【覓跡尋蹤潛力股】AI數據中心光通信技術轉折演進，迎來建準機遇與商機? 建準在液冷散熱系統(如水冷板與CDU)的佈局與競爭優勢?
《覓跡尋蹤潛力股"建準"系列》AI數據中心光通信技術轉折演進，迎來建準機遇與商機? 建準在液冷散熱系統(如水冷板與CDU)的佈局與競爭優勢? 隨著光模組耗能從30pJ/bit驟降至2pJ/bit以下，雖然單一數據傳輸的功耗降低，但總體傳輸頻寬呈9到10倍增長，導致機櫃內部與交換器整機的熱密度飆升至前所未有的境界。這正是(建準)切入高階市場的最佳時機。㊀ 迎來建準機遇與商機= 在NPO/CPO與1.6T高速網路的演進下，迎來了三大明確的產品爆發機遇：⓵ ELS(外置光源)高精密散熱模組商機：CPO架構中為了保護極度怕熱的雷射，必須將其獨立製成ELS熱插拔模組放在前面板。雷射若溫度過高會導致波長偏移與光衰，這對散熱的精度要求極高。建準專精的微型高靜壓風扇與高精密微型冷板技術，成為ELS熱插拔模組不可或缺的解熱關鍵。⓶ 高階交換器(高靜壓與雙倒轉風扇)放量：雖然CPO降低了端口功耗，但新一代交換器(如Quantum-X800等級)的整機功耗往往突破2kW甚至4kW，機殼內部的風阻極大。建準已取得明確訂單的200mm軸流風扇(應用於Sidecar-側邊櫃風扇牆)，以及針對資料中心機房開發的EC離心扇全系列，已於2026年開始同步放量貢獻營收，這是氣冷技術在極限環境下的高毛利產品。⓷ 氣液共存架構下的完整水冷版圖(液冷商機)：Nvidia將光引擎移至晶片旁，解決了電通道插損，但同時也將龐大的熱源集中到了同一塊基板上。當機櫃功率逼近100kW以上時，純氣冷已無法負荷。建準在新北研發中心與中國惠州廠大力佈局的液冷系統(包括水冷板與CDU分配單元)，能與其既有的頂級風扇結合，提供完整的(氣液共存)散熱解決方案。NPO/CPO封裝基板的局部液冷化，將是建準擴大市佔率的終極戰場。㊁ 總結：光通信革命表面上是(光與電)的通道之爭，底層其實是一場(熱與功耗)的極限對決。建準憑藉超越31%的高毛利率證明了其技術含金量。隨著2026年後NPO/CPO的逐步落地，建準在ELS局部解熱、高階交換器高靜壓風扇，以及AI機櫃液冷系統的全面佈局，將確保它在這波算力與互連架構革命中，穩居不可取代的產業地位。建準在液冷散熱系統(如水冷板與CDU)的佈局與競爭優勢? ✦ 建準液冷佈局與競爭優勢解析 ✦ ㊀ 產業鏈(伺服器液冷散熱)= 液冷不是單一部件，而是一個高度整合的微型水循環工程。⓵ 中游(液冷模組製造與整合- 建準主戰場)：以頂級精密風扇起家，液冷佈局採(氣液共存)策略。其水冷板於2024年底試產、2025年Q1放量；CDU(冷卻液分配單元)則於2025年上半年取得安規後開始出貨，初期主攻Tier 2與非主流GPU/ASIC客戶。⓶ 下游(系統代工與終端)：緯穎、廣達、鴻海等伺服器 ODM廠，以及Meta、Google、微軟等雲端巨頭。㊁ 核心護城河(建準的氣液共存技術壁壘)= 建準的真正護城河在於(即使導入液冷，系統依然離不開高階風扇)這個硬核邏輯。⓵ 技術壁壘(極端流體力學與精密馬達)：液冷系統(尤其是CDU內的水泵與熱交換器)仍需要極強的風流將熱水降溫。當建準跨入液冷，它能將自身獨家的MagLev(磁浮馬達)專利與高靜壓風扇技術直接整合進自家CDU中，確保液冷系統的排熱效率與低噪音。⓶ 不可忽視的轉換成本(整機熱管理)：建準的優勢在於伺服器後門熱交換器(RDHx)與Sidecar側邊櫃風扇。當NVIDIA GB200/GB300等高階機櫃功耗突破100kW，機房環境必須依賴建準的200mm大型軸流風扇牆。客戶一旦採用這套氣液共存架構，為了避免單點解熱失效導致GPU降頻，極難將建準替換掉。⓷ 差異化競爭：雙鴻、奇鋐賣的是將熱帶走的水路；建準賣的是驅動氣流與水流的動力核心(風扇與馬達) + 逐步放量的液冷模組。以及定價話語權強：高階微型風扇(應用於光模組ELS)與高靜壓伺服器風扇的技術門檻極高，終端客戶願意為(高可靠度)支付溢價，因此建準能輕鬆將材料成本轉嫁給下游系統廠。㊂ 市場天花板(未來3年TAM與CAGR)= 在AI基礎設施擴建與高功耗晶片的推波助瀾下，散熱產業正處於前所未有的超級週期。⓵ 總體有效市場(TAM)的爆發：傳統氣冷伺服器的散熱產值每台約在50~100美元；但進入NVIDIA Blackwell架構的液冷機櫃時代，單一機櫃的散熱系統總價值(含CDU、水冷板、分水歧管與高階風扇牆)將暴增至3萬至8萬美元以上。⓶ 年複合成長率(CAGR)：預估2026年~2028年，AI伺服器高階散熱市場(液冷+高階氣冷)的CAGR將落在30%~40%之間。⓷ 建準的增量空間： 市場原先擔憂液冷會吃掉氣冷市場，但事實證明(氣冷+液冷)的混合架構才是未來3~5年的主流。建準除了保有高階風扇的基本盤，建準從2025年起逐步放量的水冷板與CDU，已經成為推升建準營收突破天花板的第二成長曲線。㊃ 總結論：雙鴻與奇鋐在液冷賽道的(先發制人)，建準是穩中求勝的防禦反擊戰。它利用自身在風扇領域絕對的統治力鎖住客戶，再順勢將水冷板與CDU推銷給Tier-2與ASIC客戶。如果你追求的是純液冷滲透率的極致爆發力，市場會偏好雙鴻/奇鋐；但如果看重的是(氣液共存)趨勢下穩定擴張且毛利持續創高的收成者，建準的底盤會更為扎實。另外，建準公告115年(2026Q1)每股盈餘EPS(2.36元)，114年(2025)每股盈餘EPS(7.94元)。刷新建準歷史新高紀錄。預估2026將再創歷史新高紀錄。關於建準(Sunonwealth) https://www.sunon.com 主要業務：❶ 精密馬達與散熱風扇：包含交流/直流(AC/DC)風扇、鼓風扇、高階對轉風扇。❷ 散熱模組：結合熱導管、均熱板等被動元件的主動散熱模組。❸ 液冷周邊應用：針對水冷架構中的ODU/IDU大型風扇牆、水泵及冷卻液分配器(CDU)內的風扇提供解決方案。❹ 應用領域涵蓋：IT伺服器/PC、網通設備、汽車電子(EV/ADAS）、工業設備與BBU(備援電池模組)。❺ 全球市佔率：建準在全球IT與伺服器散熱風扇領域穩居全球第三大。在筆電微型風扇、高階伺服器風扇以及網通交換器風扇等特定高利基市場，市佔率高達30%以上。後續值得追蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。