【覓跡尋蹤潛力股】2026年CSP爆發性支出，實質上是把AI運算從實驗室推向超大規模資料中心，這過程中的安全與電磁防護就是AI伺服器整櫃檢測系統級龍頭*東研信超*最強大護城河?

《覓跡尋蹤潛力股"東研信超"系列》2026年CSP爆發性支出，實質上是把AI運算從實驗室推向超大規模資料中心，這過程中的安全與電磁防護就是AI伺服器整櫃檢測系統級龍頭*東研信超*最強大護城河?  從CSP爆發性資本支出帶來的不是單純算力擴張，而是把AI運算推向超大規模資料中心的現實環境。這裡面最大挑戰之一，就是安全與電磁防護(EMI/Safety)，而這正是"東研信超"能形成護城河的關鍵。根據2/25發布TrendForce研究報告 https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20260225-12933.html  2026年八大CSP(Google、AWS、Meta、Microsoft、Oracle、Tencent、Alibaba、Baidu)合計資本支出將達7,100億美元，年增率高達61%。其中Google投入最猛，ASIC(TPU)出貨比重甚至超過GPU，AWS則加速採購NVIDIA整櫃系統並推進Trainium 3。這代表AI伺服器不再是實驗室原型，而是大規模商用，功耗、散熱、電磁干擾、防護規範都必須達到系統級標準。㊀ 東研信超系統級優勢= ⓵ 核心挑戰-HVDC供電(400V/800V甚至MW級)：東研信超優勢-龜山二廠升級至MW級供電，能模擬超大功耗伺服器整櫃。⓶ 核心挑戰-液冷散熱：東研信超優勢-已建標準化液冷測試環境，能驗證整櫃水冷系統的壓力、流速與EMC相容性。⓷ 核心挑戰-EMI/Safety法規：東研信超優勢-具備10米法電波暗室，能快速完成整櫃級EMI/Safety認證，成為ODM/品牌廠首選。⓸ 核心挑戰-系統級整櫃檢測：東研信超優勢-直接承接NVIDIA VR200、Google TPU、AWS Trainium整櫃級測試，成為Tier 1代工廠的戰略夥伴。㊁ 東研信超為何是(最強護城河)= ⓵ 不可替代性：AI伺服器單櫃功耗已突破100kW，甚至朝400–600kW邁進，傳統檢測場域根本無法負荷。⓶ 稀缺性：能同時提供MW級電力＋液冷＋EMI暗室的民營檢測機構極少，東研信超在台灣幾乎是唯一。⓷ 持續性收入：每一代GPU/ASIC平台(H100→B200→VR200→後續Blackwell/Trainium/TPU)都必須重新做EMI/Safety驗證，形成高毛利、持續性的檢測需求。⓸ 策略時點：東研信超在2026年Q2完成升級，正好卡位AWS Trainium 3與Google新一代TPU的驗證高峰期。㊂ 東研信超戰略地位=根據龜山二廠升級計畫與最新說明：⓵ 電力與HVDC能力：東研信超升級至百萬瓦(MW)級高壓直流(HVDC)供電，能滿足NVIDIA VR200整櫃伺服器單櫃功耗超過120kW甚至未來400–600kW的測試需求。⓶ 液冷檢測場域：建立標準化液冷測試環境，能在滿載運行下進行EMI(電磁干擾)與Safety(安全規格)檢測。這是ODM大廠(如鴻海、廣達、緯穎)急需的**最後一關**認證能力。⓷ 稀缺性：具備10米法電波暗室且能承受MW級功率的民營實驗室極度稀少，東研信超因此成為台灣唯一Tier 1代工廠首選的系統級檢測夥伴。⓸ 時間點優勢：2026/Q2完成升級，正好銜接AWS Trainium 3大規模出貨與Google新一代TPU驗證期，預估2026下半年檢測出貨量可達5,000~7,000櫃。相關分享文 https://t0422014300.blogspot.com/2026/02/hvdcnvidia-vr200-gpu2026q2-ai.html ㊃ 總結論：東研信超的系統級整櫃檢測能力確實構成最強護城河。因為AI伺服器的商用化已經從單機走向整櫃，安全與電磁防護不再是附屬，而是出貨前的最後一關。東研信超能提供MW級電力＋液冷＋EMI/Safety一站式檢測，這種稀缺性與不可替代性，讓它在2026年成為CSP爆發性支出下的最大受益者之一。也就是說，東研信超護城河：來自整櫃級不可替代性——CSP伺服器功耗與散熱需求已超過傳統檢測能力，只有東研信超能提供MW級電力＋液冷＋EMI/Safety一站式檢測。簡單來說，東研信超是CSP爆發性支出下的「系統級護城河」。換言之(用另一種說法)，隨著AI伺服器功耗與密度急速攀升，只有能同時處理HVDC供電、液冷散熱、EMI/Safety整櫃檢測的實驗室，才能成為CSP與ODM不可或缺的合作夥伴。這正是東研信超的「最強大護城河」。關於東研信超(BTL) http://www.btl.com.tw/ 成立於1987年是台灣AI伺服器整櫃檢測系統級龍頭、也是本土第二大的第三方公正檢測認證服務商。主要檢測項目認證包括電磁相容(EMC)、安規(Safety)、無線電射頻(RF)、無線網通、行動通訊、數位電視等，多是強制性檢驗，也就是每一樣電子產品都必須做才合法規的項目。提供電子產品量測服務、測試報告、認證申請、產品全球合規性與物聯網解決方案、也能承接企業定制測試、準法規諮詢。目前東研信超(內湖、汐止、龜山，中國北京、上海、深圳、東莞、佛山等設有分支機構)。東研信超目前台灣及中國擁有4座10M室內全電波隔離暗室，還擁有3座10M室內半電波隔離暗室、14座室內3M半電波隔離暗室及4座RS室內測試暗室，可出具正式測試報告。另外(*擴增*)汐止科學園區汐止實驗室檢測量能，新增電池安規檢測防爆室以及(*新增*)桃園龜山廠二期(建置大型AI伺服器檢測實驗室及購置儀器設備)＋東莞實驗室第二座10米法半電波暗室。後續值得追蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。

此網誌的熱門文章

【覓跡尋蹤轉機潛力股】欣興與勵威合作測試載板-PCB？

《覓跡尋蹤轉機潛力股"勵威"興櫃系列》 欣興與勵威合作測試載板-PCB？ 欣興與勵威進行策略性合作，欣興旗下子公司旭德與欣揚投資計畫認購勵威私募普通股，各900張(每股41元)，合計約6.06%股權。這項投資在強化雙方的業務合作，尤其是在半導體測試介面領域。這項合作可能會對PCB及IC載板產業產生影響，尤其是在測試載板領域，提升雙方的市場競爭力。 未來這項合作的發展方向是什麼？ 欣興與勵威的合作未來將聚焦於半導體測試介面技術的深化與市場拓展。這項合作可能促成： (1) 技術交流與創新 -雙方在測試載板與探針卡技術上的合作，可能加速新技術的研發與應用。 (2) 市場擴展 -欣興的投資將幫助勵威擴展市場影響力，提升在半導體測試介面領域的競爭力。 (3) 產能提升 -欣興光復一廠及二廠計畫，均規畫建置載板產能。顯示擴展生產與研發能力的決心，可能進一步提升供應鏈效率。這項合作將如何影響半導體測試載板市場，值得持續關注。 未來的技術創新可能有哪些具體方向？ 欣興與勵威的合作未來可能聚焦於半導體測試介面技術的創新，特別是在測試載板與探針卡領域。根據目前的市場趨勢與技術發展，以下幾個方向可能成為未來的重點： (1) 高頻高速測試載板 -隨著AI伺服器與高效能運算(HPC)需求增加，測試載板需要支援更高頻率與更快的數據傳輸速度。 (2) 低功耗與高可靠性材料 -開發新型材料以降低功耗並提升測試載板的耐用性，適應未來半導體製程的微縮與高密度封裝。 (3) AI 驅動的測試優化 -利用 AI 技術提升測試載板的設計與測試流程，提高測試效率並降低成本。 (4) 異質整合技術 -隨著晶片封裝技術的進步，測試載板可能需要支援異質整合(Heterogeneous Integration），以適應多晶片封裝(Chiplet)架構。 (5) 環保與可持續性技術 -開發更環保的製程與材料，以符合全球電子產業對於碳排放與可持續性的要求。這些技術創新方向將影響未來半導體測試載板市場的競爭格局。 勵威 測試載板技術的未來發展趨勢是什麼？ 勵威的測試載板技術將朝向AI、邊緣運算、感測器技術等領域發展。隨著AI應用的普及，CPU與GPU對於無塵室潔淨度的要求越來越高，因此勵威開發微粒子可視化設備，以提升生產環境的潔淨度。此外，AI邊緣運算的興起也推動了CMOS影像感測器(CIS)的需求。...
閱讀更多

【覓跡尋蹤轉機潛力股】 勵威9/10~9/12*國際半導體展*推出專為AI晶片打造的MEMS探針卡? 何時開始貢獻營收? 勵威潛在成長引擎的AI晶片MEMS探針卡預告有何意涵?

《覓跡尋蹤轉機潛力股"勵威"興櫃系列》 勵威9/10~9/12*國際半導體展*推出專為AI晶片打造的MEMS探針卡? 何時開始貢獻營收?   勵威潛在成長引擎的AI晶片MEMS探針卡預告有何意涵? (Email)提問 勵威發言人 (示意圖) https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEjdpdI0Vxp_J7ixPNDZya4swi2YYjBSdTopjqQWXV_qygsx14c9bV9JjrvD5EPP1jR0-YSGOfKFfdnAZD8MF-27ltJaqKACtos9tnAxVttAwJvos6pbnebqPQl7Zc53AqMOkDGzPVRXQ5peHNrrqllz21jrfbWZOqbnrq68z9JbRRW_LbMbVCeWoIVzsg/ 勵威發言人透過   (Email)  (示意圖) https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEiNAL7ItAs0yP265Ng8JjndyaBlRt3v9RBvlrdHXMnowOjOI3Lwl49jlus2QSU7hZgimAAPoA1oLsIC0Y87dGBl3xeILPX7-3ZrHpIIh4h-3HqZgHMXVcpYx87ZrnvC84EbteB4bhpMqB2cGjAzX38nWo0fnbzMF2EWTCue4mtszKLLGTL-lzRIbjOx8g/   發言人 (Email)表示 :  勵威目前與客戶進行工程驗證階段, 預計2026年有機會貢獻營收, 有何意涵? 這段訊息透露出幾個關鍵意涵，代表勵威在AI晶片測試領域正進入一個重要轉折點： ㊀ MEMS探針卡亮相：技術與市場的雙重佈局 = ⓵ 產品定位 ：此次在國際半導體展推出的MEMS探針卡，專為AI晶片設計，具備高密度、高頻率、高精度的測試能力，能應對CPU、GPU、CIS等AI核心元件的複雜測試需求。 ⓶ 技術突破 ：MEMS(微機電系統)探針卡相較傳統探針卡，具備更高的接觸精度與更小的pitch間距，適合先進製程與高效能運算晶片。 ㊁ 工程驗證階段：2026年貢獻營收的意涵 = ⓵ 目前階段 ：與客戶進行工程驗證，代表產品已完成設計與初...
閱讀更多

【覓跡尋蹤潛力股】巧新(蛻變計劃)是什麼 ?

《覓跡尋蹤潛力股"巧新"系列》 巧新(蛻變計劃)是什麼 ? 主要在幾個方面 ⓵ 提升再生鋁的使用比例 - 巧新計劃在2025年將再生鋁的使用比例提升至50%，這不僅有助於降低15%的原料成本，還能滿足客戶對於低碳排放的需求。 ⓶ 淨成形技術的應用 - 巧新積極導入淨成形技術以提高生產效率，並計劃將淨成形產品的出貨比重從目前10%提升至20%。這項技術能夠縮短生產流程，降低生產時間與成本，特別適合豪華車品牌的批量訂單。 ⓷ 擴大產能與市場 - 巧新計劃在屏東廠建設第二座鋁熔煉廠，以增加再生鋁的產能，並拓展非乘用車鋁圈的市場應用，目標是將非乘用車鋁圈的營收貢獻提升至40%以上。 ⓸ 存貨管理 - 巧新設定每年減少5億元的存貨目標，並將長期存貨週轉天數設定在200天。 ⓹ 多元化市場拓展 - 除了汽車產業，巧新也在積極進入半導體設備、移動設備、重電設備以及航太等領域，並在未來2025~2027(3年)，將非乘用車鋁圈的營收貢獻從目前15%提升至40%以上，這顯示出巧新對於非乘用車市場的重視和積極擴展的意圖。也就是說， 展望未來巧新(2025~2027蛻變計劃)是將執行三大策略，首先業務拓展從輪圈產業(鍛造鋁合金輪圈和鍛造鋁合金懸吊系統零件)跨足非輪圈產業，進行「多元產業領域布局」，包括半導體(關鍵零組件/散熱葉片)、移動輔助設備(電輔車-車架/前叉)、航太(如Honeywell 鈦合金引擎葉片和Gulfstream 飛機座椅骨架)及重電零件(馬達、發電機)設備等。 巧新董事長黃聰榮強調，半導體設備需要高強度的零件，巧新生產高強度鍛造鋁合金零件，供應給國外多家半導體晶圓設備廠商(關鍵零組件)；以及半導體設備所需的散熱葉片，巧新一樣可透過鍛造鋁合金技術製成產品供貨。黃聰榮透露，巧新生產的半導體設備散熱葉片，無論在鍛造與高強度等方面的要求都已測試OK，待半導體晶圓設備商(客戶)下單後，後續若有正式交貨會再更新訊息。 關於巧新SuperAlloy(SAI) https://www.superalloy.tw/ 視頻演示 https://www.youtube.com/watch?v=YsqYrbNxbws&t=8s 是全球第二大汽車鍛造鋁圈製造商，也是台灣最大汽車鍛造鋁圈製造商。主要產品 : 鍛造鋁合金輪圈和鍛造鋁合金懸吊系統零件。關於 巧新...
閱讀更多