營收，要看它的產品組合。2026年致新已經成功轉向高單價的伺服器與DDR5領域。關注官網產品目錄，發現它在多相供電(Multi-phase)與高效率DC-DC轉換器的品項正大幅增加，這正是毛利率能站穩40%的關鍵硬實力。總結：致新是台灣類比IC的領頭羊，在PC領域有絕對市佔，在伺服器與DDR5領域則正處於高成長的紅利期。後續值得追蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。