【覓跡尋蹤轉機潛力股】台積電不斷擴廠,對於晶圓的效能需求越來越高,晶片CP測試市場,隨著AI晶片需要快速且強大的運算能力,不僅是在探針卡上要求越高,對於PCB版的層數也越高,"勵威"自行開發測試用PCB版?這項技術的潛在應用有哪些?CP測試過程所使用探針卡有哪些?這些探針卡在不同半導體測試中有什麼具體應用?未來的半導體技術會如何影響探針卡?
《覓跡尋蹤轉機潛力股"勵威"興櫃系列》台積電不斷擴廠,對於晶圓的效能需求越來越高,晶片CP測試市場隨著AI晶片需要快速且強大的運算能力,不僅是在探針卡上要求越高,對於PCB版的層數也越高, 勵威在AI晶片測試領域積極創新,並開發測試用PCB版,以應對高階半導體測試需求。 此外, 勵威既將推出AI晶片專用MEMS探針卡,以滿足AI高階、高密度、高效能的測試需求。 這項技術創新不僅能提升測試精度,也有助於擴展AI運算市場的新商機。勵威專注於半導體測試解決方案,並持續投入高階晶片測試技術的研發,展現在市場上的競爭力。這樣的技術突破,對於AI與高效能運算(HPC)領域的發展至關重要。所以,隨著台積電產能擴充,不只影響封裝測試,也關係著上游PCB板,彼此都有關聯不可忽略。 勵威這項技術的潛在應用有哪些? 勵威開發的AI晶片專用MEMS探針卡與測試用PCB版,具有廣泛的潛在應用,特別是在高效能運算(HPC)與AI領域: ⓵ AI晶片測試與驗證 :隨著AI晶片的架構日益複雜,高密度、高效能的測試設備至關重要。這項技術能提升測試精度,確保晶片在正式量產前達到最佳效能。 ⓶ 高效能運算(HPC)應用 :HPC系統需要高效能晶片,而勵威的測試解決方案有助於加快高階處理器的開發與驗證,確保其穩定性與效能。 ⓷ 量子運算與前瞻技術 :隨著量子運算的發展,半導體測試設備也必須能夠處理更精密的技術需求。MEMS探針卡在未來可能能夠應用於超低功耗或高頻運算環境中。 ⓸ 先進封裝技術 :AI晶片的封裝方式不斷演進,包括3D封裝與晶圓級封裝(WLP)。高精度的探針卡與測試PCB能確保封裝後的晶片符合設計規格。 ⓹ 車用電子與自動駕駛系統 :AI晶片在車用電子、ADAS(先進駕駛輔助系統)與自動駕駛技術中扮演關鍵角色,穩定的測試技術有助於提升車載AI的安全性與可靠性。這些應用不僅促進AI技術的發展,也將推動半導體測試產業的進一步突破。 勵威CP測試過程所使用探針卡有哪些 ?可分為 ⓵ 懸臂樑式探針卡(CPC) = 主要用於晶圓測試,適合較低頻率或較簡單的測試環境。探針以懸臂樑結構設計,能有效應對不同測試點的高度變化。適用於晶圓級測試,例如記憶體或邏輯IC測試。 ⓶ 垂直式 探針卡 (VPC) = 針對高密度測試需求設計,適合高頻、高效能晶片的測試,例如CPU、GPU、AI加速...