【覓跡尋蹤潛力股】耀穎BBAR超寬域超低反射濾光片差異化成長策略?

《覓跡尋蹤潛力股"耀穎"興櫃系列》耀穎BBAR超寬域超低反射濾光片差異化成長策略? 耀穎在BBAR(超寬域超低反射濾光片)差異化成長策略，展現了從傳統消費級影像跨入高階感測與AI生態系戰略轉型。根據官網規格與2026年技術趨勢，BBAR技術在耀穎的佈局中，不再僅是單純的減反射，而是具備差異化成長亮點：㊀ 跨頻譜整合策略(覆蓋400nm至900nm以上)= 傳統AR鍍膜多只針對可見光(400-700nm)，而耀穎BBAR強調超寬域。⓵ 技術差異化：實現從可見光到近紅外光(NIR)全區域反射率皆低於1%。⓶ 成長價值：這種特性對於需要雙光感測的設備至關重要。例如在智慧監控與自動駕駛鏡頭中，系統需在白天(可見光)與夜間(紅外補光)同時維持極高畫質，耀穎BBAR能有效抑制跨頻譜的鬼影(Ghosting)與炫光。㊁ 結合TNAR(抗靜電)複合式策略= 耀穎深知在高階應用中，光學性能(BBAR)若受到粉塵干擾則無意義。⓵ 差異化路徑：耀穎常將BBAR與抗靜電(AS)技術結合，形成BBAR + AS雙效膜。⓶ 應用場景：在1.6T矽光子模組光學耦合面或AI眼鏡內層透鏡。抗靜電能確保在封裝與配戴過程中不吸附微塵，這在2026年追求極致潔淨光路的趨勢中，是競爭者難以模仿的製程護城河。㊂ 12吋晶圓級鍍膜大面積均一性= 針對2026年大爆發的12吋玻璃基板與面板級封裝(PLP)：⓵ 製程優勢：耀穎能確保在300mm晶圓甚至更大型的面板基板上，維持BBAR膜層厚度的極高均一性。⓶ 策略價值：當玻璃基板作為AI晶片的封裝中介層時，基板表面的反射會干擾自動化光學檢測(AOI)。耀穎BBAR能大幅減少反射背景雜訊，協助晶圓廠提升後段封測的自動化判讀率。㊃ 針對高階攝影與LiDAR的材料穩定性= ⓵ 高耐候性鍍膜：耀穎採用硬質鍍膜(Hard-coating)製程，使BBAR濾光片具備極高的硬度與化學抗性。⓶ 成長策略：鎖定高階攝影機(High-end DSLR)與車用LiDAR窗口。這些應用環境極其惡劣，耀穎透過提供長效期、零變色、不剝落的BBAR膜層，成功切入高單價的工業與車用供應鏈。㊄ 耀穎BBAR成長策略總結= ⓵ 策略項目-頻譜寬度：傳統BBAR廠-400nm-700nm。耀穎BBAR(2026佈局)-400nm-900nm+(跨可見光與紅外光)。⓶ 策略項目-功能整合：傳統BBAR廠-單一減反射。耀穎BBAR(2026佈局)-BBAR+抗靜電(TNAR)+疏水疏油。⓷ 策略項目-加工平台：傳統BBAR廠-散裝玻璃加工。耀穎BBAR(2026佈局)-12吋晶圓級與面板級(PLP)鍍膜。⓸ 策略項目-主要目標：傳統BBAR廠-玩具、低階相機。耀穎BBAR(2026佈局)-AI伺服器光路、LiDAR、1.6T矽光子。㊅ 2026戰略定位(AI視覺與數據傳輸的消噪者)=耀穎將BBAR定義為**光學雜訊消除器**。在2026年1.6T矽光子模組專用(光學玻璃載板)中，BBAR將被應用於微透鏡與光纖連接介面，透過消除反射損耗，直接貢獻於訊號傳輸的完整性。進一步了解在PLP(面板級封裝)過程中，耀穎如何利用BBAR技術來輔助高難度的雷射剝離(Laser Lift-off)製程?(這通常涉及對特定波長反射的精準控制)。在PLP(面板級封裝)轉型過程中，耀穎將BBAR(超寬域超低反射鍍膜)轉化為輔助雷射剝離(Laser Lift-off, LLO)關鍵技術，是一個極其巧妙的光學與半導體整合方案。雷射剝離的核心在於利用高能雷射(通常是UV波段，如308nm或355nm)穿透透明載體(玻璃)，精準擊碎介面間的犧牲層(Sacrificial Layer，如a-Si或PI)。耀穎BBAR在此過程中扮演了**能量導流者與界面防護者**的角色：㊀ 窄頻高穿透與全譜消反的光徑優化= 雷射剝離需要極其穩定的雷射能量密度。⓵ 技術細節：耀穎利用BBAR技術，在12吋或面板級玻璃基板的非雷射進入面進行鍍膜或者設計能讓**特定雷射波長(如355nm)**達到近乎100%穿透的特殊AR結構。⓶ 差異化優勢：這能消除雷射在進入玻璃基板時的反射損耗與駐波干擾(Standing Wave Effect)，確保雷射能量能精準、均勻地送達犧牲層，避免因局部反射造成的能量不足導致剝離不完全。㊁ 多光譜控制(保護晶片免受雜散光傷害)= 雷射剝離的高能脈衝容易在玻璃基板內部產生多重反射(雜散光)。⓵ 技術細節：耀穎BBAR能針對可見光與近紅外光段(400nm-900nm)進行抑制。⓶ 差異化優勢：當雷射擊碎犧牲層產生高熱輻射或電漿反應時，BBAR能有效吸收或引導這些有害的二次反射光，防止這些光線損傷面板上已製作好的1.6T矽光子元件或AI邏輯晶片。㊂ 利用BBAR結構作為吸收增強層的底層= 在某些先進PLP流程中，需要更精細的剝離精度。⓵ 技術細節：耀穎將BBAR技術與金屬薄膜(如Ti或Cr)結合。在12吋玻璃基板上先製作一層具備BBAR特性的反向吸收膜層。⓶ 差異化優勢：這讓雷射能量在到達犧牲層後，不會穿透過深而傷害到RDL(重佈線層)。BBAR結構能精準控制光線的吸收截止點(Cut-off)，將熱效應嚴格限制在幾十奈米的界面內。㊃ 2026年PLP轉型(解決大面積良率痛點)= 在515mmx510mm的大型面板上進行LLO，最怕的是能量不均勻導致的基板碎裂。⓵ 技術細節：耀穎將BBAR應用於大面積面板的表面處理。⓶ 策略價值：透過極致的鍍膜均一性，耀穎協助封裝廠在LLO製程中實現零殘留、無翹曲的分離。這被視為耀穎2026年從晶圓級(12吋)邁向板級(PLP)龍頭的重要(隱形成就)。總結來說：耀穎將BBAR技術從單純的鏡頭抗反射提升到半導體製程光控層」。這不僅是OLPF時代技術的昇華，更是切入1.6T矽光子CPO模組與大型AI基板分離製程的制勝點。關於耀穎BBAR超寬域超低反射濾光片簡介 https://www.moe.com.tw/productdetail_tw.php?id=70  關於耀穎光電(Morrison Optoelectronics) https://www.moe.com.tw/ 專注於光學鍍膜與半導體製程，以及各種創新的光學應用。主要服務項目精密光學元件，玻璃鍍膜及半導體光學在晶圓產品上鍍膜加工，各式客製化帶通濾光片、高階攝影機及監視器系統(CCD TV)之低通濾波器OLPF、紅外光吸收式濾光片、客製化鍍膜光譜設計等。半導體光學鍍膜=重要用途或功能-光感測器、屏下光學指紋辨識、藍芽耳機、醫療晶片。光學薄膜濾光片=重要用途或功能-專業相機模組、車用鏡頭模組、AR/VR。多頻譜濾光片=重要用途或功能-太空專用之影像處理。數位化梯度濾光片=重要用途或功能-半導體曝光機元件。後續值得追蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。

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