【覓跡尋蹤潛力股】全球最大電子支付系統設備製造商Verifone集團與驊陞合作電子支付配件RF Cable(射頻電纜)系列需求強勁? 迎來驊陞延續生產RF Cable(射頻電纜)系列以滿足全球電子支付系統市場所需? 為什麼電子支付系統市場需求在增長？

《覓跡尋蹤潛力股"驊陞"興櫃系列》全球最大電子支付系統設備製造商Verifone集團與驊陞合作電子支付配件RF Cable(射頻電纜)系列需求強勁? 迎來驊陞延續生產RF Cable(射頻電纜)系列以滿足全球電子支付系統市場所需? 為什麼電子支付系統市場需求在增長？驊陞在生產方面有哪些創新技術？這些創新技術對驊陞的市場競爭力有何影響？從"驊陞"發貨單來看(採用*年單大批量多批次*) 隨時會有更新10月交貨情況(訊息)可留意<北美地區交貨單第4季10月>  +10/19(1批)+10/7(1批) https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEizt_ytD7c8RGEbGmTTvSfNjd_681xAUpshMuQ_Qqvu9QTpjA2Nyjy0g5Iq_8ksN7lYIZj30ZGMypM0n7u4RKJAebcbGd4IPaYRMjffv_MGGXD4MvT_iu15X_G1_lB3jKRalnl7gCCuQUsIBmY4dE8o8BxtjGPru9kA4ejEjg2ui_rawUAy9zpLO5mkNw/和 https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEgZrWNu-dVE60IsuqIUIV55GgTji0CyOmHuVW2Hb2thqybAiqxfRIhNeua7YxIHtAgf1qhYT3WGCydb-CojydYRYEu0Ts577hKQxqbM6KD5kTJH-Ei2ChtHbyZMiEKTik4wHSj88s-zxDl99_nhpktP2CvbJNqpbn4nec1ADICh1GJxYZANMtAr0AfBmA/ 採用40英尺(2TEU)貨櫃持續交貨供應Verifone集團(電子支付配件RF Cable-射頻電纜)。驊陞與全球最大電子支付系統設備製造商Verifone集團的合作，特別是在RF Cable(射頻電纜)配件領域，正反映出電子支付市場的強勁成長趨勢。為什麼電子支付系統市場需求在增長？電子支付系統的需求成長主要來自幾個因素= ⓵ 數位轉型加速：全球零售、交通、餐飲等行業快速導入非接觸式支付與行動支付。⓶ 5G與IoT普及：高頻寬與低延遲的網路環境促進智慧支付終端設備的部署。⓷ 安全性與便利性提升：RF技術支援快速且加密的資料傳輸，提升交易安全。⓸ 疫情後消費習慣改變：非接觸式支付成為主流，推動終端設備升級與擴張。關於惠爾豐(Verifone)集團 https://www.verifone.com/ 是全球最大電子支付系統設備製造商。總部位於紐約市。關於驊陞集團 https://www.wieson.com/ 擁有連接零元件、無線零元件、光纖零元件及汽車電子四大產品事業。主要大股東-環宇投資集團旗下(大華創業投資+中加投資)。涵蓋電腦、通訊、消費電子、醫療、工控及汽車等主要領域。專注於七大產品市場應用=醫療汽車電子、消費電子、高效能運算、工業、無線通訊、機電整合等。 主要產品= ① 射頻天線(31項)簡介https://www.wieson.com/products-search.php?CID=1 ② 板載連接器系列 ➊ SATA匯流排(17項)簡介https://www.wieson.com/products-search.php?CID=2/ ➋ Board to Board板對板連接器(13項)簡介https://www.wieson.com/Search_Board_to_Board ➌ FPC柔性電路板連接器(27項)簡介https://www.wieson.com/Search_FPC ➍ Power電源連接器(17項)簡介https://www.wieson.com/Search_Power_Connector ⓷ I/O連接器系列 ➊ RJ45(45項)簡介https://www.wieson.com/Search_RJ45 ➋ 顯示連接埠(25項)簡介https://www.wieson.com/Search_Displayport ➌ USB(24項)簡介 https://www.wieson.com/Search_USB ➍ HDMI (21項)簡介 https://www.wieson.com/Search_HDMI ④ 高速解決方案系列 ➊ SAS連接器(18項)簡介https://www.wieson.com/Search_HighSpeed_Connector ➋ 電纜(29項)簡介https://www.wieson.com/Search_HighSpeed_Cable ⑤ 防水解決方案系列 ➊ M8連接器(29項)簡介https://www.wieson.com/Search_M8 ➋ M12連接器(63項)簡介https://www.wieson.com/Search_M12 ➌ USB輸入/輸出(10項)簡介 https://www.wieson.com/Search_IO ⑥ 卡片和插座連接器系列 ➊ 記憶卡連接器(6項)簡介https://www.wieson.com/Search_Memory_Card ➋ BIOS插槽6項)簡介 https://www.wieson.com/Search_BIOS_Socket ⑦ 電纜組件系列 ➊ HDMI (25項)簡介https://www.wieson.com/Search_HDMI_Cable ➋ USB Type-C(15項)簡介 https://www.wieson.com/Search_USB_Type-C_Cable ➌ DisplayPort 顯示連接埠(16項)簡介https://www.wieson.com/Search_Displayport_Cable ➍ Power電源線(4項)簡介https://www.wieson.com/Search_Power_Cable ⑧ 汽車電子系列 https://www.wieson-auto.com/ 包含 ➊ 汽車天線簡介https://www.wieson-auto.com/Automotive_Antennas_Solution ➋ ADAS 互連簡介https://www.wieson-auto.com/ADAS_Interconnect_Solution ➌ 汽車數據通訊/充電器簡介 https://www.wieson-auto.com/Automotive_Charger_Solution ➍ 無線充電器簡介https://www.wieson-auto.com/products-view.php?sn=66 ➎ 汽車線束簡介 https://www.wieson-auto.com/Multimedia_Harness ➏ 汽車連接器簡介https://www.wieson-auto.com/Automotive_Connector_Solution ➐ BEV/PHEV線束簡介 https://www.wieson-auto.com/BEV_PHEV_Harness ➑ 汽車PCBA簡介 https://www.wieson-auto.com/PCBA_EMS 增強型 DisplayPort 2.1 連接器簡介https://www.wieson.com/products.php?PID=72 增強型 DisplayPort 2.1 線纜簡介https://www.wieson.com/products.php?PID=76 後續值得覓跡尋蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。

此網誌的熱門文章

【覓跡尋蹤轉機潛力股】欣興與勵威合作測試載板-PCB？

《覓跡尋蹤轉機潛力股"勵威"興櫃系列》 欣興與勵威合作測試載板-PCB？ 欣興與勵威進行策略性合作，欣興旗下子公司旭德與欣揚投資計畫認購勵威私募普通股，各900張(每股41元)，合計約6.06%股權。這項投資在強化雙方的業務合作，尤其是在半導體測試介面領域。這項合作可能會對PCB及IC載板產業產生影響，尤其是在測試載板領域，提升雙方的市場競爭力。 未來這項合作的發展方向是什麼？ 欣興與勵威的合作未來將聚焦於半導體測試介面技術的深化與市場拓展。這項合作可能促成： (1) 技術交流與創新 -雙方在測試載板與探針卡技術上的合作，可能加速新技術的研發與應用。 (2) 市場擴展 -欣興的投資將幫助勵威擴展市場影響力，提升在半導體測試介面領域的競爭力。 (3) 產能提升 -欣興光復一廠及二廠計畫，均規畫建置載板產能。顯示擴展生產與研發能力的決心，可能進一步提升供應鏈效率。這項合作將如何影響半導體測試載板市場，值得持續關注。 未來的技術創新可能有哪些具體方向？ 欣興與勵威的合作未來可能聚焦於半導體測試介面技術的創新，特別是在測試載板與探針卡領域。根據目前的市場趨勢與技術發展，以下幾個方向可能成為未來的重點： (1) 高頻高速測試載板 -隨著AI伺服器與高效能運算(HPC)需求增加，測試載板需要支援更高頻率與更快的數據傳輸速度。 (2) 低功耗與高可靠性材料 -開發新型材料以降低功耗並提升測試載板的耐用性，適應未來半導體製程的微縮與高密度封裝。 (3) AI 驅動的測試優化 -利用 AI 技術提升測試載板的設計與測試流程，提高測試效率並降低成本。 (4) 異質整合技術 -隨著晶片封裝技術的進步，測試載板可能需要支援異質整合(Heterogeneous Integration），以適應多晶片封裝(Chiplet)架構。 (5) 環保與可持續性技術 -開發更環保的製程與材料，以符合全球電子產業對於碳排放與可持續性的要求。這些技術創新方向將影響未來半導體測試載板市場的競爭格局。 勵威 測試載板技術的未來發展趨勢是什麼？ 勵威的測試載板技術將朝向AI、邊緣運算、感測器技術等領域發展。隨著AI應用的普及，CPU與GPU對於無塵室潔淨度的要求越來越高，因此勵威開發微粒子可視化設備，以提升生產環境的潔淨度。此外，AI邊緣運算的興起也推動了CMOS影像感測器(CIS)的需求。...
閱讀更多

【覓跡尋蹤轉機潛力股】 勵威9/10~9/12*國際半導體展*推出專為AI晶片打造的MEMS探針卡? 何時開始貢獻營收? 勵威潛在成長引擎的AI晶片MEMS探針卡預告有何意涵?

《覓跡尋蹤轉機潛力股"勵威"興櫃系列》 勵威9/10~9/12*國際半導體展*推出專為AI晶片打造的MEMS探針卡? 何時開始貢獻營收?   勵威潛在成長引擎的AI晶片MEMS探針卡預告有何意涵? (Email)提問 勵威發言人 (示意圖) https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEjdpdI0Vxp_J7ixPNDZya4swi2YYjBSdTopjqQWXV_qygsx14c9bV9JjrvD5EPP1jR0-YSGOfKFfdnAZD8MF-27ltJaqKACtos9tnAxVttAwJvos6pbnebqPQl7Zc53AqMOkDGzPVRXQ5peHNrrqllz21jrfbWZOqbnrq68z9JbRRW_LbMbVCeWoIVzsg/ 勵威發言人透過   (Email)  (示意圖) https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEiNAL7ItAs0yP265Ng8JjndyaBlRt3v9RBvlrdHXMnowOjOI3Lwl49jlus2QSU7hZgimAAPoA1oLsIC0Y87dGBl3xeILPX7-3ZrHpIIh4h-3HqZgHMXVcpYx87ZrnvC84EbteB4bhpMqB2cGjAzX38nWo0fnbzMF2EWTCue4mtszKLLGTL-lzRIbjOx8g/   發言人 (Email)表示 :  勵威目前與客戶進行工程驗證階段, 預計2026年有機會貢獻營收, 有何意涵? 這段訊息透露出幾個關鍵意涵，代表勵威在AI晶片測試領域正進入一個重要轉折點： ㊀ MEMS探針卡亮相：技術與市場的雙重佈局 = ⓵ 產品定位 ：此次在國際半導體展推出的MEMS探針卡，專為AI晶片設計，具備高密度、高頻率、高精度的測試能力，能應對CPU、GPU、CIS等AI核心元件的複雜測試需求。 ⓶ 技術突破 ：MEMS(微機電系統)探針卡相較傳統探針卡，具備更高的接觸精度與更小的pitch間距，適合先進製程與高效能運算晶片。 ㊁ 工程驗證階段：2026年貢獻營收的意涵 = ⓵ 目前階段 ：與客戶進行工程驗證，代表產品已完成設計與初...
閱讀更多

【覓跡尋蹤潛力股】巧新(蛻變計劃)是什麼 ?

《覓跡尋蹤潛力股"巧新"系列》 巧新(蛻變計劃)是什麼 ? 主要在幾個方面 ⓵ 提升再生鋁的使用比例 - 巧新計劃在2025年將再生鋁的使用比例提升至50%，這不僅有助於降低15%的原料成本，還能滿足客戶對於低碳排放的需求。 ⓶ 淨成形技術的應用 - 巧新積極導入淨成形技術以提高生產效率，並計劃將淨成形產品的出貨比重從目前10%提升至20%。這項技術能夠縮短生產流程，降低生產時間與成本，特別適合豪華車品牌的批量訂單。 ⓷ 擴大產能與市場 - 巧新計劃在屏東廠建設第二座鋁熔煉廠，以增加再生鋁的產能，並拓展非乘用車鋁圈的市場應用，目標是將非乘用車鋁圈的營收貢獻提升至40%以上。 ⓸ 存貨管理 - 巧新設定每年減少5億元的存貨目標，並將長期存貨週轉天數設定在200天。 ⓹ 多元化市場拓展 - 除了汽車產業，巧新也在積極進入半導體設備、移動設備、重電設備以及航太等領域，並在未來2025~2027(3年)，將非乘用車鋁圈的營收貢獻從目前15%提升至40%以上，這顯示出巧新對於非乘用車市場的重視和積極擴展的意圖。也就是說， 展望未來巧新(2025~2027蛻變計劃)是將執行三大策略，首先業務拓展從輪圈產業(鍛造鋁合金輪圈和鍛造鋁合金懸吊系統零件)跨足非輪圈產業，進行「多元產業領域布局」，包括半導體(關鍵零組件/散熱葉片)、移動輔助設備(電輔車-車架/前叉)、航太(如Honeywell 鈦合金引擎葉片和Gulfstream 飛機座椅骨架)及重電零件(馬達、發電機)設備等。 巧新董事長黃聰榮強調，半導體設備需要高強度的零件，巧新生產高強度鍛造鋁合金零件，供應給國外多家半導體晶圓設備廠商(關鍵零組件)；以及半導體設備所需的散熱葉片，巧新一樣可透過鍛造鋁合金技術製成產品供貨。黃聰榮透露，巧新生產的半導體設備散熱葉片，無論在鍛造與高強度等方面的要求都已測試OK，待半導體晶圓設備商(客戶)下單後，後續若有正式交貨會再更新訊息。 關於巧新SuperAlloy(SAI) https://www.superalloy.tw/ 視頻演示 https://www.youtube.com/watch?v=YsqYrbNxbws&t=8s 是全球第二大汽車鍛造鋁圈製造商，也是台灣最大汽車鍛造鋁圈製造商。主要產品 : 鍛造鋁合金輪圈和鍛造鋁合金懸吊系統零件。關於 巧新...
閱讀更多