【覓跡尋蹤潛力股】由於輪胎市況的需求持續增加，全球第三大美國固特異集團Cooper Tire固鉑輪胎與Formosa Taffeta福懋合作(S&OP)新專案計劃，以滿足全球輪胎市場的增長需求。

 《覓跡尋蹤潛力股"福懋"系列》由於輪胎市況的需求持續增加，全球第三大美國固特異集團Cooper Tire固鉑輪胎與Formosa Taffeta福懋合作(S&OP)新專案計劃，固鉑輪胎將增加乘用車輪胎和大中輕卡輪胎工廠的產能，以滿足全球輪胎市場的增長需求。所以固鉑輪胎集團委託長期戰略合作夥伴"福懋"擴增產能供應輪胎簾布系列 http://www.ftc.com.tw/newftc/product_view.php?id=80 是合成纖維進行撚絲織布與浸漬後為輪胎補強材質。主要用途 : 車輪胎胎體之基布。https://www.cmoney.tw/notes/note-detail.aspx?nid=773080

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【覓跡尋蹤轉機潛力股】欣興與勵威合作測試載板-PCB？

《覓跡尋蹤轉機潛力股"勵威"興櫃系列》 欣興與勵威合作測試載板-PCB？ 欣興與勵威進行策略性合作，欣興旗下子公司旭德與欣揚投資計畫認購勵威私募普通股，各900張(每股41元)，合計約6.06%股權。這項投資在強化雙方的業務合作，尤其是在半導體測試介面領域。這項合作可能會對PCB及IC載板產業產生影響，尤其是在測試載板領域，提升雙方的市場競爭力。 未來這項合作的發展方向是什麼？ 欣興與勵威的合作未來將聚焦於半導體測試介面技術的深化與市場拓展。這項合作可能促成： (1) 技術交流與創新 -雙方在測試載板與探針卡技術上的合作，可能加速新技術的研發與應用。 (2) 市場擴展 -欣興的投資將幫助勵威擴展市場影響力，提升在半導體測試介面領域的競爭力。 (3) 產能提升 -欣興光復一廠及二廠計畫，均規畫建置載板產能。顯示擴展生產與研發能力的決心，可能進一步提升供應鏈效率。這項合作將如何影響半導體測試載板市場，值得持續關注。 未來的技術創新可能有哪些具體方向？ 欣興與勵威的合作未來可能聚焦於半導體測試介面技術的創新，特別是在測試載板與探針卡領域。根據目前的市場趨勢與技術發展，以下幾個方向可能成為未來的重點： (1) 高頻高速測試載板 -隨著AI伺服器與高效能運算(HPC)需求增加，測試載板需要支援更高頻率與更快的數據傳輸速度。 (2) 低功耗與高可靠性材料 -開發新型材料以降低功耗並提升測試載板的耐用性，適應未來半導體製程的微縮與高密度封裝。 (3) AI 驅動的測試優化 -利用 AI 技術提升測試載板的設計與測試流程，提高測試效率並降低成本。 (4) 異質整合技術 -隨著晶片封裝技術的進步，測試載板可能需要支援異質整合(Heterogeneous Integration），以適應多晶片封裝(Chiplet)架構。 (5) 環保與可持續性技術 -開發更環保的製程與材料，以符合全球電子產業對於碳排放與可持續性的要求。這些技術創新方向將影響未來半導體測試載板市場的競爭格局。 勵威 測試載板技術的未來發展趨勢是什麼？ 勵威的測試載板技術將朝向AI、邊緣運算、感測器技術等領域發展。隨著AI應用的普及，CPU與GPU對於無塵室潔淨度的要求越來越高，因此勵威開發微粒子可視化設備，以提升生產環境的潔淨度。此外，AI邊緣運算的興起也推動了CMOS影像感測器(CIS)的需求。...
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【覓跡尋蹤潛力股】"台灣精材"未來成長性是什麼 ?

《覓跡尋蹤潛力股"台灣精材"興櫃系列》 "台灣精材"未來成長性是什麼 ?  (A) 半導體產業前景可期=隨著數位轉型的浪潮，科技產品從大型主機演變為個人電腦(PC)，再到網際網路、移動設備(mobility)與雲端運算的結合，最終邁向 AI 人工智慧和 IoT 物聯網的未來。高速通訊結合 AR 高解析影像，智慧產品的飛速進化推動了全球半導體產業的結構性增長。而製程機台中所需的"台灣精材"關鍵零組件耗材更是決定產品良率的關鍵。這些零組件可謂是半導體製程的重要「隱形」推手。(B) 半導體供應鏈具技術進入門檻=半導體設備依據各終端使用者製程之不同，研發設計專用機台，而設備所使用之零組件優劣，也為影響製程良率之關鍵因素，因此各半導體設備製造商透過認證機制，建立合格供應商體系。"台灣精材"成功跨入全球前三大半導體設備製造商Applied Materials(應用材料)、Tokyo Electron(東京威力)、Lam Research(科林)供應鏈 以及晶圓代工廠(台積電、Intel、Samsung、聯電、德州儀器、Sony)前段製程蝕刻和薄膜設備售後市場(耗損品)更換零件供應鏈 ，有利未來產品與服務持續拓展。(C) 具備高階製程零件研發製作能力=根據 SEMI 報告指出，全球晶圓廠預計於高階之 300mm(12 吋)晶圓設備方面產能大幅提升，使 12 吋晶圓廠之前端設施支出大幅增加，相關高階製程設備投資將領先其他技術節點之設備投資，"台灣精材"具備研發生產高階製程設備所需關鍵零組件的 差異化優勢 : 將陶瓷粉末純化➠漿料混練➠噴霧造粒➠ 冷壓模造成型CIP ➠生胚加工➠燒結(完成精密陶瓷材料製作 成為台灣唯一具備研發、製作半 導體等級材料供應商)➠CNC加工➠CNC研磨➠噴砂➠拋光/表面處理(完成精密加工&表面處理)➠品質檢驗➠零件清洗 (結合化學法+物理法) ➠ 無塵室包裝完成後出貨   " 三位一體 "  核心整合技術的一條龍服務模式，有效控制微粒(particle)風險，提升晶圓製造良率， 將成為"台灣精材"未來成長的重要推手。(D) 拓展多元化業務市場=將利用抗氟電漿、抗腐蝕的創新陶瓷材料研發實力，及精密加工、表面處理...
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【覓跡尋蹤潛力股】巧新(蛻變計劃)是什麼 ?

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