【覓跡尋蹤潛力股】(*補充篇3*) 建準與工研院的合作，提供低壓冷媒兩相流冷板技術(相變冷板 + 專屬兩相流CDU + 冷媒調配)的一站式解決方案掌握了從微流道冷板到兩相流專屬CDU與氣液分離的完整系統工程?

《覓跡尋蹤潛力股"建準"系列》 (*補充篇3*) 建準與工研院的合作，提供低壓冷媒兩相流冷板技術(相變冷板 + 專屬兩相流CDU + 冷媒調配)的一站式解決方案掌握了從微流道冷板到兩相流專屬CDU與氣液分離的完整系統工程? 當AI晶片單顆功耗突破1500W甚至上看2000W時，水冷會撞上物理天花板，未來的終極救贖是(相變與冷媒)。建準與工研院合作的核彈級技術——低壓冷媒兩相流冷板技術與專屬CDU系統，這項技術(真實商業價值與破局點)。㊀ 建準與工研院的(低壓冷媒兩相流)為何是殺手鐧? 目前主流的單相水冷(水對水)，雖然解熱能力比風扇強，但有一個讓所有雲端大廠(CSP)夜不能寐的致命傷：漏水即短路。一旦水冷液漏出，上億元的機櫃瞬間報銷。工研院與建準合作(低壓冷媒兩相流技術)，完美解決了這個痛點：⓵ 絕緣冷媒的相變潛熱：系統內流動的不是水，而是極低壓的絕緣冷媒。當冷媒接觸到超過80°C的AI晶片時，會瞬間(沸騰汽化)，利用汽化潛熱帶走巨大的熱量(解熱能力是單相水冷的2~3倍)。萬一發生漏液，低壓冷媒會瞬間在常溫下揮發成氣體，完全不會導致伺服器短路。⓶ 建準(一站式統包)的底層邏輯：兩相流最困難的不是冷板，而是氣化的冷媒回到CDU時的(氣液分離與穩壓回流)。建準透過承接工研院的微流道設計與流體演算法，補齊了CDU內部的(相變冷媒調配與氣液分離系統工程)。加上建準原本就稱霸全球的(高壓風扇牆)技術，建準成為了極少數能提供(晶片端相變冷板 + 兩相流專屬CDU + 後端極致氣冷排熱)全鏈條一站式解決方案的Tier-1散熱系統廠。㊁ 建準核心護城河= 能在低壓冷媒兩相流CDU領域取得突破的建準，在資本市場上享有極高的估值溢價(本益比25~35 倍)，護城河來自三大壁壘：⓵ 沸騰微結構與氣液分離的物理壁壘：兩相流最大的技術死穴是Dry-out(燒乾)效應——如果晶片表面的氣泡過大、無法及時排走，氣泡會形成隔熱層導致晶片瞬間燒毀。建準與工研院的護城河在於：透過特殊的微流道表面處理刺破氣泡，並在CDU內部設計獨家的旋風式或膜態(氣液分離器)，確保打回晶片端的絕對是純液態冷媒。這種融合熱力學與流體力學的動態平衡專利，新進者根本無從抄襲。⓶ 冷板+CDU+風扇牆的包裹式系統鎖定：許多散熱廠只能做水冷金屬件，卻缺乏後端的送風技術。建準的強大在於，它能把最難搞的(兩相流CDU)與自家稱霸全球的(對轉高壓風扇)進行最佳化的能耗與控制匹配。客戶(CSP大廠)買的是一整套保證不當機的(解熱系統)，這種Bundle銷售模式築起了極高的競爭屏障。⓷ 極端的容錯率與驗證轉換成本：低壓冷媒系統涉及壓力管控，雲端大廠對CDU與冷板的可靠度驗證期高達1.5至 2年。建準的一站式解決方案寫入資料中心的建置SOP中，基於對伺服器停機與數據遺失的恐懼，客戶將產生絕對的排他性鎖定，極難替換供應商。㊂ 總結= 面對2026年後單櫃熱功耗突破120kW的極限，單相水冷逐漸不敷使用，冷媒兩相流正成為次世代剛需。隨著輝達Rubin與Vera Rubin次世代AI晶片架構對極致散熱的苛求，全球資料中心高階液冷與兩相流CDU市場(涵蓋高階相變冷板 + 兩相流專屬CDU + 管路與液冷專用風扇牆 + 後端極致氣冷排熱)市佔滲透率將迎來黃金交叉。另外，建準公告115年(2026Q1)每股盈餘EPS(2.36元)，114年(2025)每股盈餘EPS(7.94元)。刷新建準歷史新高紀錄。預估2026將再創歷史新高紀錄。關於建準(Sunonwealth) https://www.sunon.com 主要業務：❶ 精密馬達與散熱風扇：包含交流/直流(AC/DC)風扇、鼓風扇、高階對轉風扇。❷ 散熱模組：結合熱導管、均熱板等被動元件的主動散熱模組。❸ 液冷周邊應用：針對水冷架構中的ODU/IDU大型風扇牆、水泵及冷卻液分配器(CDU)內的風扇提供解決方案。❹ 應用領域涵蓋：IT伺服器/PC、網通設備、汽車電子(EV/ADAS）、工業設備與BBU(備援電池模組)。❺ 全球市佔率：建準在全球IT與伺服器散熱風扇領域穩居全球第三大。在筆電微型風扇、高階伺服器風扇以及網通交換器風扇等特定高利基市場，市佔率高達30%以上。後續值得追蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。