【覓跡尋蹤潛力股】AI伺服器與Agentic AI應用的全面鋪開，促使各容量規格之伺服器RDIMM模組需求呈現結構性爆發，連帶致新機遇與商機?

《覓跡尋蹤潛力股"致新"系列》AI伺服器與Agentic AI應用的全面鋪開，促使各容量規格之伺服器RDIMM模組需求呈現結構性爆發，連帶致新機遇與商機?【致新投資研究報告：乘載記憶體超級循環，伺服器RDIMM迎實質放量】根據TrendForce 2026年第二季產業調研，受惠於標準型DRAM合約價顯著上漲，全球DRAM產業營收季增達59.5%(近1,547.3億美元)。AI伺服器與Agentic AI應用的全面鋪開，促使各容量規格之伺服器RDIMM模組需求呈現結構性爆發。原廠產能優先分配至Server應用的趨勢，為致新構築了最堅實的成長基石。DDR5世代供電架構的改變(記憶體模組上搭載電源管理晶片)使記憶體模組的拉貨直接等比放大為致新PMIC與溫度感測器(TS)的出貨量。搭配致新與全球介面晶片龍頭瀾起科技(Montage)共同開發的M88配套方案，致新正直接受惠於伺服器記憶體量價齊揚的超級循環。㊀ 核心催化劑= ⓵ Agentic AI帶動各容量RDIMM普及(出貨量呈現實質放大)：➊ 剛性搭載需求：在DDR5架構下，伺服器主機板不再負責記憶體顆粒的降壓，每1條RDIMM都必須獨立配置1顆PMIC與2顆溫度感測器(TS)。➋ 長尾效應擴大：調研顯示，AI推論與Agentic AI正帶動不僅限於頂規、而是各容量規格的RDIMM廣泛拉貨。新一代伺服器CPU支援的記憶體通道數(8/12通道升級至 16 通道)使單一伺服器搭載的記憶體模組總數顯著提升。這直接破除了過去僅少數頂級機型採購的侷限，使致新的高階伺服器PMIC步入規模化量產期。⓶ 瀾起Turnkey生態系護航(模組廠搶市的首選方案)：➊ 出貨週期的護城河：三大原廠(Samsung、SK Hynix、Micron)庫存見底且產能吃緊，下游模組廠正加速出貨以搶佔伺服器合約價高點。➋ 高轉換成本：模組廠若自行搭配零散供應商的PMIC，需歷經數月的相容性除錯。致新與瀾起聯名的M88系列(M88P5000/M88P5010 PMIC + M88TS5110 TS)已完成一體化交叉驗證，成為記憶體原廠及第三方模組廠最快出貨的標準參考設計，形成強大的排他性優勢。⓷ 原廠產能擠壓消費型記憶體(成熟產品線同步獲益)：➊ 三大原廠全力擴產Server DRAM，大幅收斂 Consumer DRAM供給，使成熟製程記憶體價格暴漲。➋ 終端消費電子與PC市場為確保零組件備貨，對標準型PMIC的拉貨意願同步升溫。這為致新原有的PC/NB與Panel PMIC業務提供了強勁的稼動率支撐，淡化了傳統淡季的營運干擾。㊁ 產品組合與模組單機價值量= 致新在不同 DDR5規格中的晶片滲透架構如下：⓵ 應用場景= 高階AI / HPC：模組規格= MRDIMM。瀾起 + 致新配套方案= MRCD + 10 MDB + SPD + PMIC + 2 TS。致新單條模組供貨內容= 1顆PMIC + 2顆TS。價值量與毛利屬性= 最高(ASP為傳統PMIC數倍)。⓶ 應用場景= 主流程伺服器：模組規格= RDIMM / LRDIMM。瀾起 + 致新配套方案= RCD + (DB) + SPD + PMIC + 2 TS。致新單條模組供貨內容= 1顆PMIC + 2顆TS。價值量與毛利屬性= 高(毛利率遠高於公司平均)。⓷ 應用場景= AI PC / 筆電：模組規格=CUDIMM / CAMM。瀾起 + 致新配套方案= CKD + SPD + PMIC。致新單條模組供貨內容= 1顆PMIC。價值量與毛利屬性= 中高(隨新平台換機滲透)。⓸ 應用場景= 標準PC：模組規格= UDIMM / SODIMM。瀾起 + 致新配套方案=SPD + PMIC。致新單條模組供貨內容= 1 顆 PMIC。價值量與毛利屬性=基準盤(出貨量大、毛利平穩)。㊂ 財務結構質變與獲利預測= ⓵ 營收板塊位移(Computing躍居首位)：伺服器與高階運算相關營收成長顯著，致新的Computing(電腦運算(業務佔比預期將超越Panel(面板)，結構性轉移使致新徹底降低對終端消費性電子週期的依賴。⓶ 毛利率防禦與擴張：高階伺服器專用PMIC在電壓精準度與暫態響應要求極高，享有優渥的毛利率。隨著伺服器RDIMM出貨比重提升，高毛利產品將對沖成熟製程晶圓代工與封裝潛在的漲價成本，預估致新整體毛利率可穩守在40% 以上的高檔區間。⓷ 評價重估(Re-rating)邏輯：致新實質切入全球伺服器DRAM供應鏈，且與國際制定標準者(瀾起)深度綁定，營運屬性正快速向AI伺服器電源關鍵元件供應商靠攏，具備本益比調升至20~25倍的潛在重估空間。致新與瀾起聯名M88系列 (M88P5000/M88P5010 PMIC + M88TS5110 TS)示意圖https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEhKBomz6UM1-0LAiywVpbVBPOTuvZnGH4reK7cr-KLWTsilDtEX6PPQvydcsWKApNUSgSDaIL_PGZq3TLKElARsCEMvf5PVA_N5EAMYbYlo7kp6i7I1QPqOmMCEibrgQUYF_j7kBHU25lCCc5O7sYFr5aGq1wJZ-IkfBG3M3BowarGC9iicn2xCvUN-cA/ ➊ 電源心臟：PMIC(致新 M88P5000 / M88P5010) 位置位於模組正上方邊緣或SPD旁邊，是整個模組的供電核心。功能是DDR5與DDR4最大的差異。過去是由主機板供電，現在由致新的PMIC直接在模組端將伺服器主機板傳來的12V電壓，精準降壓並分配給DRAM顆粒與RCD控制晶片。它負責極高頻率下的電壓穩定與瞬態電流管理。➋ 散熱神經-Temperature Sensor溫度感測器(致新M88TS5110)：位置：伺服器級的RDIMM會在模組的左右兩側各配置1顆溫度感測器(如圖中標示的左右兩端）。功能：AI伺服器內部溫度極高，且高頻寬傳輸會讓DRAM顆粒發熱。致新的TS晶片負責即時監控模組兩端的溫度盲區，並將數據回傳給系統，以動態調整風扇轉速或降低頻率，防止模組過熱當機。關於瀾起(Montage) ➊ 主要業務：資料中心及記憶體互連晶片設計商。核心產品包含伺服器記憶體介面晶片(RCD、DB)、高階AI伺服器互連晶片(MRCD、MDB、CXL MXC)、PCIe Retimer，以及與致新合作開發的PMIC與溫度感測器(TS)等配套晶片。➋ 市佔率：在記憶體介面晶片(MIC)領域位居全球龍頭。➌ 官方網址 https://www.montage-tech.com 另外，致新公告115年(2026H1)EPS9.13元，預估115年(2026)全年每股盈餘EPS有望挑戰2個股本(20元以上），主要受惠於AI帶動的PMIC缺貨潮以及致新董事長公開宣布(產品供不應求、陸續漲價、不排除二次漲價)時，這是一個非常強烈的轉折訊號。關於致新 https://www.gmt.com.tw/ 專精於類比IC(Analog IC)設計，核心產品為電源管理IC(PMIC)。依據2025 ~2026的營收結構，⓵ 應用領域：❶ 運算裝置(32%)：包含筆記型電腦(NB)、個人電腦(PC)、伺服器(Server)及儲存裝置。這是目前成長最快、含金量最高(如 DDR5 PMIC)的區塊。❷ 面板相關(Panel控制板31%)：提供TFT-LCD、OLED面板所需的電源管理方案。❸ 電視(TV  14%)：針對電視主板與顯示面板的供電設計。❹ 馬達驅動與周邊裝置(23%)：包含散熱風扇驅動 IC(AI伺服器散熱關鍵)、網通、車用及代理(類比科營收貢獻)。⓶ 市場地位與市佔率：❶ 筆電與個人電腦：致新在PC/NB供應鏈的滲透率極高，幾乎全球主要的ODM廠(廣達、仁寶、緯創等)都是長期客戶。在特定電源轉換元件上的全球市佔率估計達15%以上。❷ DDR5 PMIC：隨著DDR5在2026年全面普及，致新憑藉著通過三大記憶體原廠(三星、美光、海力士)驗證的優勢，在DDR5模組端PMIC的市佔率正快速爬升。❸ 伺服器風扇驅動：在AI伺服器高轉速風扇驅動IC市場，致新與子公司類比科合計擁有相當競爭力，是高階散熱方案的重要供應夥伴。關鍵見解：看致新不能只看單月營收，要看它的產品組合。2026年致新已經成功轉向高單價的伺服器與DDR5領域。關注官網產品目錄，發現它在多相供電(Multi-phase)與高效率DC-DC轉換器的品項正大幅增加，這正是毛利率能站穩40%的關鍵硬實力。總結：致新是台灣類比IC的領頭羊，在PC領域有絕對市佔，在伺服器與DDR5領域則正處於高成長的紅利期。後續值得追蹤留意。PS特別提醒:本分享文僅供參考，不具投資建議，請自行判斷買賣時機與承擔風險，並自負盈虧。

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