【覓跡尋蹤潛力股】工研院與建準合作低壓冷媒×兩相流冷卻技術成為AI伺服器與資料中心的重要散熱方案? 建準轉型先進相變散熱系統巨頭的雙引擎成長策略是甚麼? 有何戰略意涵與核心目標是甚麼?
《覓跡尋蹤潛力股"建準"系列》工研院與建準合作低壓冷媒×兩相流冷卻技術成為AI伺服器與資料中心的重要散熱方案? 建準轉型先進相變散熱系統巨頭的雙引擎成長策略是甚麼? 有何戰略意涵與核心目標是甚麼? 當前，AI晶單顆功耗已邁向2,300瓦至3,000瓦的物理極限，傳統單相水冷因液體溫升極限，面臨解熱天花板。工研院與建準聯手推出(低壓冷媒兩相流冷板技術)，正式宣告散熱產業由顯熱交換(感熱)跨入潛熱交換(相變)的全新賽道。針對全球AI伺服器先進兩相流相變散熱產業與建準戰略轉型深度解析：㊀ 先進相變散熱產業鏈= ⓵ 先進相變冷板組裝與熱管理系統整合：➊ 相變冷板製造商(建準核心轉型樞紐)：負責將上游材料與設備整合，導入3D分層交錯流道與小於0.1毫米的(表面改質微加工技術)。➋ 冷卻液分配單元(CDU)與控制系統：針對兩相流特性優化的低壓驅動泵浦、氣液分離器、冷凝熱交換器及壓力感測控制模組。⓶ 供應系統代工廠、品牌廠與終端雲端巨頭：➊ 伺服器ODM代工廠：如鴻海、廣達、英業達、緯創，負責將中游的相變散熱系統整合進整機櫃。➋ 晶片原廠與終端CSP(雲端服務商)：如NVIDIA、AMD、Microsoft、Google、AWS，負責制定次世代AI算力中心的散熱規範，並進行終端驗證導入。㊁ 核心護城河(技術壁壘)= ⓵ 微流體流道與熱平衡的專利壁壘：在狹小冷板水道內控制沸騰極度困難。若氣泡無法即時排出會形成氣阻(隔熱層)導致晶片瞬間燒毀。工研院與建準獨創(3D分層交錯流道設計)，讓冷媒左右分流、縱橫交錯自動達到熱平衡，這種底層流體力學專利網，構成了強大的防禦壁壘。⓶ 次微米級表面改質的製程Know-how獨門技術：在流道表面刻出小於0.1毫米(比頭髮還細)的微小凹槽作為成核點，使氣泡一產生就馬上脫離。如何在全自動化、大規模量產下維持微結構的一致性、良率與長期抗腐蝕能力，具備極高的製造壁壘。⓷ 極低改造成本的(生態相容性)轉換成本：該技術將工作壓力控制在每平方公分1至2公斤(僅略高於傳統水冷)，完全沿用原有資料中心的管路與快接頭。這種對現有硬體基礎設施的(無痛升級)特性，創造了排他性的客戶黏著度，構築了極高的競爭壁壘。㊂ 定價權(毛利率變化與成本轉嫁能力)= ⓵ 毛利率結構性跳升：觀察氣冷風扇毛利率20%–23%，單相水冷板25%–30%。而這項兩相流冷板技術已實測完成單顆晶片超過3,000瓦的解熱，屬於絕對的技術壟斷期，商用化初期預估毛利率將直奔40%以上。⓶ 無可匹敵的成本轉嫁能力：當NVIDIA等大廠的次世代晶片功耗全面跨越2,000瓦大關，散熱已不再是(降溫)問題，而是算力能否順利輸出的(生死問題)。建準的方案是讓千億美元算力發揮效能的唯一解藥。因此，不論上游銅價或冷媒原物料如何波動，建準皆擁有絕對的定價話語權，能將成本完美轉嫁給對價格不敏感的CSP巨頭。㊃ 市場天花板(未來3年TAM與CAGR)= ⓵ TAM(總體有效市場)：2026年起，隨著單顆GPU功耗邁向2,300瓦至3,000瓦，兩相流相變冷卻將被迫轉為(剛需標配)。預估全球AI伺服器與資料中心先進相變散熱市場的 TAM將突破65億美元。⓶ CAGR(年複合成長率)：由於基期尚低，且迎來強迫性的技術替代紅利，預估2026至2029年，該先進散熱次產業的年複合成長率將呈現爆發式55%~65%增長，是整個電子硬體板塊中成長斜率最陡峭的賽道。㊄ 戰略解析：建準轉型(先進相變散熱系統巨頭)的雙引擎成長策略= 為了搶攻這波全球AI散熱海嘯，建準的核心戰略與目標佈局清晰，主要透過(雙引擎)驅動：⓵ 雙引擎成長策略：➊ 第一引擎=現金牛業務(穩固底盤)：利用原有的高階磁浮風扇(MagLev，如出貨給HPE、Vanco、Shure的工業與企業級風扇)與第一代單相水冷板技術，持續收割既有資料中心與邊緣運算的穩定訂單，提供源源不絕的現金流與基礎EPS。➋ 第二引擎=爆發成長業務(價值重估)：透過與工研院合作(低壓冷媒兩相流)技術，直接從散熱零組件供應商(風扇/冷板)跨足成為次世代先進相變熱管理系統解決方案原廠，提供包含冷板、CDU及控制系統的完整架構，大幅調升建準在資本市場的本益比。⓶ 戰略意涵：➊ 通吃(舊有機房無痛改裝)的龐大紅利：團隊將冷板厚度成功控制在5公分內，能直接裝進現有伺服器而不占空間。這意味著建準不僅能接新訂單，還能直接切入全球舊有資料中心的算力升級市場，資料中心無需花費鉅資更換機殼與機架。➋ 解除CSP巨頭的(漏液營運焦慮)：傳統水冷液若洩漏會導致硬體報廢；此技術選用的低壓冷媒幾乎不導電，外洩也會在幾秒內迅速蒸發，不會造成電路短路。這項零短路風險的安全底牌，是建準未來擊退對手、打入Tier 1雲端巨頭的核心武器。⓷ 核心目標：奪下單晶片3,000瓦以上的(算力解熱霸權)：建準終極目標是在下一世代超級晶片(如功耗達2,300W–3,000W+級別)全面落地前，提前卡位成為晶片原廠與CSP巨頭的標準散熱參考設計。藉由領先同業的相變解熱實力，徹底拉開與二、三線散熱廠的技術代差，搶下全球高階AI散熱市場最頂端的寡占份額。㊅ 建準低壓冷媒×兩相流冷卻技術是什麼? 這是利用特殊冷媒(沸點極低，如建準選用的常溫約18°C沸騰的低壓冷媒)。當冷媒流經高溫晶片時，會瞬間沸騰，從液態變成氣態。這個交換(相變)過程會吸收極為巨大的熱量，稱為潛熱。也就是說，兩相流直接熱冷卻(DTC)：採用無水、不導電、無腐蝕性的冷卻液，這種冷卻液在吸收熱量時會從液態轉變為氣體。這種相變顯著提高了散熱效率，使其成為人工智慧(AI)和高效能運算(HPC)等高功耗工作負載的理想選擇。由於避免了水性冷卻液的風險，且維護需求極低，因此具有長期可靠性。資料中心隨著處理器功率路線圖向2kW及以上發展，所以建準低壓冷媒×兩相流冷卻技術正成為高效處理更高熱通量並滿足下一代工作負載需求的首選解決方案。㊆ 工研院與建準合作技術的三大關鍵亮點= 在狹小的冷板內讓冷媒沸騰，最大的致命傷是(氣阻)——產生的氣泡如果排不出去，會聚集成一層隔熱層，導致晶片瞬間燒毀。建準與工研院的合作正是突破了這個物理瓶頸：⓵ 3D分層交錯流道：在冷板內部設計立體的交錯水道，讓冷媒能均勻分流、自動達到熱平衡，並將冷板厚度壓縮在5公分內，完美相容現有伺服器機殼。⓶ 微結構表面改質技術：在流道表面打出小於0.1毫米(比頭髮還細)的微小凹槽，作為氣泡的(成核點)。這讓冷媒一沸騰產生氣泡就立刻脫離，不會堵塞流道，成功達成單顆晶片超過3,000瓦的解熱實測。⓷ 低壓冷媒的(生態相容性)：系統工作壓力僅約1~2 kg/cm²，資料中心可直接沿用原本的水冷管路與快接頭。且該冷媒不導電，就算漏液也會瞬間蒸發，徹底解決了CSP(雲端服務商)最害怕的(漏液導致設備短路報廢)的營運風險。關於工研院與建準合作研發(低壓冷媒兩相流冷板)技術(示意圖) https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEhziH_lzbWUBkhp96SukArVN6AKS-_Lp5DVruiQYdLmVCKT81-KWyEBkbnN8_9aUfyYZU_fqlEw7tBZCP7a-jhgGBMHK26KEyNjF9J6fHmf9fUiFnnWW9liAR7GNBZZQ92BJCysUA6l1ZmnUfU7WROh5eC67AKrg8HftmxP7vUUnX_qRgVJCRRNsGcOwA/ 相關訊息 https://www.facebook.com/photo/?fbid=1520067863497131&set=a.457302133107048 另外，建準公告115年(2026Q1)每股盈餘EPS(2.36元)，114年(2025)每股盈餘EPS(7.94元)。刷新建準歷史新高紀錄。預估2026將再創歷史新高紀錄。關於建準(Sunonwealth) https://www.sunon.com 主要業務：❶ 精密馬達與散熱風扇：包含交流/直流(AC/DC)風扇、鼓風扇、高階對轉風扇。❷ 散熱模組：結合熱導管、均熱板等被動元件的主動散熱模組。❸ 液冷周邊應用：針對水冷架構中的ODU/IDU大型風扇牆、水泵及冷卻液分配器(CDU)內的風扇提供解決方案。❹ 應用領域涵蓋：IT伺服器/PC、網通設備、汽車電子(EV/ADAS）、工業設備與BBU(備援電池模組)。❺ 全球市佔率：建準在全球IT與伺服器散熱風扇領域穩居全球第三大。在筆電微型風扇、高階伺服器風扇以及網通交換器風扇等特定高利基市場，市佔率高達30%以上。後續值得追蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。