【覓跡尋蹤潛力股】Changhong Technology集團與台聚合作半導體FOUP/FOSB載具/HWS傳送盒專案計畫。Changhong Technology與台聚CBC樹脂複合材料合作細節? 台聚CBC樹脂複合材料市場潛力巨大?
《覓跡尋蹤潛力股"台聚"系列》Changhong Technology集團與台聚合作半導體FOUP/FOSB載具/HWS傳送盒專案計畫。Changhong Technology與台聚CBC樹脂複合材料合作細節? 台聚CBC樹脂複合材料市場潛力巨大? 該計畫由台聚供應ViviOn™ (CBC)系列「ViviOn™ 0510 和 ViviOn™ 0510HF」製成半導體FOUP/FOSB載具/HWS傳送盒。從Changhong Technology專利(CN116285196A)發明一種抗靜電環狀嵌段共聚物組合物(含台聚ViviOn™ CBC)說明= 隨著人工智慧、5G、新能源汽車和互聯網等新應用領域的快速發展，半導體市場取得了蓬勃發展；晶圓一直致力於滿足不適之需求，在強勁的需求帶動下，勢必加速晶圓廠和半導體晶片企業的快速興建。晶圓載具是用於在晶圓加工製造過程中以及工廠之間將晶圓進行傳送、傳送、運輸以及防護的一種工具。晶圓載具種類很多，且各有應用，如前開式晶圓傳送盒FOUP可用於製造工廠內更高的半導體製程中，前開式晶圓運輸盒FOSB可用於製造工廠之間的運輸，晶圓盒可用於晶圓的清洗等。隨著半導體技術不斷發展，半導體產業對晶圓載具的要求如下：➊ 高潔淨度。➋ 尺寸良好的耐磨性。➌ 抗靜電。➍ 穩定性。➎ 可再恢復使用。然而，為滿足全球半導體客戶的高階晶圓製造流程能夠大批量生產，必須確保其優異的防污染和防缺陷性能，以提高客戶製造製程產品良率。因此，晶圓載具對高分子材料提出了高度的要求。和抗靜電劑的組合，Changhong Technology 集團透過台聚ViviOn™ (CBC)系列「ViviOn™ 0510 和 ViviOn™ 0510HF」中的任一種或至少兩種和抗靜電劑(包括奈米管和碳纖維)製成(抗靜電環狀嵌段共聚物組合物)，適用於半導體收縮率具有良好的抗靜電特性，還具有優異的收縮機械性能。應用於半導體FOUP/FOSB載具/HWS傳送盒簡介 https://cn.sz-changhong.com/col11/list 關於Changhong Technology在半導體半導體FOUP/FOSB載具/HWS傳送盒主要客戶群? Changhong Technology在半導體領域的晶圓載具(FOUP/FOSB)與HWS傳送盒產品，已逐步打入中國主流晶圓廠的供應鏈，並正積極拓展客戶群。目前已知的主要客戶與合作情況：㊀ 半導體晶圓載具主要客戶群= ⓵ 客戶類型-晶圓製造廠，代表企業-長江存儲、華虹半導體等，合作狀況與進展-FOUP產品已獲得採購訂單；FOSB與光罩盒等產品已研製成功，正進行客戶驗證。⓶ 客戶類型-半導體材料企業，代表企業- 鼎龍控股(合資夥伴)，合作狀況與進展-合資成立「鼎龍蔚柏」，共同研發FOUP/FOSB/HWS等產品。⓷ 客戶類型-潛在客戶群，代表企業-多家中國主流FAB廠商，合作狀況與進展-已進行送樣與測試，部分產品通過驗證。㊁ 客戶拓展亮點= ⓵ Changhong Technology 是中國少數突破FOUP/FOSB技術壁壘的企業之一，打破美日企業的長期壟斷。⓶ 晶圓載具產品已進入量產準備階段，預計2025年將進一步擴大市占率。⓷ HWS傳送盒與其他晶圓耗材產品也在同步推進，形成完整產品線。 Changhong Technology在晶圓廠的具體合作內容和這些載具的技術細節? 客戶驗證流程? FOUP設計技術亮點? Changhong Technology在半導體晶圓載具領域的進展相當亮眼，尤其在FOUP產品的設計、客戶合作與驗證流程方面，已取得實質突破。詳細解析：㊀ 晶圓廠合作內容= ⓵ Changhong Technology旗下合資公司「鼎龍蔚柏」成功得標某晶圓廠的FOUP項目，打破國際巨頭的壟斷。⓶ 該晶圓廠已正式下達量產採購訂單，並於2025年第一季開始貢獻營收。⓷ 除FOUP外，Changhong Technology的FOSB與光罩盒等產品也已研製完成，正進行客戶驗證測試。㊁ 客戶驗證流程= Changhong Technology的晶圓載具產品需通過晶圓廠嚴格的驗證流程，包含以下階段：⓵ 送樣測試：提供樣品給晶圓廠進行初步功能與兼容性測試。⓶ 小批量試產：進入「小批量及驗證」階段，測試產品在實際產線上的表現。⓷ 正式產線驗證：晶圓廠將產品導入正式產線，觀察其穩定性與品質一致性。⓸ 量產採購：驗證通過後，晶圓廠會下達正式採購訂單，進入穩定供貨階段。Changhong Technology目前正積極推進多款產品的正式產線驗證，並與多家晶圓廠、硅片廠保持密切對接。㊂ FOUP設計技術亮點= FOUP是12吋晶圓製程中不可或缺的載具，其設計需滿足極高的技術要求：⓵ 高精度模具成型：Changhong Technology擅長精密注塑模具設計，確保FOUP結構穩定、尺寸精準。⓶ 抗污染能力強：FOUP需在無塵環境中運作，材料選用與表面處理需具備抗靜電與防微粒特性。⓷ 兼容性高：需適配所有12吋晶圓加工設備，包括光刻機、蝕刻機等。⓸ 高價值耗材：FOUP屬於高價值耗材，單個售價可達1000–2000美元，且需定期更換。Changhong Technology在中芯國際和華虹晶圓廠的合作細節? FOUP在光刻機中的應用和Changhong Technology市場潛力? Changhong Technology在半導體晶圓載具領域的布局，已逐步打入中芯國際與華虹半導體等主流晶圓廠的供應鏈，並在FOUP產品的應用與市場潛力方面展現強勁動能。詳細解析：㊀ 與中芯國際與華虹晶圓廠的合作細節= ⓵ 晶圓廠-中芯國際，合作進展與細節- Changhong Technology合資公司「鼎龍蔚柏」已成功得標FOUP項目，並獲得量產採購訂單。⓶ 晶圓廠- 華虹半導體，合作進展與細節-FOUP與光罩盒等產品已進入驗證階段，預計將進一步擴展合作範圍。⓷ Changhong Technology打破美日企業在晶圓載具領域的壟斷，成為中國國產替代的代表性企業。⓸ 合作模式包括送樣測試、小批量試產、正式產線驗證與量產採購。㊁ FOUP在光刻機中的應用= FOUP是12吋晶圓製程中不可或缺的載具，尤其在光刻機環節扮演關鍵角色：⓵ 光刻機適配性：Changhong Technology明確表示FOUP產品需適配所有12吋晶圓加工設備，包括光刻機。⓶ 光罩盒產品：專為光刻機掩模板的運輸與儲存設計，具備高精度與抗污染能力，目前正進行客戶驗證。㊂ Changhong Technology的市場潛力=Changhong Technology在半導體與醫療耗材雙主線推進，市場潛力巨大：⓵ 半導體晶圓載具：FOUP/FOSB等產品已獲量產訂單，預計2025年起將持續放量。⓶ 全球市場布局：已與多家晶圓廠建立合作，並計劃在歐美設立產能基地。⓷ 技術壁壘高：精密模具與注塑技術領先，具備高毛利與高客戶粘性。 Changhong Technology在光罩盒進展和其他晶圓廠的合作? Changhong Technology與台聚合作半導體FOUP/FOSB載具/HWS傳送盒所需CBC樹脂複合材料專案計畫細節? Changhong Technology在半導體領域的布局正全面開花，最新進展與潛力解析：㊀ 光罩盒進展與晶圓廠合作= ⓵ 光罩盒進展：➊ Changhong Technology已成功研製光刻機用光罩載具，具備高精度與抗污染能力。➋ 正在有序推進客戶驗證流程，目標是進入主流晶圓廠正式產線。➌ 光罩盒設計直接影響光刻品質與效率，屬於高技術壁壘產品。⓶ 晶圓廠合作情況：➊ 晶圓廠-中芯國際，合作進展-FOUP產品已獲量產採購訂單。➋ 晶圓廠-華虹半導體，合作進展-光罩盒與FOSB產品進入驗證階段。➌ 晶圓廠-其他主流晶圓廠，合作進展-多款產品進入「小批量及驗證」階段。➍ Changhong Technology透過合資公司「鼎龍蔚柏」與晶圓廠密切對接，已開始貢獻實質營收。 ㊁ 與台聚合作CBC樹脂專案計畫細節= ⓵ 合作背景：Changhong Technology與台聚集團合作，導入台聚獨家開發的ViviOn™ (CBC)環狀嵌段共聚物的樹脂材料。⓶ CBC具備極致潔淨、高透明度、耐UV、低吸水率等特性，適合半導體載具應用。⓷ CBC應用於半導體載具：➊ 載具類型-FOUP/FOSBCBC，材料優勢-高潔淨度、抗靜電、耐高溫、尺寸穩定性佳。➋ 載具類型-HWS傳送盒，CBC材料優勢-高強度、低氣體逸散、抗污染能力強。➌ 載具類型-光罩盒，CBC材料優勢-高UV穿透率、低自體螢光、可伽瑪射線消毒。台聚的ViviOn™ (CBC)材料已通過多項生醫與半導體測試，Changhong Technology藉此打造中國國產高端載具材料供應鏈。台聚半導體FOUP/FOSB載具/HWS傳送盒所需CBC樹脂複合材料市場潛力巨大? 台聚CBC樹脂複合材料在半導體載具領域的市場潛力被廣泛看好，尤其在FOUP、FOSB與HWS傳送盒等高端應用中，展現出極具競爭力的技術優勢與成長空間。㊀ 台聚集團布局與產能= 台聚為全球唯一CBC商業化生產商，CBC商品名為「ViviOn™」。⓵ 已投入超過10億元建置CBC產線，年產能達5000噸。⓶ 銷售區域涵蓋台灣、日本、韓國、中國等半導體重鎮。㊁ 市場預測與競爭格局= ⓵ CBC可作為COC/COP的替代材料，具備更高性價比與加工彈性。⓶ 隨著半導體製程升級與國產替代需求提升，CBC需求將快速成長。⓷ 台聚與Changhong Technology等企業合作，打造中國國產高端晶圓載具材料供應鏈。關於Changhong Technology專利(CN116285196A)簡介 https://patentimages.storage.googleapis.com/32/2c/e6/cbf78ade3b1e8e/CN116285196A.pdf 關於台聚ViviOn™ CBC簡介 https://www.usife.com/en-us/dirProduct/frmProduct6?fbclid= 關於Changhong Technology 集團 https://cn.sz-changhong.com/ 成立於2001年，在中國、香港、越南、菲律賓等地設有13家分支機構。擁有超過100項專利技術，並多次獲得國內外品質獎項。主要業務涵蓋三大領域：⓵ 半導體耗材與精密模具= 與鼎龍控股合作，進軍半導體領域-製造半導體所需CMP系統、FOUP/FOSB載具、HWS傳送盒解決方案等關鍵零件。⓶ 智能製造與辦公自動化(OA)設備。⓷ 醫療耗材與精密醫療器械。關於台聚 https://www.usife.com/ 專注於生產聚乙烯分為EVA、LDPE、HDPE、LLDPE、CBC以及功能性塗料和FREVA(防火材料)。後續值得覓跡尋蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。