【覓跡尋蹤潛力股】AMD推出MI400整櫃式Helios AI 伺服器，迎來東研信超那些商機?

《覓跡尋蹤潛力股"東研信超"系列》AMD推出MI400整櫃式Helios AI 伺服器，迎來東研信超那些商機? AMD推出MI400整櫃式Helios AI 伺服器將推動AI資料中心建設，東研信超可望在EMC測試、液冷安全檢驗、能源效率認證、全球市場合規四大面向迎來商機。㊀ 東研信超的核心能力= ⓵ EMC測試：東研信超在「AI Data Center EMC 面向思考」中已提出AI伺服器電磁干擾的挑戰，具備完整測試平台。https://www.btl.com.tw/industryshow.php?id=709 ⓶ 安規與安全測試：涵蓋UL、IEC、FCC、CE等國際標準，能協助Helios進入歐美市場。⓷ 能源效率認證：東研信超具備能源之星等測試能力，能幫助Helios符合節能規範。⓸ 全球認證服務：東研信超提供跨國市場合規支持。㊁ 商機面向= ⓵ AI資料中心建設：Helios部署將帶動大量AI 伺服器進入全球市場，東研信超提供EMC與安規測試。⓶ 液冷伺服器安全檢驗：液冷系統需符合安全與環保規範，東研信超可切入此新興領域。⓷ 能源效率與綠能認證：AI伺服器耗電量大，東研信超可協助客戶取得能源效率認證，符合各國法規。⓸ 全球市場合規：東研信超能幫助Helios快速通過各地認證，加速商業落地。⓹ 市場集中度：主要客戶為超大規模雲端業者，東研信超與ODM/OEM建立深度合作。㊂ 總結：東研信超在Helios供應鏈中的角色，將不在製造，而在「守門人」：透過EMC測試、液冷安全檢驗、能源效率認證、全球合規服務，協助AMD及台灣ODM/OEM廠商把AI伺服器推向國際市場，這正是東研信超的最大商機。關於AMD推出MI400整櫃式Helios AI 伺服器(示意圖) https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEhlvBem9tb0pho1f2ip9qxt1a0f1mWFuoe9UtC943a4tu4MCU4R7VvfPUM_LxcIpSEjy5skk-ghp0CxvPg2lPWC3YxGgZCTp6JGnEoqbBBGN4u3Ld1w7uElh8Z6kgm1oOLtZpXg0914RjNoinZTrg29GZOJhj97NQPn6Aw3N5dOZ0VFbCGFc-QVz1Z2Rw/s960/2.jpg 關於東研信超(BTL) http://www.btl.com.tw/ 成立於1987年為台灣前五大、本土第二大的第三方公正檢測認證服務商。主要檢測項目認證包括電磁相容(EMC)、安規(Safety)、無線電射頻(RF)、無線網通、行動通訊、數位電視等，多是強制性檢驗，也就是每一樣電子產品都必須做才合法規的項目。提供電子產品量測服務、測試報告、認證申請、產品全球合規性與物聯網解決方案、也能承接企業定制測試、準法規諮詢。目前東研信超(內湖、汐止、龜山，中國北京、上海、深圳、東莞、佛山等設有分支機構)。東研信超目前台灣及中國擁有4座10M室內全電波隔離暗室，還擁有3座10M室內半電波隔離暗室、14座室內3M半電波隔離暗室及4座RS室內測試暗室，可出具正式測試報告。另外(*擴增*)汐止科學園區汐止實驗室檢測量能，新增電池安規檢測防爆室以及(*新增*)桃園龜山廠二期(建置大型AI伺服器檢測實驗室及購置儀器設備)＋東莞實驗室第二座10米法半電波暗室。後續值得追蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。

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【覓跡尋蹤轉機潛力股】欣興與勵威合作測試載板-PCB？

《覓跡尋蹤轉機潛力股"勵威"興櫃系列》 欣興與勵威合作測試載板-PCB？ 欣興與勵威進行策略性合作，欣興旗下子公司旭德與欣揚投資計畫認購勵威私募普通股，各900張(每股41元)，合計約6.06%股權。這項投資在強化雙方的業務合作，尤其是在半導體測試介面領域。這項合作可能會對PCB及IC載板產業產生影響，尤其是在測試載板領域，提升雙方的市場競爭力。 未來這項合作的發展方向是什麼？ 欣興與勵威的合作未來將聚焦於半導體測試介面技術的深化與市場拓展。這項合作可能促成： (1) 技術交流與創新 -雙方在測試載板與探針卡技術上的合作，可能加速新技術的研發與應用。 (2) 市場擴展 -欣興的投資將幫助勵威擴展市場影響力，提升在半導體測試介面領域的競爭力。 (3) 產能提升 -欣興光復一廠及二廠計畫，均規畫建置載板產能。顯示擴展生產與研發能力的決心，可能進一步提升供應鏈效率。這項合作將如何影響半導體測試載板市場，值得持續關注。 未來的技術創新可能有哪些具體方向？ 欣興與勵威的合作未來可能聚焦於半導體測試介面技術的創新，特別是在測試載板與探針卡領域。根據目前的市場趨勢與技術發展，以下幾個方向可能成為未來的重點： (1) 高頻高速測試載板 -隨著AI伺服器與高效能運算(HPC)需求增加，測試載板需要支援更高頻率與更快的數據傳輸速度。 (2) 低功耗與高可靠性材料 -開發新型材料以降低功耗並提升測試載板的耐用性，適應未來半導體製程的微縮與高密度封裝。 (3) AI 驅動的測試優化 -利用 AI 技術提升測試載板的設計與測試流程，提高測試效率並降低成本。 (4) 異質整合技術 -隨著晶片封裝技術的進步，測試載板可能需要支援異質整合(Heterogeneous Integration），以適應多晶片封裝(Chiplet)架構。 (5) 環保與可持續性技術 -開發更環保的製程與材料，以符合全球電子產業對於碳排放與可持續性的要求。這些技術創新方向將影響未來半導體測試載板市場的競爭格局。 勵威 測試載板技術的未來發展趨勢是什麼？ 勵威的測試載板技術將朝向AI、邊緣運算、感測器技術等領域發展。隨著AI應用的普及，CPU與GPU對於無塵室潔淨度的要求越來越高，因此勵威開發微粒子可視化設備，以提升生產環境的潔淨度。此外，AI邊緣運算的興起也推動了CMOS影像感測器(CIS)的需求。...
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【覓跡尋蹤潛力股】巧新(蛻變計劃)是什麼 ?

《覓跡尋蹤潛力股"巧新"系列》 巧新(蛻變計劃)是什麼 ? 主要在幾個方面 ⓵ 提升再生鋁的使用比例 - 巧新計劃在2025年將再生鋁的使用比例提升至50%，這不僅有助於降低15%的原料成本，還能滿足客戶對於低碳排放的需求。 ⓶ 淨成形技術的應用 - 巧新積極導入淨成形技術以提高生產效率，並計劃將淨成形產品的出貨比重從目前10%提升至20%。這項技術能夠縮短生產流程，降低生產時間與成本，特別適合豪華車品牌的批量訂單。 ⓷ 擴大產能與市場 - 巧新計劃在屏東廠建設第二座鋁熔煉廠，以增加再生鋁的產能，並拓展非乘用車鋁圈的市場應用，目標是將非乘用車鋁圈的營收貢獻提升至40%以上。 ⓸ 存貨管理 - 巧新設定每年減少5億元的存貨目標，並將長期存貨週轉天數設定在200天。 ⓹ 多元化市場拓展 - 除了汽車產業，巧新也在積極進入半導體設備、移動設備、重電設備以及航太等領域，並在未來2025~2027(3年)，將非乘用車鋁圈的營收貢獻從目前15%提升至40%以上，這顯示出巧新對於非乘用車市場的重視和積極擴展的意圖。也就是說， 展望未來巧新(2025~2027蛻變計劃)是將執行三大策略，首先業務拓展從輪圈產業(鍛造鋁合金輪圈和鍛造鋁合金懸吊系統零件)跨足非輪圈產業，進行「多元產業領域布局」，包括半導體(關鍵零組件/散熱葉片)、移動輔助設備(電輔車-車架/前叉)、航太(如Honeywell 鈦合金引擎葉片和Gulfstream 飛機座椅骨架)及重電零件(馬達、發電機)設備等。 巧新董事長黃聰榮強調，半導體設備需要高強度的零件，巧新生產高強度鍛造鋁合金零件，供應給國外多家半導體晶圓設備廠商(關鍵零組件)；以及半導體設備所需的散熱葉片，巧新一樣可透過鍛造鋁合金技術製成產品供貨。黃聰榮透露，巧新生產的半導體設備散熱葉片，無論在鍛造與高強度等方面的要求都已測試OK，待半導體晶圓設備商(客戶)下單後，後續若有正式交貨會再更新訊息。 關於巧新SuperAlloy(SAI) https://www.superalloy.tw/ 視頻演示 https://www.youtube.com/watch?v=YsqYrbNxbws&t=8s 是全球第二大汽車鍛造鋁圈製造商，也是台灣最大汽車鍛造鋁圈製造商。主要產品 : 鍛造鋁合金輪圈和鍛造鋁合金懸吊系統零件。關於 巧新...
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