【覓跡尋蹤潛力股】全台晶像與全球最大工業自動化設備製造商Rockwell Automation集團緊密合作研發工業自動化"HMI人機介面PanelView Plus終端系統"計畫，一同攜手擴展全球觸摸/顯示集成HMI人機介面終端系統市場！

 《覓跡尋蹤潛力股"全台晶像"簡稱"全台"系列》全台晶像與全球最大工業自動化設備製造商Rockwell Automation集團緊密合作研發工業自動化"HMI人機介面PanelView Plus終端系統"計畫，一同攜手擴展全球觸摸/顯示集成HMI人機介面終端系統市場！並透過「拆解」發現採用全台晶像(EDT)型號ET0570C9DN6顯示屏(示意圖) https://fsv.cmoney.tw/cmstatic/notes/content/25001/20230207201603488.jpg 應用於 ⓵ PanelView Plus 6 Compact緊湊型系列(三種尺寸4″/6″/10″可供選擇)。https://www.rockwellautomation.com/en-us/products/hardware/allen-bradley/human-machine-interface/graphic-terminals/2711pc-panelview-plus-6-compact.html 簡介 https://rexel-cdn.com/Products/391D5766-8592-4A41-A60C-54DE5B6C43E3/391D5766-8592-4A41-A60C-54DE5B6C43E3.pdf ⓶ PanelView Plus 6系列(六種尺寸4″/6″/6.5″/10.4″/12.1″/15″可供選擇) https://www.rockwellautomation.com/en-us/products/hardware/allen-bradley/human-machine-interface/graphic-terminals/2711p-panelview-plus-6-400.html ⓷ 新款PanelView Plus 7系列 https://www.rockwellautomation.com/en-us/products/hardware/allen-bradley/human-machine-interface/graphic-terminals/2711p-panelview-plus-7.html 該新款取代 ⓵ ⓶ 6系列有標準版(六種尺寸4″/6″/6.5″/10.4″/12.1″/15″可供選擇)和高性能保形塗層版(15″)和不銹鋼(9″/12″ IP69等級)和機上ArmorView Plus 7(12″ IP66保護級)簡介 https://www.technologybsa.com/forum/uploads/Uploader/ec/d7bad7e9435994437d1d545693c844.pdf 關於Rockwell Automation集團 https://www.rockwellautomation.com/ 是全球最大工業自動化設備製造商總部位於美國威斯康辛州密爾瓦基，擁有三大品牌Rockwell Automation、Rockwell Software和Allen-Bradley，生產可編程邏輯控制器(PLC)、人機界面、傳感器、變頻器、電磁開關、過載繼電器、驅動器和驅動系統、安全組件和系統、電機控制中心及軟體等產品。另外，全台晶像與歐洲唯一24/7快速工業自動化報修換新設備RGB Elektronika集團緊密合作”液晶模組”換新服務計劃，例如PanelView Plus 6系列和西門子Siemens流量測量儀等產品報修換新”液晶模組”服務。關於RGB Elektronika集團 https://rgbelektronika.pl/pl/ 位於波蘭弗羅茨瓦夫，是歐洲唯一一家24/7快速工業電子自動化報修換新服務各種電子和工業自動化、電動機和電主軸並進行全面檢查換新服務。演示視頻 https://www.youtube.com/watch?v=CnrfM2Oatjo&t=14s 後續值得覓跡尋蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。

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  《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》 輝達 RTX Spark AI 筆電新紀元，迎來致新、建準、群光、致伸那些機遇與商機? 輝達發表RTX Spark超級晶片，徹底顛覆了過往對邊緣端(Edge AI)算力的想像。過往AI PC因為算力(NPU僅約40–50TOPS)受限，只能跑30億到70億參數的模型。而RTX Spark直接將筆電算力推升至1 Petaflop(FP4)，讓用戶能在14mm的輕薄Windows筆電中本機運行1,200億參數的龐大AI 模型。這場從純CPU/NPU轉向Arm + Blackwell GPU的異質整合架構轉型，對於相關供應鏈——致新、建準、群光、致伸——來說，不是單純的(補庫存需求)，而是一場高毛利的規格升級戰。 ㊀ 產業鏈(次世代AI筆電以RTX Spark架構為核心) = 在RTX Spark架構下，傳統PC的零組件面臨全面洗牌。由於大算力、高動態功耗、低延遲交互的特性，供應鏈重要性顯著向具備客製化研發能力的台廠傾斜。 ⓵ 關鍵零組件與模組 ： ➊ 供電與電壓調節：超高相數電源管理IC(致新)。 ➋ 熱管理系統：超薄磁浮風扇、動態3D均熱板(建準)。 ➌ 邊緣輸入與多元互動：AI專用鍵盤、高階背光模組(群光)、觸覺壓感觸控板、智慧AI聲學/鏡頭模組(致伸)。 ⓶ 系統組裝與品牌端 ： ➊ 頂級系統代工：廣達、緯創、英業達、鴻海。 ➋ 品牌載具：Microsoft(Surface Laptop Ultra)、ASUS(ProArt P16)、Dell(XPS 16)、MSI、HP(OmniBook)。 ㊁ 核心護城河(技術壁壘) = 在這一波新晶片浪潮中，四家(致新、建準、群光、致伸)代表性台廠的護城河已從過去的規模經濟深化為技術高壁壘與轉換成本： ⓵ 致新——電源管理IC(PMIC) ： ➊ 技術壁壘： RTX Spark的CPU與GPU透過NVLink-C2C連結，功耗能在個位數瓦特至80W之間瞬時劇烈切換(動態大電流)。致新的護城河在於其高精準度的多相(Multi-phase)電壓控制技術與低雜訊管理，確保晶片在極端負載切換下不縮缸、不燒毀。 ➋ 轉換成本：晶片端與板級PMIC需與NVIDIA核心參考設計進行長達1-2年的聯合開發，一旦打入，品牌廠極難更換。 ⓶ 建準 ——熱管理系統(散熱) ： ➊...
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