【覓跡尋蹤冷門成長潛力股】至興雲端資料中心伺服器滑軌沖壓件是未來成長新動能，搭配AI伺服器平台需求爆發，將成為至興營收突破的關鍵亮點?

《覓跡尋蹤冷門成長潛力股"至興"系列》至興雲端資料中心伺服器滑軌沖壓件是未來成長新動能，搭配AI伺服器平台需求爆發，將成為至興營收突破的關鍵亮點? 根據日前至興管理部經理兼發言人劉美娘透過(Email)回覆 https://t0422014300.blogspot.com/2026/02/40.html 相關分享文https://t0422014300.blogspot.com/2026/02/2026q2q32026q3q4airvlblackwell.html 和 https://t0422014300.blogspot.com/2026/02/3290.html ㊀ 精準踩在AI平台的拉貨波峰(2026Q2~Q4)= 正如所預見，至興的量產節奏與AI產業的爆發期高度同步：⓵ 2026Q2：第一波**主動式滑軌(Active Rails)**零件開始放量。這對應到CSP(雲端服務提供商)大舉部署高性能運算中心的初期零件補庫。⓶ 2026Q3~Q4：第二波AI專用滑軌與新規格RVL(Rear Vertical Latch)零件量產。RVL是AI機櫃為了安全性與穩定性而衍生的新標配，至興在這一塊的提前布局，使至興成為Tier 1大廠(如川湖、南俊)在分散供應鏈時的首選合作對象。㊁ 結論= 在2026年至興確實正處於從傳統車輛零件廠跨越至AI基礎設施概念股的關鍵轉折點。雲端資料中心(AI伺服器滑軌沖壓件)，不僅是至興未來的成長新動能，更是帶動**營收規模與獲利結構(雙重突破)**的核心亮點。這項成長邏輯：⓵ 解決AI伺服器痛點(精沖技術的降維打擊)：AI伺服器機櫃(如NVIDIA GB200或Blackwell系列)的重量驚人，單一機櫃動輒超過1,000公斤。這對伺服器滑軌的載重力與抗疲勞度提出了前所未有的嚴苛要求。⓶ 傳統工藝的瓶頸：一般沖壓件的斷面會有約1/3的撕裂帶，在高載重下容易成為應力集中的斷裂點，若要平整需增加昂貴的二次研磨工序。⓷ 至興的護城河：至興核心的精沖(Fine Blanking)技術能一次加工出全光亮帶(100%平整斷面)的超厚零件。這不僅強度極高、能完美契合新一代伺服器所需的主動式掛鉤與後方垂直鎖定(RVL)等複雜機構，更大幅降低了Tier 1組裝廠的生產成本與不良率。⓸ 時程完美吻合(迎擊2026下半年的爆發浪潮)目前的產業節奏與至興的產能規劃呈現高度共振：❶ 2026Q2：第一波主動式滑軌零件已開始逐步放量，對接一般雲端伺服器與早期AI伺服器的補庫存需求。❷ 2026Q3~Q4：第二波針對AI新平台(如Blackwell架構)開發的新規格零件進入量產高峰。這將是至興單月營收挑戰歷史新高、並確立至興在伺服器供應鏈中 Tier 2 霸主地位的關鍵時期。總結來說：至興正在利用汽車工業累積的嚴苛品質標準，平移至正在爆發的高階 IT 硬體市場。這不僅會帶來實質EPS增長，更有機會引發資本市場對至興進行**估值重塑**。關於至興 https://www.fineblanking.com.tw/ 是台灣最大汽車座椅/方向盤/機車煞車碟盤製造商，也是全球第三大機車煞車碟盤製造商，也是台灣唯一安全氣囊系統製造商。隸屬全興集團 https://gsk1953.wixsite.com/mysite 是台灣汽車零組件龍頭，市佔率超過七成，旗下至興已進一步拓展伺服器零件與海外市場。這意味著全興不僅穩固傳統汽車零件優勢，也正布局新興成長領域，形成「汽車零件+伺服器零件+東南亞市場」的多元成長策略。至興專注於精密沖壓/機車及自行車碟式剎車盤/汽車座椅調角器/汽車手剎車零件/汽車安全鉤環/汽機車座椅等，擁有彰化一廠/二廠/三廠/蘇州昶興廠/越南松梅廠/越南河內廠。 後續值得追蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議

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【覓跡尋蹤轉機潛力股】欣興與勵威合作測試載板-PCB？

《覓跡尋蹤轉機潛力股"勵威"興櫃系列》 欣興與勵威合作測試載板-PCB？ 欣興與勵威進行策略性合作，欣興旗下子公司旭德與欣揚投資計畫認購勵威私募普通股，各900張(每股41元)，合計約6.06%股權。這項投資在強化雙方的業務合作，尤其是在半導體測試介面領域。這項合作可能會對PCB及IC載板產業產生影響，尤其是在測試載板領域，提升雙方的市場競爭力。 未來這項合作的發展方向是什麼？ 欣興與勵威的合作未來將聚焦於半導體測試介面技術的深化與市場拓展。這項合作可能促成： (1) 技術交流與創新 -雙方在測試載板與探針卡技術上的合作，可能加速新技術的研發與應用。 (2) 市場擴展 -欣興的投資將幫助勵威擴展市場影響力，提升在半導體測試介面領域的競爭力。 (3) 產能提升 -欣興光復一廠及二廠計畫，均規畫建置載板產能。顯示擴展生產與研發能力的決心，可能進一步提升供應鏈效率。這項合作將如何影響半導體測試載板市場，值得持續關注。 未來的技術創新可能有哪些具體方向？ 欣興與勵威的合作未來可能聚焦於半導體測試介面技術的創新，特別是在測試載板與探針卡領域。根據目前的市場趨勢與技術發展，以下幾個方向可能成為未來的重點： (1) 高頻高速測試載板 -隨著AI伺服器與高效能運算(HPC)需求增加，測試載板需要支援更高頻率與更快的數據傳輸速度。 (2) 低功耗與高可靠性材料 -開發新型材料以降低功耗並提升測試載板的耐用性，適應未來半導體製程的微縮與高密度封裝。 (3) AI 驅動的測試優化 -利用 AI 技術提升測試載板的設計與測試流程，提高測試效率並降低成本。 (4) 異質整合技術 -隨著晶片封裝技術的進步，測試載板可能需要支援異質整合(Heterogeneous Integration），以適應多晶片封裝(Chiplet)架構。 (5) 環保與可持續性技術 -開發更環保的製程與材料，以符合全球電子產業對於碳排放與可持續性的要求。這些技術創新方向將影響未來半導體測試載板市場的競爭格局。 勵威 測試載板技術的未來發展趨勢是什麼？ 勵威的測試載板技術將朝向AI、邊緣運算、感測器技術等領域發展。隨著AI應用的普及，CPU與GPU對於無塵室潔淨度的要求越來越高，因此勵威開發微粒子可視化設備，以提升生產環境的潔淨度。此外，AI邊緣運算的興起也推動了CMOS影像感測器(CIS)的需求。...
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