【覓跡尋蹤潛力股】建準除GPU需求維持強勁，AWS Trainium 3專案陸續導入以及AMD Helios項目全產線啟動量產與出貨? 迎來顯著的放量與成長動能?
《覓跡尋蹤潛力股"建準"系列》建準除GPU需求維持強勁，AWS Trainium 3專案陸續導入以及AMD Helios項目全產線啟動量產與出貨? 迎來顯著的放量與成長動能? GPU需求維持強勁 + AWS Trainium 3 放量 + AMD Helios新專案目前已經不是單純題材，而是開始進入實際出貨/量產階段。 ✦建準的成長動能✦ ㊀ 原本的GPU/AI 伺服器需求沒有消失= 建準H1營收104.38億元、YoY +18.3%，稅後淨利13.39億元、YoY +58%，EPS 4.78元。Q2營收54.19億元、YoY +16%，淨利6.9億元、YoY +84%。更重要的是，AI伺服器、網通與伺服器產品合計已經約占建準營收六成，所以後續AI平台升級對營收的傳導會越來越明顯是產品力提升(價值傳導)、定價與變現模式(價格傳導)、效率與降本(間接傳導至獲利)。㊁ Trainium 3是今年下半年(H2)最直接的(*放量*)催化劑= 目前的證據相當明確。建準ASIC產品組合7月開始冷卻風扇出貨增加，而且ASP提高，因此第三季ASIC伺服器營收比重預期回升。另一方面AWS Trainium 3伺服器供應鏈已經進入量產爬坡：⓵ L6相關訂單：2026年5月開始交貨。⓶ L11機櫃級：7月開始量產/交貨。⓷ 供應鏈動能延續至2027Q1。甚至7月AWS將2026Q3 ASIC伺服器出貨量較原計畫再提高20～30%，代表Trainium 3需求可能比原先預期更強。對建準會是很重要的上修因素。所以Trainium 3對建準來說，定義為(*現在已經開始發生的成長*)。㊂ AMD Helios第四季開始增加的第二支箭= AMD在7月底已宣布Helios進入全面量產，建準AMD新專案剛好接上Trainium 3放量。這就形成一個蠻漂亮的節奏：Q3：Trainium 3風扇開始放量 → ASIC營收提升 → Q4：Trainium 3持續放量 + AMD新專案加入 → 2027：Helios持續擴產 + ASIC平台持續增加 → 成長動能延續，這比單純(NVIDIA GPU需求很好)更有意思，因為建準正在吃的是AI運算平台多元化。㊃ 結論= ⓵ 建準營收一定顯著爆發：目前AMD Helios進入量產，以及建準AMD新專案在Q4加入；所以：AMD Helios是新增成長動能，下半年(H2)一定大幅貢獻營收，AMD Helios將讓建準全產線大規模量產。⓶ 建準的AI散熱不是只有GPU：建準目前的產品組合其實越來越完整，包括：GPU/AI伺服器風扇、ASIC伺服器、800G/1.6T交換機散熱、大型EC風扇、液冷水冷板，尤其800G交換機正在提高滲透率，後續還往1.6T升級，網通散熱也是一條成長曲線。因此建準真正有意思的地方是：AI GPU + ASIC + AI Networking + 液冷，而不是單押某一顆GPU。⓷ 毛利率 × 營收的雙擊：Q3/Q4出現Trainium 3放量 + ASP提升 + AMD新專案加入 + 800G/1.6T交換機需求增加 + 高階散熱產品占比提升。建準就不只是(營收成長)，而可能出現：營收成長 → 產品組合改善 → 毛利率回升 → 營益成長速度高於營收 → EPS加速，這才是真正值得關注的地方。㊄ 結論= GPU/AI伺服器需求強，AWS Trainium 3 Q3開始進入放量期，Trainium 3對建準已開始反映(營收)，AMD HeliosQ3量產、Q4擴產，建準AMD專案Q4新增動能，800G/1.6T交換機中長期加分，液冷中長期潛力大，目前營收貢獻持續提升，2026H2營運優於H1的機率高，2027延續性ASIC/AMD平台放量速度持續提升。所以建準目前的故事定義成：NVIDIA基本盤沒有掉，AWS Trainium 3開始放量，Q4再接AMD Helios新專案，並疊加800G/1.6T網通升級，建準正在從單一AI散熱受惠者，轉向多AI平台散熱供應商。目前公開資訊也已經支持H2優於H1、Q3開始加速、Q4再增加AMD動能這個判斷。建準進一步把2026/2027 EPS、合理本益比、目前股價與奇鋐/雙鴻/台達電的估值放在一起比較；這會比單看營收成長更有意義。另外，建準公告115年(2026H1)EPS 4.78元，刷新建準歷史新高。2026將再創歷史新高紀錄。預估115年(2026)全年每股盈餘EPS突破一個股本(10~12元)已成定局。關於建準(Sunonwealth) https://www.sunon.com 主要業務：❶ 精密馬達與散熱風扇：包含交流/直流(AC/DC)風扇、鼓風扇、高階對轉風扇。❷ 散熱模組：結合熱導管、均熱板等被動元件的主動散熱模組。❸ 液冷周邊應用：針對水冷架構中的ODU/IDU大型風扇牆、水泵及冷卻液分配器(CDU)內的風扇提供解決方案。❹ 應用領域涵蓋：IT伺服器/PC、網通設備、汽車電子(EV/ADAS）、工業設備與BBU(備援電池模組)。❺ 全球市佔率：建準在全球IT與伺服器散熱風扇領域穩居全球第三大。在筆電微型風扇、高階伺服器風扇以及網通交換器風扇等特定高利基市場，市佔率高達30%以上。後續值得追蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。