【覓跡尋蹤潛力股】(*補充篇2*) 為什麼建準與工研院深度合作背後,為何必須掌握兩相流CDU的核心技術?

《覓跡尋蹤潛力股"建準"系列》 (*補充篇2*) 為什麼建準與工研院深度合作背後,為何必須掌握兩相流CDU的核心技術? 傳統單相水冷的CDU(冷卻液分配單元)處理的是(水),而兩相流CDU處理的是(低壓冷媒),且面臨氣態、液態與氣液混合態的動態轉換。這絕對不是把馬達換大一點就能解決的問題,而是一場徹底的系統工程革命。【兩相流CDU的系統工程與技術壁壘】在NVIDIA Rubin架構(3,000W)世代,當冷板(Cold Plate)採用兩相流技術時,整個機櫃的CDU架構將發生翻天覆地的變化。㊀ 兩相流CDU的三大技術(死亡谷)=為什麼說傳統做單相水冷CDU的廠商(如雙鴻、奇鋐)無法輕易跨足兩相流CDU? 因為他們將面臨三大技術死角:⓵ 氣液分離的動態平衡控制 痛點:從冷板回流到CDU的冷媒,是吸收了大量潛熱後變成的(氣液混合物)。如果CDU的泵浦直接抽到氣體,會產生嚴重的(氣穴現象),導致泵浦空轉燒毀,甚至引發管路劇烈震動。 系統工程解法:兩相流CDU必須內建高效的(氣液分離器)。這需要極為精密的流體力學設計,確保在進入泵浦前,冷媒已完全冷凝回液態。⓶ 低壓冷媒的(壓縮與冷凝)機制痛點: 單相水冷CDU只是把熱水推到二次側的熱交換器降溫。但兩相流CDU必須處理氣態冷媒的(冷凝)。系統工程解法:CDU內部或二次側必須具備針對該特用低壓冷媒(沸點約18°C)的專屬冷凝熱交換設計。這牽涉到與化學冷媒廠的深度參數對接,傳統散熱廠缺乏這類化學熱力學的(Know-how技術訣竅)。⓷ 低壓泵浦的特製化需求痛點:兩相流系統最大的優勢是(潛熱),所需的冷媒流量極小。如果用傳統單相水冷的高壓大流量水泵去推,不僅浪費電,還會破壞冷板內的沸騰熱平衡。系統工程解法:必須開發針對低壓、低流量、且材質能抗特殊冷媒腐蝕的特規無油泵浦。㊁ 建準與工研院的(戰略聯軍):從冷板走向整機櫃CDU= 這正是建準為何不能只做(兩相流冷板),而必須與工研院進行(系統級深度合作)的真正動機。⓵ 工研院的底層實力:工研院不僅擁有(3D分層交錯微流道)的冷板專利,更擁有國家級的熱力學與流體力學實驗室。他們具備設計兩相流循環迴路、冷凝器與氣液分離器的深厚底蘊。⓶ 建準的製造與微型馬達底氣:建準是全球微型馬達的霸主(如MagLev磁浮技術)。將建準的高可靠度馬達技術,轉化為兩相流CDU內部專用的(特規低壓泵浦),是順理成章的技術延伸。⓷ 一站式交付(Turnkey統包方案)的定價權:雲端巨頭(CSP)在佈署Rubin伺服器時,絕對不會向A廠買兩相冷板,再向B廠買傳統CDU來拼裝,因為一旦漏液或熱當,責任歸屬不清。建準透過與工研院的合作,目標是提供(相變冷板 + 專屬兩相流CDU + 冷媒調配)的一站式解決方案。這將賦予建準在AI散熱領域至高無上的定價權。㊂ 資本市場結論(贏家通吃的規格斷層)= 在2026年底至2027年,資本市場對散熱廠的估值將出現嚴重的(規格斷層):⓵ 留在單相水冷的廠商:將面臨利潤壓縮,只能去搶食1,500W以下或傳統資料中心的大紅海。他們做出的CDU雖然龐大,但毛利會逐漸下滑。⓶ 跨越到兩相流系統的廠商(建準):因為掌握了從微流道冷板到兩相流專屬CDU與氣液分離的完整系統工程,將通吃Rubin等3,000W以上的超級算力機櫃,並享有外資法人給予的最高本益比溢價。㊃ 總結= 建準與工研院的這盤棋,下的不是一個零組件,而是整個次世代AI資料中心(散熱生態系)的霸權。另外,建準公告115年(2026Q1)每股盈餘EPS(2.36元),114年(2025)每股盈餘EPS(7.94元)。刷新建準歷史新高紀錄。預估2026將再創歷史新高紀錄。關於建準(Sunonwealth) https://www.sunon.com 主要業務: 精密馬達與散熱風扇:包含交流/直流(AC/DC)風扇、鼓風扇、高階對轉風扇。散熱模組:結合熱導管、均熱板等被動元件的主動散熱模組。液冷周邊應用:針對水冷架構中的ODU/IDU大型風扇牆、水泵及冷卻液分配器(CDU)內的風扇提供解決方案。 應用領域涵蓋:IT伺服器/PC、網通設備、汽車電子(EV/ADAS)、工業設備與BBU(備援電池模組)。 全球市佔率:建準在全球IT與伺服器散熱風扇領域穩居全球第三大。在筆電微型風扇、高階伺服器風扇以及網通交換器風扇等特定高利基市場,市佔率高達30%以上。後續值得追蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考,不具投資建議,請自行判斷買賣時機與承擔風險,並自負盈虧。

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