【覓跡尋蹤潛力股】加拿大Adfast集團與台聚合作(EVA )UE系列專案計畫。Adfast 與台聚合作細節?

《覓跡尋蹤潛力股"台聚"系列》加拿大Adfast集團與台聚合作(EVA )UE系列專案計畫。Adfast 與台聚合作細節? 從台聚發貨單加拿大地區來看<採用*年單大批量多批次*> https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEj_eGToZlDM9QfEnaE51g8y9XgQB0cU8G2dfv5848K4bz5OM0DajtVOO1VbLq1uZlwjjP6Fr5hP99u_mquzjvjFsNyzzzY0Fkzr0E2L8_s7tbPQQdhh1VKU9kb5xwneZEuhN8-Ux_EWFZAXtLE0vehkTL6wMC8o9zupasZov2F39K1uMHdzsujYzUulyA/ 由台聚仁武廠持續交貨供應Adfast集團(EVA)EVATHENE® UE系列簡介 https://www.usife.com/zh-tw/dirProduct/frmProduct2 台聚與Adfast合作(EVA )UE 系列，主要應用於Adfast的熱熔膠產品Thermobond系列。這些產品廣泛用於以下領域：㊀ Adfast使用UE EVA樹脂的產品類型= ⓵ Thermobond 熱熔膠系列：包含EVA、APAO(非晶聚烯烴)、壓敏膠等配方，用途涵蓋快速黏合、包裝、建築密封、電子元件固定等。⓶ Adseal 密封膠系列：雖然主要成分為矽膠與PU，但部分產品使用EVA作為改性添加劑以提升柔韌性與黏著力。⓷ 絕緣泡棉與防水膜：EVA 的防水性與絕緣性使其適合用於泡棉結構與建築防水層中。台聚UE系列EVA樹脂具備高VA含量、低熔融指數與良好加工性，正好符合Adfast 對於低VOC、環保、耐候性強 的產品需求。總結來說，Adfast 和台聚的合作是一個互補互利的策略聯盟。雙方結合了台聚的 EVA 原料優勢與 Adfast 的熱熔膠技術，共同開發高價值產品，不僅能滿足市場需求，也為各自在產業中創造新的成長機會。關於Adfast集團 https://www.adfast.store/ 工業級高性能環保黏合劑和密封劑製造商。總部位於加拿大蒙特婁。主要產品 Adbond黏合劑/Adfoam絕緣泡沫/Adseal密封膠/Adthane(PU聚氨酯)/Thermobond熱熔膠。關於台聚 https://www.usife.com/ 專注於生產聚乙烯分為EVA、LDPE、HDPE、LLDPE、CBC以及功能性塗料和FREVA(防火材料)。後續值得覓跡尋蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。

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【覓跡尋蹤轉機潛力股】欣興與勵威合作測試載板-PCB？

《覓跡尋蹤轉機潛力股"勵威"興櫃系列》 欣興與勵威合作測試載板-PCB？ 欣興與勵威進行策略性合作，欣興旗下子公司旭德與欣揚投資計畫認購勵威私募普通股，各900張(每股41元)，合計約6.06%股權。這項投資在強化雙方的業務合作，尤其是在半導體測試介面領域。這項合作可能會對PCB及IC載板產業產生影響，尤其是在測試載板領域，提升雙方的市場競爭力。 未來這項合作的發展方向是什麼？ 欣興與勵威的合作未來將聚焦於半導體測試介面技術的深化與市場拓展。這項合作可能促成： (1) 技術交流與創新 -雙方在測試載板與探針卡技術上的合作，可能加速新技術的研發與應用。 (2) 市場擴展 -欣興的投資將幫助勵威擴展市場影響力，提升在半導體測試介面領域的競爭力。 (3) 產能提升 -欣興光復一廠及二廠計畫，均規畫建置載板產能。顯示擴展生產與研發能力的決心，可能進一步提升供應鏈效率。這項合作將如何影響半導體測試載板市場，值得持續關注。 未來的技術創新可能有哪些具體方向？ 欣興與勵威的合作未來可能聚焦於半導體測試介面技術的創新，特別是在測試載板與探針卡領域。根據目前的市場趨勢與技術發展，以下幾個方向可能成為未來的重點： (1) 高頻高速測試載板 -隨著AI伺服器與高效能運算(HPC)需求增加，測試載板需要支援更高頻率與更快的數據傳輸速度。 (2) 低功耗與高可靠性材料 -開發新型材料以降低功耗並提升測試載板的耐用性，適應未來半導體製程的微縮與高密度封裝。 (3) AI 驅動的測試優化 -利用 AI 技術提升測試載板的設計與測試流程，提高測試效率並降低成本。 (4) 異質整合技術 -隨著晶片封裝技術的進步，測試載板可能需要支援異質整合(Heterogeneous Integration），以適應多晶片封裝(Chiplet)架構。 (5) 環保與可持續性技術 -開發更環保的製程與材料，以符合全球電子產業對於碳排放與可持續性的要求。這些技術創新方向將影響未來半導體測試載板市場的競爭格局。 勵威 測試載板技術的未來發展趨勢是什麼？ 勵威的測試載板技術將朝向AI、邊緣運算、感測器技術等領域發展。隨著AI應用的普及，CPU與GPU對於無塵室潔淨度的要求越來越高，因此勵威開發微粒子可視化設備，以提升生產環境的潔淨度。此外，AI邊緣運算的興起也推動了CMOS影像感測器(CIS)的需求。...
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【覓跡尋蹤潛力股】巧新(蛻變計劃)是什麼 ?

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