【覓跡尋蹤潛力股】Interface Optoelectronics Shenzhen、Interface Technology Chengdu 以及 General Interface Solution與台聚合作無基材金屬網格專案計畫。 這三家企業與台聚CBC樹脂複合材料合作細節? 這三家企業與台聚的合作進展? 這項專利的技術細節或潛在應用領域?

《覓跡尋蹤潛力股"台聚"系列》Interface Optoelectronics Shenzhen、Interface Technology Chengdu 以及 General Interface Solution與台聚合作無基材金屬網格專案計畫。 這三家企業與台聚CBC樹脂複合材料合作細節? 這三家企業與台聚的合作進展? 這項專利的技術細節或潛在應用領域? 從Interface Optoelectronics Shenzhen  Interface Technology Chengdu  General Interface Solution 共同申請專利(CN117555438A)說明採用全球唯一量產(台聚ViviOn™ CBC)材料組成無基材金屬網格(包含環狀嵌段共聚物(CBC)、PET、CPI、COP、HPVDF、（PC)的技術領域。主要目的是提供一種無基材金屬網格的製作方法，透過使金屬線路層表面氧化，不僅可以進行後續金屬線路層的電鍍加工作業，而且使電鍍後的金屬線路層與金屬種子層易於分離，而得到無基材金屬網格。可簡化製程的繁複性，減少使用化學藥液所產生的廢液，因此可降低廢液處理成本及環境污染。背景技術=為了滿足可撓性觸控面板日漸增加的需求，近年來出現了許多替代氧化銦錫(ITO)的導電材料，以提供良好的可撓性以及優異的導電性。其中，銅金屬網格(Cu MetalMesh)具有延展性佳、低阻抗的特性，被視為氧化銦錫導電薄膜的替代材料之一。 合作技術亮點= ⓵ 材料創新：採用台聚獨家量產的 ViviOn™ CBC(環狀嵌段共聚物)作為關鍵材料，搭配PET、CPI、COP、HPVDF、PC等高性能聚合物。⓶ 製程突破：利用金屬線路層表面氧化技術，使其可進行電鍍加工。⓷ 電鍍後的金屬層與種子層：可輕易分離，形成無基材金屬網格。⓸  環保效益：減少化學藥液使用與廢液產生。 降低製程複雜度與環境污染風險。⓹ 應用背景：為因應柔性觸控面板的需求，該技術提供 ITO(氧化銦錫)替代方案。銅金屬網格(Cu MetalMesh)因具備高延展性與低阻抗，成為導電薄膜的理想選擇。這項技術不僅展現了材料科學的前沿創新，也反映出台聚與Interface Optoelectronics Shenzhen、Interface Technology Chengdu 以及 General Interface Solution在高階顯示技術上的深度合作。這項專利的技術細節或潛在應用領域? 根據專利 CN117555438A 的說明，這項技術聚焦於「無基材金屬網格」的製作方法，結合了台聚獨家量產的 ViviOn™ CBC 材料，展現出高度創新性與多元應用潛力。㊀ 技術細節解析=  ⓵ 材料組成： ➊ 採用環狀嵌段共聚物(CBC)為核心材料。➋ 搭配 PET、CPI、COP、HPVDF、PC 等高性能聚合物。➌ CBC 材料具備高透明性、可撓性與優異的機械強度。⓶ 製程特色：➊ 金屬線路層表面氧化處理，使其可進行電鍍加工。➋ 電鍍後的金屬層與種子層可輕易分離，形成無基材結構。➌ 可簡化製程、降低化學藥液使用與廢液處理成本。⓷ 導電網格結構：➊ 形成高精度銅金屬網格(Cu MetalMesh)，具備低阻抗與高延展性。➋ 可取代傳統 ITO(氧化銦錫)導電薄膜。㊁ 潛在應用領域= ⓵ 應用領域-柔性觸控面板，說明-高透明度與可撓性材料適合用於摺疊螢幕、可彎曲顯示器。⓶ 應用領域-智慧穿戴裝置，說明-無基材結構可減輕重量並提升舒適性，適合用於智慧手錶、AR/VR眼鏡等。⓷ 應用領域-車載顯示系統，說明-耐高溫與高導電性材料適合車用中控螢幕與抬頭顯示器(HUD)。⓸ 應用領域-太陽能薄膜電池，說明-高導電性金屬網格可提升光電轉換效率，適合用於可撓式太陽能模組。⓹ 應用領域-電子紙與透明導電膜，說明-可應用於電子書、智慧窗戶等新型顯示技術。 這項專利不只是材料創新，更是製程與環保的突破。關於專利(CN117555438A)簡介 https://patentimages.storage.googleapis.com/6a/53/4e/110bf0c55aaa52/CN117555438A.pdf 關於台聚ViviOn™ CBC簡介 https://www.usife.com/en-us/dirProduct/frmProduct6?fbclid= 關於Interface Technology(Chengdu)集團 https://www.gis-touch.com/ 電子元件製造商。主要業務：1. TFT-LCD 平板顯示模組與觸控系統製造。2.  觸控元件、顯示器、可穿戴設備、光學儀器等製造。3. 擁有近2,000件專利，技術涵蓋柔性顯示、光學感測、車載顯示、AR/VR等。4. 關係企業：與 Interface Optoelectronics Shenzhen有密切技術與資本連結。關於Interface Optoelectronics(Shenzhen)集團 https://www.gis-touch.com/ 半導體與電子元件製造商。主要業務：1. 液晶顯示模組(LCD)與相關材料製造。2. 觸控顯示技術開發，包括嵌入式觸控面板、顯示器模組等。擁有超過2,600件專利，涵蓋顯示技術、虛擬實境設備、車載顯示、光學結構。隸屬General Interface Solution(GIS)業成集團。關於General Interface Solution(GIS)業成集團 https://www.gis-touch.com/ 隸屬富士康集團，主要業務：1. 觸控顯示模組製造，包括手機、平板、筆電、車載、穿戴式裝置等。2. 提供 Interface Total-Solution，包括硬體、軟體、觸控周邊配件整合。3. 客戶涵蓋 Apple、華為、小米等國際品牌。這三家形成一個垂直整合的技術聯盟，從材料、模組製造到系統整合，共同推動新世代人機介面技術。關於台聚 https://www.usife.com/ 專注於生產聚乙烯分為EVA、LDPE、HDPE、LLDPE、CBC以及功能性塗料和FREVA(防火材料)。後續值得覓跡尋蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。

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【覓跡尋蹤轉機潛力股】欣興與勵威合作測試載板-PCB？

《覓跡尋蹤轉機潛力股"勵威"興櫃系列》 欣興與勵威合作測試載板-PCB？ 欣興與勵威進行策略性合作，欣興旗下子公司旭德與欣揚投資計畫認購勵威私募普通股，各900張(每股41元)，合計約6.06%股權。這項投資在強化雙方的業務合作，尤其是在半導體測試介面領域。這項合作可能會對PCB及IC載板產業產生影響，尤其是在測試載板領域，提升雙方的市場競爭力。 未來這項合作的發展方向是什麼？ 欣興與勵威的合作未來將聚焦於半導體測試介面技術的深化與市場拓展。這項合作可能促成： (1) 技術交流與創新 -雙方在測試載板與探針卡技術上的合作，可能加速新技術的研發與應用。 (2) 市場擴展 -欣興的投資將幫助勵威擴展市場影響力，提升在半導體測試介面領域的競爭力。 (3) 產能提升 -欣興光復一廠及二廠計畫，均規畫建置載板產能。顯示擴展生產與研發能力的決心，可能進一步提升供應鏈效率。這項合作將如何影響半導體測試載板市場，值得持續關注。 未來的技術創新可能有哪些具體方向？ 欣興與勵威的合作未來可能聚焦於半導體測試介面技術的創新，特別是在測試載板與探針卡領域。根據目前的市場趨勢與技術發展，以下幾個方向可能成為未來的重點： (1) 高頻高速測試載板 -隨著AI伺服器與高效能運算(HPC)需求增加，測試載板需要支援更高頻率與更快的數據傳輸速度。 (2) 低功耗與高可靠性材料 -開發新型材料以降低功耗並提升測試載板的耐用性，適應未來半導體製程的微縮與高密度封裝。 (3) AI 驅動的測試優化 -利用 AI 技術提升測試載板的設計與測試流程，提高測試效率並降低成本。 (4) 異質整合技術 -隨著晶片封裝技術的進步，測試載板可能需要支援異質整合(Heterogeneous Integration），以適應多晶片封裝(Chiplet)架構。 (5) 環保與可持續性技術 -開發更環保的製程與材料，以符合全球電子產業對於碳排放與可持續性的要求。這些技術創新方向將影響未來半導體測試載板市場的競爭格局。 勵威 測試載板技術的未來發展趨勢是什麼？ 勵威的測試載板技術將朝向AI、邊緣運算、感測器技術等領域發展。隨著AI應用的普及，CPU與GPU對於無塵室潔淨度的要求越來越高，因此勵威開發微粒子可視化設備，以提升生產環境的潔淨度。此外，AI邊緣運算的興起也推動了CMOS影像感測器(CIS)的需求。...
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